一种MicroLED线路板电镀设备的制作方法

一种micro led线路板电镀设备
技术领域
1.本发明涉及线路板制造工艺领域，特别涉及一种micro led线路板电镀设备。

背景技术：

2.micro led线路板电镀设备是一种进行线路板电镀操作的支撑设备，线路板电镀(不可溶性阳极)过程中，需要使用铱钛网板作为电极，在电镀过程中，阳极过程与阴极过程是同时发生的，这两个过程既统一又矛盾，由于电镀过程中，阴极过程是获得产物的过程，因而是主要的过程；而将阳极过程视为从属于阴极过程的辅助过程，阳极的功能之一是导电，是与阴极过程密不可分的过程。没有阳极与阴极形成的电场，就不可能有阴极过程，因此，导电是阳极首要的和必要的功能，这是任何阳极都必须具备的功能，阳极的另一个功能提供欲镀金属的离子，但是这并不是必需的功能，也就是说，阳极也可以不提供阴极过程需要的金属离子，比如不溶性阳极，随着科技的不断发展，人们对于micro led线路板电镀设备的制造工艺要求也越来越高。
3.现有的micro led线路板电镀设备在使用时存在一定的弊端，阳极在使用过程中，受电流分布的影响会影响到镀层的均匀性，目前在使用过程中，电镀镀层厚度20um的时候，均匀性在5um左右，micro led产品，线路间距只有20～30um，对于电镀均匀性要求大大提高，目前电镀阳极的设计已经不满足产品的需求，急需一种提高电镀均匀性的阳极板，需要镀铜厚度能控制在2um以内，为此，我们提出一种micro led线路板电镀设备。

