一种超薄型聚酯薄膜及其制备方法

本发明涉及一种聚酯薄膜及其制备方法，尤其涉及一种超薄型聚酯薄膜及其制备方法。

双向拉伸聚酯薄膜由于具有优良的机械性能、耐热性能、耐化学性能以及介电性能，可以用作电器的绝缘材料和电容器的绝缘材料(又称介电质)，用聚酯薄膜制作的电容器的电容高、体积小，使用可靠性高。在所有适宜用作电容器的绝缘材料，如聚丙烯、聚对苯硫醚、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚酯这些材料之中，聚酯材料以其优越的性价比成为最具发展潜力的电容器用绝缘材料。

随着信息产业的突起和迅猛发展，特别是元器件的基层化和微型化，用于这些产业的电容器正向微型化方向发展，因此超薄型(厚度小于6μm)的聚酯薄膜的需求量在不断增加。从电容器所用的最薄的薄膜的发展趋势来看，70年代为5μm厚，80年代为2μm厚，目前可以生产的最薄的薄膜为0.9μm厚(东丽公司生产)，杜邦专利介绍甚至可以达到0.2μm厚。

制备厚度小于6μm的聚酯薄膜技术称为聚酯薄膜超薄化技术，有着不同于一般厚度聚酯薄膜的生产技术。在普通的聚酯薄膜生产中，为了适应可加工性的要求，聚酯表层必须含有少量的微细固体粒子，以在薄膜收放卷时起到抗粘连作用。传统的做法是先将粒子添加到聚酯原料中做成母料切片(粒子直径在2-4μm之间)，然后通过母料添加的方式将固体粒子添加到整个薄膜(单层挤出)或薄膜表层(ABA三层共挤中的A层)中。然而，对于超薄型薄膜来说，由于添加粒子的粒径相对于薄膜厚度来说较大，不仅影响到拉膜工艺(如容易造成 破膜)，而且影响到成品膜的性能(如厚度均匀性、表面平整性等)。上述问题虽然可以通过减小微粒的粒径来解决，但随着粒径的减小，其抗粘连性也会大大降低。而且，随着薄膜厚度的不断降低，也不可能一直通过减小粒径的方法来解决。

为了解决现有技术中，通过将固体粒子添加到整个薄膜中以提高薄膜的抗粘连性这个工艺存在的添加粒子的粒径相对于薄膜厚度较大，容易造成破膜并影响成品膜的厚度均匀性、表面平整性的缺陷，本发明提供了一种超薄型聚酯薄膜及其制备方法。本发明避免了向整个聚酯薄膜中添加固体粒子的现有技术，本发明提供的超薄型聚酯薄膜具有优良的物理机械性能和抗粘连性。本发明提供的超薄型聚酯薄膜的制备方法工艺简单，易于操作，生产成本较低。

为了达到上述目的，本发明采用下述技术方案：

第1项，本发明提供一种超薄型聚酯薄膜，包括聚酯薄膜基材，所述聚酯薄膜基材厚度小于6μm，所述聚酯薄膜基材厚度优选为4-6μm，它的特点是，所述聚酯薄膜基材外表面通过水性树脂粘结有抗粘连粒子。所述抗粘连粒子的粒径范围为0.2-0.8μm，抗粘连粒子和水性树脂在薄膜表面的用量为0.02-0.2g/m2。所述水性树脂和抗粘连粒子优选形成粘结层，该粘结层的厚度优选为0.1-0.5μm。所述超薄型聚酯薄膜表面的摩擦系数(动、静摩擦系数)为0.2-0.6。本发明提供的超薄型聚酯薄膜的性能指标参见表9。

