电路板顶升贴合装置的制作方法

1.本实用新型涉及电路板顶升贴合装置，属于电路板表面贴装的技术领域。

背景技术：

2.电路板（flexible printed circuit 简称fpc）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
3.pcb的材料由于尺寸达到一定的数量级过后，在smt组装的过程中存在变形的问题，特别是在印刷锡膏的过程中，如果pcb电路板存在变形的话，pcb电路板和印刷使用的钢网就会存在缝隙，这个缝隙就会影响印刷品质，导致后面的贴片和焊接质量问题，带来品质风险。
4.传统方式中，一般通过两种方式进行对电路板贴合进行辅助，其中一种为通过模具搭载，即根据电路板进行相应的模具设计，通过模具搭载进行顶升作业，该模具搭载能满足贴合稳定性需求，但是模具通用性较差，每款产品均需要订制模具，成本非常高。另一种为气缸顶升的顶升贴合机构，通过多个气缸对电路板进行顶升贴合，但是，电源板的底面上存在大量地电子元器件，顶升容易造成电子元器件损伤，同时气缸行程无法精确调整，压力也无法灵活监控。

技术实现要素：

5.本实用新型的目的是解决上述现有技术的不足，针对传统气缸顶升行程和压力无法精确控制及通用性较差的问题，提出电路板顶升贴合装置。
6.为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：
7.电路板顶升贴合装置，设置在电路板输送路径的底部，
8.包括至少一个载台和设置在所述载台上的用于构建承托面的若干顶升机构，
9.所述顶升机构包括顶杆、与所述顶杆相传动连接的具备行程调控的顶升驱动源、用于监控所述顶杆位置度的监控传感器，所述监控传感器与所述顶升驱动源相通讯连接。
10.优选地，包括由若干载台相拼接形成的载台基座。
11.优选地，所述顶升驱动源为电机或电磁驱动器，所述监控传感器包括压力传感器和/或位置度传感器。
12.优选地，所述顶升驱动源包括电机、设置在所述电机的输出端上的丝杆、与所述丝杆相传动连接的用于搭载所述顶杆的升降滑块。
13.优选地，所述顶升驱动源包括贯穿所述升降滑块的升降导向杆。
14.优选地，所述升降滑块的底部设有复位传感器。
15.优选地，所述载台内设有用于调节所述顶升机构位置度的位置度驱动源组。
16.优选地，所述位置度驱动源组包括与所述顶升机构一一对应设置的位置度驱动源，所述位置度驱动源包括第一水平位移驱动源和第二水平位移驱动源，所述第一水平位
移驱动源的位置方向与所述第二水平位移驱动源的位移方向相垂直。
17.优选地，所述载台上的若干所述顶升机构形成x向联排顶升机构组和y向联排顶升机构组，
18.所述x向联排顶升机构组的底部设有x向传动支架，所述x向传动支架的底部设有若干相平行设置的y向传动支架，
19.所述y向传动支架具备y向线性位移，所述x向传动支架具备x向线性位移。
20.优选地，所述x向传动支架和所述y向传动支架分别为具备齿排的齿排支架，任意所述y向传动支架上设有与所述x向传动支架相传动连接的第一驱动齿轮，所述载台内设有用于与所述y向传动支架分别传动连接的第二驱动齿轮。
21.本实用新型的有益效果主要体现在：
22.1.能实现顶杆差异化位置度控制驱动，满足承托面匹配性与局部规避性需求，使得顶升装置通用性较强，同时顶升位置度可靠精确。
23.2.采用电机或电磁驱动器的方式实现对顶杆驱动，结构更紧凑且行程可控稳定，易于实现密集顶杆布置，顶升承托更稳定可靠。
24.3.满足对顶杆机构的位置度灵活调节需求，采用较少顶杆机构即可满足局部规避灵活调节的稳定承托，降低了顶升装置成本。
25.4.易于实现编程控制，通过压力与位置度监控实现匹配，且能实现建模导入的自动化匹配需求，使得顶升适配更高效，提升了生产效率。
附图说明
26.通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
27.图1是本实用新型电路板顶升贴合装置的结构示意图。
28.图2是本实用新型电路板顶升贴合装置中若干顶升机构的结构示意图。
29.图3是本实用新型电路板顶升贴合装置中顶升机构的结构示意图。
30.图4是本实用新型电路板顶升贴合装置优选实施例的结构示意图。
31.图5是本实用新型电路板顶升贴合装置优选实施例的另一视角结构示意图。
32.图6是本实用新型电路板顶升贴合装置优选实施例的整体结构示意图。
具体实施方式
33.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
