用于测试存储器的方法、装置、存储芯片和计算机可读存储介质与流程

1.本技术涉及存储器技术领域，例如涉及一种用于测试存储器的方法、装置、存储芯片和计算机可读存储介质。

背景技术：

2.目前，随着芯片集成度的不断提升,人们希望在更小的空间中集成更多器件，实现更多功能。因此，在一个芯片中设置两块或者更多块存储器变更越来越普遍。
3.存储器需要进行各种操作的测试，例如，片擦操作，页擦操作，且每个存储器都需要进行测试。由于各种操作指令都会消耗较长的测试时间，当芯片中集成较多块存储器时，会消耗很长时间用于测试。
4.需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本技术的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现要素：

5.为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。
6.本技术实施例提供了一种用于测试存储器的方法、装置、存储芯片和计算机可读存储介质，以提高存储器的测试效率。
7.在一些实施例中，所述方法包括：响应于接收到第一存储器和第二存储器的测试操作指令，获取所述第一存储器的第一容量和所述第二存储器的第二容量；其中，所述第一容量大于或者等于所述第二容量；根据所述第一容量和所述第二容量确定所述第一存储器和所述第二存储器之间的操作差异时间；基于所述操作差异时间控制所述第一存储器和所述第二存储器同时完成所述测试操作指令。
8.可选地，所述根据所述第一容量和所述第二容量确定所述第一存储器和所述第二存储器之间的操作差异时间，包括：根据所述第一容量和所述第二容量，确定所述第一存储器和所述第二存储器之间的容量差；根据所述容量差确定传输完毕所述容量差对应的数据单元所需的传输时间；将所述传输时间确定为所述第一存储器和所述第二存储器之间的操作差异时间。
9.可选地，所述测试操作指令包括以下至少一者：片擦除操作、页擦除操作、编程操作、读操作、存储器的压力测试、擦写读高压的输出。
10.可选地，在所述测试操作指令包括片擦除操作的情况下，所述基于所述操作差异时间控制所述第一存储器和所述第二存储器同时完成所述测试操作指令，包括：控制所述第一存储器和所述第一存储器依次执行进入spi模式和所述片擦除操作；在所述第一存储器执行完毕所述片擦除操作后，控制所述第一存储器等待所述操作差异时间；在所述第二
存储器执行完毕所述片擦除操作后，控制所述第一存储器和所述第二存储器同时退出spi模式。
11.可选地，所述控制所述第一存储器和所述第一存储器依次执行进入spi模式和片擦操作，包括：控制所述第一存储器和所述第二存储器同时执行进入spi模式；控制所述第一存储器和所述第二存储器同时开始片擦操作。
12.在一些实施例中，所述装置包括：获取模块，被配置为响应于接收到第一存储器和第二存储器的测试操作指令，获取所述第一存储器的第一容量和所述第二存储器的第二容量；其中，所述第一容量大于或者等于所述第二容量；确定模块，被配置为根据所述第一容量和所述第二容量确定所述第一存储器和所述第二存储器之间的操作差异时间；测试操作模块，被配置为基于所述操作差异时间控制所述第一存储器和所述第二存储器同时完成所述测试操作指令。
13.在一些实施例中，所述存储芯片包括：芯片本体；上述任一项所述的用于测试存储器的装置，被安装于所述芯片本体。
14.本技术实施例提供的用于测试存储器的方法、装置、存储芯片和计算机可读存储介质，可以实现以下技术效果：
15.在接收到第一存储器和第二存储器的测试操作指令时，根据存储器的容量确定出所述第一存储器和所述第二存储器之间的操作差异时间，由于存储容量较小的存储器需要传输的数据较少，时间较短，因此，在等待了操作差异时间后，可以保证与容量较大的存储器同时完成测试操作指令，实现了多个存储器并行执行测试操作指令，相比串行执行有效节省了测试时间，提高了测试效率。
16.以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本技术。
附图说明
17.一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：
18.图1为本技术实施例提供的一种用于测试存储器的方法的示意图；
19.图2为本技术实施例提供的另一种用于测试存储器的方法的示意图；
20.图3为本技术实施例提供的一种用于测试存储器的芯片的时序图；
21.图4为本技术实施例提供的一种用于测试存储器的装置的示意图；
22.图5为本技术实施例提供的另一种用于测试存储器的装置的结构示意图；
