一种半导体二极管电镀处理装置的制作方法

1.本发明涉及半导体二极管加工技术领域，具体为一种半导体二极管电镀处理装置。

背景技术：

2.半导体二极管是指利用半导体特性的两端电子器件，为了提高其各方面性能，会对其进行电镀处理，提高其耐腐蚀性、防氧化型等特性，而二极管引线电镀机有滚镀式和挂镀等方法，对于半导体二极管电镀主要是将二极管引线通过放在电镀箱或者振动筛进入电镀槽内进行电镀。
3.现有的电镀方法，对于电镀箱或者振动筛的位置是固定的，所以对二极管进行电镀时，容易造成电镀层不均匀，而且在电镀时，电镀液中还存在有气泡，不对气泡进行处理的话，会进一步影响对二极管的电镀效果，因此，可作进一步改善。

技术实现要素：

4.(一)解决的技术问题
5.针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体二极管电镀处理装置，具备提高电镀镀层均匀性以及避免电镀液中气泡影响电镀效果等优点，解决了上述提出的问题。
6.(二)技术方案
7.为了解决上述提出的问题，本发明提供如下技术方案：一种半导体二极管电镀处理装置，包括电镀槽和控制箱，所述控制箱设置在电镀槽的背面，所述电镀槽的内部设置有电镀箱，所述电镀槽的顶侧设置有往复活动杆，所述电镀槽的两侧设置有敲击部件，所述往复活动杆靠近敲击部件的一端且位于敲击部件的顶部设置有推拉部件，所述往复活动杆的中部设置有提拉部件。
8.进一步的，所述敲击部件包括固定安装在电镀槽两侧的外壳，所述外壳靠近电镀槽的一侧固定安装有固定箱，所述外壳的底部固定安装有伺服电机，所述伺服电机的输出轴一端固定安装有转杆，所述转杆的外侧固定安装有凸轮，所述固定箱的内部开设有限位槽，所述限位槽的内部滑动连接有滑块，所述滑块的左侧且位于限位槽的内部固定安装有顶杆，所述限位槽的内部固定安装有固定板，所述固定板的右侧固定安装有复位簧，所述顶杆的左端固定安装有顶块，所述顶杆的中部两侧固定安装有支座，所述支座转动连接有折板，所述折板的中部开设有活动槽，所述活动槽的内部转动连接有支杆，所述折板的另一端转动连接有撞击头。
9.进一步的，所述推拉部件包括固定安装在电镀槽顶部两侧的基座以及固定安装在往复活动杆一端的回形板，所述电镀槽的顶侧固定安装有限位滑轨，所述基座的顶部转动连接有转板，所述转板的顶侧转动连接有转柱，所述往复活动杆的另一端固定安装有盖板，所述盖板的两侧内滑动连接有导柱，所述导柱的外侧套设有压缩簧。
10.进一步的，所述提拉部件包括固定安装在往复活动杆顶侧的固定座以及固定安装
在往复活动杆底侧的限位板，所述固定座的内部固定安装有马达，所述马达的两端输出轴固定安装有卷辊，所述卷辊的外侧缠绕有拉绳，所述拉绳的末端且位于电镀箱的顶侧固定安装有挂板，所述挂板固定安装在电镀箱的顶侧。
11.进一步的，所述轮转动连接在外壳的内部，所述滑块的外侧是弧面，且所述滑块的弧面一侧和凸轮的外侧抵接接触，通过转杆带动凸轮转动，进而会通过凸轮的凸边一侧对滑块进行挤压，使得滑块向限位槽的内部滑动。
12.进一步的，所述顶杆滑动连接在固定板的内部，通过固定板对顶杆起到限位支撑作用，所述复位簧套设在顶杆的外侧，通过滑块受压带动顶杆沿着固定板的内部移动，同时会压缩复位簧，进而能够起到对顶杆的复位作用，使得顶杆在限位槽内部来回移动。
13.进一步的，所述顶块抵接在电镀槽的外侧，通过顶杆会带动顶块对电镀槽的外侧进行敲击震动，所述支杆转动连接在固定箱的内部，所述撞击头和电镀槽的外侧抵接触，通过支杆作为折板的转动支点，所以会在顶杆来回移动时带动活动槽来回偏转，进而使得撞击头来回敲击震动电镀槽。
