散热装置及电子设备的制作方法

1.本技术涉及电子设备技术领域，特别涉及一种散热装置及电子设备。

背景技术：

2.随着固态硬盘相关技术的发展，固态硬盘的存储容量和数据传输速度得到显著提升，与此同时，固态硬盘的发热量也随之提升。为保持固态硬盘稳定运行，部分厂商为固态硬盘配置了散热装置，通过散热装置对固态硬盘进行辅助散热，以避免固态硬盘温度过高，进而保持固态硬盘运行稳定。
3.为使固态硬盘和散热装置之间能够充分接触，从而在二者之间形成较高的热传导效率，通常需要在固态硬盘和散热装置之间设置具有较高热传导效率的导热层。虽然，设置导热层能够形成较高的热传导效率，但不利于降低生产成本，也不利于简化生产组装步骤。

技术实现要素：

4.针对现有技术中存在的上述技术问题，本技术实施例提供了一种散热装置及电子设备，使该散热装置在不设置导热层的情况下，仍能够与例如固态硬盘等待散热部件充分接触，以保持较好的散热效果。
5.为了解决上述技术问题，本技术的实施例采用了如下技术方案：
6.一种散热装置，包括：
7.连接座，其用于与电子设备的主板连接；
8.散热板，其一端与所述连接座连接，所述散热板的另一端设有用于与电子设备的主板连接的连接部；所述散热板的底面上凸设有若干凸起部，所述凸起部由所述散热板的部分板体隆起形成，用于与主板上的待散热部件的表面接触以进行热量传导。
9.在一些实施例中，所述散热板包括散热板体和包绕所述散热板体的周缘的框体，所述凸起部位于所述散热板体上。
10.在一些实施例中，所述散热板体的底面凸出于所述框体的底面。
11.在一些实施例中，所述散热板体的周缘凸设有多个弹性连接筋，多个所述弹性连接筋沿所述散热板体的周缘依次间隔设置，所述散热板体通过多个所述弹性连接筋与所述框体连接，且相邻所述弹性连接筋之间形成对流孔。
12.在一些实施例中，至少部分所述框体的外周缘处设置有加强筋。
13.在一些实施例中，所述凸起部的外拱顶处具有一平面，所述凸起部通过所述平面与所述待散热部件的表面接触。
14.在一些实施例中，所述散热板为铜板；和/或，所述散热板为一体式结构。
15.在一些实施例中，所述散热板的一端凸设一个或多个插接部，所述插接部插入所述连接座内。
16.在一些实施例中，所述散热板的另一端处的部分板体向所述凸起部所在一面隆起形成凹坑，所述凹坑的底部设有贯穿的连接孔，所述散热板的另一端通过穿设所述连接孔
的螺钉与所述主板连接。
17.一种电子设备，包括主板、固态硬盘和如上任一项所述的散热装置，所述固态硬盘设置在所述主板上，所述散热装置的散热板覆盖所述固态硬盘，且所述散热板上的凸起部与所述固态硬盘接触。
18.本技术实施例的散热装置，散热板的底面上凸设有若干凸起部，在不设置导热层的情况下，散热板通过凸起部仍然能够与例如固态硬盘等待散热部件的表面保持较为充分的接触，不容易发生大面积脱离接触的情况。如此，散热板和待散热部件之间能够维持较高的导热效率，进而将待散热部件上的热量充分的传导至散热板，通过散热板散发掉，使散热装置保持较好的散热效果。而且，由于不需要设置导热层，不仅有益于降低生产成本，而且有益于简化散热装置的安装步骤，提高生产效率。
附图说明
19.图1为本技术实施例的散热装置的立体图；
20.图2和图3分别为散热板不同视角下的立体图；
21.图4为散热板的剖面图；
22.图5为散热装置与固态硬盘配合连接示意图；
23.图6为图5中a部分的局部放大图。
24.附图标记说明：
25.100-连接座；
26.200-散热板；210-散热板体；211-凸起部；212-平面；220-框体；221-加强筋；222-弹性连接筋；223-对流孔；224-插接部；225-凹坑；226-连接孔；227-螺钉；
27.300-固态硬盘。
具体实施方式
28.此处参考附图描述本技术的各种方案以及特征。
29.应理解的是，可以对此处申请的实施例做出各种修改。因此，上述说明书不应该视为限制，而仅是作为实施例的范例。本领域的技术人员将想到在本技术的范围和精神内的其他修改。
30.包含在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本技术的实施例，并且与上面给出的对本技术的大致描述以及下面给出的对实施例的详细描述一起用于解释本技术的原理。
31.通过下面参照附图对给定为非限制性实例的实施例的优选形式的描述，本技术的这些和其它特性将会变得显而易见。
32.还应当理解，尽管已经参照一些具体实例对本技术进行了描述，但本领域技术人员能够确定地实现本技术的很多其它等效形式，它们具有如权利要求所述的特征并因此都位于借此所限定的保护范围内。