23.图6为本技术实施例提供的一种存储芯片的示意图。
具体实施方式
24.为了能够更加详尽地了解本技术实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本技术实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本技术实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。
25.本技术实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术实施例的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
26.除非另有说明，术语“多个”表示两个或两个以上。
27.本技术实施例中，字符“/”表示前后对象是一种“或”的关系。例如，a/b表示：a或b。
28.术语“和/或”是一种描述对象的关联关系，表示可以存在三种关系。例如，a和/或b，表示：a或b，或，a和b这三种关系。
29.随着芯片集成度的不断增高，需要在越小的芯片中完成更多的功能，例如，在一款芯片中集成两个或者两个以上存储器。以在一款芯片中集成两块存储器为例，两块存储器分别为存储器a和存储器b，存储器a的容量是2m，存储器b的容量是256k，存储器a的数据单元是72个bit，存储器b的数据单元是32个bit，假设擦除存储器a需要的测试时间是ta,擦除存储器b需要的测试时间是tb，时间ta》tb或者ta＝tb，在擦除存储器a和存储器b时，相关技术中采用的是串行测试方法，则总的测试时间是ta+tb，这样进行大量生产测试的时候，测试时间冗长，需要对测试时间缩短优化。
30.结合图1所示，为本技术实施例提供的一种用于测试存储器的方法。
31.如图1所示，该方法以下步骤：
32.s102：响应于接收到第一存储器和第二存储器的测试操作指令，获取所述第一存储器的第一容量和所述第二存储器的第二容量。
33.其中，所述第一容量大于或者等于所述第二容量。可以理解的是，本技术实施例中的第一存储器和第二存储器的容量可以是确定和已知的，即可以在执行测试操作指令之前已经获取了第一容量和第二容量，并将第一容量和第二容量存储在指定地址内，在执行本技术实施例的方法时直接读取从而获取到第一容量和第二容量。也可以是在首次执行本技术实施例的方法时，才获取第一容量和第二容量。本技术实施例对于第一容量和第二容量的具体获取方法以及获取时机不进行限定。
34.举例而言，用存储器a表示第一存储器，用存储器b表示第二存储器，存储器a和存储器b可以都是nor类型存储器，存储器a的第一容量和存储器b的第二容量大小不同，例如，存储器a的第一容量是2m，存储器b的第二容量是256k。测试操作指令可以是片擦除操作，也可以其他测试过程各种的存储器操作指令，例如：片擦除操作、页擦除操作、编程操作、读操作、存储器的压力测试、擦写读高压的输出。
35.以测试操作指令为片擦除操作为例，擦除过程使用的指令分类列举在表1中，从表格可以看出，两块存储器的开始序列，控制序列和地址序列相同，而存储器b发出的信号是0xffff ffff,存储器a发出的信号是0xff ffff ffff ffff ffff，即数据单元不相同(储器a的数据单元是72个bit，存储器b的数据单元是32个bit)，因此擦除需要的时间不相同。
36.表1
37.基本操作单元存储器a存储器b比较结果开始序列7bit选择数据7bit选择数据长度和值都是相同的控制序列19bit控制数据19bit控制数据长度和值都是相同的地址序列20bit地址数据20bit地址数据长度和值都是相同的
数据单元72bit数据32bit数据长度不同，值相同
38.s104：根据所述第一容量和所述第二容量确定所述第一存储器和所述第二存储器之间的操作差异时间。
39.可选地，操作差异时间可以具体是读数据差异时间或者编程差异时间。以测试操作指令为片擦除操作为例，在存储器a和存储器b执行片擦除操作后，需要进行擦除操作的校验过程，即分别读取存储器a和存储器b的数据，以保证存储器a和存储器擦除成功。上述数据读取的操作会由于存储器a和存储器b的容量不同而需要不同长度的时间完成。因此，总的擦除时间为擦除时间+校验时间。仍然以存储器a的第一容量是2m，存储器b的第二容量是256k为例进行说明，存储器a是安全单元，每一个byte有一个bit的加密，因此一个byte是9bit(8bit数据+1bit加密)，因此是72/9＝8byte，加密单元不计算在flash的容量中，因此存储器a包括2*1024k/8＝256k个数据单元。同理，存储器b包括256k/8＝32k个数据单元。即，第一容量是256k，第二容量为32k。根据第一容量和第二容量之间的差异，可以确定出第一存储器完成数据单元的传输需要的时间，以及第二存储器完成数据单元的传输需要的时间，进而确定出第一存储器与第二存储器同时完成数据单元的传输所需要等待的操作差异时间。
