印刷电路板

                  技术领域

本发明涉及一种印刷电路板，且特别涉及一种在一侧或两侧上焊 接和/或安装有电子元件的印刷电路板，其中每个元件都具有至少一个 电传导的接触元件，用于插入至少一个相应的穿透该印刷电路板的接 触孔中。

                  技术背景

这种类型的印刷电路板已公知。为了使这种印刷电路板能与电子 元件相连接，公知的印刷电路板上设有穿透该印刷电路板的圆孔，这 些圆孔通常是通孔镀敷的。将被连接在印刷电路板上的电子元件的相 应的接触元件或接触引脚被插入这些孔中。然后这些接触元件被焊接 在印刷电路板的镀敷通孔中或被焊接在印刷电路板的相应印刷线路 上。

然而，这些公知的印刷电路板的一个缺点在于，当上述传统的孔 被用于安装标准电子元件时不可能获得一种低的结构，这是因为这些 元件由于接触元件或接触引脚朝向元件变宽而不能以足够的深度插入 印刷电路板中。为了获得尽可能低的结构深度，至今仍需使用昂贵的 专用元件，例如表面安装装置(SMDs)。

                  发明内容

本发明的目的是提供一种如本文开头部分所述类的印刷电路板， 当安装有标准电子元件时，该电路板能够确保尽可能低的设计高度。

本发明的目的通过下述内容来实现，即提供一种印刷电路板，其 在一侧或两侧上焊接和/或安装有电子元件，其中每个元件都具有至少 一个电传导的接触元件，用于插入至少一个相应的、穿透该印刷电路 板地接触孔中，其特征在于，印刷电路板的接触孔是狭缝形的。

从属权利要求给出了特别有利的结构形式。

根据本发明的印刷电路板具有至少一个狭缝形接触孔，用于插入 电子元件的电传导的接触元件。通过印刷电路板的接触孔的这种结构 能使元件的接触元件或接触引脚被完全地或几乎完全地插入印刷电路 板，从而使电子元件的壳体倚靠在印刷电路板上，或者以很小的间距 几乎倚靠在印刷电路板上。其结果是，确保了包括印刷电路板及固定 在其上的电子元件在内的整个单元获得很低的设计高度。

在本发明的一种有利的结构形式中，狭缝形接触孔被金属化，以 便形成镀敷通孔。这对于双面印刷电路板尤其有利，这是因为印刷电 路板能够在其一面上安装电子元件，而该电子元件又可在该电路板的 相反一面上和该印刷电路板的印刷线路相连接。

在根据本发明的印刷电路板的另一种有利的结构形式中，狭缝形 接触孔具有至少一个与该接触孔的纵轴相垂直的狭缝形的横向孔。然 而，也可以使该狭缝形横向孔与接触孔的纵轴相倾斜。该横向铣削孔 用于使元件的每个接触元件或接触引脚各自的印刷线路相互隔离。每 个接触元件之间的隔离距离的最大值等于狭缝形横向孔的相应宽度， 除此之外，泄漏距离通过狭缝形横向孔被有利地增大。另外有利的是， 可以通过为接触孔和/或横向孔选择合适的狭缝长度而确保待插入的 元件的自动定心。

在本发明的另一种有利的结构形式中，该接触孔和该横向孔可通 过钻、铣或冲孔而制成。

                  附图说明

下面通过数个实施例对本发明进行更加详细的说明。附图包括：

图1表示了一个根据本发明的印刷电路板的示意图；和

图2表示了一个根据本发明的另一个实施例的印刷电路板的示意 图。

                具体实施方式

图1表示了一个带有金属化印刷线路18的印刷电路板10的示意 图。所示的实施例涉及一种双面印刷电路板。每个元件，尤其是电子 元件的接触元件，尤其是接触引脚，从该印刷电路板10的未示出的一 侧插入印刷电路板10的接触孔12中。如图中可看出，接触孔12设计 成狭缝形的，同时同样设计为狭缝形的横向孔14，它大体垂直于接触 孔12的纵向轴线16。横向孔14在这种情况下大体平行于印刷线路 18，并且同时突出超过接触孔12的两个纵向侧边。与狭缝形接触孔12 相比，横向孔14未被金属化并且被用于使每条印刷线路18和电子元 件的相应的接触元件相互隔离。

狭缝形接触孔12和狭缝形横向孔14可通过钻、铣或冲孔而制成。

图2表示了印刷电路板10的另一个实施例的示意图。该示例性实 施例涉及一种单面印刷电路板10，它同样具有一个狭缝形接触孔12， 其具有一条相应的纵向轴线16。从图中可看出，狭缝形接触孔12将三 条印刷线路18相互连接。对所示的单面印刷电路板10而言，该狭缝 形接触孔未被金属化。这种金属化仅对根据图1所示的实施例的双面 印刷电路板是必须的，以便获得镀敷通孔。

根据图1和2所示的实施例的接触孔12的特殊结构能使待安装在 印刷电路板10上的标准元件的插入深度大于使用传统印刷电路板的情 况，从而可以实现较低的设计高度。