14.进一步的，所述转板固定安装在转杆的顶端，所述转柱滑动连接在回形板的内部，所述往复活动杆滑动连接在限位滑轨内部，通过限位滑轨对往复活动杆进行限位，通过转板带动转柱以转杆为支点做圆周运动的同时自转，进而会对回形板进行推拉，使得往复活动杆在限位滑轨的内部来回移动。
15.进一步的，所述限位板的横截面是“凸”字型，所述电镀箱的两侧开设有滑槽，所述电镀箱通过滑槽滑动连接在限位板之间，且所述电镀箱通过拉绳以及挂板悬挂在往复活动杆的下方，通过马达带动卷辊转动，会对拉绳进行收放，进而会对电镀箱进行升降。
16.(三)有益效果
17.与现有技术相比，本发明提供了一种半导体二极管电镀处理装置，具有以下有益效果：
18.1.该半导体二极管电镀处理装置，通过凸轮转动对滑块进行挤压，进而会通过顶杆带动顶块敲击震动电镀槽的外壁，同时支座会带动折板转动，使得撞击头远离电镀槽的外壁，之后再通过复位簧带动顶杆复位，所以此时顶块远离电镀槽的外壁，而撞击头在折板的作用下会敲击震动电镀槽的外壁，所以随着凸轮转动，会使得电镀槽一直受敲击震动，进而会将电解液中的气泡通过震动作用向上漂浮去除，从而达到避免电镀液中气泡影响电镀效果的作用。
19.2.该半导体二极管电镀处理装置，通过转杆转动带动转板转动，所以会带动转板以转杆为轴心转动，同时转板会沿着回形板的内壁滚动，所以会带动回形板来回移动，进而会带动往复活动杆在限位滑轨的内部来回移动，同时通过盖板会对压缩簧进行压缩拉伸，提高往复活动杆来回移动的平稳性，进而使得二极管和电解液的接触更加均匀，从而达到提高电镀镀层均匀性的作用。
附图说明
20.图1为本发明结构示意图；
21.图2为本发明敲击部件结构俯视剖切示意图；
22.图3为本发明图2中a处局部结构放大示意图；
23.图4为本发明推拉部件结构示意图；
24.图5为本发明推拉部件结构示意图；
25.图6为本发明提拉部件结构示意图；
26.图7为本发明推拉部件结构和提拉部件结构右等轴测示意图；
27.图8为本发明推拉部件结构和提拉部件结构左等轴测示意图。
28.图中：1、电镀槽；2、控制箱；3、电镀箱；4、往复活动杆；5、敲击部件；51、外壳；52、固定箱；53、转杆；54、凸轮；55、限位槽；551、固定板；552、复位簧；56、滑块；57、顶杆；571、顶块；572、支座；573、折板；574、活动槽；575、支杆；576、撞击头；6、推拉部件；61、基座；62、回形板；63、限位滑轨；64、转板；65、转柱；66、盖板；67、导柱；68、压缩簧；7、提拉部件；71、固定座；72、限位板；73、马达；74、卷辊；75、拉绳；76、挂板。
具体实施方式
29.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
30.请参阅图1，一种半导体二极管电镀处理装置，包括电镀槽1和控制箱2，控制箱2设置在电镀槽1的背面，电镀槽1的内部设置有电镀箱3，电镀槽1的顶侧设置有往复活动杆4，电镀槽1的两侧设置有敲击部件5，往复活动杆4靠近敲击部件5的一端且位于敲击部件5的顶部设置有推拉部件6，往复活动杆4的中部设置有提拉部件7。