40.s106：基于所述操作差异时间控制所述第一存储器和所述第二存储器同时完成所述测试操作指令。
41.具体地，可以通过外部数字通道有序控制第一存储器和第二存储器，实现同时发送激励信号和校验响应数据，完成第一存储器和第二存储器并行擦除和校验，由于ta》tb，总的测试时间是ta。节省了第二存储器b的擦除和校验时间tb。
42.本技术实施例提供的上述方法，在接收到第一存储器和第二存储器的测试操作指令时，根据存储器的容量确定出存储器之间的操作差异时间，由于存储容量较小的存储器需要传输的数据较少，时间较短，因此，在等待了操作差异时间后，可以保证与容量较大的存储器同时完成测试操作指令，实现了多个存储器并行执行测试操作指令，相比串行执行有效节省了测试时间，提高了测试效率。
43.可选地，所述根据所述第一容量和所述第二容量确定所述第一存储器和所述第二存储器之间的操作差异时间，包括：根据所述第一容量和所述第二容量，确定所述第一存储器和所述第二存储器之间的容量差；根据所述容量差确定传输完毕所述容量差对应的数据单元所需的传输时间；将所述传输时间确定为所述第一存储器和所述第二存储器之间的操作差异时间。
44.续接上例，第一存储器的容量为256k，第二存储器的容量为32k，容量差为256-32＝224k。进而再确定出第一存储器传输完毕224k的数据单元所需的时间，则是第一存储器和第二存储器之间的操作差异时间，即第二存储器的等待时间。这样，通过容量差准确计算出第一存储器和第二存储器在完成数据单元的传输时所需的操作差异时间，即为容量较小的第二存储器所需的等待时间，保证了第一存储器和第二存储器同时完成数据单元的传输。
45.可选地，所述测试操作指令包括以下至少一者：片擦除操作、页擦除操作、编程操作、读操作、存储器的压力测试、擦写读高压的输出。
46.结合图2所示，为本公开实施例提供的另一种用于测试存储器的方法，该方法以测
试操作指令包括片擦除操作为例进行说明，如图2所示，该方法具体包括以下步骤：
47.s202：响应于接收到第一存储器和第二存储器的测试操作指令，获取所述第一存储器的第一容量和所述第二存储器的第二容量。
48.其中，所述第一容量大于或者等于所述第二容量。
49.s204：根据所述第一容量和所述第二容量，确定所述第一存储器和所述第二存储器之间的容量差。
50.s206：根据所述容量差确定传输完毕所述容量差对应的数据单元所需的传输时间。
51.s208：将所述传输时间确定为所述第一存储器和所述第二存储器之间的操作差异时间。
52.s210：控制所述第一存储器和所述第一存储器依次执行进入spi模式和所述片擦除操作。
53.由于在执行擦除操作之前，需要按一定顺序经过组合不同数据传输序列，发送擦序列的时候，需要先发送一些其他序列(ic上电，进入spi(serial peripheral interface，串行外设接口)模式)，让芯片处于接收擦序列的状态，执行擦除操作，在擦除操作执行成功后，需要退出这种接收模式。下表2为第一存储器(a)和第二存储器(b)在各个序列阶段接收的数据单元的情况。从表2可以看出，只要在擦序列阶段，两个存储器传输的数据单元的是不同的。
54.表2
55.擦除过程存储器a存储器b比较结果ic上电电源给电压电源给电压过程相同进入spi模式进spi序列进spi序列长度和值都是相同的擦序列发送擦除序列发送擦除序列长度不同，值相同退出spi模式退出spi模式退出spi模式相同
56.s212：在所述第一存储器执行完毕所述片擦除操作后，控制所述第一存储器等待所述操作差异时间。
57.s214：在所述第二存储器执行完毕所述片擦除操作后，控制所述第一存储器和所述第二存储器同时退出spi模式。
58.下面结合图3所示，具体说明实际应用场景中如何完成两个存储器a和b的并行片擦过程。如图3所示，存储器a外部时序控制数字通道是clk_a，cs_a,sio_a，存储器b外部时序控制外部数字通道clk_b，cs_b，sio_b。其中，clk_a和clk_b是存储器a和存储b的时钟信号引脚。cs_a和cs_b是存储器a和存储b的片选信号引脚。sio_a和sio_b是存储器a和存储器b的数据输入输出信号引脚。