技术实现要素：

4.(一)解决的技术问题
5.针对现有技术的不足，本发明提供了一种micro led线路板电镀设备，将原阳极挡板1片分成3片，3片分别设定电流，保证电镀过程中镀铜均匀性能满足2um以内的要求，通过分段控制阳极板的电流分布，提升电镀均匀性，可以有效解决背景技术中的问题。
6.(二)技术方案
7.为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：一种micro led线路板电镀设备，包括设备主体，所述设备主体的内部定位有基板与阳极装置，所述设备主体内部位于阳极装置外侧的位置定位有电镀架，所述基板与阳极装置之间定位有隔膜，所述基板的顶部连接有阴极连接线与阴极连接端子，所述阳极装置的顶部连接有阳极连接线与阳极连接端子，所述阳极装置包括第一阳极挡板、第二阳极挡板与第三阳极挡板，所述第一阳极挡板上连接有第一电流连接器，所述第二阳极挡板上连接有第二电流连接器，所述第三阳极挡板上连接有第三电流连接器。
8.作为本技术一种优选的技术方案，所述基板的位置设置有药箱，所述设备主体的顶部定位有进药泵，所述进药泵与药箱之间连接有连接管，所述药箱的顶部连接有进药座，所述药箱的外侧连接有出药口，所述进药座的内侧连接有进药口，所述进药泵的外侧连接有进药管。
9.作为本技术一种优选的技术方案，所述设备主体的内侧连接有驱动座，所述设备主体的底部连接有循环泵，所述循环泵连接有循环管，所述驱动座与循环泵之间连接有连接线缆。
10.作为本技术一种优选的技术方案，所述阴极连接端子上连接有第一连接缆，所述阳极连接端子上连接有第二连接缆，所述阳极装置的位置安装有氧离子与污泥，所述氧离子的外侧连接有氧离子控制器，所述污泥的外侧连接有污泥控制器。
11.作为本技术一种优选的技术方案，所述基板、阴极连接线、阴极连接端子之间一体电性连接，所述阳极装置、阳极连接线、阳极连接端子之间一体电性连接，所述设备主体与隔膜之间进行定位，所述第一阳极挡板、第二阳极挡板、第三阳极挡板分别通过第一电流连接器、第二电流连接器、第三电流连接器进行电性连接。
12.作为本技术一种优选的技术方案，所述进药泵与药箱之间通过连接管进行连通，所述进药座与进药口之间进行连通，所述药箱与出药口之间一体连通。
13.作为本技术一种优选的技术方案，所述驱动座通过连接线缆驱动循环泵的位置，所述循环泵与循环管之间一体连接。
14.作为本技术一种优选的技术方案，所述阴极连接端子通过第一连接缆电性连接，所述阳极连接端子通过第二连接缆电性连接，所述氧离子控制器控制氧离子的位置，所述污泥控制器控制污泥的位置。
15.(三)有益效果
16.与现有技术相比，本发明提供了一种micro led线路板电镀设备，具备以下有益效果：该一种micro led线路板电镀设备，将原阳极挡板1片分成3片，3片分别设定电流，保证电镀过程中镀铜均匀性能满足2um以内的要求，通过分段控制阳极板的电流分布，提升电镀均匀性，基板与阳极装置均放置在设备主体的内部位置，且基板与阳极装置之间连接有隔膜，基板的位置连接阴极连接线、阴极连接端子与第一连接缆，阳极装置的位置连接阳极连接线、阳极连接端子与第二连接缆，同时进行反应电镀操作，第一阳极挡板、第二阳极挡板、第三阳极挡板分别通过第一电流连接器、第二电流连接器、第三电流连接器进行电性连接，电镀更为均匀，驱动座、连接线缆、循环泵、循环管可以进行水循环，保证电镀不受影响，整个micro led线路板电镀设备结构简单，操作方便，使用的效果相对于传统方式更好。
附图说明
17.图1为本发明一种micro led线路板电镀设备的整体结构示意图。
18.图2为本发明一种micro led线路板电镀设备中阳极装置的结构示意图。
19.图3为本发明一种micro led线路板电镀设备中循环泵的结构示意图。
20.图4为本发明一种micro led线路板电镀设备中药箱的结构示意图。
21.图中：1、设备主体；2、基板；3、阴极连接线；4、阴极连接端子；5、第一连接缆；6、进药泵；7、阳极连接端子；8、第二连接缆；9、阳极连接线；10、药箱；11、氧离子；12、氧离子控制器；13、阳极装置；14、污泥控制器；15、污泥；16、电镀架；17、隔膜；18、循环泵；19、第一电流连接器；20、第二电流连接器；21、第一阳极挡板；22、第三电流连接器；23、第三阳极挡板；24、第二阳极挡板；25、驱动座；26、连接线缆；27、循环管；28、进药管；29、进药座；30、连接管；31、进药口；32、出药口。
具体实施方式
22.下面将结合附图和具体实施方式对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，但是本领域技术人员将会理解，下列所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，仅用于说明本发明，而不应视为限制本发明的范围。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。
23.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
24.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
25.如图1-4所示，一种micro led线路板电镀设备，包括设备主体1，设备主体1的内部定位有基板2与阳极装置13，设备主体1内部位于阳极装置13外侧的位置定位有电镀架16，基板2与阳极装置13之间定位有隔膜17，基板2的顶部连接有阴极连接线3与阴极连接端子4，阳极装置13的顶部连接有阳极连接线9与阳极连接端子7，阳极装置13包括第一阳极挡板21、第二阳极挡板24与第三阳极挡板23，第一阳极挡板21上连接有第一电流连接器19，第二阳极挡板24上连接有第二电流连接器20，第三阳极挡板23上连接有第三电流连接器22，将原阳极挡板1片分成3片，3片分别设定电流，保证电镀过程中镀铜均匀性能满足2um以内的要求，通过分段控制阳极板的电流分布，提升电镀均匀性。
26.进一步的，基板2的位置设置有药箱10，设备主体1的顶部定位有进药泵6，进药泵6与药箱10之间连接有连接管30，药箱10的顶部连接有进药座29，药箱10的外侧连接有出药口32，进药座29的内侧连接有进药口31，进药泵6的外侧连接有进药管28。
27.进一步的，设备主体1的内侧连接有驱动座25，设备主体1的底部连接有循环泵18，循环泵18连接有循环管27，驱动座25与循环泵18之间连接有连接线缆26。
28.进一步的，阴极连接端子4上连接有第一连接缆5，阳极连接端子7上连接有第二连接缆8，阳极装置13的位置安装有氧离子11与污泥15，氧离子11的外侧连接有氧离子控制器12，污泥15的外侧连接有污泥控制器14。
29.进一步的，基板2、阴极连接线3、阴极连接端子4之间一体电性连接，阳极装置13、阳极连接线9、阳极连接端子7之间一体电性连接，设备主体1与隔膜17之间进行定位，第一阳极挡板21、第二阳极挡板24、第三阳极挡板23分别通过第一电流连接器19、第二电流连接器20、第三电流连接器22进行电性连接。
30.进一步的，进药泵6与药箱10之间通过连接管30进行连通，进药座29与进药口31之间进行连通，药箱10与出药口32之间一体连通。
31.进一步的，驱动座25通过连接线缆26驱动循环泵18的位置，循环泵18与循环管27之间一体连接。
32.进一步的，阴极连接端子4通过第一连接缆5电性连接，阳极连接端子7通过第二连接缆8电性连接，氧离子控制器12控制氧离子11的位置，污泥控制器14控制污泥15的位置。
33.工作原理：本发明包括设备主体1、基板2、阴极连接线3、阴极连接端子4、第一连接缆5、进药泵6、阳极连接端子7、第二连接缆8、阳极连接线9、药箱10、氧离子11、氧离子控制器12、阳极装置13、污泥控制器14、污泥15、电镀架16、隔膜17、循环泵18、第一电流连接器19、第二电流连接器20、第一阳极挡板21、第三电流连接器22、第三阳极挡板23、第二阳极挡板24、驱动座25、连接线缆26、循环管27、进药管28、进药座29、连接管30、进药口31、出药口32，在进行使用的时候，基板2与阳极装置13均放置在设备主体1的内部位置，且基板2与阳极装置13之间连接有隔膜17，基板2的位置连接阴极连接线3、阴极连接端子4与第一连接缆5，阳极装置13的位置连接阳极连接线9、阳极连接端子7与第二连接缆8，同时进行反应电镀操作，第一阳极挡板21、第二阳极挡板24、第三阳极挡板23分别通过第一电流连接器19、第二电流连接器20、第三电流连接器22进行电性连接，电镀更为均匀，驱动座25、连接线缆26、循环泵18、循环管27可以进行水循环，保证电镀不受影响，将原阳极挡板1片分成3片，3片分别设定电流，保证电镀过程中镀铜均匀性能满足2um以内的要求，通过分段控制阳极板的电流分布，提升电镀均匀性。
34.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二(一号、二号)等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
35.以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。

