激光加工装置的制作方法

1.本发明涉及激光加工装置。

背景技术：

2.为了制造半导体器件，已知有如下的加工方法：将激光束的聚光点定位于晶片的内部，沿着间隔道(分割预定线)进行照射，由此形成改质层，通过施加外力而进行分割(参照专利文献1)。在实现上述加工方法的激光加工装置中，从激光振荡器射出的激光束通过空间光调制器进行调制，通过聚光透镜进行会聚而照射至晶片。
3.另外，近年来，为了缩短加工的时间，使用通过空间光调制器将激光束分支而在多个聚光点实施加工的方法(参照专利文献2)。在该激光加工装置中，在空间光调制器因不良或异常而未正常地进行动作的情况下，有可能无法适当地进行激光束的分支而在未分支的状态下照射激光束，引起加工不良。
4.因此，为了检测空间光调制器的动作不良，提出了各种方法。例如在专利文献3中公开了如下的方法：使空间光调制器显示包含对未入射至聚光透镜的光瞳面的一部分进行调制的标记的相位图案，获取包含标记的相位图案的强度分布，由此确认动作。
5.专利文献1：日本特开2011-051011号公报
6.专利文献2：日本特开2011-161491号公报
7.专利文献3：日本特开2017-131945号公报
8.但是，专利文献3的方法虽然能够在加工中确认动作异常，但需要获取二维的强度分布，从而存在处理花费时间的问题。

技术实现要素：

9.由此，本发明的目的在于提供能够高速地检测空间光调制器的异常的激光加工装置。
10.根据本发明的一个方式，提供激光加工装置，其中，该激光加工装置包含：激光束照射单元，其包含激光振荡器、聚光器以及空间光调制器，其中，该激光振荡器射出激光束，该聚光器使从该激光振荡器射出的该激光束会聚而对被加工物进行照射，该空间光调制器配设于该激光振荡器与该聚光器之间，具有显示相位图案的显示部，将入射至该显示部的该激光束根据该相位图案进行调制而射出；光检测单元，其对从该空间光调制器射出的激光束的强度进行检测；以及控制单元，其控制各构成要素，该控制单元具有：图案控制部，其对显示于该显示部的该相位图案进行控制；存储部，其将当通过该图案控制部在该显示部上显示出用于使该激光束分支的该相位图案即分支图案时由该光检测单元检测的该激光束的强度作为基准强度而存储；以及判定部，其根据该光检测单元所检测的该激光束的强度是否相对于该基准强度发生了变化而判定该空间光调制器是否正常地进行动作。
11.另外，在本发明的一个方式的激光加工装置中，也可以是，该激光束照射单元具有使从该空间光调制器射出的该激光束朝向该聚光器反射的反射镜，该光检测单元构成为接
受未被该反射镜反射而透过的该激光束的漏光。
12.另外，在本发明的一个方式的激光加工装置中，也可以是，在该反射镜与该光检测单元之间配设有使该激光束扩散的扩散板。
13.另外，在本发明的一个方式的激光加工装置中，也可以是，在该空间光调制器与该光检测单元之间配设有：聚焦透镜，其使该激光束会聚；以及光阑，其定位于该聚焦透镜的焦点位置或该焦点位置的附近。
14.另外，在本发明的一个方式的激光加工装置中，该光检测单元可以是光电二极管。
15.根据本发明的一个方式，能够高速地检测空间光调制器的异常。
附图说明
16.图1是示出实施方式的激光加工装置的结构例的立体图。
17.图2是示出作为图1所示的激光加工装置的加工对象的被加工物的一例的立体图。
18.图3是示出图1所示的激光束照射单元的概略结构的示意图。
19.图4是示出显示于图3所示的空间光调制器的显示部的相位图案的一例的示意图。
20.图5是从显示出图4所示的相位图案的显示部射出的激光束的示意图。
21.图6是示出图3所示的空间光调制器的显示部的动作异常时的示意图。
22.图7是从图6所示的显示部射出的激光束的示意图。
23.图8是示出图3所示的光检测单元接受激光束的情况的示意图。
24.图9是示出在比较例的激光束照射单元中由光检测单元接受激光束的情况的示意图。
25.标号说明
26.1：激光加工装置；10：保持工作台；11：保持面；20、20-1：激光束照射单元；21：激光束；211：聚光点；212：区域；213：漏光；22：激光振荡器；23：聚光器；24：空间光调制器；241：显示部；242、242-1：相位图案；25：偏光板；26：聚焦透镜；27：光阑；28：中继透镜；29：反射镜；30：光检测单元；31：拍摄单元；32：聚光透镜；33：扩散板；34：滤光器；60：移动单元；61：加工进给单元；62：分度进给单元；90：控制单元；91：图案控制部；92：存储部；93：判定部；100：被加工物；103：分割预定线；102：正面；105：背面；106：改质层。