31.请参阅图2-3，敲击部件5包括固定安装在电镀槽1两侧的外壳51，外壳51靠近电镀槽1的一侧固定安装有固定箱52，外壳51的底部固定安装有伺服电机，伺服电机的输出轴一端固定安装有转杆53，转杆53的外侧固定安装有凸轮54，凸轮54转动连接在外壳51的内部，固定箱52的内部开设有限位槽55，限位槽55的内部滑动连接有滑块56，滑块56的外侧是弧面，且滑块56的弧面一侧和凸轮54的外侧抵接接触，通过转杆53带动凸轮54转动，进而会通过凸轮54的凸边一侧对滑块56进行挤压，使得滑块56向限位槽55的内部滑动；滑块56的左侧且位于限位槽55的内部固定安装有顶杆57；
32.请参阅图2-3，限位槽55的内部固定安装有固定板551，顶杆57滑动连接在固定板551的内部，通过固定板551对顶杆57起到限位支撑作用，固定板551的右侧固定安装有复位簧552，复位簧552套设在顶杆57的外侧，通过滑块56受压带动顶杆57沿着固定板551的内部移动，同时会压缩复位簧552，且复位簧552另一端固定安装在顶杆57的表面，进而能够起到对顶杆57的复位作用，使得顶杆57在限位槽55内部来回移动；
33.请参阅图2-3，顶杆57的左端固定安装有顶块571，顶块571抵接在电镀槽1的外侧，通过顶杆57会带动顶块571对电镀槽1的外侧进行敲击震动，顶杆57的中部两侧固定安装有支座572，支座572转动连接有折板573，折板573的中部开设有活动槽574，活动槽574的内部转动连接有支杆575，支杆575转动连接在固定箱52的内部，折板573的另一端转动连接有撞击头576，撞击头576和电镀槽1的外侧抵接触，通过支杆575作为折板573的转动支点，所以会在顶杆57来回移动时带动活动槽574来回偏转，进而使得撞击头576来回敲击震动电镀槽1。
34.请参阅图4-5，推拉部件6包括固定安装在电镀槽1顶部两侧的基座61以及固定安装在往复活动杆4一端的回形板62，电镀槽1的顶侧固定安装有限位滑轨63，基座61的顶部转动连接有转板64，转板64固定安装在转杆53的顶端，转板64的顶侧转动连接有转柱65，转柱65滑动连接在回形板62的内部，往复活动杆4滑动连接在限位滑轨63内部，通过限位滑轨63对往复活动杆4进行限位，通过转板64带动转柱65以转杆53为支点做圆周运动的同时自转，进而会对回形板62进行推拉，使得往复活动杆4在限位滑轨63的内部来回移动；往复活动杆4的另一端固定安装有盖板66，盖板66的两侧内滑动连接有导柱67，导柱67的外侧套设有压缩簧68，通过盖板66挤压拉伸套设在导柱67外侧的压缩簧68，进而会保证往复活动杆4来回移动时的平稳。
35.请参阅图6-8，提拉部件7包括固定安装在往复活动杆4顶侧的固定座71以及固定安装在往复活动杆4底侧的限位板72，限位板72的横截面是“凸”字型，电镀箱3的两侧开设有滑槽，电镀箱3通过滑槽滑动连接在限位板72之间，固定座71的内部固定安装有马达73，马达73的两端输出轴固定安装有卷辊74，卷辊74的外侧缠绕有拉绳75，拉绳75的末端且位于电镀箱3的顶侧固定安装有挂板76，挂板76固定安装在电镀箱3的顶侧，电镀箱3通过拉绳75以及挂板76悬挂在往复活动杆4的下方，通过马达73带动卷辊74转动，会对拉绳75进行收放，进而会对电镀箱3进行升降。
36.工作原理：请参阅图1-8，通过启动伺服电机会带动转杆53转动，进而会带动凸轮54挤压滑块56，通过滑块56向限位槽55的内部滑动，所以会通过顶杆57带动顶块571对电镀槽1的外侧进行敲击震动，同时通过支座572会带动折板573转动，此时撞击头576不再接触电镀槽1的外侧，之后通过复位簧552带动顶杆57反向复位，同理可知，此时顶块571不接触电镀槽1外侧，而两组撞击头576会同时敲击震动电镀槽1的外侧，进而随着凸轮54的转动，会使得电镀槽1一直受敲击震动，所以会将电镀槽1内电解液中的气泡通过震动向上漂浮去除；