59.首先存储器a和存储器b同时传送控制序列和数据单元，在传送数据单元的时候，存储器a和存储器b同时完成32个bit的数据传送，存储器b的发送停止，存储器a发送多出的40个bit的数据，等待存储器a发送完整的72bit数据的时候，存储器b重新启动发送控制序列。这样测试存储器a和存储器b需要的总的测试时间就是ta。结合图3，存储器b的具体的等待就是图中的箭头部分，也就是clk_b的时钟周期停止了，sio_b的信号就不能传输到存储器b中，存储器b就处于等待存储器a的状态，当发送完不同的数据长度后，就可以继续同步
发送其余序列，可以看到除了箭头的位置有差异以外，其余的部分，clk_a和clk_b，cs_a和cs_b，sio_a和sio_b的信号都是指令格式和指令长度一致。
60.这样，在执行片擦除之前，需要首先让存储芯片处于接收片擦序列的状态，在片擦序列执行成功后，需要退出这种接收模式，因此，在执行片擦除操作之前首先控制存储器同时进入spi模式，并在存储器并行执行完毕片擦除操作后，同时退出spi模式，只有在需要数据传输的片擦除过程中需要第二存储器进行等待，保证了存储器的并行执行测试操作指令的效果。
61.可选地，所述控制所述第一存储器和所述第一存储器依次执行进入spi模式和片擦操作，包括：控制所述第一存储器和所述第二存储器同时执行进入spi模式；控制所述第一存储器和所述第二存储器同时开始片擦操作。
62.可选地，所述第一存储器包括至少两块存储器，和/或所述第二存储器包括至少两块存储器。
63.具体而言，在一个芯片上可以设置有两个存储器，两个存储器的测试过程通过上述实施例提供的方法完成并行测试，例如并行片擦除。一个芯片上也可以设置更多个存储器，例如设置三个存储器a、b和c。其中，存储器a的容量最大，存储器b和c的容量均小于存储器a的容量。此时，可以对存储器b和存储器c分别执行上述实施例的方法，即，同时开始三个存储器的上电、片擦除操作等，并且控制存储器b和存储器c分别等待一段时间，待存储器a的数据单元全部传输完毕，再同时控制存储器a、b和c退出spi模式，实现了三个存储器的并行片擦除操作。进一步提升了存储器和芯片的测试效率。
64.如下表3是实际应用中并行测试的测试时间汇总，表3所示是执行单词擦除操作的测试过程，实现并行测试后，测试时间节省了43ms。
65.表3
66.时间(单位ms)存储器a(ave)存储器b(ave)串行测试并行测试片擦除47ms43ms90ms47ms
67.本技术实施例提供的发方法可以应用于晶圆测试，晶圆测试流程中存在有多次flash的擦除，本技术实施例使用的flasha和flashb分别有8次擦除，表4中列举了单次扎针串行测试时候flasha和flashb的测试时间，表5是列举了单次扎针并行测试时候flasha和flashb的测试时间。表4使用的总时间是723ms，表五使用的总时间是379ms，一共节省344ms。
68.表4
[0069][0070][0071]
表5
[0072]
测试项时间(ms)flashab_main_chip_erase_1_test47flashab_main_chip_erase_2_test48flashab_main_chip_erase_3_test48flashab_main_chip_erase_4_fm48flashab_main_chip_erase_5_test47flashab_main_chip_erase_6_test47flashab_main_chip_erase_7_test47flashab_main_chip_erase_8_test47
[0073]
采用同样的方法将晶圆测试流程中的写特殊图形，读图形，压力测试也做成了并行测试，晶圆测试第一道流程称为cp1，所有f l asha和f l ashb的测试，单次扎针并行测试总时间是111444ms，按照该方案并行测试后，如表6所示，测试时间是74236ms，节约了f l ashb的测试时间37208ms。
[0074]
表6
[0075] flashaflashbtotalcp1(ms)7423637208111444
[0076]
完整测试1片晶圆，本方案使用的测试探卡是96并测，一片晶圆一共是6137颗芯片，需要约81次扎针，测试整片晶圆，可以节约测试时间81*37208ms，约0.84h
[0077]
结合图4所示，本技术实施例提供一种用于测试存储器的装置400，包括获取模块402、确定模块404和测试操作模块406。其中，
[0078]
获取模块402被配置为响应于接收到第一存储器和第二存储器的测试操作指令，获取所述第一存储器的第一容量和所述第二存储器的第二容量；其中，所述第一容量大于或者等于所述第二容量。