具体实施方式
27.以下，参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。本发明并不被以下实施方式所记载的内容限定。另外，在以下所记载的构成要素中包含本领域技术人员能够容易想到的内容、实质上相同的内容。另外，以下所记载的结构可以适当组合。另外，可以在不脱离本发明的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或变更。
28.[实施方式]
[0029]
首先，根据附图对本发明的实施方式的激光加工装置1的结构进行说明。图1是示出实施方式的激光加工装置1的结构例的立体图。图2是示出作为图1所示的激光加工装置1的加工对象的被加工物100的一例的立体图。图3是示出图1所示的激光束照射单元20的概略结构的示意图。图4是示出显示于图3所示的空间光调制器24的显示部241的相位图案242的一例的示意图。图5是从显示出图4所示的相位图案242的显示部241射出的激光束21的示
意图。
[0030]
在以下的说明中，x轴方向是水平面中的一个方向。y轴方向是在水平面上与x轴方向垂直的方向。z轴方向是与x轴方向和y轴方向垂直的方向。实施方式的激光加工装置1中，加工进给方向是x轴方向，分度进给方向是y轴方向，聚光点位置调整方向是z轴方向。
[0031]
激光加工装置1具有：保持工作台10、激光束照射单元20、光检测单元30(参照图3)、拍摄单元31、移动单元60、拍摄单元70、输入单元80以及控制单元90。实施方式的激光加工装置1是对作为加工对象的被加工物100照射激光束21而对被加工物100进行加工的装置。激光加工装置1对被加工物100的加工例如是通过隐形切割在被加工物100的内部形成改质层106(参照图3)的改质层形成加工、在被加工物100的正面102上形成槽的槽加工、或沿着分割预定线103将被加工物100切断的切断加工等。在实施方式中，对在被加工物100中形成改质层106的结构进行说明。
[0032]
被加工物100例如是将硅(si)、蓝宝石(al2o3)、砷化镓(gaas)、碳化硅(sic)或钽酸锂(lita3)等作为基板101(参照图2)的圆板状的半导体器件晶片、光器件晶片等晶片。另外，被加工物100在实施方式中呈圆板状，但在本发明中也可以不是圆板状。被加工物100例如在将粘贴有环状的框架110且直径比被加工物100的外径大的带111粘贴于被加工物100的背面105而支承于框架110的开口内的状态下进行搬送和加工。
[0033]
如图2所示，被加工物100具有：呈格子状设定于基板101的正面102的分割预定线103；以及形成于分割预定线103所划分的区域的器件104。器件104例如是ic(integrated circuit，集成电路)或lsi(large scale integration，大规模集成)等集成电路、ccd(charge coupled device，电感耦合元件)或cmos(complementary metal oxide semiconductor，互补金属氧化物半导体)等图像传感器。
[0034]
在实施方式中，被加工物100沿着分割预定线103形成改质层106(参照图3)。被加工物100沿着形成于分割预定线103的改质层106按照各个器件104进行分割，从而单片化成芯片。另外，芯片在实施方式中呈正方形状，但在本发明中也可以是长方形状。
[0035]
图1等所示的保持工作台10利用保持面11对被加工物100进行保持。保持面11是由多孔陶瓷等形成的圆板形状。在实施方式中，保持面11是与水平方向平行的平面。保持面11例如经由真空吸引路径而与真空吸引源连接。保持工作台10对载置于保持面11上的被加工物100进行吸引保持。在保持工作台10的周围配置有多个对支承被加工物100的环状的框架110进行夹持的夹持部12。
[0036]
保持工作台10通过旋转单元13绕与z轴方向平行的轴心旋转。旋转单元13支承于x轴方向移动板14。旋转单元13和保持工作台10借助x轴方向移动板14而通过后述的加工进给单元61在x轴方向上移动。旋转单元13和保持工作台10借助x轴方向移动板14、加工进给单元61和y轴方向移动板15而通过后述的分度进给单元62在y轴方向上移动。
[0037]