34.下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关实用新型，而非对该实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与有关实用新型相关的部分。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
35.本实用新型提供电路板顶升贴合装置，如图1至图6所示，设置在电路板输送路径的底部，即位于电路板输送装置1的底部，用于对输送电路板进行向上的顶升作业，满足顶升贴合需求。
36.传统顶升台采用匹配模具或顶升气缸的顶升方式，模具成本较高，顶升气缸位置度很难把控，容易对电路板的底部元器件产生影响。
37.本案如图1至图6所示，包括至少一个载台2和设置在载台2上的用于构建承托面的若干顶升机构3，顶升机构3包括顶杆4、与顶杆4相传动连接的具备行程调控的顶升驱动源5、用于监控顶杆位置度的监控传感器6，监控传感器6与顶升驱动源5相通讯连接。
38.具体地实现过程及原理说明：
39.采用构建承托面的顶升机构3实现对电路板的顶升承托，满足多点呈面的稳定顶升作业需求，同时，通过顶升驱动源5的行程调控，满足各顶针差异化的位置度调节需求，辅以监控传感器6满足对顶杆位置度的精确监控，实现差异化顶升位置度配合需求，且满足元器件避让与防过压损伤需求。
40.对顶升驱动源5的行程调控进行说明，一般情况下，顶升驱动源为电机或电磁驱动器，采用控制器或者控制软件进行对顶杆4位置度的输出量控制，满足顶杆不同顶升位置度需求，从而实现不同顶接位置度的灵活控制需求，适用较广。
41.采用控制器或者控制软件对顶杆4位置度的控制属于现有技术，另外，本案中，还采用了电路板的建模软件设计，直接导入建模即可实现对若干顶升机构的匹配响应，此软件与顶升驱动源5的行程配合响应也属于现有技术，在此不在赘述。通过行程响应能兼容不同规格电路板的自适应顶升作业需求。
42.另外，监控传感器6包括压力传感器和/或位置度传感器。具体地说明，位置度传感器主要用于监控顶杆4的位置度，能严格执行其行程监控，确保每个顶针的位置度可靠精确，一般还会设计对顶杆4的压力传感器，压力传感器内具备压力阈值，当顶升压力超过阈值时，能起到异常报警与相应避险作业，防止出现顶压损伤的情况出现。
43.在一个具体实施例中，包括由若干载台相拼接形成的载台基座。
44.如图2所示，该载台包括两列顶升机构3，该两列顶升机构3形成一个独立的模组，通过若干模组可以进行相拼接，从而满足不同宽幅产品的自由增减组装配合需求。
45.在一个具体实施例中，如图2和图3所示，顶升驱动源5包括电机51、设置在电机的输出端上的丝杆52、与丝杆52相传动连接的用于搭载顶杆的升降滑块53。顶升驱动源包括贯穿升降滑块的升降导向杆54。升降滑块的底部设有复位传感器55。
46.具体地说明，电机51通过丝杆52实现对升降滑块53的间接传动，从而满足对顶杆4的升降驱动需求，如此在顶升作业过程中不会出现对电机的硬损伤，扭力转换更可靠稳定，另外，通过复位传感器55能实现复位矫正，维持有效行程精确控制需求。
47.在一个优选实施例中，如图4至图6所示，载台2内设有用于调节顶升机构位置度的位置度驱动源组7。
48.具体地说明，一般情况下，多点分布的顶升机构为固定结构，如图1所示，为固定式顶升装置，其要求顶升机构分布较为密集。如此，当电路板的底部存在元器件时，能实现对应位置顶杆机构的不顶出控制，有效防止顶升损伤且多点支撑稳定。
49.而该优选实施例中，即利用有限数量的顶升机构，通过位置度驱动源组7实现对其
位置度调节，满足对顶升位置度灵活选择需求。
50.在一个具体实施例中，位置度驱动源组包括与顶升机构一一对应设置的位置度驱动源，位置度驱动源包括第一水平位移驱动源和第二水平位移驱动源，第一水平位移驱动源的位置方向与第二水平位移驱动源的位移方向相垂直。
51.该实施例中，每个顶升机构均具备一个位置度驱动源，通过第一水平位移驱动源与第二水平位移驱动源可实现任意顶升机构的位置度调节，且仅需要较小的位移量控制即可满足顶升点位的灵活调节需求。
52.在一个具体实施例中，载台2上的若干所述顶升机构形成x向联排顶升机构组和y向联排顶升机构组，x向联排顶升机构组的底部设有x向传动支架8，x向传动支架的底部设有若干相平行设置的y向传动支架9，y向传动支架具备y向线性位移，x向传动支架具备x向线性位移。
53.具体地说明，电路板的底部元器件存在一定地线性排布规律，因此，采用x向联排顶升机构组和y向联排顶升机构组的整体调节位移，即可满足避让调节需求。
