一种碳化硅器件封装台的制作方法

1.本实用新型涉及半导体封装领域，具体涉及一种碳化硅器件封装台。

背景技术：

2.碳化硅材料具有禁带宽度宽、热导率高、饱和漂移速度大和临界击穿电场高独特优点，微电子机械技术是对微米材料进行设计、加工、制造、测量和控制技术，同时微电子技术可以采集、处理、发送信息和根据外部指令采取行动，该技术已经影响人们的生活。针对现有技术存在以下问题：现有的碳化硅微电子机械系统的器件封装结构,封装结构的不完整，导致机械器件较长时间接触外界环境，容易混入灰尘杂质。

技术实现要素：

3.本实用新型提出了一种碳化硅器件封装台，解决了上述问题中现有的碳化硅微电子机械系统的器件封装结构,封装结构的不完整，导致机械器件较长时间接触外界环境，容易混入灰尘杂质的问题。
4.一种碳化硅器件封装台，包括下盖板、安装于下盖板上方的芯片本体、安装于下盖板上方两侧并用于密封芯片的升降围板装置、开设于下盖板表面用于减缓芯片振动的减震装置、安装于芯片本体上方的支撑柱、安装于支撑柱上方的上盖板；
5.所述减震装置包括：若干组安装于下盖板上的固定螺栓、安装于固定螺栓底部的旋转轴、设置于旋转轴表面的弹簧、安装于弹簧远离旋转轴一侧的减震板。
6.于本实用新型的一实施例中，所述升降围板装置包括：滑动安装于下盖板上的围板、安装于下盖板底部的电机，所述电机的输出轴为丝杠结构、安装于电机输出轴上的滑块，所述滑块固定安装于围板底部。
7.于本实用新型的一实施例中，还包括安装于旋转轴底部的弹簧座。
8.于本实用新型的一实施例中，还包括冷却散热装置，所述冷却散热装置包括：若干个设置于下盖板上的安装孔、设置于安装孔内的冷却液、安装于安装孔上方的传感管。
9.于本实用新型的一实施例中，还包括设置于安装孔间隔之间的散热孔、安装于散热孔上的散热片。
10.于本实用新型的一实施例中，若干个所述安装孔之间设有槽孔。
11.本实用新型的有益效果是：
12.通过弹簧座、减震板、旋转轴、弹簧的共同作用下，装置运作时产生的震动，通过旋转轴带动弹簧在弹簧座上进行缓冲，上固定螺栓将其进行固定，中间设置的减震板将运作时产生的震动幅度再次降低，达到稳定装置的效果。
附图说明
13.图1为一种碳化硅器件封装台的整体结构示意图；
14.图2为升降围板装置的结构示意图；
15.图3为冷却散热装置的结构示意图；
16.图4为减震装置的结构示意图。
17.1-下盖板；11-芯片；2-升降围板装置；3-减震装置；4-支撑柱；5-上盖板；6-固定螺栓；7-旋转轴；8-弹簧；9-减震板；10-围板；11-电机；12-滑块；13-弹簧座；14-安装孔；15-冷却液；16-传感管；17-散热孔；18-散热片。
具体实施方式
18.以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。
19.请参阅图1至图4；须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。
20.如图1-2所示，一种碳化硅器件封装台，包括下盖板1、安装于下盖板1上方的芯片11本体、安装于下盖板1上方两侧并用于密封芯片11的升降围板10装置2、开设于下盖板1表面用于减缓芯片11振动的减震装置3、安装于芯片11本体上方的支撑柱4、安装于支撑柱4上方的上盖板5；
21.所述减震装置3包括：若干组安装于下盖板1上的固定螺栓6、安装于固定螺栓6底部的旋转轴7、设置于旋转轴7表面的弹簧8、安装于弹簧8远离旋转轴7一侧的减震板9。
22.具体的，装置运作时产生震动，通过旋转轴7带动弹簧8在弹簧座13上进行缓冲，固定螺栓6将其进行固定，中间设置的减震板9将运作时产生的震动幅度再次降低，达到稳定装置的效果。
23.如图3所示，本实施例中，滑动安装于下盖板1上的围板10、安装于下盖板1底部的电机11，所述电机11的输出轴为丝杠结构、安装于电机11输出轴上的滑块12，所述滑块12固定安装于围板10底部。
24.具体的，带动伺服电机11进行运作，丝杠转动带动滑块12上下运动，使得围板10上下运动，将围板10进行向上向下的升降运动，达到围板10和上盖板5形成一个密封的环境，提高了装置的封闭性。
25.在本实施例中，还包括安装于旋转轴7底部的弹簧座13。
26.如图4所示，还包括冷却散热装置，所述冷却散热装置包括：若干个设置于下盖板1上的安装孔14、设置于安装孔14内的冷却液15、安装于安装孔14上方的传感管16。
27.若干个所述安装孔14之间设有槽孔。
28.具体的，在安装孔14内放置冷却液15，冷却液15在散发冷气时直至散热孔17，通过散热孔17再经过散热片18将冷气从器件底部散发至芯片11，避免器件运作时温度过高，提高了装置的散热性。
29.本实用新型提出了一种碳化硅器件封装台，装置运作时产生震动，通过旋转轴7带动弹簧8在弹簧座13上进行缓冲，固定螺栓6将其进行固定，中间设置的减震板9将运作时产生的震动幅度再次降低，达到稳定装置的效果，带动伺服电机11进行运作，丝杠转动带动滑块12上下运动，使得围板10上下运动，将围板10进行向上向下的升降运动，达到围板10和盖板形成一个密封的环境，提高了装置的封闭性，同时本方案在下盖板1的安装孔14内放置冷却液15，冷却液15在散发冷气时直至散热孔17，通过散热孔17将冷气从器件底部散发至芯片11，避免器件运作时温度过高，提高了装置的散热性。
30.上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。