激光束照射单元20是对保持工作台10的保持面11所保持的被加工物100照射激光束21的单元。激光束照射单元20中的至少聚光器23(参照图3)支承于后述的聚光点位置调整单元63，该聚光点位置调整单元63设置在从激光加工装置1的装置主体2竖立设置的柱3上。如图3所示，激光束照射单元20包含：激光振荡器22、聚光器23、空间光调制器24、偏光板25、聚焦透镜26、光阑27、中继透镜28以及反射镜29。另外，激光束照射单元20在光检测单元30与反射镜29之间包含聚光透镜32、扩散板33以及滤光器34。
[0038]
激光振荡器22射出具有用于加工被加工物100的规定波长的激光束21。激光束照射单元20所照射的激光束21是对于被加工物100具有透过性或吸收性的波长的激光束，在进行改质层形成加工的实施方式中，是具有透过性的波长的激光束。
[0039]
聚光器23是使从激光振荡器22射出的激光束21会聚于保持工作台10的保持面11所保持的被加工物100而向被加工物100照射的聚光透镜。聚光器23使通过空间光调制器24进行了调制的激光束21会聚于被加工物100。通过聚光器23会聚的激光束21的聚光点211在实施方式的改质层形成加工中定位于被加工物100的内部。另外，在图3所示的例子中，将被加工物100的背面105侧保持于保持工作台10而从正面102侧照射激光束21，但在本发明中，也可以将正面102侧保持于保持工作台10而从背面105侧照射激光束21。
[0040]
空间光调制器24设置于激光振荡器22与聚光器23之间。空间光调制器24通过对从激光振荡器22射出的激光束21的振幅、相位、偏光等空间的分布进行电气控制而调制所入射的激光束21。在实施方式中，空间光调制器24使激光束21反射而输出，但在本发明中，也可以使激光束21透过而输出。
[0041]
空间光调制器24具有显示部241。如图4所示，显示部241显示出规定的相位图案242。相位图案242在显示部241中显示在照到激光束21的区域212。空间光调制器24将入射至显示部241的激光束21根据相位图案242进行调制而射出。
[0042]
在图4所示的一例中，相位图案242是用于使所入射的激光束21分支而射出的分支图案。在作为分支图案的相位图案242如图4所示显示于显示部241的状态下，激光束21如图5所示那样分支成多条激光束21。
[0043]
如图3所示，偏光板25设置于激光振荡器22与空间光调制器24之间。偏光板25使从激光振荡器22振荡出的激光束21偏光成特定方向的光。
[0044]
聚焦透镜26配设于空间光调制器24与聚光器23之间。聚焦透镜26使激光束21会聚。在实施方式中，透过了聚焦透镜26的激光束21朝向光阑27会聚而照射，一部分被遮蔽，并且一部分通过开口。
[0045]
光阑27配设于空间光调制器24与聚光器23之间。光阑27定位于聚焦透镜26的焦点位置或焦点位置的附近。透过聚焦透镜26而会聚的激光束21入射至光阑27，一部分通过开口27-1。光阑27使在空间光调制器24中根据相位图案242进行了调制的激光束21通过或遮蔽一部分。
[0046]
如图5所示，从显示出图4所示的作为分支图案的相位图案242的显示部241射出的激光束21分支成多条，其中两条激光束21通过光阑27的开口27-1。光阑27例如将通过分支图案而产生的高阶光遮蔽。因此，在分支图案作为相位图案242而显示于显示部241的情况下，高阶光被光阑27遮蔽，因此与未显示分支图案的情况相比，加工点(聚光点211)处的激光束21的输出降低。另外，光阑27的开口27-1不限于图5所示的圆形状，也可以为矩形状。
[0047]
中继透镜28配设于空间光调制器24与聚光器23之间。中继透镜28使通过聚焦透镜26会聚且通过了光阑27的激光束21向反射镜29透过。
[0048]
反射镜29使从空间光调制器24射出的激光束21朝向聚光器23反射。即，反射镜29使激光束21朝向保持工作台10的保持面11所保持的被加工物100反射。在实施方式中，反射镜29使透过了中继透镜28的激光束21朝向聚光器23反射。另外，反射镜29使透过了中继透镜28的激光束21的一部分作为漏光213而透过。
[0049]
光检测单元30对所接受的光进行检测。光检测单元30例如对从空间光调制器24射出的激光束21的强度进行检测。更详细而言，光检测单元30对根据相位图案242进行调制而从显示部241射出并通过了光阑27的激光束21的强度进行检测。在实施方式中，光检测单元30接受未被反射镜29反射而透过的激光束21的漏光213，由此一边将激光束21照射至被加工物100一边对照射至相位图案242而被调制的激光束21的输出进行检测。
