温控机构参数调节方法、装置及计算机设备与流程

1.本公开涉及测试设备技术领域，特别是涉及一种温控机构参数调节方法、装置及计算机设备。

背景技术：

2.在电子产品测试技术领域，部分芯片需要在高温、低温、常温等环境下进行检测，测试时需要为芯片提供其所需的测试环境。而随着芯片测试技术的发展，对测试环境提出了更高的要求。
3.相关技术中，往往通过温控机构为芯片提供预设温度的测试环境，但目前的温控机构的加热和制冷性能会受自身结构、加工工艺、控制参数等影响，因此温控机构很难为芯片提供准确温度的测试环境，也很难保证测试环境的稳定性要求。

技术实现要素：

4.基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种温控机构参数调节方法、装置及计算机设备。
5.第一方面，本公开提供了一种温控机构参数调节方法。所述方法包括：
6.建立密闭测试环境，待测温控机构设置于所述密闭测试环境中，所述密闭测试环境内维持设定露点；
7.在所述温控机构处于加热模式下，采集所述温控机构的载台的升温温度数据，以及根据所述温控机构的输出数据获取升温预期数据；
8.在所述温控机构处于制冷模式下，采集所述温控机构的载台的降温温度数据，以及根据所述温控机构的输出数据获取降温预期数据；
9.根据所述升温温度数据和所述升温预期数据调节所述温控机构的加热参数，以及根据所述降温温度数据和所述降温预期数据调节所述温控机构的制冷参数。
10.在其中一个实施例中，所述建立密闭测试环境包括：
11.向所述密闭测试环境中注入干燥的气体，使得所述密闭测试环境内露点值维持-30℃。
12.在其中一个实施例中，所述密闭测试环境内设有冷却循环设备，所述冷却循环设备用于为所述温控机构的制冷组件降温，所述方法还包括：
13.在所述温控机构处于加热模式下或制冷模式下，启动所述冷却循环设备；
14.监测所述温控机构的制冷组件的温度，并根据所述制冷组件的温度调节所述冷却循环设备的工作参数，使得所述制冷组件的温度不超过高温阈值。
15.在其中一个实施例中，所述方法还包括：
16.在所述冷却循环设备处于启动状态下，采集所述冷却循环设备的出水管温度和进水管温度；
17.根据所述出水管温度和进水管温度调节所述温控机构的制冷参数。
18.在其中一个实施例中，所述制冷组件包括第一半导体制冷芯片和第二半导体制冷芯片，所述第一半导体制冷芯片的制冷侧用于为所述载台制冷，所述第一半导体制冷芯片的散热侧与所述第二半导体体制冷芯片的制冷侧贴合设置，所述冷却循环设备设置在所述第二半导体制冷芯片的散热侧。
19.在其中一个实施例中，所述采集所述温控机构的载台的升温温度数据包括：
20.采集所述载台上测温阵列的升温温度数据，所述测温阵列包括若干测温点。
21.在其中一个实施例中，通过热电偶采集所述升温温度数据和所述降温温度数据。
22.第二方面，本公开还提供了一种温控机构参数调节装置。所述装置包括：
23.环境建立模块，用于建立密闭测试环境，温控机构设置于所述密闭测试环境中，所述密闭测试环境内维持设定露点；
24.升温验证模块，用于在所述温控机构处于加热模式下，采集所述温控机构的载台的升温温度数据，以及根据所述温控机构的输出数据获取升温预期数据；
25.降温验证模块，用于在所述温控机构处于制冷模式下，采集所述温控机构的载台的降温温度数据，以及根据所述温控机构的输出数据获取降温预期数据；
26.参数调节模块，用于根据所述升温温度数据和所述升温预期数据调节所述温控机构的加热参数，以及根据所述降温温度数据和所述降温预期数据调节所述温控机构的制冷参数。
27.在其中一个实施例中，所述环境建立模块还用于向所述密闭测试环境中注入干燥的气体，使得所述密闭测试环境内露点值维持-30℃。
28.在其中一个实施例中，所述密闭测试环境内设有冷却循环设备，所述冷却循环设备用于为所述温控机构的制冷组件降温，所述装置还包括冷却模块，所述冷却模块包括：
29.冷却启动单元，用于在所述温控机构处于加热模式下或制冷模式下，启动所述冷却循环设备；
30.高温阈值单元，用于监测所述温控机构的制冷组件的温度，并根据所述制冷组件的温度调节所述冷却循环设备的工作参数，使得所述制冷组件的温度不超过高温阈值。
31.在其中一个实施例中，所述装置还包括：
32.管路温度模块，用于在所述冷却循环设备处于启动状态下，采集所述冷却循环设备的出水管温度和进水管温度；
33.管路调节模块，用于根据所述出水管温度和进水管温度调节所述温控机构的制冷参数。
