一种低收缩耐高温载体膜及高频感应器载体结构的制作方法

1.本实用新型涉及膜技术领域，尤其是涉及一种低收缩耐高温载体膜及高频感应器载体结构。

背景技术：

2.随着通信和电子产业的迅猛发展，带动高频感应器的生产，因此增加了高频感应器加工过程中的辅助材料——载体膜。其中，5g高频感应器加工经高温处理且加工条件要求高，生产过程中使用载体膜的性能要求也随之增高。根据高频感应器加工工艺需求的载体膜为高厚度膜，同时满足在高温加工过程中具备优异的高温稳定性。稳定性包括层叠结构之间不脱层、膜体本身的尺寸稳定性和各层功能性的保持。
3.目前，该行业使用的载体膜经高温加工后高温稳定性不佳。
4.因此，有必要对现有技术中的载体膜进行改进。

技术实现要素：

5.本实用新型的目的之一在于克服现有技术中存在的缺陷，提供一种低收缩耐高温载体膜，通过限位凸起稳固被加热物，进一步改善载体膜耐温性不佳侧边缘起翘的问题，提高与被加热物底边缘的接触面积，优化抗静电效果。
6.为实现上述技术效果，本实用新型的技术方案为：一种低收缩耐高温载体膜，包括耐高温基材层，所述耐高温基材层的第一表面盖设有抗静电涂层，所述耐高温基材层和抗静电涂层之间夹设有限位凸起，所述限位凸起与所述耐高温基材层的第一表面固定连接，所述耐高温基材层的第二表面设置有耐高温胶层。
7.优选的技术方案为，所述限位凸起围设成的外轮廓为圆形。
8.优选的技术方案为，所述抗静电涂层为碳纳米管抗静电涂层。
9.优选的技术方案为，所述耐高温胶层与耐高温基材层之间设置有耐高温附着涂层。
10.优选的技术方案为，所述耐高温附着涂层为改性聚氨酯涂层。
11.优选的技术方案为，所述耐高温胶层为丙烯酸亚敏胶层。
12.优选的技术方案为，所述耐高温基材层的层厚为50~200μm，所述限位凸起的高度为1~3μm，所述抗静电涂层的层厚为0.1~0.5μm。
13.优选的技术方案为，所述耐高温附着涂层的层厚为0.1~0.5μm。
14.本实用新型的目的之二在于克服现有技术中存在的缺陷，提供一种高频感应器载体结构，包括权利上述的低收缩耐高温载体膜和高频感应器，所述高频感应器与所述抗静电涂层相贴合，所述限位凸起设置于所述高频感应器的侧方。
15.本实用新型的优点和有益效果在于：
16.该低收缩耐高温载体膜结构合理，通过限位凸起可稳固被加热物，防止在生产过程中滑动影响被加热物的性能；也可进一步改善载体膜耐温性不佳侧边缘起翘的问题，也
可提高与被加热物底边缘的接触面积，提高抗静电的效果，进一步降低高频感应器劣质的风险。
附图说明
17.图1是本实用新型实施例1低收缩耐高温载体膜的结构示意图；
18.图2是本实用新型实施例1载体膜第一表面的俯视图；
19.图3是本实用新型实施例1高频感应器载体结构的示意图；
20.图4是本实用新型实施例2低收缩耐高温载体膜的结构示意图；
21.图5是本实用新型实施例2高频感应器载体结构的示意图。
22.图中：1、耐高温基材层；2、抗静电涂层；3、耐高温胶层；4、pet离型膜；5、高频感应器；10、限位凸起；30、耐高温附着涂层。
具体实施方式
23.下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
[0024]“第一表面”“第二表面”以低收缩耐高温载体膜正常使用状态为参考，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
[0025]
限位凸起
[0026]
限位凸起呈点状和/或线状围设成几何图形，与被加热物在载体膜上投影的图形相匹配，并分布于耐高温基材层的第一表面，几何图形包括但不限于圆形和正多边形，为了适用性更强及简化结构和加工便捷，限位凸起围设成的外轮廓为圆形。
[0027]
限位凸起围设的几何图形矩阵排列也可以随机排列，为了提高载体膜的利用率，限位凸起围设的几何图形矩阵排列于耐高温基材层的第一表面。
[0028]
线状限位凸起围设的外轮廓图形设置有开口，便于涂布抗静电液是流平更均匀更平整。
[0029]
耐高温基材层
[0030]
基材层的材质是pet，pet基材层在涂布抗静电涂层和耐高温附着涂层前先经耐高温处理，得到在150~200℃仍能保持极低的收缩率。
[0031]
抗静电涂层
[0032]