[0050]
光检测单元30例如是光电二极管。光电二极管将根据所接受的激光束21的受光量而变化的电压值输出至控制单元90。光检测单元30不限于光电二极管，例如可以是具有ccd拍摄元件或cmos拍摄元件等拍摄元件的拍摄单元，也可以是功率计。
[0051]
拍摄单元31对照射至保持工作台10所保持的被加工物100的激光束21的加工点(聚光点211)进行拍摄。拍摄单元31例如包含ccd相机等。拍摄单元31可以与后述的拍摄单元70通用。
[0052]
聚光透镜32配设于反射镜29与光检测单元30之间。聚光透镜32使透过了反射镜29的激光束21的漏光213会聚至光检测单元30的近前侧。
[0053]
扩散板33配设于反射镜29与聚光透镜32之间。扩散板33使所入射的激光束21的漏光213扩散，由此消除所透过的激光束21的漏光213的强度不均。
[0054]
滤光器34配设于扩散板33与聚光透镜32之间。滤光器34是使激光束21的漏光213的一部分透过的滤光器。滤光器34例如仅使激光束21的漏光213中的光检测单元30所接受的波长的激光束21透过。滤光器34例如包含nd(neutral density，中性密度)滤光器。nd滤光器是在规定的波段中不选择波长而使光量减少一定量而透过的滤光器。
[0055]
图1所示的移动单元60是使激光束21的聚光点211(参照图3)沿着设定于被加工物100的多条分割预定线103相对地移动的单元。移动单元60包含：加工进给单元61、分度进给单元62以及聚光点位置调整单元63。
[0056]
加工进给单元61是使保持工作台10和激光束照射单元20的聚光点211(参照图3)在作为加工进给方向的x轴方向上相对地移动的单元。在实施方式中，加工进给单元61使保持工作台10在x轴方向上移动。在实施方式中，加工进给单元61设置于激光加工装置1的装置主体2上。加工进给单元61将x轴方向移动板14支承为在x轴方向上移动自如。
[0057]
分度进给单元62是使保持工作台10和激光束照射单元20的聚光点211(参照图3)在作为分度进给方向的y轴方向上相对地移动的单元。在实施方式中，分度进给单元62使保持工作台10在y轴方向上移动。在实施方式中，分度进给单元62设置在激光加工装置1的装置主体2上。分度进给单元62将y轴方向移动板15支承为在y轴方向上移动自如。
[0058]
聚光点位置调整单元63是使保持工作台10和激光束照射单元20的聚光点211(参照图3)在作为聚光点位置调整方向的z轴方向上相对地移动的单元。在实施方式中，聚光点位置调整单元63使激光束照射单元20的至少聚光器23在z轴方向上移动。在实施方式中，聚光点位置调整单元63设置于从激光加工装置1的装置主体2竖立设置的柱3。聚光点位置调整单元63将激光束照射单元20的至少聚光器23支承为在z轴方向上移动自如。
[0059]
在实施方式中，加工进给单元61、分度进给单元62和聚光点位置调整单元63分别包含周知的滚珠丝杠、周知的脉冲电动机和周知的导轨。滚珠丝杠设置成绕轴心旋转自如。脉冲电动机使滚珠丝杠绕轴心旋转。加工进给单元61的导轨将x轴方向移动板14支承为在x轴方向上移动自如。加工进给单元61的导轨固定地设置于y轴方向移动板15。分度进给单元
62的导轨将y轴方向移动板15支承为在y轴方向上移动自如。分度进给单元62的导轨固定地设置于装置主体2。聚光点位置调整单元63的导轨将激光束照射单元20的至少聚光器23支承为在z轴方向上移动自如。聚光点位置调整单元63的导轨固定地设置于柱3。
[0060]
拍摄单元70对保持工作台10所保持的被加工物100进行拍摄。拍摄单元70包含ccd相机或红外线相机。拍摄单元70例如按照与激光束照射单元20的聚光器23(参照图2)相邻的方式固定。拍摄单元70对被加工物100进行拍摄而得到用于执行对准即进行被加工物100与激光束照射单元20的对位的图像，并输出所得到的图像。
[0061]
在实施方式中，输入单元80是由液晶显示装置等构成的显示装置所包含的触摸面板。输入单元80能够接受操作者登记加工内容信息等的各种操作。输入单元80可以是键盘等外部输入装置。
[0062]