34.在其中一个实施例中，所述制冷组件包括第一半导体制冷芯片和第二半导体制冷芯片，所述第一半导体制冷芯片的制冷侧用于为所述载台制冷，所述第一半导体制冷芯片的散热侧与所述第二半导体体制冷芯片的制冷侧贴合设置，所述冷却循环设备设置在所述第二半导体制冷芯片的散热侧。
35.在其中一个实施例中，所述升温验证模块用于采集所述载台上测温阵列的升温温度数据，所述测温阵列包括若干测温点。
36.在其中一个实施例中，通过热电偶采集所述升温温度数据和所述降温温度数据。
37.第三方面，本公开还提供了一种计算机设备。所述计算机设备包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述温控机构
参数调节方法的步骤。
38.第四方面，本公开还提供了一种计算机可读存储介质。所述计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述温控机构参数调节方法的步骤。
39.第五方面，本公开还提供了一种计算机程序产品。所述计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述温控机构参数调节方法的步骤。
40.上述温控机构参数调节方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品，至少包括以下有益效果：
41.本公开通过建立的密闭测试环境对温控机构进行测试，并根据测试得到的升温温度数据和温控机构的升温预期数据对温控机构的加热参数进行调节优化，根据测试得到的降温温度数据和温控机构的降温预期数据对温控机构的制冷参数进行调节优化，最终实现对温控机构加热性能和制冷性能的优化，可以提高温控机构的温控准确度、响应速度，以及提高了温控稳定性。
附图说明
42.为了更清楚地说明本公开实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
43.图1为一个实施例中温控机构参数调节方法的应用环境图；
44.图2为一个实施例中温控机构的结构示意图；
45.图3为一个实施例中温控机构参数调节方法的流程示意图；
46.图4为另一个实施例中温控机构参数调节方法的流程示意图；
47.图5为另一个实施例中温控机构参数调节方法的流程示意图；
48.图6为另一个实施例中温控机构参数调节方法的流程示意图；
49.图7为一个实施例中温控机构的俯视图；
50.图8为一个实施例中温控机构参数调节装置的结构框图；
51.图9为另一个实施例中温控机构参数调节装置的结构框图；
52.图10为另一个实施例中温控机构参数调节装置的结构框图；
53.图11为一个实施例中计算机设备的内部结构框图。
具体实施方式
54.为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
55.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本公开的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本公开的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本公开。
56.以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方
式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。术语“包括”、“包含”或者其任何其它变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、产品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其它要素，或者是还包括为这种过程、方法、产品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，并不排除在包括所述要素的过程、方法、产品或者设备中还存在另外的相同或等同要素。
57.需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件时，它可以是直接连接到另一个元件，或者通过居中元件连接另一个元件。此外，以下实施例中的“连接”，如果被连接的对象之间具有电信号或数据的传递，则应理解为“电连接”、“通信连接”等。