[0079]
确定模块404被配置为根据所述第一容量和所述第二容量确定所述第一存储器和所述第二存储器之间的操作差异时间。
[0080]
测试操作模块406被配置为基于所述操作差异时间控制所述第一存储器和所述第二存储器同时完成所述测试操作指令。
[0081]
本技术实施例提供的上述用于测试存储器的装置，在接收到第一存储器和第二存储器的测试操作指令时，根据存储器的容量确定出第一存储器和第二存储器之间大的操作差异时间，由于存储容量较小的存储器需要传输的数据较少，时间较短，因此，在等待了操作差异时间后，可以保证与容量较大的存储器同时完成测试操作指令，实现了多个存储器并行执行测试操作指令，相比串行执行有效节省了测试时间，提高了测试效率。
[0082]
可选地，所述确定模块404包括：容量差确定模块4041、第一时间确定模块4042和第二时间确定模块4043。其中，
[0083]
容量差确定模块4041被配置为根据所述第一容量和所述第二容量，确定所述第一存储器和所述第二存储器之间的容量差。第一时间确定模块4042被配置为根据所述容量差确定传输完毕所述容量差对应的数据单元所需的传输时间。第二时间确定模块4043被配置为将所述传输时间确定为所述第一存储器和所述第二存储器之间的操作差异时间。
[0084]
可选地，所述测试操作指令包括以下至少一者：片擦除操作、页擦除操作、编程操作、读操作、存储器的压力测试、擦写读高压的输出。
[0085]
可选地，在所述测试操作指令包括片擦除操作的情况下，所述测试操作模块406进一步被配置为：控制所述第一存储器和所述第一存储器依次执行进入spi模式和所述片擦除操作；在所述第一存储器执行完毕所述片擦除操作后，控制所述第一存储器等待所述操作差异时间；在所述第二存储器执行完毕所述片擦除操作后，控制所述第一存储器和所述第二存储器同时退出spi模式。这样，在执行片擦除之前，需要首先让存储芯片处于接收片擦序列的状态，在片擦序列执行成功后，需要退出这种接收模式，因此，在执行片擦除操作之前首先控制存储器同时进入spi模式，并在存储器并行执行完毕片擦除操作后，同时退出spi模式，只有在需要数据传输的片擦除过程中需要第二存储器进行等待，保证了存储器的并行执行测试操作指令的效果。
[0086]
可选地，所述控制所述第一存储器和所述第一存储器依次执行进入spi模式和片擦操作，包括：控制所述第一存储器和所述第二存储器同时执行进入spi模式；控制所述第一存储器和所述第二存储器同时开始片擦操作。
[0087]
结合图5所示，本技术实施例提供一种用于测试存储器的装置500，包括处理器(processor)100和存储器(memory)101。可选地，该装置还可以包括通信接口(communication interface)102和总线103。其中，处理器100、通信接口102、存储器101可
以通过总线103完成相互间的通信。通信接口102可以用于信息传输。处理器100可以调用存储器101中的逻辑指令，以执行上述实施例的用于测试存储器的方法。
[0088]
此外，上述的存储器101中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。
[0089]
存储器101作为一种计算机可读存储介质，可用于存储软件程序、计算机可执行程序，如本技术实施例中的方法对应的程序指令/模块。处理器100通过运行存储在存储器101中的程序指令/模块，从而执行功能应用以及数据处理，即实现上述实施例的用于测试存储器的方法。
[0090]
存储器101可包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序；存储数据区可存储根据终端设备的使用所创建的数据等。此外，存储器101可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器。
[0091]
结合图6所示，本技术实施例提供了一种存储芯片600，包括：芯片本体，以及上述的用于测试存储器的装置400(500)。用于测试存储器的装置400(500)被安装于芯片本体。这里所表述的安装关系，并不仅限于在芯片内部放置，还包括了与产品的其他元器件的安装连接，包括但不限于物理连接、电性连接或者信号传输连接等。本领域技术人员可以理解的是，用于测试存储器的装置400(500)可以适配于可行的芯片主体，进而实现其他可行的实施例。
[0092]
本技术实施例提供了一种计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令设置为执行上述实施例的用于测试存储器的方法。