54.更具体地说明，x向传动支架和y向传动支架分别为具备齿排的齿排支架，任意y向传动支架上设有与x向传动支架相传动连接的第一驱动齿轮，载台内设有用于与y向传动支架分别传动连接的第二驱动齿轮。
55.采用齿排与驱动齿轮相啮合传动的方案设计，满足精确扭矩转换需求，使得位置度调节更稳定且精确，当然，还可以采用丝杆联动、气缸驱动等方式，仅需要满足对顶升机构位置度调节的传动机构均在本案的保护范围之内。
56.通过以上描述可以发现，能实现顶杆差异化位置度控制驱动，满足承托面匹配性与局部规避性需求，使得顶升装置通用性较强，同时顶升位置度可靠精确。采用电机或电磁驱动器的方式实现对顶杆驱动，结构更紧凑且行程可控稳定，易于实现密集顶杆布置，顶升承托更稳定可靠。满足对顶杆机构的位置度灵活调节需求，采用较少顶杆机构即可满足局部规避灵活调节的稳定承托，降低了顶升装置成本。易于实现编程控制，通过压力与位置度监控实现匹配，且能实现建模导入的自动化匹配需求，使得顶升适配更高效，提升了生产效率。
57.术语“包括”或者任何其它类似用语旨在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备/装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其它要素，或者还包括这些过程、方法、物品或者设备/装置所固有的要素。
58.至此，已经结合附图所示的优选实施方式描述了本实用新型的技术方案，但是，本领域技术人员容易理解的是，本实用新型的保护范围显然不局限于这些具体实施方式。在不偏离本实用新型的原理的前提下，本领域技术人员可以对相关技术特征作出等同的更改或替换，这些更改或替换之后的技术方案都将落入本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.电路板顶升贴合装置，设置在电路板输送路径的底部，其特征在于：包括至少一个载台和设置在所述载台上的用于构建承托面的若干顶升机构，所述顶升机构包括顶杆、与所述顶杆相传动连接的具备行程调控的顶升驱动源、用于监控所述顶杆位置度的监控传感器，所述监控传感器与所述顶升驱动源相通讯连接。2.根据权利要求1所述电路板顶升贴合装置，其特征在于：包括由若干载台相拼接形成的载台基座。3.根据权利要求1所述电路板顶升贴合装置，其特征在于：所述顶升驱动源为电机或电磁驱动器，所述监控传感器包括压力传感器和/或位置度传感器。4.根据权利要求3所述电路板顶升贴合装置，其特征在于：所述顶升驱动源包括电机、设置在所述电机的输出端上的丝杆、与所述丝杆相传动连接的用于搭载所述顶杆的升降滑块。5.根据权利要求4所述电路板顶升贴合装置，其特征在于：所述顶升驱动源包括贯穿所述升降滑块的升降导向杆。6.根据权利要求4所述电路板顶升贴合装置，其特征在于：所述升降滑块的底部设有复位传感器。7.根据权利要求1~6任意一项所述电路板顶升贴合装置，其特征在于：所述载台内设有用于调节所述顶升机构位置度的位置度驱动源组。8.根据权利要求7所述电路板顶升贴合装置，其特征在于：所述位置度驱动源组包括与所述顶升机构一一对应设置的位置度驱动源，所述位置度驱动源包括第一水平位移驱动源和第二水平位移驱动源，所述第一水平位移驱动源的位置方向与所述第二水平位移驱动源的位移方向相垂直。9.根据权利要求7所述电路板顶升贴合装置，其特征在于：所述载台上的若干所述顶升机构形成x向联排顶升机构组和y向联排顶升机构组，所述x向联排顶升机构组的底部设有x向传动支架，所述x向传动支架的底部设有若干相平行设置的y向传动支架，所述y向传动支架具备y向线性位移，所述x向传动支架具备x向线性位移。10.根据权利要求9所述电路板顶升贴合装置，其特征在于：所述x向传动支架和所述y向传动支架分别为具备齿排的齿排支架，任意所述y向传动支架上设有与所述x向传动支架相传动连接的第一驱动齿轮，所述载台内设有用于与所述y向传动支架分别传动连接的第二驱动齿轮。

技术总结

本实用新型揭示了电路板顶升贴合装置，包括载台和若干顶升机构，顶升机构包括顶杆、具备行程调控的顶升驱动源、用于监控顶杆位置度的监控传感器，监控传感器与顶升驱动源相通讯连接。本实用新型能实现顶杆差异化位置度控制驱动，满足承托面匹配性与局部规避性需求，使得顶升装置通用性较强，同时顶升位置度可靠精确。采用电机或电磁驱动器的方式实现对顶杆驱动，结构更紧凑且行程可控稳定，易于实现密集顶杆布置，顶升承托更稳定可靠。满足对顶杆机构的位置度灵活调节需求，采用较少顶杆机构即可满足局部规避灵活调节的稳定承托，降低了顶升装置成本。易于实现编程控制，能实现建模导入的自动化匹配需求，使得顶升适配更高效。使得顶升适配更高效。使得顶升适配更高效。