一种瓷砖封边粘结剂及其铺贴方法与流程

1.本发明涉及瓷砖铺贴技术领域，尤其涉及一种瓷砖封边粘结剂及其铺贴方法。

背景技术：

2.现有的墙面瓷砖铺贴过程中，由于墙面平难度较大，平成本较高，大多采用砂浆铺贴技术进行铺贴瓷砖。
3.目前现有的瓷砖铺贴步骤是先采用水泥砂浆进行铺贴，用干挂件配合干挂胶铺贴，加入铜丝以防掉落。
4.但现有的瓷砖铺贴工艺中采用的瓷砖胶铺贴容易出现空鼓掉砖现象，干挂铺贴成本高，瓷砖后面打点挂件无填充料，有磕碰容易造成整体破损，缺乏安全感，且贴砖较慢。

技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种瓷砖封边粘结剂及其铺贴方法，已解决上述背景技术中提出的问题。
6.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种瓷砖封边粘结剂，所述粘结剂分别通过以下成分按质量百分比混合搅拌构成：树脂10％-20％、固化剂20％-30％与水泥砂浆50％-60％；
7.作为本发明的进一步方案，所述树脂为水性环氧树脂，所述固化剂为水性固化剂
8.作为本发明的进一步方案，所述粘结剂采用灰刀搅拌器将树脂、固化剂与水泥砂浆进行混合搅拌，其中，搅拌时长为5min。
9.作为本发明的进一步方案，所述粘结剂的拉拔强度≥1.98mpa。
10.作为本发明的进一步方案，所述水泥砂浆通过水泥、砂、水按比例为1：3：0.65混合搅拌构成。
11.作为本发明的进一步方案，所述水泥砂浆中的砂为天然砂。
12.根据以上的一种瓷砖封边粘结剂的技术方案，还将提供一种瓷砖封边粘结剂的铺贴方法，包括有以下步骤：
13.s1、对墙面清洁进行清洁；
14.s2、使用粘结剂主体对瓷砖背面的左右两侧以及底部进行三边封边形成灌浆腔；
15.s3、封边完毕后进行铺贴底层一排瓷砖，且底层瓷砖需等待48h固化；
16.s4、底层瓷砖48h固化后，对灌浆腔进行灌浆自流平，灌浆腔内部形成灌浆层；
17.s5、底层瓷砖的灌浆腔进行灌浆24h后凝固形成灌浆层,即可从下至上依次铺贴瓷砖。
18.作为本发明的进一步方案，所述s2中，瓷砖封边的宽度为5-10cm，厚度为1-3cm。
19.作为本发明的进一步方案，所述s4中，所述灌浆自流平采用灌浆机进行灌浆。
20.作为本发明的进一步方案，所述s5中，顶层瓷砖中预埋灌浆管，等待封边完成后对瓷砖进行灌浆，所述灌浆层的拉拔强度＞1.0mpa。
21.与现有技术相比，本发明的有益效果是，提供了一种瓷砖封边粘结剂及其铺贴方法：通过树脂、固化剂与水泥砂浆混合构成粘结剂，通过树脂与固化剂达到超强粘结力，结合水泥砂浆的附着力，无需使用干挂，从而节省铺贴成本，提高铺贴效率的，有效的解决干挂空砖现象且能解决现有的瓷砖铺贴中水泥砂浆的粘贴不足问题。
具体实施方式
22.下面对本发明作优选地说明：
23.实施例一
24.一种瓷砖封边粘结剂，所述粘结剂分别通过以下成分按质量百分比混合搅拌构成：树脂10％、固化剂20％与水泥砂浆50％；
25.优选地，所述树脂为水性环氧树脂，所述固化剂为水性固化剂
26.优选地，所述粘结剂采用灰刀搅拌器将树脂、固化剂与水泥砂浆进行混合搅拌，其中，搅拌时长为5min。
27.优选地，所述粘结剂的拉拔强度≥1.98mpa。
28.优选地，所述水泥砂浆通过水泥、砂、水按比例为1：3：0.65混合搅拌构成。
29.优选地，所述水泥砂浆中的砂为天然砂。
30.实施例二
31.一种瓷砖封边粘结剂，所述粘结剂分别通过以下成分按质量百分比混合搅拌构成：树脂15％、固化剂25％与水泥砂浆55％；
32.优选地，所述树脂为水性环氧树脂，所述固化剂为水性固化剂
33.优选地，所述粘结剂采用灰刀搅拌器将树脂、固化剂与水泥砂浆进行混合搅拌，其中，搅拌时长为5min。
34.优选地，所述粘结剂的拉拔强度≥1.98mpa。
35.优选地，所述水泥砂浆通过水泥、砂、水按比例为1：3：0.65混合搅拌构成。
36.优选地，所述水泥砂浆中的砂为天然砂。
37.实施例三
38.一种瓷砖封边粘结剂，所述粘结剂分别通过以下成分按质量百分比混合搅拌构成：树脂20％、固化剂30％与水泥砂浆60％；