[0093]
本技术实施例提供了一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括存储在计算机可读存储介质上的计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，当所述程序指令被计算机执行时，使所述计算机执行上述实施例的用于测试存储器的方法。
[0094]
上述的计算机可读存储介质可以是暂态计算机可读存储介质，也可以是非暂态计算机可读存储介质。
[0095]
本技术实施例的技术方案可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括一个或多个指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本技术实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质可以是非暂态存储介质，包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(rom，read-only memory)、随机存取存储器(ram，random access memory)、磁碟或者光盘等多种可以存储程序代码的介质，也可以是暂态存储介质。
[0096]
以上描述和附图充分地示出了本技术的实施例，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施例可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施例的部分和特征可以被包括在或替换其他实施例的部分和特征。而且，本技术中使用的用词仅用于描述实施例并且不用于限制权利要求。如在实施例以及权利要求的描述中使用的，除非上下文清楚地表明，否则单数形式的“一个”(a)、“一个”(an)和“所述”(the)旨在同样包括复数形式。类似地，如在本技术中所使用的术语“和/或”是指包含一个或一个以上相关联的列出的任何以及所有可能的组合。另外，当用于本技术中时，术语“包括”(comprise)及其变型“包括”(comprises)和/或包括(comprising)等指陈述的特征、整体、
步骤、操作、元素，和/或组件的存在，但不排除一个或一个以上其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或这些的分组的存在或添加。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
…”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法或者设备中还存在另外的相同要素。本文中，每个实施例重点说明的可以是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分可以互相参见。对于实施例公开的方法、产品等而言，如果其与实施例公开的方法部分相对应，那么相关之处可以参见方法部分的描述。
[0097]
本领域技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，可以取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。所述技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法以实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本技术实施例的范围。所述技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
[0098]
本文所披露的实施例中，所揭露的方法、产品(包括但不限于装置、设备等)，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，可以仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例。另外，在本技术实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
[0099]