33.当结合附图时，鉴于以下详细说明，本技术的上述和其他方面、特征和优势将变得更为显而易见。
34.此后参照附图描述本技术的具体实施例；然而，应当理解，所申请的实施例仅仅是
本技术的实例，其可采用多种方式实施。熟知和/或重复的功能和结构并未详细描述以避免不必要或多余的细节使得本技术模糊不清。因此，本文所申请的具体的结构性和功能性细节并非意在限定，而是仅仅作为权利要求的基础和代表性基础用于教导本领域技术人员以实质上任意合适的详细结构多样地使用本技术。
35.本说明书可使用词组“在一种实施例中”、“在另一个实施例中”、“在又一实施例中”或“在其他实施例中”，其均可指代根据本技术的相同或不同实施例中的一个或多个。
36.本技术实施例提供了一种散热装置，该散热装置可用于为电子设备的主板上的待散热部件散热。其中，电子设备可为例如笔记本电脑、台式电脑及平板电脑等等，待散热部件可为例如固态硬盘或内存储器等部件，此处不限定电子设备的类型，也即不限定待散热部件的类型。
37.参见图1至图6所示，本技术实施例的散热装置可包括连接座100和散热板200，连接座100用于与电子设备的主板连接。该连接座100可由待散热部件与主板之间的连接器形成。例如，在待散热部件为固态硬盘300的情况下，固态硬盘300可通过例如高速串行计算机扩展总线(pcie)连接器与主板连接，该连接座100可由部分pcie连接器形成。该连接座100也可为专门为散热板200设置的连接座100。例如，该连接座100可不同于pcie连接器，连接座100可配置为能够粘接或卡接于pcie连接器上，或者，该连接座100也可配置为能够直接连接在主板上。
38.散热板200的一端与所述连接座100连接，所述散热板200的另一端设有用于与电子设备的主板连接的连接部，从而通过连接座100和连接部配合能够将散热板200固定在主板上。需要说明的是，该散热板200的另一端可直接与主板连接，也可通过例如待散热部件与主板连接。例如，在固态硬盘300连接于主板上的情况下，散热板200的另一端可与固态硬盘300连接。所述散热板200的底面上凸设有若干凸起部211，所述凸起部211由所述散热板200的部分板体隆起形成，用于与主板上的待散热部件的表面接触以进行热量传导。可选的，在散热板200为金属板的情况下，凸起部211可通过例如钣金等一体成型工艺加工而成。
39.本技术实施例的散热装置，散热板200的底面上凸设有若干凸起部211，在不设置导热层的情况下，散热板200通过凸起部211仍然能够与例如固态硬盘300等待散热部件的表面保持较为充分的接触，不容易发生大面积脱离接触的情况。如此，散热板200和待散热部件之间能够维持较高的导热效率，进而将待散热部件上的热量充分的传导至散热板200，通过散热板200散发掉，使散热装置保持较好的散热效果。而且，由于不需要设置导热层，不仅有益于降低生产成本，而且有益于简化散热装置的安装步骤，提高生产效率。
40.配合图4至图6所示，在一些实施例中，所述凸起部211的外拱顶处具有一平面212，所述凸起部211通过所述平面212与所述待散热部件的表面接触。这样，能够提高该凸起部211与待散热部件的接触面积，进而有益于提高散热效果。可选的，凸起部211整体可近似于呈半球形，在接近半球形拱顶处可形成一平面212。
41.在一些实施例中，所述散热板200可为铜板、铝板或其他具有较高的导热率的板材。这样，能够形成较好的散热效果。可选的，所述散热板200可为一体式结构。例如，在散热板200为铜板、铝板或其他金属板材时，可采用例如钣金等一体成型工艺加工形成该散热板200。
42.配合图2和图3所示，在一些实施例中，所述散热板200包括散热板体210和包绕所
述散热板体210的周缘的框体220，所述凸起部211位于所述散热板体210上。也即，该散热板200可包括位于中部的散热板体210，以及环绕散热板体210设置的框体220，凸起部211设置在散热板体210上。设置框体220不仅能够提高散热板200整体的结构强度，而且也能够对散热板体210形成较好的保护。
43.配合图4所示，在一些实施例中，所述散热板体210的底面凸出于所述框体220的底面。例如，在散热板200为矩形铜板的情况下，可通过例如钣金工艺在矩形铜板的中部形成一矩形凸起，并在矩形凸起上形成近似于半球形的凸起部211。通过将散热板体210的底面配置为凸出于框体220的底面，有利于维持凸起部211和待散热部件互相接触，进而有利于保持较好的散热效果，能够避免因散热板200与待散热部件脱离接触导致散热装置失效。