第2项，本发明提供一种如第1项所述超薄型聚酯薄膜，它的特点是，所述聚酯薄膜基材所用聚酯原料包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)或其共聚改性聚酯；优选为PET或PEN。所述聚酯原料的特性粘度值为：0.55-0.70dl/g，玻璃化转变温度一般要求大于65℃，最好大于70℃，熔点一般要求大于250℃，最好大于260℃，其他性能指标符合国家相关标准。所述水性树脂作为胶黏剂使用，所述水性树脂一般采用可水溶或可分散于水中的高分子物质，主要包括水溶性聚丙烯酸酯、 水溶性聚氨酯、水溶性磺化聚酯，这些树脂材料干燥后与聚酯薄膜基材有一定的粘合作用。所述抗粘连粒子为无机物。

第3项，一种如第2项所述超薄型聚酯薄膜，它的特点是，所述抗粘连粒子为二氧化硅颗粒。

第4项，一种如第1至3项之一所述超薄型聚酯薄膜，它的特点是，所述水性树脂和抗粘连粒子在粘结于所述聚酯薄膜基材表面之前，即在使用前，先配制成涂布液，通过涂布技术涂布到所述聚酯薄膜基材表面，干燥后，抗粘连粒子通过水性树脂粘结在所述聚酯薄膜基材表面；所述涂布液的组成如下(下述百分含量为重量百分含量)：

水性树脂 0.9-8％

胶体硅 0.1-2％

其余为纯净水；所述水性树脂是指树脂水溶液中的固体有效成分；所述胶体硅是指胶体硅水溶液中的固体有效成分。

上述水性树脂和抗粘连粒子为涂布技术所用涂布液的有效成分(或称涂布材料)，其中的水性树脂起到将所述胶体硅固定到薄膜表面的胶黏作用，在干燥后，胶体硅可凝聚成二氧化硅颗粒。

所述涂布液在使用前，涂布材料(水性树脂和胶体硅)先混和配制成固体重量百分含量为1-10％的水溶液，其中水性树脂(树脂水溶液中的固体有效成分)的含量为0.9-8％(重量百分比)，胶体硅(胶体硅水溶液中的固体有效成分)的含量为0.1-2％(重量百分比)。涂布材料的用量取决于涂布工艺及目标性能。一般来说，胶体硅的含量越高薄膜表面的抗粘连性就越高，但涂布工艺相对较难。

第5项，一种如第4项所述超薄型聚酯薄膜，它的特点是，所述涂布液的组成如下(下述百分含量为重量百分含量)：

水性树脂 1.5-6％

胶体硅 0.5-1.5％

其余为纯净水；所述水性树脂是指树脂水溶液中的固体有效成分；所述胶体硅 是指胶体硅水溶液中的固体有效成分。

第6项，一种如第4项所述超薄型聚酯薄膜，它的特点是，所述涂布液的组成如下(下述百分含量为重量百分含量)：

水性树脂 3-5％

胶体硅 0.8-1.2％

其余为纯净水；所述水性树脂是指树脂水溶液中的固体有效成分；所述胶体硅是指胶体硅水溶液中的固体有效成分。

第7项，一种超薄型聚酯薄膜的制备方法，它的特点是，所述超薄型聚酯薄膜包括聚酯薄膜基材，所述聚酯薄膜基材厚度为4-6μm，所述聚酯薄膜基材外表面通过水性树脂粘结有抗粘连粒子，所述超薄型聚酯薄膜制备方法如下：

所述聚酯薄膜基材采用双向拉伸工艺制备，所述双向拉伸工艺包括：原料干燥，熔融挤出，铸片，纵向拉伸，横向拉伸，热定型，冷却，牵引，收卷工序；在所述纵向拉伸和横向拉伸工序之间增加了涂布工序，在所述纵向拉伸工序完成之后，在所述涂布工序中，将含有所述水性树脂和抗粘连粒子的涂布液涂布到聚酯薄膜基材表面，所述涂布液的固体物质重量百分含量为1％-10％，所述涂布液的组成如下(下述百分含量为重量百分含量)：