58.在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也可以包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应当理解的是，术语“包括/包含”或“具有”等指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的存在，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的可能性。同时，在本说明书中，术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。
59.本公开实施例提供的温控机构参数调节方法，可以应用于如图1所示的应用环境中。其中，密封箱110用于建立密闭测试环境，待测的温控机构120设置在密封箱110的内部空间内，即密闭测试环境102。其中，请参照图2，温控机构120通常是指一种自动化检测设备，可以用于对芯片进行加温和降温测试。温控机构120可以包括载台122、加热片124、制冷组件126，载台122可以用于安装固定待测芯片，载台122具有良好的导热性能。载台122与加热片124紧密接触安装，在温控机构120的加热模式下，加热片124通电运行加热。加热片124远离载台122一侧设置有制冷组件126，在温控机构120的制冷模式下，制冷组件126通电运行制冷。密闭测试环境102内还设有冷却循环设备104，冷却循环设备104可以与制冷组件126接触安装，用于为制冷组件126降温。为制冷组件126提供动力的电机可以安装在密闭测试环境102内或外部。密封箱110通过管路连接密闭测试环境102外部的干燥空气发生器106，干燥空气发生器106可以用于向密闭测试环境102输送干燥气体。
60.具体地，加热片124可以包括聚酰亚胺加热膜，同时加热片124内部或表面设置有温度传感器。制冷组件126可以包括叠放的tec(thermoelectriccooler，半导体制冷器)芯片。载台122、加热片124、制冷组件126之间可以安装中间件(图中未示出)，中间件可以是缓冲件、隔热片、连接件等。
61.控制端108与温控机构120进行通信，控制端108可以通过电路信号或者无线信号(例如蓝牙通信、wifi通信等)控制温控机构120启动加热模式或制冷模式。且控制端108与冷却循环设备104和干燥空气发生器106进行通信，可以控制冷却循环设备104和干燥空气发生器106的运行。其中，控制端108可以是控制芯片、plc控制器，还可以但不限于是各种个人计算机、笔记本电脑、智能手机、平板电脑等。
62.在本公开的一些实施例中，如图3所示，提供了一种温控机构参数调节方法，以该方法300应用于图1中的控制端为例进行说明，包括以下步骤：
63.步骤320：建立密闭测试环境，待测温控机构设置于所述密闭测试环境中，所述密闭测试环境内维持设定露点。
64.具体地，密闭测试环境可以是指通过密封箱形成的密闭空间，用于对待测温控机
构进行测试。待测温控机构可以固定在密闭测试环境内。同时使得密闭测试环境内维持设定露点，具体可以根据温控机构可提供的温度范围确定设定露点。露点通常是指在固定气压之下，空气中所含的气态水达到饱和而凝结成液态水所需要降至的温度。设定露点可以避免温控机构在升温和降温过程中表面结露。
65.步骤340：在所述温控机构处于加热模式下，采集所述温控机构的载台的升温温度数据，以及根据所述温控机构的输出数据获取升温预期数据。
66.具体地，通过控制端指示温控机构启动加热模式，温控机构控制加热片运行加热。温控机构的载台上设置有温度采集装置，控制端可以通过载台上设置的温度采集装置采集载台的升温温度数据。控制端可以通过pid控制，采集载台温度达到目标温度的过程数据。同时，根据温控机构的输出数据获取升温预期数据，输出数据可以是温控机构中加热片的电压、电流、功率等数据。根据输出数据，结合时间参数可以理论计算得到升温预期数据。升温预期数据还可以包括预设的标准参数。升温温度数据和升温预期数据均可以包括但不限于升温速率、均匀度、波动度等。在一些实施例中，输出数据还可以包括设置在加热片内部或表面的温度传感器的数据。
67.步骤360：在所述温控机构处于制冷模式下，采集所述温控机构的载台的降温温度数据，以及根据所述温控机构的输出数据获取降温预期数据。
