一种卧式晶圆甩干机的转轴安装结构及晶圆甩干机的制作方法



1.本实用新型涉及一种卧式晶圆甩干机,尤其是涉及一种卧式晶圆甩干机的转轴安装结构及晶圆甩干机。


背景技术:



2.晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的电子元器件产品。而随着半导体晶圆上集成电路尺寸向微米级发展,对半导体晶圆制作过程中的清洗要求也越来越高,尤其是半导体晶圆在制作过程中如遭到尘粒、金属的污染,很容易造成晶片内电路功能的损坏,形成短路或断路等,从而导致集成电路的失效以及影响几何特征的形成。因此在制作过程中除了要排除外界的污染源外,还需要进行清洗工作,以在不破坏晶圆表面特性及电特性的前提下,有效地使用化学溶液或气体清除残留在晶圆上的微尘、金属离子及有机物等杂质。
3.湿法清洗工艺是晶圆较为常用的清洗工艺,该清洗工艺完成后需要对晶圆进行干燥,晶圆甩干机用于将潮湿的晶圆通过旋转使晶圆表面干燥。卧式甩干机是较为常见的一种甩干机。众所周知,卧式晶圆甩干机包括转轴,转轴连接于旋转架上,旋转架上设置有片盒架,片盒架内放置装有晶圆的片盒,电机带动转轴转动进而由转轴再带动旋转架高速旋转。现有的卧式晶圆甩干机的转轴顶端都是直接连接于旋转架的中心处的安装孔内,这样转轴和安装孔的加工误差以及两者的装配误差会造成两者连接的同心度的不高,进而影响旋转架高速旋转的平稳性。


技术实现要素:



4.本实用新型的目的在于提供一种卧式晶圆甩干机的转轴安装结构及晶圆甩干机,以解决现有技术中卧式晶圆甩干机的转轴与旋转架连接的同心度不高的问题。
5.为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
6.一种卧式晶圆甩干机的转轴安装结构,其包括主机架、甩干筒、旋转架和转轴,所述甩干筒固定于所述主机架上,所述旋转架能转动地设置于所述甩干筒内,所述旋转架的底板的中心处开设有安装孔,所述转轴的顶端穿过甩干筒并通过连接件能拆装地固定于所述底板上,其中,所述连接件包括连接盘,所述连接盘的端面的中心处设置有向上延伸的上定位凸台,所述连接盘的底面的中心处设置有向下延伸的下定位凸台,配合所述下定位凸台于所述转轴的顶部端面的中心处开设有定位孔,所述连接盘的中心处设置有贯穿所述上定位凸台和下定位凸台的连接孔,对应所述连接孔于所述定位孔的底部开设有螺纹孔,所述连接盘能拆装地固定于所述底板的底面上,所述上定位凸台位于所述安装孔内,所述下定位凸台位于所述定位孔内,连接螺栓穿过所述连接孔并锁紧于所述螺纹孔内将连接件与所述转轴固定连接。
7.进一步的说,所述底板的端面中心处能拆装地安装有用于将所述安装孔密封的封
板,所述封板与所述底板之间设置有密封圈,以防止甩干时的水进入连接件的各个装配处。
8.进一步的说,所述主机架上竖直固定有轴套,所述转轴设置于所述轴套内,所述轴套的两端与所述转轴之间设置有轴承。
9.进一步的说,所述安装孔为上小下大的锥形孔,对应所述上定位凸台也设置为上小下大的锥形凸台,通过圆锥结构的配合以保证上定位凸台与所述底板连接的同心度。
10.进一步的说,所述上定位凸台的端面与所述底板的端面相平齐,所述连接盘通过固定螺钉固定于所述底板的底面上。
11.进一步的说,所述甩干筒与所述转轴之间设置有氮气密封组件。
12.一种晶圆甩干机,其包括上述卧式晶圆甩干机的转轴安装结构。
13.本实用新型的有益效果为,与现有技术相比所述卧式晶圆甩干机的转轴安装结构的转轴通过连接件与旋转架的底板固定连接,连接件的上定位凸台和下定位凸台能够很好地保证转轴与底板连接的同心度。不仅设计巧妙,易于实现;而且大大提高了转轴与旋转架的底板之间连接的同心度,提高了旋转架高速旋转的平稳性。
附图说明
14.图1是本实用新型具体实施方式提供的卧式晶圆甩干机的转轴安装结构的结构示意图。
具体实施方式
15.下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
16.为了便于理解本实用新型,下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是,本实用新型可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是,当部件被称为“固定于”另一个部件,它可以直接在另一个部件上或者也可以存在居中的部件。当一个部件被认为是“连接”另一个部件,它可以是直接连接到另一个部件或者可能同时存在居中部件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
17.请参阅图1所示,图1是本实用新型具体实施方式提供的卧式晶圆甩干机的转轴安装结构的结构示意图。
18.本实施例中,一种卧式晶圆甩干机的转轴安装结构包括主机架1、甩干筒2、旋转架3、转轴4和轴套5,甩干筒2固定于主机架1上,旋转架3能转动地设置于甩干筒2内,主机架1上于甩干筒2的下方通过固定螺栓固定有竖直设置的轴套5,转轴4穿设于轴套5内,轴套5的两端与转轴4之间均设置有轴承6,甩干筒2上开设有中心孔,转轴4的上端伸出轴套5且穿过中心孔设置,甩干筒2的中心孔处安装有用于将转轴4与甩干筒2密封的氮气密封组件7。
19.转轴4的上端通过连接件能拆装地固定于旋转架3的底板8上,底板8的中心处开设
有上小下大的锥形安装孔,连接件包括圆形的连接盘9,连接盘9的端面的中心处设置有向上延伸的上定位凸台10,上定位凸台10为配合锥形安装孔设置的上小下大的锥形凸台,通过上定位凸台10和锥形安装孔的互相配合,保证上定位凸台10与底板8装配的同心度。连接盘9的底面的中心处设置有向下延伸的下定位凸台11,配合下定位凸台11于转轴4的上端面的中心处开设有定位孔12,定位孔12为圆形盲孔,下定位凸台11为配合圆形盲孔设置的圆柱台,通过下定位凸台11和圆形盲孔的互相配合,保证下定位凸台11与转轴4装配的同心度。
20.连接盘9的中心处设置有贯穿上定位凸台10和下定位凸台11的台阶形的连接孔13,对应连接孔13于定位孔12的底部开设有螺纹孔14,装配时,连接盘9通过连接螺钉能拆装地固定于底板8的底面上,上定位凸台10位于锥形安装孔内且与底板8相齐平,下定位凸台11位于定位孔12内,连接螺栓穿过连接孔13并锁紧于螺纹孔14内将连接件与转轴4固定连接。
21.为了防止甩干时的水进入连接件的各个装配处,底板8的端面中心处通过固定螺钉能拆装地安装有用于将锥形安装孔密封的封板15,封板15与底板8之间设置有密封圈16。
22.以上实施例只是阐述了本实用新型的基本原理和特性,本实用新型不受上述事例限制,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还有各种变化和改变,这些变化和改变都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