水性树脂 0.9-8％

胶体硅 0.1-2％

其余为纯净水；所述水性树脂是指树脂水溶液中的固体有效成分；所述胶体硅是指胶体硅水溶液中的固体有效成分；所述涂布液在横向拉伸的预热段完成干燥。

上述的双向拉伸工艺，与现有的聚酯薄膜双向拉伸工艺相同，上述聚酯薄膜，其厚度不超过6μm，薄膜有一表面或两表面用涂布液进行涂布处理，且上述聚酯薄膜基材中无需添加抗粘连粒子。所述双向拉伸工艺参数参见表8。适当调整聚酯薄膜的双向拉伸工艺，可制得厚度为4-6μm的聚酯薄膜。

本发明所制备的上述超薄型聚酯薄膜表面的摩擦系数(动、静摩擦系数)一般为0.2-0.6，最好情况下为0.3-0.5。除此之外，所制备的聚酯薄膜还具备如 下基本性能：拉伸强度(横向、纵向)大于180MPa，断裂伸长率(横向、纵向)大于90％，150℃、30min下的加热收缩率横向小于1.5％、纵向小于2.5％，表面电阻率大于1×1015Ω。

第8项，一种如第7项所述超薄型聚酯薄膜的制备方法，它的特点是，所述涂布液的组成如下(下述百分含量为重量百分含量)：

水性树脂 1.5-6％

胶体硅 0.5-1.5％

其余为纯净水；所述水性树脂是指树脂水溶液中的固体有效成分；所述胶体硅是指胶体硅水溶液中的固体有效成分。

第9项，一种如第7项所述超薄型聚酯薄膜的制备方法，它的特点是，所述涂布工序与聚酯薄膜的生产同步进行，在薄膜纵向拉伸之后即进行涂布处理，膜片涂布完之后即进入横向拉伸阶段，涂布方式为凹版涂布或棒式涂布。

第10项，一种如第1-6项所述的超薄型聚酯薄膜，它的特点是，所述聚酯薄膜用于电容器的绝缘材料。

上述聚酯薄膜基材生产工艺参数如表8中所示，并且，可根据基材原料的性能、涂布液的组成及用量，适当调整表中所示的工艺参数。

优选的，上述聚酯薄膜基材通过双向拉伸法制备，在所述双向拉伸工艺中的纵向拉伸和横向拉伸之间增加了涂布工序，所述涂布工序位于上述双向拉伸工艺的纵向拉伸之后，横向拉伸之前。在薄膜纵向拉伸之后即进行涂布处理。薄膜基材涂布完之后即进入横向拉伸阶段。为使涂布材料(水性树脂和胶体硅)得到干燥并粘结在聚酯薄膜基材表面，需在横拉预热段做相应的工艺调整。一般来说，可以通过预热段加长(如由原来的三段加长成四段)或加温(如由原来的100℃提高至110℃)来满足涂布干燥的需要。此后膜片的处理工艺与普通薄膜拉伸工艺相同。上述涂布工序可以单面涂布，也可以双面涂布。涂布方式可以采用凹版涂布(Gravure Roll，或称凹版辊式涂布)或棒式涂布(Mayer Bar)中的任意一种。凹版涂布是采用表面刻有细微网眼的涂布辊，涂布液通过涂布辊的网眼转移到基材膜片上。棒式涂布是采用表面均匀缠绕细钢丝的涂布棒(或 称丝棒涂布器)，涂布液通过钢丝间的凹槽转移至基材膜片上。是否单面涂布或双面涂布视涂布设备功能而定，如果涂布设备可实现同时双面涂布功能则建议进行双面涂布。一般来说双面涂布的薄膜表面抗粘连性更优而且更稳定。如果只能单面涂布则建议尽可能地提高涂布量，以保证膜表面足够的抗粘连性。