37.与此同时，通过转杆53转动会带动转板64转动，进而会带动转柱65以转杆53为轴心转动，所以会沿着回形板62的内壁滚动，使得回形板62来回移动，进而会带动往复活动杆4在限位滑轨63的内部来回移动，同时盖板66会对压缩簧68进行压缩拉伸，所以能够提高往复活动杆4来回移动时的平稳性，所以会使得二极管和电解液接触更加均匀，使得电镀镀层更加均匀；
38.电镀完成后，通过马达73带动卷辊74转动，通过两侧相对的卷辊74相对转动，所以会对拉绳75进行缠绕收卷，进而会通过挂板76对电镀箱3进行提升，使得电镀箱3沿着限位板72的凸边向上移动，通过挂板76对电镀箱3起到限位作用，所以会使得电镀箱3平稳的向上移动，进而会将电镀完成后的二极管取出。
39.综上所述，该半导体二极管电镀处理装置，通过凸轮54转动对滑块56进行挤压，进而会通过顶杆57带动顶块571敲击震动电镀槽1的外壁，同时支座572会带动折板573转动，使得撞击头576远离电镀槽1的外壁，之后再通过复位簧552带动顶杆57复位，所以此时顶块571远离电镀槽1的外壁，而撞击头576在折板573的作用下会敲击震动电镀槽1的外壁，所以随着凸轮54转动，会使得电镀槽1一直受敲击震动，进而会将电解液中的气泡通过震动作用向上漂浮去除，从而达到避免电镀液中气泡影响电镀效果的作用。
40.通过转杆53转动带动转板64转动，所以会带动转板64以转杆53为轴心转动，同时
转板64会沿着回形板62的内壁滚动，所以会带动回形板62来回移动，进而会带动往复活动杆4在限位滑轨63的内部来回移动，同时通过盖板66会对压缩簧68进行压缩拉伸，提高往复活动杆4来回移动的平稳性，进而使得二极管和电解液的接触更加均匀，从而达到提高电镀镀层均匀性的作用。
41.在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
42.本发明使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制。
43.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种半导体二极管电镀处理装置，包括电镀槽(1)和控制箱(2)，其特征在于：所述控制箱(2)设置在电镀槽(1)的背面，所述电镀槽(1)的内部设置有电镀箱(3)，所述电镀槽(1)的顶侧设置有往复活动杆(4)，所述电镀槽(1)的两侧设置有敲击部件(5)，所述往复活动杆(4)靠近敲击部件(5)的一端且位于敲击部件(5)的顶部设置有推拉部件(6)，所述往复活动杆(4)的中部设置有提拉部件(7)。2.根据权利要求1所述的一种半导体二极管电镀处理装置，其特征在于：所述敲击部件(5)包括固定安装在电镀槽(1)两侧的外壳(51)，所述外壳(51)靠近电镀槽(1)的一侧固定安装有固定箱(52)，所述外壳(51)的底部固定安装有伺服电机，所述伺服电机的输出轴一端固定安装有转杆(53)，所述转杆(53)的外侧固定安装有凸轮(54)，所述固定箱(52)的内部开设有限位槽(55)，所述限位槽(55)的内部滑动连接有滑块(56)，所述滑块(56)的左侧且位于限位槽(55)的内部固定安装有顶杆(57)，所述限位槽(55)的内部固定安装有固定板(551)，所述固定板(551)的右侧固定安装有复位簧(552)，所述顶杆(57)的左端固定安装有顶块(571)，所述顶杆(57)的中部两侧固定安装有支座(572)，所述支座(572)转动连接有折板(573)，所述折板(573)的中部开设有活动槽(574)，所述活动槽(574)的内部转动连接有支杆(575)，所述折板(573)的另一端转动连接有撞击头(576)。