技术特征：

1.一种碳化硅器件封装台，其特征在于，包括下盖板、安装于下盖板上方的芯片本体、安装于下盖板上方两侧并用于密封芯片的升降围板装置、开设于下盖板表面用于减缓芯片振动的减震装置、安装于芯片本体上方的支撑柱、安装于支撑柱上方的上盖板；所述减震装置包括：若干组安装于下盖板上的固定螺栓、安装于固定螺栓底部的旋转轴、设置于旋转轴表面的弹簧、安装于弹簧远离旋转轴一侧的减震板。2.根据权利要求1所述的一种碳化硅器件封装台，其特征在于，所述升降围板装置包括：滑动安装于下盖板上的围板、安装于下盖板底部的电机，所述电机的输出轴为丝杠结构、安装于电机输出轴上的滑块，所述滑块固定安装于围板底部。3.根据权利要求2所述的一种碳化硅器件封装台，其特征在于，还包括安装于旋转轴底部的弹簧座。4.根据权利要求1所述的一种碳化硅器件封装台，其特征在于，还包括冷却散热装置，所述冷却散热装置包括：若干个设置于下盖板上的安装孔、设置于安装孔内的冷却液、安装于安装孔上方的传感管。5.根据权利要求4所述的一种碳化硅器件封装台，其特征在于，还包括设置于安装孔间隔之间的散热孔、安装于散热孔上的散热片。6.根据权利要求4所述的一种碳化硅器件封装台，其特征在于，若干个所述安装孔之间设有槽孔。

技术总结

本实用新型提出了一种碳化硅器件封装台，包括下盖板、安装于下盖板上方的芯片本体、安装于下盖板上方两侧并用于密封芯片的升降围板装置、开设于下盖板表面用于减缓芯片振动的减震装置、安装于芯片本体上方的支撑柱、安装于支撑柱上方的上盖板；减震装置包括：若干组安装于下盖板上的固定螺栓、安装于固定螺栓底部的旋转轴、设置于旋转轴表面的弹簧、安装于弹簧远离旋转轴一侧的减震板，装置运作时产生震动，通过旋转轴带动弹簧在弹簧座上进行缓冲，固定螺栓将其进行固定，中间设置的减震板将运作时产生的震动幅度再次降低，达到稳定装置的效果。置的效果。置的效果。