一种具有熔断保护功能的电路板的制作方法



1.本实用新型属于电路板领域,尤其是涉及一种具有熔断保护功能的电路板。


背景技术:



2.电路板作为电子产品的基础部件,用于实现对电子元件的搭载和连接,因此电路板性能的可靠性,直接影响着产品的可靠性。在现有技术条件下,电路进行设计时,一般为了防止过大电流输入对电子元件的损坏,通常会在电路板上设置保险丝等装置,实现电路板电源端突然大电流输入时,可以自动熔断,避免电路板上元件的烧毁,而在实际的使用中,当所搭载的保险丝出现质量问题,或者安装使用不当时,就无法避免过载电流对电路板的损坏,安全保障手段比较单一,电路板的整体安全性较低。


技术实现要素:



3.有鉴于此,本实用新型旨在提出一种具有熔断保护功能的电路板,使用新型熔断保护机构,具有保险丝和熔断铜箔双重安全保护,具有安全性高、成本低廉以及应用范围广的特点。
4.为达到上述目的,本实用新型的技术方案是这样实现的:
5.一种具有熔断保护功能的电路板,包括电路板本体;电路板本体表面的电源端导线连接熔断保护机构;
6.熔断保护机构包括保险丝、输电铜箔以及熔断铜箔;熔断铜箔设有多条,多条熔断铜箔的宽度由大到小设置,所有熔断铜箔一端均设有焊盘,所有熔断铜箔另一端均连接输电铜箔一端,输电铜箔另一端连接保险丝一端,保险丝另一端连接电源端导线;电路板本体表面设有透明阻燃材料的阻燃外壳,阻燃外壳覆盖在所有熔断铜箔表面。
7.进一步,熔断铜箔设有五条。
8.进一步,电路板本体四角分别设有固定孔。
9.进一步,阻燃外壳是长方体形状。
10.进一步,阻燃外壳底部四角分别设有与电路板本体连接固定的支撑柱。
11.进一步,所有熔断铜箔相互平行设置。
12.相对于现有技术,本实用新型一种具有熔断保护功能的电路板,具有以下优势:
13.第一,本实用新型公开的一种具有熔断保护功能的电路板,设置多条熔断铜箔,可以根据熔断电流大小的设计要求,选择外部电源连接不同的熔断铜箔通道。
14.第二,本实用新型公开的一种具有熔断保护功能的电路板,通过熔断铜箔以及保险丝的双重设计,由于最小通过电流的熔断铜箔也要大于保险丝的熔断电流,因此当保险丝因故障不起作用时,熔断铜箔才会达到设定电流熔断,避免对电路板的烧毁。
15.第三,本实用新型公开的一种具有熔断保护功能的电路板,使用阻燃外壳覆盖在熔断铜箔上,能够有效防止熔断铜箔熔断时可能发生的飞溅。
附图说明
16.构成本实用新型的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。
17.在附图中:
18.图1为本实用新型实施例一种具有熔断保护功能的电路板使用状态示意图;
19.图2为本实用新型实施例一种具有熔断保护功能的电路板熔断保护机构放大示意图;
20.图3为本实用新型实施例一种具有熔断保护功能的电路板熔断保护机构结构示意图;
21.图4为本实用新型实施例一种具有熔断保护功能的电路板输电铜箔以及熔断铜箔连接示意图。
22.附图标记说明:
23.1-电路板本体;2-电源端导线;3-熔断保护机构;31-保险丝;32-连接铜箔;33-熔断铜箔;34-焊盘;35-阻燃外壳;4-固定孔。
具体实施方式
24.需要说明的是,在不冲突的情况下,本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
25.在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
26.在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
27.下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
28.如图1-4所示,一种具有熔断保护功能的电路板,包括电路板本体1;电路板本体1表面的电源端导线2连接熔断保护机构3;熔断保护机构3包括保险丝31、输电铜箔32以及熔断铜箔33;熔断铜箔33设有多条,多条熔断铜箔33的宽度由大到小设置,所有熔断铜箔33一端均设有焊盘34,所有熔断铜箔33另一端均连接输电铜箔32一端,输电铜箔32另一端连接保险丝31一端,保险丝31另一端连接电源端导线2;电路板本体1表面设有透明阻燃材料的阻燃外壳35,阻燃外壳35覆盖在所有熔断铜箔33表面。
29.在本实施例中,保险丝31是可更换保险丝。
30.在另一个实施例中,保险丝31可以是贴片保险丝。
31.如图3-4所示,在本实施例的实际应用中,首先技术人员可以根据熔断电流需求,选择外部电源连接不同宽度的熔断铜箔33,需要说明的是,最小熔断铜箔33所承载的熔断电流也要大于保险丝31的熔断电流,因此不会出现当保险丝31正常工作时,熔断铜箔33先熔断的情况。
32.如图3所示,现有的电路板当保险丝31出现质量问题或者安装使用不当时,会出现电源端导线2输入过载电流时,保险丝31无法正常熔断的情况,此时过大的电流会进入到电路中,对电路板以及所搭载的元件造成较大损伤,严重时会发生烧毁整个电子产品的情况。
33.如图3所示,在本实施例中,如果保险丝31出现质量问题,无法在电源端导线2输入过载电流时,及时熔断保护电路板,此时当电流到达熔断铜箔33的熔断电流时,熔断铜箔33会发生熔断,起到二次保护的作用,防止过载电流持续输入,电子产品烧毁,造成严重的安全隐患。
34.如图3所示,在本实施例中,阻燃外壳35覆盖在所有熔断铜箔33表面,阻燃外壳35是透明材质阻燃材料制造,可以实现当熔断铜箔33发生熔断时,如果铜箔发生熔断时飞溅的情况,可以被收集在阻燃外壳35内,有效提高了安全性。
35.如图3所示,在本实施例中,由于阻燃外壳35是透明材质阻燃材料制造,技术人员可以方便的通过阻燃外壳35看到内部熔断铜箔33是否已发生熔断情况。
36.如图3及图4所示,熔断铜箔33设有五条。
37.如图1所示,电路板本体1四角分别设有固定孔4。
38.在本实施例中,固定孔4用于固定电路板到指定使用位置。
39.如图2及图3所示,阻燃外壳35是长方体形状。
40.如图2所示,阻燃外壳35底部四角分别设有与电路板本体1连接固定的支撑柱。
41.如图3所示,在本实施例中,支撑柱的设置可以实现阻燃外壳35支撑在熔断铜箔33上方,能够有效防止熔断时可能发生的铜箔飞溅。
42.如图3所示,所有熔断铜箔33相互平行设置。
43.如图4所示,在本实施例中,多个熔断铜箔33之间设有合适间距。
44.熔断铜箔33作为保险丝31的一种补充安全保护措施,当保险丝31发生故障不能熔断时,可以在输入电流到达设计的熔断电流值时,实现附加二次熔断保护,进一步提高了电路板的安全性。
45.以上仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征:


