一种抗撕裂FPC线路板的制作方法

一种抗撕裂fpc线路板
技术领域
1.本实用新型涉及线路板技术领域，特别涉及一种抗撕裂fpc线路板。

背景技术：

2.fpc/fpc板，又称柔性电路板/柔性线路板/软质电路板/软质线路板；因为其柔软可弯曲，应用较为广泛，常用于各种较小的电器件，比如手机、电池模组等。可见，fpc板可弯曲，弯曲时在其厚度方向上产生一定变形。采用柔性线路板来代替原有的铝基硬性线路板已经成为电子、电气元件行业及线路板行业发展新的方向。然而现有的fpc板在组装过程中，由于需要经过弯折处理导致柔性线路板出现一定比例的撕裂现象，从而使得柔性线路板的不合格率增加，降低生产效率。

技术实现要素：

3.本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种抗撕裂fpc线路板，通过设置离型纸层、背胶层、补强pi层实现抗撕裂处理，离型纸层、背胶层、补强pi层具有更好的稳定性、回弹性，具有更小的压缩变型性，能够很好应对外部撕裂作用力，避免出现一定比例的撕裂现象，合格率高，从而提高生产效率。
4.为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：
5.一种抗撕裂fpc线路板，包括fpc基板，所述fpc基板包括由上往下依次设置的离型纸层、背胶层、补强pi层、第一ad胶层、第一油墨层、第一镀铜层、第一ed铜层、第二ad胶层、pi基材层、第三ad胶层、第二ed铜层、第二镀铜层、第二油墨层及电镀层，所述第一ed铜层与所述第一镀铜层电性连接，所述第二镀铜层分别与所述第二ed铜层及电镀层电性连接。
6.优选地，所述离型纸层及背胶层的厚度均为100um，所述补强pi层的厚度为175um，所述第一ad胶层的厚度为25um，所述第一油墨层及第二油墨层的厚度均为15um-20um；所述pi基材层的厚度为12.5um。
7.优选地，所述第一镀铜层及第二镀铜层的厚度均为10um，所述第一ed铜层及第二ed铜层的厚度均为18um，所述电镀层的厚度为2um-7um。
8.优选地，所述第一ed铜层包括正面线路，所述正面线路沿所述fpc基板的边缘内侧分布设置，所述fpc基板上设置有接线部，所述接线部上开设有固定孔。
9.优选地，所述第二ed铜层包括反面线路，所述反面线路的一端与所述正面线路的一端电性连接。
10.优选地，所述第二镀铜层包括第一接线焊盘，所述电镀层包括第二接线焊盘，所述反面线路的另一端与所述第一接线焊盘电性连接，所述正面线路的另一端与所述第二接线焊盘电性连接。
11.采用上述技术方案，本实用新型提供的一种抗撕裂fpc线路板，具有以下有益效果：该抗撕裂fpc线路板中的fpc基板包括由上往下依次设置的离型纸层、背胶层、补强pi层、第一ad胶层、第一油墨层、第一镀铜层、第一ed铜层、第二ad胶层、pi基材层、第三ad胶
层、第二ed铜层、第二镀铜层、第二油墨层及电镀层，通过设置离型纸层、背胶层、补强pi层实现抗撕裂处理，离型纸层、背胶层、补强pi层具有更好的稳定性、回弹性，具有更小的压缩变型性，能够很好应对外部撕裂作用力，避免出现一定比例的撕裂现象，合格率高，从而提高生产效率；并且第一ed铜层与第一镀铜层电性连接，第二镀铜层分别与第二ed铜层及电镀层电性连接，方便后期使用过程中电路接线，使用起来更加方便。
附图说明
12.图1为本实用新型的剖视图；
13.图2为本实用新型的正面结构示意图；
14.图3为本实用新型的反面结构示意图；
15.图中，1-fpc基板、2-离型纸层、3-背胶层、4-补强pi层、5-第一ad胶层、6-第一油墨层、7-第一镀铜层、8-第一ed铜层、9-第二ad胶层、10-pi基材层、11-第三ad胶层、12-第二ed铜层、13-第二镀铜层、14-第二油墨层、15-电镀层、16-正面线路、17-接线部、18-固定孔、19-反面线路、20-第一接线焊盘、21-第二接线焊盘。
具体实施方式
16.下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
17.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
18.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
19.如图1所示，在本实用新型的剖视图中，该抗撕裂fpc线路板包括fpc基板1，该fpc基板1包括由上往下依次设置的离型纸层2、背胶层3、补强pi层4、第一ad胶层5、第一油墨层6、第一镀铜层7、第一ed铜层8、第二ad胶层9、pi基材层10、第三ad胶层11、第二ed铜层12、第二镀铜层13、第二油墨层14及电镀层15，该第一ed铜层8与该第一镀铜层7电性连接，该第二镀铜层13分别与该第二ed铜层12及电镀层15电性连接。可以理解的，该离型纸层2及背胶层3的厚度均为100um，该补强pi层4的厚度为175um，该第一ad胶层5的厚度为25um，该第一油墨层6及第二油墨层14的厚度均为15um-20um；该pi基材层10的厚度为12.5um，该第一镀铜层7及第二镀铜层13的厚度均为10um，该第一ed铜层8及第二ed铜层12的厚度均为18um，该电镀层15的厚度为2um-7um。
20.具体地，图2为本实用新型的正面结构示意图，结合图1-图3可知，该第一ed铜层8包括正面线路16，该正面线路16沿该fpc基板1的边缘内侧分布设置，该fpc基板1上设置有接线部17，该接线部17上开设有固定孔18；该第二ed铜层12包括反面线路19，该反面线路19的一端与该正面线路16的一端电性连接；该第二镀铜层13包括第一接线焊盘20，该电镀层15包括第二接线焊盘21，该反面线路19的另一端与该第一接线焊盘20电性连接，该正面线路16的另一端与该第二接线焊盘21电性连接。可以理解的，该fpc基板1上还开设有若干个安装通孔，便于安装使用；该第一ad胶层5、第二ad胶层9及第三ad胶层11均采用通用的ad胶制成，该补强pi层4及pi基材层10采用pi基材制成，该第一油墨层6及第二油墨层14均采用黑哑光油墨制成，该第一镀铜层7、第二镀铜层13及电镀层15均采用铜合金材质，该第一ed铜层8及第二ed铜层12均采用ed铜材质，该离型纸层2采用离型纸材质，该背胶层3采用双面胶材质。镀金区域要求做封孔处理，保证盐雾测试；表面测试要求见ict fpc可靠性测试要求，油墨表面要求对折不开裂。
21.可以理解的，本实用新型设计合理，构造独特，通过设置离型纸层2、背胶层3、补强pi层4实现抗撕裂处理，离型纸层2、背胶层3、补强pi层4具有更好的稳定性、回弹性，具有更小的压缩变型性，能够很好应对外部撕裂作用力，避免出现一定比例的撕裂现象，合格率高，从而提高生产效率；并且第一ed铜层8与第一镀铜层7电性连接，第二镀铜层13分别与第二ed铜层12及电镀层15电性连接，方便后期使用过程中电路接线，使用起来更加方便。
22.以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。