68.具体地，通过控制端指示温控机构启动制冷模式，温控机构控制制冷组件运行制冷。温控机构的载台上设置有温度采集装置，控制端可以通过载台上设置的温度采集装置采集载台的降温温度数据。控制端可以通过pid控制，采集载台温度达到目标温度的过程数据。同时，根据温控机构的输出数据获取降温预期数据，输出数据可以是温控机构中制冷组件的电压、电流、功率等数据。根据输出数据，结合时间参数可以理论计算得到降温预期数据。降温预期数据还可以包括预设的标准参数。降温温度数据和降温预期数据均可以包括但不限于降温速率、均匀度、波动度等。在一些实施例中，输出数据还可以包括设置在制冷组件内部或表面的温度传感器的数据。
69.步骤380：根据所述升温温度数据和所述升温预期数据调节所述温控机构的加热参数，以及根据所述降温温度数据和所述降温预期数据调节所述温控机构的制冷参数。
70.具体地，将获取得到的升温温度数据和升温预期数据进行对比，以及对降温温度数据和降温预期数据进行对比，判断测量得到的升温温度数据和降温温度数据的差值是否符合允许误差。并在不符合允许误差的情况下，调节温控机构的加热参数和/或制冷参数。加热参数可以包括加热片的安装精度(例如贴合度)、加热片的功率参数、温控机构内基材的导热性、散热效果等。温控机构内基材可以包括密封箱材质、密封箱内的安装件、中间件等。制冷参数可以包括制冷组件的安装精度(例如贴合度)、电压参数、电流参数等。在一些实施例中，可以通过重复步骤320-380，对温控机构进行更准确的调节优化。
71.上述温控机构参数调节方法中，通过建立的密闭测试环境对温控机构进行测试，并根据测试得到的升温温度数据和温控机构的升温预期数据对温控机构的加热参数进行调节优化，根据测试得到的降温温度数据和温控机构的降温预期数据对温控机构的制冷参数进行调节优化，最终实现对温控机构加热性能和制冷性能的优化，可以提高温控机构的温控准确度、响应速度，以及提高了温控稳定性。
72.在本公开的一些实施例中，步骤320包括：
73.向所述密闭测试环境中注入干燥的气体，使得所述密闭测试环境内露点值维持-30℃。
74.具体地，控制端通过控制干燥空气发生器向密闭测试环境中注入干燥的气体，降低密闭测试环境的露点。本实施例通过向密闭测试环境中注入干燥的气体，使得密闭测试环境内露点值维持-30℃，可以通过设置允许误差范围调节露点值得准确度。在一些实施例中，具体可以通过监测密闭测试环境的气体湿度，调节干燥空气发生器注入干燥的气体的流量或速率。
75.本实施例通过向密闭测试环境中注入干燥的气体，使得密闭测试环境内露点值维持-30℃，避免了温控机构在运行过程中结露，并提高了密闭测试环境的散热性能。
76.在本公开的一些实施例中，如图4所示，所述方法还包括：
77.步骤332：在所述温控机构处于加热模式下或制冷模式下，启动所述冷却循环设备。
78.具体地，控制端在控制温控机构启动加热模式或者制冷模式时，同时控制启动冷却循环设备，通过冷却循环设备为制冷组件进行散热。在加热模式下，温控机构控制加热片运行加热，加热片升温可以使得载台升温，还会使得制冷组件升温，为避免制冷组件过热受损，本实施例可以通过冷却循环设备为制冷组件降温。在制冷模式下，温控机构控制制冷组件运行制冷，制冷组件为载台制冷的同时，自身产生多余热量，为避免制冷组件过热受损，本实施例可以通过冷却循环设备为制冷组件降温。
79.在一些实施例中，制冷组件可以包括第一半导体制冷芯片和第二半导体制冷芯片，半导体制冷芯片可以是tec(thermo electric cooler)芯片。半导体制冷芯片一侧为制冷侧，用于制冷，与制冷侧相背的另一侧为散热侧，用于将制冷产生的热量进行放热。本实施例中，第一半导体制冷芯片和第二半导体制冷芯片贴合安装，其中，第一半导体制冷芯片的制冷侧用于为载台制冷，第一半导体制冷芯片的散热侧与第二半导体体制冷芯片的制冷侧贴合设置，冷却循环设备设置在第二半导体制冷芯片的散热侧，可以用于为第二半导体制冷芯片的散热侧进行散热。
80.步骤334：监测所述温控机构的制冷组件的温度，并根据所述制冷组件的温度调节所述冷却循环设备的工作参数，使得所述制冷组件的温度不超过高温阈值。
81.具体地，控制端可以监测制冷组件的温度，例如监测制冷组件表面(例如多个侧面)的温度传感器的温度。冷却循环设备可以采用冷水管路进行散热。控制端根据制冷组件的温度调节冷却循环设备的工作参数，使得制冷组件的温度不超过高温阈值。冷却循环设备的工作参数可以包括冷水流速等。高温阈值可以根据制冷组件的性能设定，高温阈值的设置可以避免制冷组件过热造成损伤。
