一种复合式电路板的制作方法

1.本实用新型属于电路板领域，尤其是涉及一种复合式电路板。

背景技术：

2.随着科学技术的不断发展，电子产品的功能也越来越丰富，同时要求产品的体积也越来越小，复合式电路板由于其具有集成多张电路板、安装维修方便以及有效缩小产品体积的优点，得到了广泛的应用。在现有技术条件下，复合式电路板通常可以采用上下叠装的方式，而这种方式由于电路板之间的距离比较近，相邻的电路板之间的空间比较狭小，板间的散热问题成为了关注的焦点，现有的机箱内风扇降温的方式，也无法对复合式电路板起到比较好的降温效果。

技术实现要素：

3.有鉴于此，本实用新型旨在提出一种复合式电路板，可以有效加强复合式电路板的板间散热效果，同时可以对电路板高发热位置进行辅助冷却降温，并且能够提高机箱内风扇对复合式电路板的降温作用。
4.为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：
5.一种复合式电路板，包括上散热片以及下散热片；上散热片上表面设有上凹槽，上电路板贴合固定在上凹槽内，上散热片下表面设有翅片；下散热片下表面设有下凹槽，下电路板贴合固定在下凹槽内，下电路板上表面设有翅片；上散热片四角与下散热片四角分别通过连接柱对应支撑固定连接；上散热片以及下散热片对应位置分别设有通孔，上电路板的连接器插头以及下电路板的连接器插座分别穿过对应通孔后连接；翅片内设有安装凹槽，安装凹槽内贴设半导体制冷片。
6.进一步的，上凹槽以及下凹槽均是矩形形状。
7.进一步的，上电路板四角通过螺栓固定在上凹槽内四角的螺纹孔内。
8.进一步的，下电路板四角通过螺栓固定在下凹槽内四角的螺纹孔内。
9.进一步的，两个翅片之间间距是一厘米。
10.进一步的，安装凹槽是矩形形状，半导体制冷片形状与安装凹槽形状相配合。
11.相对于现有技术，本实用新型一种复合式电路板，具有以下优势：
12.第一，本实用新型公开的一种复合式电路板，通过上散热片以及下散热片的设置，在相对设置的两个翅片之间组成空气流通通道，可以有效加强复合式电路板板间散热效果，并且方便机箱内风扇带动的气流穿过空气流通通道实现对复合式电路板的有效降温。
13.第二，本实用新型公开的一种复合式电路板，通过上散热片的上凹槽以及下散热片的下凹槽对电路板进行承载式安装，具有安装便捷以及结构坚固的特点。
14.第三，本实用新型公开的一种复合式电路板，通过设置在翅片安装凹槽内的半导体制冷片，可以对电路板高散热部位进行辅助降温，进一步提高复合式电路板的降温散热效果。
附图说明
15.构成本实用新型的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。
16.在附图中：
17.图1为本实用新型实施例一种复合式电路板结构示意图；
18.图2为本实用新型实施例一种复合式电路板主视示意图；
19.图3为本实用新型实施例一种复合式电路板俯视示意图；
20.图4为本实用新型实施例一种复合式电路板半导体制冷片示意图。
21.附图标记说明：
22.1-上散热片；2-下散热片；3-上电路板；4-连接器插座；5-连接器插头；6-下电路板；7-半导体制冷片。
具体实施方式
23.需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
24.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
25.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
26.下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