技术特征:


1.一种卧式晶圆甩干机的转轴安装结构,其包括主机架、甩干筒、旋转架和转轴,所述甩干筒固定于所述主机架上,所述旋转架能转动地设置于所述甩干筒内,所述旋转架的底板的中心处开设有安装孔,所述转轴的顶端穿过甩干筒并通过连接件能拆装地固定于所述底板上,其特征在于,所述连接件包括连接盘,所述连接盘的端面的中心处设置有向上延伸的上定位凸台,所述连接盘的底面的中心处设置有向下延伸的下定位凸台,配合所述下定位凸台于所述转轴的顶部端面的中心处开设有定位孔,所述连接盘的中心处设置有贯穿所述上定位凸台和下定位凸台的连接孔,对应所述连接孔于所述定位孔的底部开设有螺纹孔,所述连接盘能拆装地固定于所述底板的底面上,所述上定位凸台位于所述安装孔内,所述下定位凸台位于所述定位孔内,连接螺栓穿过所述连接孔并锁紧于所述螺纹孔内将连接件与所述转轴固定连接。2.根据权利要求1所述的卧式晶圆甩干机的转轴安装结构,其特征在于,所述底板的端面中心处能拆装地安装有用于将所述安装孔密封的封板,所述封板与所述底板之间设置有密封圈。3.根据权利要求1所述的卧式晶圆甩干机的转轴安装结构,其特征在于,所述主机架上竖直固定有轴套,所述转轴设置于所述轴套内,所述轴套的两端与所述转轴之间设置有轴承。4.根据权利要求1所述的卧式晶圆甩干机的转轴安装结构,其特征在于,所述安装孔为上小下大的锥形孔,对应所述上定位凸台也设置为上小下大的锥形凸台。5.根据权利要求4所述的卧式晶圆甩干机的转轴安装结构,其特征在于,所述上定位凸台的端面与所述底板的端面相平齐,所述连接盘通过固定螺钉固定于所述底板的底面上。6.根据权利要求1所述的卧式晶圆甩干机的转轴安装结构,其特征在于,所述甩干筒与所述转轴之间设置有氮气密封组件。7.一种晶圆甩干机,其特征在于,其包括所述权利要求1-6任一项所述的卧式晶圆甩干机的转轴安装结构。

技术总结


本实用新型公开了一种卧式晶圆甩干机的转轴安装结构及晶圆甩干机,该转轴安装结构包括甩干筒、旋转架和转轴,转轴的顶端穿过甩干筒并通过连接件能拆装地固定于旋转架上,连接件包括连接盘,连接盘的端面的中心处设置有上定位凸台,连接盘的底面的中心处设置有下定位凸台,转轴的顶部端面的中心处开设有定位孔,连接盘的中心处设置有连接孔,定位孔的底部开设有螺纹孔,连接盘固定于旋转架上,上定位凸台位于安装孔内,下定位凸台位于定位孔内,连接螺栓穿过连接孔并锁紧于螺纹孔内将连接件与转轴固定。上述转轴安装结构不仅设计巧妙,易于实现;而且大大提高了转轴与旋转架的底板之间连接的同心度,提高了旋转架高速旋转的平稳性。稳性。稳性。


技术研发人员:

欧阳小泉

受保护的技术使用者:

泉芯半导体科技(无锡)有限公司

技术研发日:

2022.09.06

技术公布日:

2023/3/3

本文发布于:2024-09-24 00:16:49,感谢您对本站的认可!

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