技术特征：

1.一种抗撕裂fpc线路板，包括fpc基板，其特征在于：所述fpc基板包括由上往下依次设置的离型纸层、背胶层、补强pi层、第一ad胶层、第一油墨层、第一镀铜层、第一ed铜层、第二ad胶层、pi基材层、第三ad胶层、第二ed铜层、第二镀铜层、第二油墨层及电镀层，所述第一ed铜层与所述第一镀铜层电性连接，所述第二镀铜层分别与所述第二ed铜层及电镀层电性连接。2.根据权利要求1所述的抗撕裂fpc线路板，其特征在于：所述离型纸层及背胶层的厚度均为100um，所述补强pi层的厚度为175um，所述第一ad胶层的厚度为25um，所述第一油墨层及第二油墨层的厚度均为15um-20um；所述pi基材层的厚度为12.5um。3.根据权利要求1所述的抗撕裂fpc线路板，其特征在于：所述第一镀铜层及第二镀铜层的厚度均为10um，所述第一ed铜层及第二ed铜层的厚度均为18um，所述电镀层的厚度为2um-7um。4.根据权利要求1所述的抗撕裂fpc线路板，其特征在于：所述第一ed铜层包括正面线路，所述正面线路沿所述fpc基板的边缘内侧分布设置，所述fpc基板上设置有接线部，所述接线部上开设有固定孔。5.根据权利要求4所述的抗撕裂fpc线路板，其特征在于：所述第二ed铜层包括反面线路，所述反面线路的一端与所述正面线路的一端电性连接。6.根据权利要求5所述的抗撕裂fpc线路板，其特征在于：所述第二镀铜层包括第一接线焊盘，所述电镀层包括第二接线焊盘，所述反面线路的另一端与所述第一接线焊盘电性连接，所述正面线路的另一端与所述第二接线焊盘电性连接。

技术总结

本实用新型涉及线路板技术领域，具体公开了一种抗撕裂FPC线路板，包括FPC基板，所述FPC基板包括由上往下依次设置的离型纸层、背胶层、补强PI层、第一AD胶层、第一油墨层、第一镀铜层、第一ED铜层、第二AD胶层、PI基材层、第三AD胶层、第二ED铜层、第二镀铜层、第二油墨层及电镀层，所述第一ED铜层与所述第一镀铜层电性连接，所述第二镀铜层分别与所述第二ED铜层及电镀层电性连接。本实用新型通过设置离型纸层、背胶层、补强PI层实现抗撕裂处理，离型纸层、背胶层、补强PI层具有更好的稳定性、回弹性，具有更小的压缩变型性，能够很好应对外部撕裂作用力，避免出现一定比例的撕裂现象，合格率高，从而提高生产效率。从而提高生产效率。从而提高生产效率。