44.配合凸1至图3所示，在一些实施例中，所述散热板体210的周缘凸设有多个弹性连接筋222，多个所述弹性连接筋222沿所述散热板体210的周缘依次间隔设置，所述散热板体210通过多个所述弹性连接筋222与所述框体220连接，且相邻所述弹性连接筋222之间形成对流孔223。可选的，弹性连接筋222可配置为：在散热板体210上的凸起部211与待散热部件互相接触时，能够向散热板体210施加朝向待散热部件的弹力，以保持凸起部211与待散热部件互相接触。这样，有利于散热装置保持较好的散热效果，而且有利于提高散热装置的稳定性。此外，通过在弹性连接筋222之间形成对流孔223，有利于形成空气对流，有利于进一步改善散热效果。可选的，在散热板200采用金属板体时，弹性连接筋222和对流孔223，均可通过钣金工艺形成。
45.配合图3所示，在一些实施例中，至少部分所述框体220的外周缘处设置有加强筋221，通过设置加强筋221有益于提高散热板200的结构强度，有利于保持凸起部211与待散热部件接触。以该散热板200整体呈矩形为例，该框体220也可呈矩形，该框体220的一端可与连接座100连接，该框体220的另一端可设置有连接部，该框体220上位于其两端之间的两个相对的侧缘处可分别设置有加强筋221。以该散热板200为铜板为例，框体220的两侧缘可向凸起部211所在一侧弯折形成折边，通过折边形成加强筋221。
46.在一些实施例中，所述散热板200的一端凸设一个或多个插接部224，所述插接部224插入所述连接座100内。相对应的，连接座100上可设置有插接孔。安装时，将散热板200的一端处的插接部224插入连接座100上的插接孔内，将散热板200的另一端与主板连接就完成了散热板200的组装，不仅结构简单，而且有益于提高组装效率。
47.在一些实施例中，所述散热板200的另一端处的部分板体向所述凸起部211所在一面隆起形成凹坑225，所述凹坑225的底部设有贯穿的连接孔226，所述散热板200的另一端通过穿设所述连接孔226的螺钉227与所述主板连接。该凹坑225不仅能够与主板或待散热部件相抵接，以使散热板200的两端高度一致，而且，能够使螺钉227没于凹坑225内，避免螺钉227凸出于散热板200的表面。
48.以下结合实验数据对本技术实施例的散热装置的散热效果进行说明。original bracket为现有技术中的散热装置，其与固态硬盘300之间设置有导热层，0.5mm bracket为采用0.5mm厚的铜质散热板200的散热装置，0.3mm bracket为采用0.3mm厚的铜质散热板200的散热装置。在相同环境下，运行状态基本相同的情况下，所获得的实验数据如表1所示。
49.表1
[0050][0051]
由上表可见，本技术实施例的散热装置，在未设置导热层的情况下，基本能够达到或接近于现有技术中设置导热层的散热装置的散热效果，通过省去导热层，能够降低生产成本，并简化组装步骤，有益于提高生产效率。
[0052]
参见图5和图6所示，本技术实施例还提供了一种电子设备，该电子设备可为例如台式电脑、一体式电脑、笔记本电脑或平板电脑等电子设备，此处不限定该电子设备的类型。该电子设备可包括主板、固态硬盘300和如上任一实施例所述的散热装置，所述固态硬盘300设置在所述主板上，所述散热装置的散热板200覆盖所述固态硬盘300，且所述散热板200上的凸起部211与所述固态硬盘300接触。也即，散热板200可覆盖在固态硬盘300背向主板的一侧，凸起部211可与固态硬盘300背向主板的一面相接触。例如，在固态硬盘300上设置有存储芯片的情况下，凸起部211至少应该与存储芯片相接触。
[0053]
由于上述散热装置在不设置导热层的情况下，仍然能够与固态硬盘300保持较为充分的接触，不容易发生大面积脱离接触的情况，能够维持较高的导热效率和较好的散热效果，所以，应用该散热装置的电子设备，即使不设置导热层，也能够保持较好的散热效果。而且，由于不需要设置导热层，有益于简化电子设备的组装步骤，进而有益于提高生产效率。
[0054]
以上实施例仅为本技术的示例性实施例，不用于限制本技术，本技术的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本技术的实质和保护范围内，对本技术做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本技术的保护范围内。