技术特征：

1.一种micro led线路板电镀设备，包括设备主体(1)，其特征在于：所述设备主体(1)的内部定位有基板(2)与阳极装置(13)，所述设备主体(1)内部位于阳极装置(13)外侧的位置定位有电镀架(16)，所述基板(2)与阳极装置(13)之间定位有隔膜(17)，所述基板(2)的顶部连接有阴极连接线(3)与阴极连接端子(4)，所述阳极装置(13)的顶部连接有阳极连接线(9)与阳极连接端子(7)，所述阳极装置(13)包括第一阳极挡板(21)、第二阳极挡板(24)与第三阳极挡板(23)，所述第一阳极挡板(21)上连接有第一电流连接器(19)，所述第二阳极挡板(24)上连接有第二电流连接器(20)，所述第三阳极挡板(23)上连接有第三电流连接器(22)。2.根据权利要求1所述的一种micro led线路板电镀设备，其特征在于：所述基板(2)的位置设置有药箱(10)，所述设备主体(1)的顶部定位有进药泵(6)，所述进药泵(6)与药箱(10)之间连接有连接管(30)，所述药箱(10)的顶部连接有进药座(29)，所述药箱(10)的外侧连接有出药口(32)，所述进药座(29)的内侧连接有进药口(31)，所述进药泵(6)的外侧连接有进药管(28)。3.根据权利要求1所述的一种micro led线路板电镀设备，其特征在于：所述设备主体(1)的内侧连接有驱动座(25)，所述设备主体(1)的底部连接有循环泵(18)，所述循环泵(18)连接有循环管(27)，所述驱动座(25)与循环泵(18)之间连接有连接线缆(26)。4.根据权利要求1所述的一种micro led线路板电镀设备，其特征在于：所述阴极连接端子(4)上连接有第一连接缆(5)，所述阳极连接端子(7)上连接有第二连接缆(8)，所述阳极装置(13)的位置安装有氧离子(11)与污泥(15)，所述氧离子(11)的外侧连接有氧离子控制器(12)，所述污泥(15)的外侧连接有污泥控制器(14)。5.根据权利要求1所述的一种micro led线路板电镀设备，其特征在于：所述基板(2)、阴极连接线(3)、阴极连接端子(4)之间一体电性连接，所述阳极装置(13)、阳极连接线(9)、阳极连接端子(7)之间一体电性连接，所述设备主体(1)与隔膜(17)之间进行定位，所述第一阳极挡板(21)、第二阳极挡板(24)、第三阳极挡板(23)分别通过第一电流连接器(19)、第二电流连接器(20)、第三电流连接器(22)进行电性连接。6.根据权利要求2所述的一种micro led线路板电镀设备，其特征在于：所述进药泵(6)与药箱(10)之间通过连接管(30)进行连通，所述进药座(29)与进药口(31)之间进行连通，所述药箱(10)与出药口(32)之间一体连通。7.根据权利要求3所述的一种micro led线路板电镀设备，其特征在于：所述驱动座(25)通过连接线缆(26)驱动循环泵(18)的位置，所述循环泵(18)与循环管(27)之间一体连接。8.根据权利要求4所述的一种micro led线路板电镀设备，其特征在于：所述阴极连接端子(4)通过第一连接缆(5)电性连接，所述阳极连接端子(7)通过第二连接缆(8)电性连接，所述氧离子控制器(12)控制氧离子(11)的位置，所述污泥控制器(14)控制污泥(15)的位置。

技术总结

本发明公开了一种Micro LED线路板电镀设备，包括设备主体，所述设备主体的内部定位有基板与阳极装置，所述设备主体内部位于阳极装置外侧的位置定位有电镀架，所述基板与阳极装置之间定位有隔膜，所述基板的顶部连接有阴极连接线与阴极连接端子，所述阳极装置的顶部连接有阳极连接线与阳极连接端子，所述阳极装置包括第一阳极挡板、第二阳极挡板与第三阳极挡板，所述第一阳极挡板上连接有第一电流连接器，所述第二阳极挡板上连接有第二电流连接器。本发明所述的一种Micro LED线路板电镀设备，将原阳极挡板1片分成3片，3片分别设定电流，保证电镀过程中镀铜均匀性能满足2um以内的要求，通过分段控制阳极板的电流分布，提升电镀均匀性。电镀均匀性。电镀均匀性。