一种大功率LED照明发光灯具

著录项
  • CN200520066056.3
  • 20051024
  • CN2903656
  • 20070523
  • 东莞广宏电子有限公司
  • 陈海涵
  • F21S4/00
  • F21Y101/02 F21S4/00 F21V29/00 F21V23/00

  • 广东省东莞市长安镇街口管理区新岗路东莞广宏电子有限公司
  • 中国,CN,广东(44)
  • 厦门市新华专利商标代理有限公司
  • 刘兰
摘要
本实用新型涉及到一种照明灯具,特别是一种大功率LED照明发光灯具。其由基体、PCB电路板、与PCB板电路用导线相连接的发光芯片组成,本实用新型的特征在于:所述的PCB电路板的底面压合在基体上表面,PCB电路板上设有至少一个容纳发光芯片的通孔,发光芯片与基体植入固接在一起。本实用新型的优点是:节能省电、发光效率高、寿命长、安全性高、控制灵活、绿环保并且发光强度高。
权利要求

1、一种大功率LED照明发光灯具,其由基体、PCB电路板、与PCB 板电路用导线相连接的发光芯片组成,本实用新型的特征在于: 所述的PCB电路板的底面压合在基体上表面,PCB电路板上设有 至少一个容纳发光芯片的通孔,发光芯片与基体植入固接在一 起。

2、根据权利要求1所述的一种大功率LED照明发光灯具,其特征在 于所述的基体为铝材结构或为铝材与铜材组合结构。

3、根据权利要求1所述的一种大功率LED照明发光灯具,其特征在 于所述的PCB电路板与基体用塑胶压合。

4、根据权利要求1或2所述的一种大功率LED照明发光灯具,其特 征在于所述的基体设有散热片结构。

5、根据权利要求1所述的一种大功率LED照明发光灯具,其特征在 于所述的发光芯片用树脂封装在PCB电路板的通孔内。

6、根据权利要求1所述的一种大功率LED照明发光灯具,其特征在 于所述的基体为矩形或圆形结构。

说明书
技术领域

技术领域

本实用新型涉及到一种照明灯具,特别是一种大功率LED照明发 光灯具。

背景技术

目前,随着能源的日渐紧张,节约能源和实用已成为一些现代产 品的基本要求。而照明灯具就是一种最耗能源的必需品。在现有的许 多用于照明的灯具中,多是白炽灯、日光灯、气体放电灯等,这些灯 的亮度非常足,给人们带来了许多方便,但它们仍存在以下一些不足, 如能源利用率比较低,发热量大,寿命短,维护成本高和操作的危险 性比较大。而LED灯具有节能省电、发光效率高、寿命长、安全性高、 控制灵活及绿环保等特性,但现有的LED普遍存在发光亮度的不足 之处。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足,提供一种大功率 LED照明发光灯具,它不但节能而且发光强度高。

本实用新型的目的通过下述技术方案予以实现。

本实用新型的一种大功率LED照明发光灯具,其由基体、PCB电 路板、与PCB板电路用导线相连接的发光芯片组成,本实用新型的特 征在于:所述的PCB电路板的底面压合在基体上表面,PCB电路板上 设有至少一个容纳发光芯片的通孔,发光芯片与基体植入固接在一 起。

所述的基体为铝材结构或为铝材与铜材组合结构,利用特定形状 的铝材或为铝材与铜材的组合作为基体,可以有效地解决灯具的散热 问题,并将一个新制程实用化。所述地PCB电路板与基体用塑胶压合。 所述的基体设有散热片结构。所述的发光芯片用树脂封装在PCB电路 板的通孔内,也可以使用其他辅材作为封装材料。所述的基体为矩形 或圆形结构,基体还可以设置为其他的一些几何形状。一个LED灯或 多个LED灯组合结构的发光强度可以满足一般的照明要求。

本实用新型一种大功率LED照明发光灯具的优点是:节能省电、 发光效率高、寿命长、安全性高、控制灵活、绿环保并且发光强度 高。

为使熟悉该项技术者可确实了解本实用新型的特征及其目的与 功效,以下将结合附图对本实用新型较佳实施例予以详细说明。

附图说明

图1是本实用新型的组合结构示意图;

图2是本实用新型的分解结构示意图;

图3是本实用新型的胶板分解示意图;

图4是图3的局部放大图;

图5是本实用新型的另一实施例。

附图标号说明:

10、基体         11、散热片结构    20、发光芯片

30、PCB电路板    40、导线          50、胶板

60、电源连接部

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步描述:

如附图1至图5所示,本实用新型是这样实施的:

图1至图4是本实用新型的一个实施例,其中,大功率LED照明 发光灯具由基体、PCB电路板、发光芯片、胶板、导线及电源连接部 组成,其中矩形基体为铝材结构,在它的四周设有散热片结构。与已 有的技术相比,本实施例中的铝材结构和其散热片结构可以更有效地 解决灯的散热问题,并将一个新制程实用化。PCB电路板的底面压合 在基体上表面,PCB电路板上设有多个容纳发光芯片的通孔,多个发 光芯片植在基体上,而发光芯片与PCB电路板用导线连接起来。PCB 电路板与基体用胶板压合,胶板在与PCB电路板通孔的相应位置也设 有通孔。发光芯片用树脂封装在PCB电路板的通孔内。灯具中的PCB 电路板通过电源连接线与电源相连接。

图5是本实用新型的另一种实施例,其中的基体、PCB电路板和 胶板均为圆形结构。

以上所述,仅是本实用新型一种大功率LED照明发光灯具的较佳 实施例而已,并非对本实用新型的技术范围作任何限制,凡是依据本 实用新型的技术实质对以上的实施例所作的任何细微修改、等同变化 与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

本文发布于:2024-09-24 05:28:37,感谢您对本站的认可!

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