82.本实施例通过在温控机构的加热模式以及制冷模式下，及时启动冷却循环设备为制冷组件进行散热，有助于及时对温控机构的多余热量进行散热，还避免了制冷组件被高温影响而降低准确度，并延长了制冷组件使用寿命。
83.在本公开的一些实施例中，如图5所示，所述方法还包括：
84.步骤352：在所述冷却循环设备处于启动状态下，采集所述冷却循环设备的出水管温度和进水管温度。
85.具体地，冷却循环设备在温控机构处于加热模式下启动，还可以在温控机构处于
制冷模式下启动。冷却循环设备的出水管和进水管处均设有温度采集装置，控制端可以通过温度采集装置采集冷却循环设备的出水管温度和进水管温度。
86.步骤354：根据所述出水管温度和进水管温度调节所述温控机构的制冷参数。
87.具体地，根据出水管温度和进水管温度的差值，可以调节温控机构的制冷参数，即出水管温度和进水管温度的差值在一定程度上可以反映制冷组件的导热率等性能，因此可以调节温控机构的制冷参数。在一些实施例中，还可以根据冷却循环设备的输出数据获取冷却预期数据，冷却预期数据可以是根据冷却循环设备输出功率和预期目标获得。
88.本实施例通过获取冷却循环设备的出水管温度和进水管温度，进一步对温控机构的制冷参数进行调节优化。
89.在本公开的一些实施例中，所述步骤340包括：
90.采集所述载台上测温阵列的升温温度数据，所述测温阵列包括若干测温点。
91.具体地，在载台上确定若干个测温点，形成测温阵列，在采集载台上升温温度数据时，采集测温阵列的温度数据。同理，在一些实施例中，步骤360包括：采集所述载台上测温阵列的降温温度数据，所述测温阵列包括若干测温点。
92.本实施例通过采集载台上测温阵列的温度数据，扩充了载台温度数据丰富度，不仅可以从时间维度上对温度数据进行分析，还可以在空间维度上进行分析，有助于确定载台上的性能稳定区域和异常区域，有助于更加精确地优化温控机构的加热参数和制冷参数。
93.在本公开的一些实施例中，控制端通过温度采集装置采集载台的温度数据，具体可以采用热电偶采集升温温度数据和降温温度数据，例如采用k型热电偶，k型热电偶安装在载台表面以及冷却循环设备的出水管和进水管处。k型热电偶可以与密闭测试环的温度记录仪信号连接，温度记录仪与控制端信号连接。
94.在一些实施例中，如图6所示，本方法包括：
95.步骤602：启动干燥空气发生器，向所述密闭测试环境中注入干燥的气体，使得所述密闭测试环境内露点值维持-30℃。
96.具体地，在步骤602之前，还需要准备工作，包括将温控机构固定在密封箱内，连接控制端与温控机构，连接控制端与干燥空气发生器，以及将冷却循环设备安装在制冷组件处，连接冷却循环设备的出水管和进水管。还包括将k型热电偶固定在载台的测温点和冷却循环设备的出水管和进水管处，可以参照图7中的测温点位编号#1-#10的位置。
97.步骤604：启动冷却循环设备，监测所述温控机构的制冷组件的温度，并根据所述制冷组件的温度调节所述冷却循环设备的工作参数，使得所述制冷组件的温度不超过高温阈值。
98.步骤606：指示温控机构启动加热模式，使得加热片运行加热。
99.步骤608：采集所述温控机构的载台的升温温度数据，以及根据所述温控机构的输出数据获取升温预期数据。
100.步骤610：指示温控机构关闭加热模式，使得加热片停止运行。
101.步骤612：指示温控机构启动制冷模式，使得制冷组件运行制冷。
102.步骤614：采集所述温控机构的载台的降温温度数据，以及根据所述温控机构的输出数据获取降温预期数据。下表一为某一时刻采集的降温温度数据和降温预期数据。
[0103] #1#2#3#4#5#6#7#8#9#10降温预期数据(℃)-65.4-64.4-19.5-64.2-62.7-22.3-63.1-65.8-65.1-65.6降温温度数据(℃)-57.3-56.5-18.6-56.0-54.9-22.5-55.2-57.5-56.9-57.4
[0104]
表一
[0105]
步骤616：通过温度记录仪记载温度曲线，进而获取升温速率、降温速率、均匀度、波动度，判断这些数据是否符合标准值，若不符合，则调整设备参数后再进行测试，直至上述数据符合上述标准，并稳定输出位置。
[0106]