3.根据权利要求1所述的一种半导体二极管电镀处理装置，其特征在于：所述推拉部件(6)包括固定安装在电镀槽(1)顶部两侧的基座(61)以及固定安装在往复活动杆(4)一端的回形板(62)，所述电镀槽(1)的顶侧固定安装有限位滑轨(63)，所述基座(61)的顶部转动连接有转板(64)，所述转板(64)的顶侧转动连接有转柱(65)，所述往复活动杆(4)的另一端固定安装有盖板(66)，所述盖板(66)的两侧内滑动连接有导柱(67)，所述导柱(67)的外侧套设有压缩簧(68)。4.根据权利要求1所述的一种半导体二极管电镀处理装置，其特征在于：所述提拉部件(7)包括固定安装在往复活动杆(4)顶侧的固定座(71)以及固定安装在往复活动杆(4)底侧的限位板(72)，所述固定座(71)的内部固定安装有马达(73)，所述马达(73)的两端输出轴固定安装有卷辊(74)，所述卷辊(74)的外侧缠绕有拉绳(75)，所述拉绳(75)的末端且位于电镀箱(3)的顶侧固定安装有挂板(76)，所述挂板(76)固定安装在电镀箱(3)的顶侧。5.根据权利要求5所述的一种半导体二极管电镀处理装置，其特征在于：所述凸轮(54)转动连接在外壳(51)的内部，所述滑块(56)的外侧是弧面，且所述滑块(56)的弧面一侧和凸轮(54)的外侧抵接接触。6.根据权利要求5所述的一种半导体二极管电镀处理装置，其特征在于：所述顶杆(57)滑动连接在固定板(551)的内部，所述复位簧(552)套设在顶杆(57)的外侧。7.根据权利要求5所述的一种半导体二极管电镀处理装置，其特征在于：所述顶块(571)抵接在电镀槽(1)的外侧，所述支杆(575)转动连接在固定箱(52)的内部，所述撞击头(576)和电镀槽(1)的外侧抵接触。8.根据权利要求6所述的一种半导体二极管电镀处理装置，其特征在于：所述转板(64)固定安装在转杆(53)的顶端，所述转柱(65)滑动连接在回形板(62)的内部，所述往复活动杆(4)滑动连接在限位滑轨(63)内部。9.根据权利要求7述的一种半导体二极管电镀处理装置，其特征在于：所述限位板(72)的横截面是“凸”字型，所述电镀箱(3)的两侧开设有滑槽，所述电镀箱(3)通过滑槽滑动连
接在限位板(72)之间，且所述电镀箱(3)通过拉绳(75)以及挂板(76)悬挂在往复活动杆(4)的下方。

技术总结

本发明涉及半导体二极管加工技术领域，且公开了一种半导体二极管电镀处理装置，包括电镀槽和控制箱，所述控制箱设置在电镀槽的背面，所述电镀槽的内部设置有电镀箱，所述电镀槽的顶侧设置有往复活动杆，所述电镀槽的两侧设置有敲击部件，所述往复活动杆靠近敲击部件的一端且位于敲击部件的顶部设置有推拉部件，所述往复活动杆的中部设置有提拉部件；通过凸轮转动，会使得顶杆带动顶块敲击震动电镀槽的外壁，之后通过复位簧带动顶杆复位，此时撞击头在折板的作用下会敲击震动电镀槽的外壁，所以随着凸轮转动，会使得电镀槽一直受敲击震动，进而会将电解液中的气泡通过震动作用向上漂浮去除，从而达到避免电镀液中气泡影响电镀效果的作用。效果的作用。