39.优选地，所述树脂为水性环氧树脂，所述固化剂为水性固化剂
40.优选地，所述粘结剂采用灰刀搅拌器将树脂、固化剂与水泥砂浆进行混合搅拌，其中，搅拌时长为5min。
41.优选地，所述粘结剂的拉拔强度≥1.98mpa。
42.优选地，所述水泥砂浆通过水泥、砂、水按比例为1：3：0.65混合搅拌构成。
43.优选地，所述水泥砂浆中的砂为天然砂。
44.在一个实施例中，所述一种瓷砖封边粘结剂的铺贴方法，包括有以下步骤：
45.s1、对墙面清洁进行清洁；
46.s2、使用粘结剂主体对瓷砖背面的左右两侧以及底部进行三边封边形成灌浆腔；
47.s3、封边完毕后进行铺贴底层一排瓷砖，且底层瓷砖需等待48h固化；
48.s4、底层瓷砖48h固化后，对灌浆腔进行灌浆自流平，灌浆腔内部形成灌浆层；
49.s5、底层瓷砖的灌浆腔进行灌浆24h后凝固形成灌浆层,即可从下至上依次铺贴瓷砖。
50.优选地，所述s2中，瓷砖封边的宽度为5-10cm，厚度为1-3cm。
51.优选地，所述s4中，所述灌浆自流平采用灌浆机进行灌浆。
52.优选地，所述s5中，顶层瓷砖中预埋灌浆管，等待封边完成后对瓷砖进行灌浆，所述灌浆层的拉拔强度＞1.0mpa。
53.结合以上所述，得出以下拉拔强度以及空鼓率参照表：
[0054][0055]
参考上表，结合实施例1-3得出：通过树脂、固化剂与水泥砂浆混合构成粘结剂，通过树脂与固化剂达到超强粘结力，结合水泥砂浆的附着力，无需使用干挂，从而节省铺贴成本，提高铺贴效率的，有效的解决干挂空砖现象且能解决现有的瓷砖铺贴中水泥砂浆的粘贴不足问题。
[0056]
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变形，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种瓷砖封边粘结剂，其特征在于，所述粘结剂分别通过以下成分按质量百分比混合搅拌构成：树脂10％-20％、固化剂20％-30％与水泥砂浆50％-60％。2.根据权利要求1所述一种瓷砖封边粘结剂，其特征在于，所述树脂为水性环氧树脂，所述固化剂为水性固化剂。3.根据权利要求1所述一种瓷砖封边粘结剂，其特征在于，所述粘结剂通过树脂、固化剂与水泥砂浆混合搅拌构成，其中，搅拌时长为5min。4.根据权利要求1所述一种瓷砖封边粘结剂，其特征在于，所述粘结剂的拉拔强度≥1.98mpa。5.根据权利要求1所述一种瓷砖封边粘结剂，其特征在于，所述水泥砂浆通过水泥、砂、水按比例为1：3：0.65混合搅拌构成。6.根据权利要求5所述一种瓷砖封边粘结剂，其特征在于，所述水泥砂浆中的砂为天然砂。7.一种瓷砖封边粘结剂的铺贴方法，其特征在于，包括有以下步骤：s1、对墙面清洁进行清洁；s2、使用粘结剂主体对瓷砖背面的左右两侧以及底部进行三边封边形成灌浆腔；s3、封边完毕后进行铺贴底层一排瓷砖，且底层瓷砖需等待48h固化；s4、底层瓷砖48h固化后，对灌浆腔进行灌浆自流平，灌浆腔内部形成灌浆层；s5、底层瓷砖的灌浆腔进行灌浆24h后凝固形成灌浆层,即可从下至上依次铺贴瓷砖。8.根据权利要求7所述一种瓷砖封边粘结剂的铺贴方法，其特征在于，所述s2中，瓷砖封边的宽度为5-10cm，厚度为1-3cm。9.根据权利要求7所述一种瓷砖封边粘结剂的铺贴方法，其特征在于，所述s4中，所述灌浆自流平采用灌浆机进行灌浆。10.根据权利要求7所述一种瓷砖封边粘结剂的铺贴方法，其特征在于，所述s5中，顶层瓷砖中预埋灌浆管，等待封边完成后对瓷砖进行灌浆，所述灌浆层的拉拔强度＞1.0mpa。

技术总结

本发明公开了一种瓷砖封边粘结剂及其铺贴方法，所述粘结剂分别通过以下成分按质量百分比混合搅拌构成：树脂10％-20％、固化剂20％-30％与水泥砂浆50％-60％，通过树脂、固化剂与水泥砂浆混合构成粘结剂，通过树脂与固化剂达到超强粘结力，结合水泥砂浆的附着力，无需使用干挂，从而节省铺贴成本，提高铺贴效率的，有效的解决干挂空砖现象且能解决现有的瓷砖铺贴中水泥砂浆的粘贴不足问题。瓷砖铺贴中水泥砂浆的粘贴不足问题。