应该理解的是，虽然如上所述的各实施例所涉及的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，如上所述的各实施例所涉及的流程图中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
[0107]
基于同样的发明构思，本公开实施例还提供了一种用于实现上述所涉及的温控机构参数调节方法的温控机构参数调节装置。该装置所提供的解决问题的实现方案与上述方法中所记载的实现方案相似，故下面所提供的一个或多个温控机构参数调节装置实施例中的具体限定可以参见上文中对于温控机构参数调节方法的限定，在此不再赘述。
[0108]
所述装置可以包括使用了本说明书实施例所述方法的系统(包括分布式系统)、软件(应用)、模块、组件、服务器、客户端等并结合必要的实施硬件的装置。基于同一创新构思，本公开实施例提供的一个或多个实施例中的装置如下面的实施例所述。由于装置解决问题的实现方案与方法相似，因此本说明书实施例具体的装置的实施可以参见前述方法的实施，重复之处不再赘述。以下所使用的，术语“单元”或者“模块”可以实现预定功能的软件和/或硬件的组合。尽管以下实施例所描述的装置较佳地以软件来实现，但是硬件，或者软件和硬件的组合的实现也是可能并被构想的。
[0109]
在本公开的一些实施例中，如图8所示，提供了一种温控机构参数调节装置，所述装置可以为前述所述控制端，或者集成于所述控制端的模块、组件、器件、单元等。该装置800可以包括：
[0110]
环境建立模块810，用于建立密闭测试环境，温控机构设置于所述密闭测试环境中，所述密闭测试环境内维持设定露点；
[0111]
升温验证模块820，用于在所述温控机构处于加热模式下，采集所述温控机构的载台的升温温度数据，以及根据所述温控机构的输出数据获取升温预期数据；
[0112]
降温验证模块830，用于在所述温控机构处于制冷模式下，采集所述温控机构的载台的降温温度数据，以及根据所述温控机构的输出数据获取降温预期数据；
[0113]
参数调节模块840，用于根据所述升温温度数据和所述升温预期数据调节所述温控机构的加热参数，以及根据所述降温温度数据和所述降温预期数据调节所述温控机构的制冷参数。
[0114]
在本公开的一些实施例中，所述环境建立模块还用于向所述密闭测试环境中注入干燥的气体，使得所述密闭测试环境内露点值维持-30℃。
[0115]
在本公开的一些实施例中，如图9所示，所述密闭测试环境内设有冷却循环设备，所述冷却循环设备用于为所述温控机构的制冷组件降温，所述装置800还包括冷却模块850，所述冷却模块850包括：
[0116]
冷却启动单元852，用于在所述温控机构处于加热模式下或制冷模式下，启动所述冷却循环设备；
[0117]
高温阈值单元854，用于监测所述温控机构的制冷组件的温度，并根据所述制冷组件的温度调节所述冷却循环设备的工作参数，使得所述制冷组件的温度不超过高温阈值。
[0118]
在本公开的一些实施例中，如图10所示，所述装置800还包括：
[0119]
管路温度模块860，用于在所述冷却循环设备处于启动状态下，采集所述冷却循环设备的出水管温度和进水管温度；
[0120]
管路调节模块870，用于根据所述出水管温度和进水管温度调节所述温控机构的制冷参数。
[0121]
在其中一个实施例中，所述制冷组件包括第一半导体制冷芯片和第二半导体制冷芯片，所述第一半导体制冷芯片的制冷侧用于为所述载台制冷，所述第一半导体制冷芯片的散热侧与所述第二半导体体制冷芯片的制冷侧贴合设置，所述冷却循环设备设置在所述第二半导体制冷芯片的散热侧。
[0122]
在其中一个实施例中，所述升温验证模块用于采集所述载台上测温阵列的升温温度数据，所述测温阵列包括若干测温点。
[0123]
在其中一个实施例中，通过热电偶采集所述升温温度数据和所述降温温度数据。
[0124]
上述温控机构参数调节装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。需要说明的是，本公开实施例中对模块的划分是示意性的，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式。
[0125]