与现有技术相比，本发明的优点在于无需在聚酯薄膜基材中直接添加抗粘连粒子，从而很好地保持聚酯薄膜的原有物理机械性能，使得在生产超薄型薄膜时的拉伸工艺操作可以顺利进行。所涂布的抗粘连物质(抗粘连粒子或颗粒)仅附着在薄膜的外表面，使制备的超薄型聚酯薄膜具有较好的抗粘连性。而且，抗粘连粒子的大小及其在薄膜表面分布的量可以通过调整涂布液配方得到调整，因而薄膜的抗粘连性可方便地进行调整。另外，本发明提供的超薄型聚酯薄膜的制备方法工艺简单，易于操作，生产成本较低。

图1为现有的薄膜中添加有抗粘连粒子的薄膜结构示意图；

图2为本发明提供的表面粘结有抗粘连粒子的超薄型聚酯薄膜结构示意图；

图3为本发明提供的一个表面粘结有抗粘连粒子的超薄型聚酯薄膜剖面示意图；

图4为本发明提供的两个表面粘结有抗粘连粒子的超薄型聚酯薄膜剖面示意图。

图中，1为双向拉伸聚酯薄膜基材，2为现有技术中的抗粘连粒子，3为本发明所述的抗粘连粒子，4为本发明所述的水性树脂粘结层。

以下结合实施例更加具体地说明本发明的技术方案，其中，聚酯薄膜制备原料一般为市场上销售的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)或其共聚改性聚酯；水性树脂可以是水溶性聚丙烯酸酯、水溶性聚氨酯、水溶性磺化聚酯；胶体硅一般为市场上常 见的二氧化硅胶体水溶液。聚酯薄膜基材原料采用市场上销售的膜级聚酯切片。

实施例中所述的百分含量为重量百分含量。所述水性树脂的百分含量为水性树脂溶液中有效成分(水性树脂固体部分)的百分含量；所述胶体硅的百分含量为硅胶体溶液中有效成分(胶体硅固体部分)的百分含量，例如，涂布液是10％固含量的水性树脂及胶体硅水溶液，主要成分：8％水性树脂，2％胶体硅，余量为纯净水。其中，8％水性树脂是指8％水性树脂固体，2％胶体硅是指2％的胶体硅固体。配制100公斤上述所例举的涂布液的计量方法如下：需加入8公斤的水性树脂固体，2公斤的胶体硅固体；如果水性树脂溶液(原材料)的有效成分为28％，则：8/0.28＝28.57公斤，即需要加入28.57公斤水性树脂溶液；如果胶体硅溶液(原材料)的有效成分为34％，则：2/0.34＝5.88公斤，即需要加入5.88公斤胶体硅溶液，余量的纯净水为：100-28.57-5.88＝65.55公斤，即需要加入65.55公斤水。

实施例中所用涂布液原料及配制过程、聚酯薄膜基材原料及制备工艺、所得薄膜表面性能及评价等如下所述。

(1)涂布液原料及其配制

水性树脂使用荷兰DSM NeoResins B.V.公司生产的聚氨酯水溶液，商品名NeoRez R-610(帝斯曼利康树脂)，有效成分含量28％。胶体硅使用EKA(依卡)化学品公司生产的纳米胶体硅，商品名NYACOL 2034DI，有效成分含量34％(可由EKA化学品公司直接购买，也可由中国广州和氏璧化工材料有限公司提供)。

涂布液是1-10％固含量的水性树脂及胶体硅水溶液，主要成分：0.9-8％水性树脂，0.1-2％胶体硅，余量为纯净水。

涂布液制备过程：将计算量的水和水性树脂溶液混和均匀，缓慢加入计算量的胶体硅水溶液，搅拌均匀，过滤备用。

(2)聚酯薄膜原料及制备过程

聚酯薄膜基材原料采用中国仪征化纤有限公司生产的膜级聚酯切片，商品牌号FG620。

上述聚酯薄膜基材原料在日本三菱重工公司生产的聚酯薄膜拉伸生产线上进行聚酯薄膜的制备。薄膜的制备步骤如下：聚酯原料经干燥后熔融挤出铸片，所得厚片在100℃下纵向拉伸4倍，使用所配制的涂布液进行双面或单面涂布，在横向预热段经98℃干燥之后，在104℃下横向拉伸3.8倍，在225℃下热定型处理，冷却之后收卷，最终制成厚度为5μm的聚酯薄膜。