技术特征：

1.一种散热装置，其特征在于，包括：连接座，其用于与电子设备的主板连接；散热板，其一端与所述连接座连接，所述散热板的另一端设有用于与电子设备的主板连接的连接部；所述散热板的底面上凸设有若干凸起部，所述凸起部由所述散热板的部分板体隆起形成，用于与主板上的待散热部件的表面接触以进行热量传导。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热板包括散热板体和包绕所述散热板体的周缘的框体，所述凸起部位于所述散热板体上。3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述散热板体的底面凸出于所述框体的底面。4.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述散热板体的周缘凸设有多个弹性连接筋，多个所述弹性连接筋沿所述散热板体的周缘依次间隔设置，所述散热板体通过多个所述弹性连接筋与所述框体连接，且相邻所述弹性连接筋之间形成对流孔。5.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，至少部分所述框体的外周缘处设置有加强筋。6.根据权利要求1至5任一项所述的散热装置，其特征在于，所述凸起部的外拱顶处具有一平面，所述凸起部通过所述平面与所述待散热部件的表面接触。7.根据权利要求1至5任一项所述的散热装置，其特征在于，所述散热板为铜板；和/或，所述散热板为一体式结构。8.根据权利要求1至5任一项所述的散热装置，其特征在于，所述散热板的一端凸设一个或多个插接部，所述插接部插入所述连接座内。9.根据权利要求1至5任一项所述的散热装置，其特征在于，所述散热板的另一端处的部分板体向所述凸起部所在一面隆起形成凹坑，所述凹坑的底部设有贯穿的连接孔，所述散热板的另一端通过穿设所述连接孔的螺钉与所述主板连接。10.一种电子设备，其特征在于，包括主板、固态硬盘和如权利要求1至9任一项所述的散热装置，所述固态硬盘设置在所述主板上，所述散热装置的散热板覆盖所述固态硬盘，且所述散热板上的凸起部与所述固态硬盘接触。

技术总结

本申请公开了一种散热装置及电子设备，该散热装置包括连接座和散热板，连接座用于与电子设备的主板连接；散热板的一端与所述连接座连接，所述散热板的另一端设有用于与电子设备的主板连接的连接部；所述散热板的底面上凸设有若干凸起部，所述凸起部由所述散热板的部分板体隆起形成，用于与主板上的待散热部件的表面接触以进行热量传导。本申请实施例的散热装置，在不设置导热层的情况下，基本能够达到或接近于现有技术中设置导热层的散热装置的散热效果，通过省去导热层，能够降低生产成本，并简化组装步骤，有益于提高生产效率。有益于提高生产效率。有益于提高生产效率。