控制单元90分别控制激光加工装置1的上述各构成要素而使激光加工装置1执行对于被加工物100的加工动作等。控制单元90是计算机，该控制单元90包含：作为运算单元的运算处理装置；作为存储单元的存储装置；以及作为通信单元的输入输出接口装置。运算处理装置例如包含cpu(central processing unit，中央处理器)等微处理器。存储装置具有hdd(hard disk drive，硬盘驱动器)、rom(read only memory，只读存储器)或ram(random access memory，随机存取存储器)等存储器。运算处理装置基于保存于存储装置的规定的程序而进行各种运算。运算处理装置按照运算结果，经由输入输出接口装置而将各种控制信号输出至上述的各构成要素，进行激光加工装置1的控制。控制单元90具有图案控制部91、存储部92以及判定部93。
[0063]
图案控制部91对显示于空间光调制器24的显示部241的相位图案242进行控制。图案控制部91例如将相位图案242显示在显示部241的照到激光束21的区域212。图案控制部91例如将用于使激光束21分支的相位图案242即分支图案(参照图4)显示在显示部241上。
[0064]
存储部92包含在控制单元90的存储装置中。存储部92将当通过图案控制部91在显示部241上显示出分支图案时由光检测单元30检测的激光束21的强度作为基准强度进行存储。即，存储部92从光检测单元30获取并存储照射至分支图案而被分支(调制)的激光束21的强度。
[0065]
判定部93根据光检测单元30所检测的激光束21的强度，判定空间光调制器24是否正常地进行动作。更详细而言，判定部93对光检测单元30所检测的激光束21的强度是否相对于存储于存储部92的基准强度发生了变化进行判定，根据该判定结果而判定空间光调制器24是否正常地进行动作。
[0066]
接着，说明对空间光调制器24的动作异常进行判定的方法。图6是示出图3所示的空间光调制器24的显示部241的动作异常时的示意图。图7是从图6所示的显示部241射出的激光束21的示意图。
[0067]
在图6所示的一例中，动作异常时的显示部241无法显示作为相位图案242-1的分支图案，在激光束21照射的区域212(参照图3)什么也没有显示。另外，在本说明书的图6中，为了进行说明，对黑的显示部241用灰描绘了激光束21照射的区域，但实际上是包含激光束21照射的区域在内显示部241整个面什么也没有显示的黑的状态。
[0068]
此时，如图7所示，激光束21未被分支。根据正常时的显示部241所显示的分支图案(图4的相位图案242)而射出的激光束21会被光阑27遮蔽高阶光，与此相对，从未显示分支
图案的显示部241射出的激光束21未被光阑27遮蔽高阶光。因此，加工点(聚光点211)处的激光束21的输出增高，并且光检测单元30所检测的激光束21的强度增高。
[0069]
这里，存储部92将根据正常时的显示部241所显示的分支图案(图4的相位图案242)而射出并被光阑27遮蔽了高阶光的激光束21的通过光检测单元30而检测的强度作为基准强度而存储。当判定部93判定为从未显示分支图案的显示部241射出并且高阶光未被遮蔽的激光束21的通过光检测单元30而检测的强度相对于基准强度发生了变化时，判定为空间光调制器24未正常地进行动作。
[0070]
接着，对扩散板33的功能进行说明。图8是示出图3所示的光检测单元30接受激光束21的情况的示意图。图9是示出在比较例的激光束照射单元20-1中由光检测单元30接受激光束21的情况的示意图。另外，在图8和图9中，省略了滤光器34的描绘。
[0071]
如图8所示，激光束21的漏光213在根据显示在显示部241的分支图案进行了分支的状态下入射至扩散板33。扩散板33使所入射的激光束21扩散，由此在均衡了分支的影响的状态下射出。聚光透镜32使均衡了分支的影响的激光束21的漏光213朝向光检测单元30会聚。
[0072]
与此相对，如比较例的图9所示，在不具有扩散板33的激光束照射单元20-1中，激光束21的漏光213在根据显示在显示部241的分支图案进行了分支的状态下入射至聚光透镜32。聚光透镜32使保持分支状态的激光束21朝向光检测单元30会聚。但是，保持分支状态的激光束21会入射至光检测单元30的受光面的多个部位，由此光检测单元30所检测的激光束21的输出有可能变得不稳定。
[0073]
例如在光检测单元30是光电二极管的情况下，光电二极管的受光面小，因此有可能无法接受保持分支状态的激光束21。实施方式的具有扩散板33的激光束照射单元20能够通过光检测单元30稳定地测量激光束21的强度。
[0074]