(3)制备所得聚酯薄膜的表面抗粘连性通过摩擦系数的测定来评价，抗粘连性越高对应的摩擦系数越低。摩擦系数的测定依据是GB 10006-88塑料薄膜和薄片摩擦系数测定方法。

(4)制备所得聚酯薄膜表面的抗粘连粒子的粒径通过扫描电子显微镜(SEM)测量得出，为0.2-0.8μm。

(5)所述抗粘连粒子和水性树脂在薄膜表面的用量，由下述方法推算出来：

涂布过程中，薄膜基材的速度是150m/min，膜宽为4m，每小时涂布的总面积为150×4×60＝36000m2。每小时用掉的涂布液为72kg，平均每平方米的涂布液为72/36000＝0.002kg＝2g，这是湿量。涂布液的固含量范围1-10％，当涂布液的固含量是1％时，干燥后，所述抗粘连粒子和水性树脂在薄膜表面的用量为2×0.01＝0.02g/m2；当涂布液的固含量是10％时，干燥后，所述抗粘连粒子和水性树脂在薄膜表面的用量为2×0.1＝0.2g/m2。因此，抗粘连粒子和水性树脂在薄膜表面的用量为0.02g-0.2g/m2。

实施例1

按前述方法制备薄膜，其中涂布工艺为单面涂布，所用涂布液有效成分的配方为：4.0％的水性树脂和0.8％的胶体硅。制得的薄膜基材厚度为4um，抗粘连粒子的粒径为0.2-0.8μm。所得薄膜表面抗粘连性能测定结果见表1。

实施例2

按前述方法制备薄膜，其中涂布工艺为单面涂布，所用涂布液有效成分为：8.0％的水性树脂和1.6％的胶体硅。制得的薄膜基材厚度为5um，抗粘连粒子的粒径为0.2-0.8μm。所得薄膜表面抗粘连性能测定结果见表1。

实施例3

按前述方法制备薄膜，其中涂布工艺为双面涂布，所用涂布液有效成分的配方为：2.5％的水性树脂和0.5％的胶体硅。制得的薄膜基材厚度为5um，抗粘连粒子的粒径为0.2-0.6μm。所得薄膜表面抗粘连性能测定结果见表1。

实施例4

按前述方法制备薄膜，其中涂布工艺为双面涂布，所用涂布材料有效成分的配方为：5.0％的水性树脂和1.0％的胶体硅。制得的薄膜基材厚度为6um，抗粘连粒子的粒径为0.2-0.8μm。所得薄膜表面抗粘连性能测定结果见表1。

表1

实施例1 实施例2 实施例3 实施例4

单面或双面涂布 单面 单面 双面 双面

水性树脂固含量(％) 4.0 8.0 2.5 5.0

胶体硅固含量(％) 0.8 1.6 0.5 1.0

静摩擦系数 0.56 0.42 0.48 0.32

动摩擦系数 0.53 0.39 0.44 0.30

实施例5

按前述方法制备薄膜，其中涂布工艺为双面涂布，所用涂布液有效成分的配方为：0.9％的水性树脂和0.1％的胶体硅。制得的薄膜基材厚度为5um，抗粘连粒子的粒径为0.2-0.6μm。所得薄膜表面抗粘连性测定结果见表2。

实施例6

按前述方法制备薄膜，其中涂布工艺为单面涂布，所用涂布液有效成分的配方为：6.0％的水性树脂和2.0％的胶体硅。制得的薄膜基材厚度为6um，抗粘连粒子的粒径为0.2-0.8μm。所得薄膜表面抗粘连性测定结果见表2。