基于前述温控机构参数调节方法的实施例描述，在本公开提供的另一个实施例中，提供了一种计算机设备，该计算机设备可以是终端，其内部结构图可以如图11所示。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、通信接口、显示屏和输入装置。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统和计算机程序。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的通信接口用于与外部的终端进行有线或无线方式的通信，无线方式可通过wifi、移动蜂窝网络、nfc(近场通信)或其他技术实现。该计算机程序被处理器执行时以实现一种温控机构参数调节方法。该计算机设备的显示屏可以是液晶显示屏或者电子墨水显示屏，该计算机设备的输入装置可以是显示屏上覆盖的触摸层，也可以是计算机设备外壳上设置的按键、轨迹球或触控板，还可以是外接的键盘、触控板或鼠标等。
[0126]
本领域技术人员可以理解，图中示出的结构，仅仅是与本技术方案相关的部分结构的框图，并不构成对本技术方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。
[0127]
基于前述温控机构参数调节方法的实施例描述，在本公开提供的另一个实施例
中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述各方法实施例中的步骤。
[0128]
基于前述温控机构参数调节方法的实施例描述，在本公开提供的另一个实施例中，提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述各方法实施例中的步骤。
[0129]
需要说明的是，本公开所涉及的用户信息(包括但不限于用户设备信息、用户个人信息等)和数据(包括但不限于用于分析的数据、存储的数据、展示的数据等)，均为经用户授权或者经过各方充分授权的信息和数据。
[0130]
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本技术所提供的各实施例中所使用的对存储器、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和易失性存储器中的至少一种。非易失性存储器可包括只读存储器(read-only memory，rom)、磁带、软盘、闪存、光存储器、高密度嵌入式非易失性存储器、阻变存储器(reram)、磁变存储器(magnetoresistive random access memory，mram)、铁电存储器(ferroelectric random access memory，fram)、相变存储器(phase change memory，pcm)、石墨烯存储器等。易失性存储器可包括随机存取存储器(random access memory，ram)或外部高速缓冲存储器等。作为说明而非局限，ram可以是多种形式，比如静态随机存取存储器(static random access memory，sram)或动态随机存取存储器(dynamic random access memory，dram)等。本技术所提供的各实施例中所涉及的数据库可包括关系型数据库和非关系型数据库中至少一种。非关系型数据库可包括基于区块链的分布式数据库等，不限于此。本技术所提供的各实施例中所涉及的处理器可为通用处理器、中央处理器、图形处理器、数字信号处理器、可编程逻辑器、基于量子计算的数据处理逻辑器等，不限于此。
[0131]
在本说明书的描述中，参考术语“有些实施例”、“其他实施例”、“理想实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特征包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性描述不一定指的是相同的实施例或示例。
[0132]
可以理解的是，本说明书中上述方法的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同/相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处。相关之处参见其他方法实施例的描述说明即可。
[0133]
上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0134]