如以上所说明的那样，在实施方式的激光加工装置1中，激光束照射单元20在对被加工物100照射激光束21时，与相位图案242对应地对入射至显示在空间光调制器24的显示部241的相位图案242的激光束21进行调制。具体而言，空间光调制器24将用于使激光束21分支的相位图案242即分支图案显示于显示部241，使激光束21分支而射出。另外，激光加工装置1具有对从空间光调制器24射出的激光束21的强度进行检测的光检测单元30，控制单元90的存储部92预先存储通过分支图案进行了分支的激光束21的强度。
[0075]
这里，在空间光调制器24中产生异常而未在显示部241上显示分支图案时，例如在未显示任何相位图案242的情况下，到达加工点的激光束21的输出发生变化。在实施方式的激光加工装置1中，一边对被加工物100照射激光束21一边检测从显示部241射出的激光束21的输出，并与正常时的基准强度进行比较，由此能够检测空间光调制器24的异常。
[0076]
由此，能够在对一个被加工物100进行加工的期间高速地检测空间光调制器24的异常，因此起到如下的效果：即使在加工中途也能够注意到异常，能够降低对被加工物100整体进行加工而得到不良芯片的可能性。
[0077]
另外，本发明并不限于上述实施方式。即，可以在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种变形并实施。例如，实施方式的激光束照射单元20将通过扩散板33均衡了分支的影响的激光束21的漏光213通过聚光透镜32会聚而被光检测单元30接受，但也可以作为缩小中继系统而使漏光213转像并接受。另外，可以通过使包含扩散板33、滤光器34和光检测单
元30的测量光学系统倾斜来抑制滤光器34的反射光返回至拍摄单元31或激光振荡器22。由此，可以抑制由于滤光器34的反射光返回至拍摄单元31而对被加工物100的反射率测量产生影响，并且可以抑制由于滤光器34的反射光返回至激光振荡器22而对激光束21的振荡产生影响。

技术特征：

1.一种激光加工装置，其中，该激光加工装置包含：激光束照射单元，其包含激光振荡器、聚光器以及空间光调制器，其中，该激光振荡器射出激光束，该聚光器使从该激光振荡器射出的该激光束会聚而对被加工物进行照射，该空间光调制器配设于该激光振荡器与该聚光器之间，具有显示相位图案的显示部，将入射至该显示部的该激光束根据该相位图案进行调制而射出；光检测单元，其对从该空间光调制器射出的该激光束的强度进行检测；以及控制单元，其控制各构成要素，该控制单元具有：图案控制部，其对显示于该显示部的该相位图案进行控制；存储部，其将当通过该图案控制部在该显示部上显示出用于使该激光束分支的该相位图案即分支图案时由该光检测单元检测的该激光束的强度作为基准强度而存储；以及判定部，其根据该光检测单元所检测的该激光束的强度是否相对于该基准强度发生了变化而判定该空间光调制器是否正常地进行动作。2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，该激光束照射单元具有使从该空间光调制器射出的该激光束朝向该聚光器反射的反射镜，该光检测单元构成为接受未被该反射镜反射而透过的该激光束的漏光。3.根据权利要求2所述的激光加工装置，其中，在该反射镜与该光检测单元之间配设有使该激光束扩散的扩散板。4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的激光加工装置，其中，在该空间光调制器与该光检测单元之间配设有：聚焦透镜，其使该激光束会聚；以及光阑，其定位于该聚焦透镜的焦点位置或该焦点位置的附近。5.根据权利要求1至3中的任意一项所述的激光加工装置，其中，该光检测单元是光电二极管。

技术总结

本发明提供激光加工装置，其能够高速地检测空间光调制器的异常。激光加工装置包含：激光束照射单元，其包含空间光调制器，该空间光调制器配设于激光振荡器与聚光器之间，根据显示于显示部的相位图案对入射的激光束进行调制而射出；光检测单元，其对激光束的强度进行检测；图案控制部，其对显示于显示部的相位图案进行控制；存储部，其将当在显示部上显示出用于使激光束分支的相位图案即分支图案时由光检测单元检测的激光束的强度作为基准强度而存储；以及判定部，其根据光检测单元所检测的激光束的强度是否相对于基准强度发生了变化而判定空间光调制器是否正常地进行动作。化而判定空间光调制器是否正常地进行动作。化而判定空间光调制器是否正常地进行动作。