实施例7

按前述方法制备薄膜，其中涂布工艺为单面涂布，所用涂布液有效成分的配方为：8％的水性树脂和2％的胶体硅。制得的薄膜基材厚度为5um，抗粘连 粒子的粒径为0.2-0.8μm。所得薄膜表面抗粘连性测定结果见表2。

实施例8

按前述方法制备薄膜，其中涂布工艺为双面涂布，所用涂布液有效成分的配方为：8％的水性树脂和0.1％的胶体硅。制得的薄膜基材厚度为4um，抗粘连粒子的粒径为0.2-0.8μm。所得薄膜表面抗粘连性测定结果见表2。

表2

实施例5 实施例6 实施例7 实施例8

单面或双面涂布 双面 单面 单面 双面

水性树脂固含量(％) 0.9 6.0 8.0 8.0

胶体硅固含量(％) 0.1 2.0 2.0 0.1

静摩擦系数 0.56 0.39 0.37 0.58

动摩擦系数 0.53 0.35 0.37 0.54

实施例9

按前述方法制备薄膜，其中涂布工艺为双面涂布，所用涂布液有效成分的配方为：1.5％的水性树脂和0.5％的胶体硅。制得的薄膜基材厚度为5um，抗粘连粒子的粒径为0.2-0.6μm。所得薄膜表面抗粘连性测定结果见表3。

实施例10

按前述方法制备薄膜，其中涂布工艺为单面涂布，所用涂布液有效成分的配方为：6.0％的水性树脂和1.5％的胶体硅。制得的薄膜基材厚度为4um，抗粘连粒子的粒径为0.2-0.8μm。所得薄膜表面抗粘连性测定结果见表3。

实施例11

按前述方法制备薄膜，其中涂布工艺为双面涂布，所用涂布液有效成分的配方为：3.0％的水性树脂和1.0％的胶体硅。制得的薄膜基材厚度为6um，抗粘连粒子的粒径为0.2-0.8μm。所得薄膜表面抗粘连性测定结果见表3。

实施例12

按前述方法制备薄膜，其中涂布工艺为单面涂布，所用涂布液有效成分的 配方为：6％的水性树脂和1.2％的胶体硅。制得的薄膜基材厚度为6um，抗粘连粒子的粒径为0.2-0.8μm。所得薄膜表面抗粘连性测定结果见表3。

表3

实施例9 实施例10 实施例11 实施例12

单面或双面涂布 双面 单面 双面 单面

水性树脂固含量(％) 1.5 6 3.0 6.0

胶体硅固含量(％) 0.5 1.5 1.0 1.2

静摩擦系数 0.50 0.44 0.37 0.49

动摩擦系数 0.48 0.40 0.36 0.46

实施例13

按前述方法制备薄膜，其中涂布工艺为双面涂布，所用涂布液有效成分的配方为：3.0％的水性树脂和0.8％的胶体硅。制得的薄膜基材厚度为5um，抗粘连粒子的粒径为0.2-0.6μm。所得薄膜表面抗粘连性测定结果见表4。

实施例14

按前述方法制备薄膜，其中涂布工艺为单面涂布，所用涂布液有效成分的配方为：5.0％的水性树脂和1.2％的胶体硅。制得的薄膜基材厚度为4um，抗粘连粒子的粒径为0.2-0.8μm。所得薄膜表面抗粘连性测定结果见表4。

实施例15

按前述方法制备薄膜，其中涂布工艺为双面涂布，所用涂布液有效成分的配方为：4.0％的水性树脂和1.0％的胶体硅。制得的薄膜基材厚度为6um，抗粘连粒子的粒径为0.2-0.8μm。所得薄膜表面抗粘连性测定结果见表4。