附图中的流程图和框图显示了根据本技术实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这可以依所涉及的功能而定。在附图中的流程图和框图所对应的描述中，不同的方框所对应的操作或步骤也可以以不同于描述中所披露的顺序发生，有时不同的操作或步骤之间不存在特定的顺序。例如，两个连续的操作或步骤实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这可以依所涉及的功能而定。框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

技术特征：

1.一种用于测试存储器的方法，其特征在于，包括：响应于接收到第一存储器和第二存储器的测试操作指令，获取所述第一存储器的第一容量和所述第二存储器的第二容量；其中，所述第一容量大于或者等于所述第二容量；根据所述第一容量和所述第二容量确定所述第一存储器和所述第二存储器之间的操作差异时间；基于所述操作差异时间控制所述第一存储器和所述第二存储器同时完成所述测试操作指令。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一容量和所述第二容量确定所述第一存储器和所述第二存储器之间的操作差异时间，包括：根据所述第一容量和所述第二容量，确定所述第一存储器和所述第二存储器之间的容量差；根据所述容量差确定传输完毕所述容量差对应的数据单元所需的传输时间；将所述传输时间确定为所述第一存储器和所述第二存储器之间的操作差异时间。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述测试操作指令包括以下至少一者：片擦除操作、页擦除操作、编程操作、读操作、存储器的压力测试、擦写读高压的输出。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述测试操作指令包括片擦除操作的情况下，所述基于所述操作差异时间控制所述第一存储器和所述第二存储器同时完成所述测试操作指令，包括：控制所述第一存储器和所述第一存储器依次执行进入串行外设接口spi模式和所述片擦除操作；在所述第一存储器执行完毕所述片擦除操作后，控制所述第一存储器等待所述操作差异时间；在所述第二存储器执行完毕所述片擦除操作后，控制所述第一存储器和所述第二存储器同时退出spi模式。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述控制所述第一存储器和所述第一存储器依次执行进入spi模式和片擦操作，包括：控制所述第一存储器和所述第二存储器同时执行进入spi模式；控制所述第一存储器和所述第二存储器同时开始片擦操作。6.一种用于测试存储器的装置，其特征在于，包括：获取模块，被配置为响应于接收到第一存储器和第二存储器的测试操作指令，获取所述第一存储器的第一容量和所述第二存储器的第二容量；其中，所述第一容量大于或者等于所述第二容量；确定模块，被配置为根据所述第一容量和所述第二容量确定所述第一存储器和所述第二存储器之间的操作差异时间；测试操作模块，被配置为基于所述操作差异时间控制所述第一存储器和所述第二存储器同时完成所述测试操作指令。7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述确定模块包括：容量差确定模块，被配置为根据所述第一容量和所述第二容量，确定所述第一存储器和所述第二存储器之间的容量差；
第一时间确定模块，被配置为根据所述容量差确定传输完毕所述容量差对应的数据单元所需的传输时间；第二时间确定模块，被配置为将所述传输时间确定为所述第一存储器和所述第二存储器之间的操作差异时间。8.一种用于测试存储器的装置，包括处理器和存储有程序指令的存储器，其特征在于，所述处理器被配置为在执行所述程序指令时，执行如权利要求1至5任一项所述的用于测试存储器的方法。9.一种存储芯片，其特征在于，包括：芯片本体；如权利要求6至8任一项所述的用于测试存储器的装置，被安装于所述芯片本体。10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令设置为执行如权利要求1至5任一项所述的用于测试存储器的方法。

技术总结

本申请涉及存储器技术领域，公开一种用于测试存储器的方法、装置、存储芯片和计算机可读存储介质。其中，该方法在接收到第一存储器和第二存储器的测试操作指令时，根据存储器的容量确定出第一存储器和第二存储器之间大的操作差异时间，由于存储容量较小的存储器需要传输的数据较少，时间较短，因此，在等待了操作差异时间后，可以保证与容量较大的存储器同时完成测试操作指令，实现了多个存储器并行执行测试操作指令，相比串行执行有效节省了测试时间，提高了测试效率。提高了测试效率。提高了测试效率。