以上所述实施例仅表达了本公开的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本公开构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本公开的保护范围。因此，本公开专利的保护范围应以所附权利要求为准。

技术特征：

1.一种温控机构参数调节方法，其特征在于，所述方法包括：建立密闭测试环境，待测温控机构设置于所述密闭测试环境中，所述密闭测试环境内维持设定露点；在所述温控机构处于加热模式下，采集所述温控机构的载台的升温温度数据，以及根据所述温控机构的输出数据获取升温预期数据；在所述温控机构处于制冷模式下，采集所述温控机构的载台的降温温度数据，以及根据所述温控机构的输出数据获取降温预期数据；根据所述升温温度数据和所述升温预期数据调节所述温控机构的加热参数，以及根据所述降温温度数据和所述降温预期数据调节所述温控机构的制冷参数。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述建立密闭测试环境包括：向所述密闭测试环境中注入干燥的气体，使得所述密闭测试环境内露点值维持-30℃。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述密闭测试环境内设有冷却循环设备，所述冷却循环设备用于为所述温控机构的制冷组件降温，所述方法还包括：在所述温控机构处于加热模式下或制冷模式下，启动所述冷却循环设备；监测所述温控机构的制冷组件的温度，并根据所述制冷组件的温度调节所述冷却循环设备的工作参数，使得所述制冷组件的温度不超过高温阈值。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：在所述冷却循环设备处于启动状态下，采集所述冷却循环设备的出水管温度和进水管温度；根据所述出水管温度和进水管温度调节所述温控机构的制冷参数。5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述制冷组件包括第一半导体制冷芯片和第二半导体制冷芯片，所述第一半导体制冷芯片的制冷侧用于为所述载台制冷，所述第一半导体制冷芯片的散热侧与所述第二半导体体制冷芯片的制冷侧贴合设置，所述冷却循环设备设置在所述第二半导体制冷芯片的散热侧。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述采集所述温控机构的载台的升温温度数据包括：采集所述载台上测温阵列的升温温度数据，所述测温阵列包括若干测温点。7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，通过热电偶采集所述升温温度数据和所述降温温度数据。8.一种温控机构参数调节装置，其特征在于，所述装置包括：环境建立模块，用于建立密闭测试环境，温控机构设置于所述密闭测试环境中，所述密闭测试环境内维持设定露点；升温验证模块，用于在所述温控机构处于加热模式下，采集所述温控机构的载台的升温温度数据，以及根据所述温控机构的输出数据获取升温预期数据；降温验证模块，用于在所述温控机构处于制冷模式下，采集所述温控机构的载台的降温温度数据，以及根据所述温控机构的输出数据获取降温预期数据；参数调节模块，用于根据所述升温温度数据和所述升温预期数据调节所述温控机构的加热参数，以及根据所述降温温度数据和所述降温预期数据调节所述温控机构的制冷参数。
9.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至7中任一项所述的方法的步骤。10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至7中任一项所述的方法的步骤。

技术总结

本公开涉及测试设备技术领域，具体公开了一种温控机构参数调节方法、装置及计算机设备，所述方法包括：建立密闭测试环境，待测温控机构设置于所述密闭测试环境中；在所述温控机构处于加热模式下，采集所述温控机构的载台的升温温度数据，以及根据所述温控机构的输出数据获取升温预期数据；在所述温控机构处于制冷模式下，采集所述温控机构的载台的降温温度数据，以及根据所述温控机构的输出数据获取降温预期数据；根据所述升温温度数据和所述升温预期数据调节所述温控机构的加热参数，以及根据所述降温温度数据和所述降温预期数据调节所述温控机构的制冷参数。本公开可以提高温控机构的温控准确度、响应速度，以及提高了温控稳定性。定性。定性。