实施例16

按前述方法制备薄膜，其中涂布工艺为单面涂布，所用涂布液有效成分的配方为：5.0％的水性树脂和0.8％的胶体硅。制得的薄膜基材厚度为4um，抗粘连粒子的粒径为0.2-0.8μm。所得薄膜表面抗粘连性测定结果见表4。

表4

实施例13 实施例14 实施例15 实施例16

单面或双面涂布 双面 单面 双面 单面

水性树脂固含量(％) 3.0 5.0 4.0 5.0

胶体硅固含量(％) 0.8 1.2 1.0 0.8

静摩擦系数 0.46 0.48 0.35 0.54

动摩擦系数 0.45 0.47 0.32 0.52

上述实施例1至16中所用的原材料：水性树脂使用荷兰DSM NeoResins B.V.公司生产的聚氨酯水溶液，商品名NeoRez R-610(帝斯曼利康树脂)，有效成分含量28％。胶体硅使用EKA(依卡)化学品公司生产的纳米胶体硅，商品名NYACOL 2034DI，有效成分含量34％(可由中国广州和氏璧化工材料有限公司提供)。聚酯薄膜基材原料采用中国仪征化纤有限公司生产的膜级聚酯切片，商品牌号FG620。

实施例17

按前述方法制备薄膜，其中涂布工艺为双面涂布，本实施例中聚酯薄膜基材原料为聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)，所用涂布液有效成分的配方为：0.9％的水溶性聚丙烯酸酯和0.1％的胶体硅分散体。制得的薄膜基材厚度为6um，抗粘连粒子的粒径为0.2-0.6μm。所得薄膜表面抗粘连性测定结果见表5。

实施例18

按前述方法制备薄膜，其中涂布工艺为单面涂布，本实施例中聚酯薄膜基材原料为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，所用涂布液有效成分的配方为：6.0％的水溶性聚氨酯和2.0％的胶体硅分散体。制得的薄膜基材厚度为5um，抗粘连粒子的粒径为0.2-0.8μm。所得薄膜表面抗粘连性测定结果见表5。

实施例19

按前述方法制备薄膜，其中涂布工艺为单面涂布，本实施例中聚酯薄膜基材原料为聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)，所用涂布液有效成分的配方为：8％的水溶性磺化聚酯和2％的胶体硅分散体。制得的薄膜基材厚度为4um，抗粘连 粒子的粒径为0.2-0.8μm。所得薄膜表面抗粘连性测定结果见表5。

实施例20

按前述方法制备薄膜，其中涂布工艺为双面涂布，本实施例中聚酯薄膜基材原料为聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)，所用涂布液有效成分的配方为：8％的水溶性磺化聚酯和0.1％的胶体硅分散体。制得的薄膜基材厚度为4um，抗粘连粒子的粒径为0.2-0.8μm。所得薄膜表面抗粘连性测定结果见表5。

表5

实施例17 实施例18 实施例19 实施例20

单面或双面涂布 双面 单面 单面 双面

水性树脂固含量(％) 0.9 6.0 8.0 8.0

胶体硅固含量(％) 0.1 2.0 2.0 0.1

静摩擦系数 0.55 0.41 0.41 0.57

动摩擦系数 0.55 0.38 0.40 0.55

实施例21

按前述方法制备薄膜，其中涂布工艺为双面涂布，本实施例中聚酯薄膜基材原料为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，所用涂布液有效成分的配方为：1.5％的水溶性聚丙烯酸酯和0.5％的胶体硅分散体。制得的薄膜基材厚度为5um，抗粘连粒子的粒径为0.2-0.8μm。所得薄膜表面抗粘连性测定结果见表6。

实施例22

按前述方法制备薄膜，其中涂布工艺为单面涂布，本实施例中聚酯薄膜基材原料为聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)，所用涂布液有效成分的配方为：6.0％的水溶性磺化聚酯和1.5％的胶体硅分散体。制得的薄膜基材厚度为5um，抗粘连粒子的粒径为0.2-0.8μm。所得薄膜表面抗粘连性测定结果见表6。