27.如图1-4所示，一种复合式电路板，包括上散热片1以及下散热片2；上散热片1上表面设有上凹槽，上电路板3贴合固定在上凹槽内，上散热片1下表面设有翅片；下散热片2下表面设有下凹槽，下电路板6贴合固定在下凹槽内，下电路板6上表面设有翅片；上散热片1四角与下散热片2四角分别通过连接柱对应支撑固定连接；上散热片1以及下散热片2对应位置分别设有通孔，上电路板3的连接器插头5以及下电路板6的连接器插座4分别穿过对应通孔后连接；翅片内设有安装凹槽，安装凹槽内贴设半导体制冷片7。
28.在本实施例中，上散热片1以及下散热片2分别设置的通孔，不但实现了分属两个电路板的连接器插头5与连接器插座4的连接，也起到两个电路板上下组装时的定位作用，提高了复合式电路板的组装效率。
29.在本实施例中，半导体制冷片7的冷却面贴设在散热片上，发热面面向两个翅片组
成的空气流通通道。
30.在本实施例中，由于上电路板3以及下电路板6分别与上散热片1以及下散热片2接触，电路板上芯片发散的热量通过散热片汇集到两个翅片组成的空气流通通道，此时本复合式电路板设置在机箱内风扇气流流经的方向，机箱内风扇气流穿过两个翅片组成的空气流通通道，带走上散热片1以及下散热片2的热量，有效提高了复合式电路板板间的散热效果，改善了现有叠装式的复合式电路板，由于电路板上芯片之间的阻挡，或者电路板之间的阻挡，机箱内风扇降温效果比较差的问题。
31.在本实施例中，半导体制冷片7的接线端通过翅片上的通道与外部电源控制器连接，半导体制冷片7可以对电路板高热量位置进行辅助冷却降温，进一步提高复合式电路板的板间散热降温效果。
32.上凹槽以及下凹槽均是矩形形状。
33.如图3所示，上电路板3四角通过螺栓固定在上凹槽内四角的螺纹孔内。
34.下电路板6四角通过螺栓固定在下凹槽内四角的螺纹孔内。
35.在本实施例中，上凹槽以及下凹槽的设置，可以方便的进行复合式电路板的组装。
36.如图2所示，两个翅片之间间距是一厘米。
37.如图4所示，安装凹槽是矩形形状，半导体制冷片7形状与安装凹槽形状相配合。
38.以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种复合式电路板，其特征在于：包括上散热片(1)以及下散热片(2)；所述上散热片(1)上表面设有上凹槽，上电路板(3)贴合固定在所述上凹槽内，所述上散热片(1)下表面设有翅片；所述下散热片(2)下表面设有下凹槽，下电路板(6)贴合固定在所述下凹槽内，所述下电路板(6)上表面设有翅片；所述上散热片(1)四角与所述下散热片(2)四角分别通过连接柱对应支撑固定连接；所述上散热片(1)以及所述下散热片(2)对应位置分别设有通孔，所述上电路板(3)的连接器插头(5)以及所述下电路板(6)的连接器插座(4)分别穿过对应所述通孔后连接；所述翅片内设有安装凹槽，所述安装凹槽内贴设半导体制冷片(7)。2.根据权利要求1所述的一种复合式电路板，其特征在于：所述上凹槽以及所述下凹槽均是矩形形状。3.根据权利要求1所述的一种复合式电路板，其特征在于：所述上电路板(3)四角通过螺栓固定在所述上凹槽内四角的螺纹孔内。4.根据权利要求1所述的一种复合式电路板，其特征在于：所述下电路板(6)四角通过螺栓固定在所述下凹槽内四角的螺纹孔内。5.根据权利要求1所述的一种复合式电路板，其特征在于：两个所述翅片之间间距是一厘米。6.根据权利要求1所述的一种复合式电路板，其特征在于：所述安装凹槽是矩形形状，所述半导体制冷片(7)形状与所述安装凹槽形状相配合。

技术总结

本实用新型提供了一种复合式电路板，包括上散热片以及下散热片；上散热片上表面设有上凹槽，上电路板贴合固定在上凹槽内，上散热片下表面设有翅片；下散热片下表面设有下凹槽，下电路板贴合固定在下凹槽内，下电路板上表面设有翅片；上散热片四角与下散热片四角分别通过连接柱对应支撑固定连接。本实用新型一种复合式电路板，可以有效加强复合式电路板的板间散热效果，同时可以对电路板高发热位置进行辅助冷却降温，并且能够提高机箱内风扇对复合式电路板的降温作用。电路板的降温作用。电路板的降温作用。