1.一种具有熔断保护功能的电路板,其特征在于:包括电路板本体(1);所述电路板本体(1)表面的电源端导线(2)连接熔断保护机构(3);所述熔断保护机构(3)包括保险丝(31)、输电铜箔(32)以及熔断铜箔(33);所述熔断铜箔(33)设有多条,多条所述熔断铜箔(33)的宽度由大到小设置,所有所述熔断铜箔(33)一端均设有焊盘(34),所有所述熔断铜箔(33)另一端均连接所述输电铜箔(32)一端,所述输电铜箔(32)另一端连接所述保险丝(31)一端,所述保险丝(31)另一端连接所述电源端导线(2);电路板本体(1)表面设有透明阻燃材料的阻燃外壳(35),所述阻燃外壳(35)覆盖在所有所述熔断铜箔(33)表面。2.根据权利要求1所述的一种具有熔断保护功能的电路板,其特征在于:所述熔断铜箔(33)设有五条。3.根据权利要求1所述的一种具有熔断保护功能的电路板,其特征在于:所述电路板本体(1)四角分别设有固定孔(4)。4.根据权利要求1所述的一种具有熔断保护功能的电路板,其特征在于:所述阻燃外壳(35)是长方体形状。5.根据权利要求4所述的一种具有熔断保护功能的电路板,其特征在于:所述阻燃外壳(35)底部四角分别设有与所述电路板本体(1)连接固定的支撑柱。6.根据权利要求1所述的一种具有熔断保护功能的电路板,其特征在于:所有所述熔断铜箔(33)相互平行设置。

技术总结


本实用新型提供了一种具有熔断保护功能的电路板,包括电路板本体;电路板本体表面的电源端导线连接熔断保护机构;熔断保护机构包括保险丝、输电铜箔以及熔断铜箔;熔断铜箔设有多条,多条熔断铜箔的宽度由大到小设置,所有熔断铜箔一端均设有焊盘。本实用新型一种具有熔断保护功能的电路板,使用新型熔断保护机构,具有保险丝和熔断铜箔双重安全保护,具有安全性高、成本低廉以及应用范围广的特点。成本低廉以及应用范围广的特点。成本低廉以及应用范围广的特点。


技术研发人员:

王皓吉 滕浩宇

受保护的技术使用者:

天津市天科云创科技有限公司

技术研发日:

2022.06.02

技术公布日:

2022/11/4

本文发布于:2024-09-25 06:16:11,感谢您对本站的认可!

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