实施例23

按前述方法制备薄膜，其中涂布工艺为双面涂布，本实施例中聚酯薄膜基材原料为聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)共聚改性聚酯，所用涂布液有效成分 的配方为：3.0％的水溶性聚氨酯和1.0％的胶体硅分散体。制得的薄膜基材厚度为6um，抗粘连粒子的粒径为0.2-0.6μm。所得薄膜表面抗粘连性测定结果见表6。

实施例24

按前述方法制备薄膜，其中涂布工艺为单面涂布，本实施例中聚酯薄膜基材原料为聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)，所用涂布液有效成分的配方为：6％的水溶性聚丙烯酸酯和1.2％的胶体硅分散体。制得的薄膜基材厚度为6um，抗粘连粒子的粒径为0.2-0.8μm。所得薄膜表面抗粘连性测定结果见表6。

表6

实施例21 实施例22 实施例23 实施例24

单面或双面涂布 双面 单面 双面 单面

水性树脂固含量(％) 1.5 6 3.0 6.0

胶体硅固含量(％) 0.5 1.5 1.0 1.2

静摩擦系数 0.51 0.44 0.36 0.48

动摩擦系数 0.49 0.41 0.35 0.48

实施例25

按前述方法制备薄膜，其中涂布工艺为双面涂布，聚酯原料为聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)，所用涂布液有效成分的配方为：3.0％的水溶性磺化聚酯和0.8％的胶体硅分散体。制得的薄膜基材厚度为5um，抗粘连粒子的粒径为0.2-0.6μm。所得薄膜表面抗粘连性测定结果见表7。

实施例26

按前述方法制备薄膜，其中涂布工艺为单面涂布，本实施例中聚酯薄膜基材原料为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，所用涂布液有效成分的配方为：5.0％的水溶性聚丙烯酸酯和1.2％的胶体硅分散体。制得的薄膜基材厚度为6um，抗粘连粒子的粒径为0.2-0.8μm。所得薄膜表面抗粘连性测定结果见表7。

实施例27

按前述方法制备薄膜，其中涂布工艺为双面涂布，本实施例中聚酯薄膜基材原料为聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)，所用涂布液有效成分的配方为：4.0％的水溶性聚氨酯和1.0％的胶体硅分散体。制得的薄膜基材厚度为6um，抗粘连粒子的粒径为0.2-0.8μm。所得薄膜表面抗粘连性测定结果见表7。

实施例28

按前述方法制备薄膜，其中涂布工艺为单面涂布，本实施例中聚酯薄膜基材原料为聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)，所用涂布液有效成分的配方为：5.0％的水溶性磺化聚酯和0.8％的胶体硅分散体。制得的薄膜基材厚度为5um，抗粘连粒子的粒径为0.2-0.8μm。所得薄膜表面抗粘连性测定结果见表7。

表7

实施例25 实施例26 实施例27 实施例28

单面或双面涂布 双面 单面 双面 单面

水性树脂固含量(％) 3.0 5.0 4.0 5.0

胶体硅固含量(％) 0.8 1.2 1.0 0.8

静摩擦系数 0.35 0.47 0.34 0.53

动摩擦系数 0.32 0.44 0.31 0.53

表8本发明提供的超薄型聚酯薄膜常用的生产工艺参数

表9：本发明提供的超薄型聚酯薄膜的性能指标及典型测试结果

通过上述实施例和由实施例制备的超薄型聚酯薄膜的性能参数可以得出：本发明提供的超薄型聚酯薄膜具有优良的物理机械性能和抗粘连性。本发明提供的超薄型聚酯薄膜的制备方法工艺简单，易于操作，生产成本较低。

以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。凡是根据本发明内容所做的均等变化与修饰，均涵盖在本发明的专利范围内。