涂布液中包括碳纳米管，在pet基材层的第一表面均匀涂布形成稳定的导电通道，进而提高抗静电涂层的耐高温性。
[0033]
耐高温胶层
[0034]
为丙烯酸亚敏胶层，将丙烯酸单体与环氧类和双官能团活性单体聚合改性得到，提高耐高温性能。
[0035]
为了进一步提高在高温条件下胶层与pet基材层附着力，耐高温胶层与耐高温基材层之间设置有耐高温附着涂层，耐高温附着涂层由聚氨酯涂改性制得。
[0036]
载体膜的结构
[0037]
由上至下包括依次层叠的抗静电涂层、耐高温基材层、耐高温胶层和pet离型膜，或由上至下包括依次层叠的抗静电涂层、耐高温基材层、耐高温附着涂层、耐高温胶层和pet离型膜。
[0038]
耐高温基材层的层厚为50~200μm，抗静电涂层的层厚为0.1~0.5μm，耐高温附着涂层的层厚为0.1~0.5μm，pet离型膜的层厚为0.1~0.5μm，耐高温胶层的层厚为10~30μm。
[0039]
载体膜的生产工艺：
[0040]
第二表面涂布聚氨酯改性的涂布液，固化形成耐高温附着涂层，在耐高温基材层的耐高温附着涂层表面涂布丙烯酸亚敏胶液，固化形成胶层后盖设pet离型膜；在光学pet基材薄膜的第一表面设置限位凸起，再涂布抗静电涂布液形成抗静电涂层，再产品检验后入库。
[0041]
实施例1
[0042]
如图1~3所示，低收缩耐高温载体膜包括耐高温基材层1，耐高温基材层1为高温处理的pet基材层，耐高温基材层1的第一表面盖设有抗静电涂层2，抗静电涂层2的涂布液原料包括碳纳米管，均匀涂布于耐高温基材层1的第一表面，形成导电通道，提高并保持抗静电涂层2抗静电的稳定性，耐高温基材层1和抗静电涂层2之间夹设有限位凸起10，限位凸起10与耐高温基材层1的第一表面固定连接，限位凸起10呈线状，围设成的外轮廓为圆形，耐高温基材层1的第二表面设置有耐高温胶层3，pet离型膜4盖设于耐高温胶层3，使用时揭开pet离型膜4，将载体膜固定在设备上。
[0043]
耐高温基材层1的层厚为100μm，抗静电涂层2的层厚为0.3μm， pet离型膜4的层厚为0.3μm，耐高温胶层3的层厚为28μm，限位凸起的高度为2μm。
[0044]
高频感应器载体结构包括上述的低收缩耐高温载体膜和高频感应器5，高频感应器5设置于载体膜上方，高频感应器5与载体膜的抗静电涂层2相贴合，限位凸起10围设于高频感应器5的侧方。
[0045]
实施例2
[0046]
如图4~5所示，实施例2基于实施例1，区别在于，耐高温胶层3与耐高温基材层1之间设置有耐高温附着涂层30。耐高温附着涂层30由聚氨酯改性制得。耐高温附着涂层30的层厚为0.2μm。
[0047]
载体膜进行性能检测，检测方法如下：
[0048]
（1）热收缩
[0049]
在所得载体膜上采取5个样品，样品型号大小为a3，样品裁剪方向与基材层的横向和纵向一致。将样品沿横向、纵向、与横向成45
°
和135
°
的方向均测量长度l
0i
并做上标识线，分别对应的数据为l
01
、l
02
、l
03
和l
04
，再将样品放置150℃烘箱内热处理30min，加热后取出冷却至常温，在对应标识线处测量长度l
1i
，分别对应的数据为l
11
、l
12
、l
13
和l
14
。其热收缩值=（l
1i-l
0i
）/l
0i
*100%。
[0050]
（2）粘接力：根据标准gb/t2792-2014。
[0051]
（3）表面抗静电值：标准：astmd257，仪器：美国trek 152-1表面电阻测试仪。
[0052]
实施例的指标检测结果如下：
[0053][0054]
实施例1和实施例2的载体膜经高温处理后测定粘接力，实施例2的粘接稳定性更强。
[0055]
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

技术特征：

1.一种低收缩耐高温载体膜，包括耐高温基材层，其特征在于，所述耐高温基材层的第一表面盖设有抗静电涂层，所述耐高温基材层和抗静电涂层之间夹设有限位凸起，所述限位凸起与所述耐高温基材层的第一表面固定连接，所述耐高温基材层的第二表面设置有耐高温胶层。2.根据权利要求1所述的低收缩耐高温载体膜，其特征在于，所述限位凸起围设成的外轮廓为圆形。3.根据权利要求1所述的低收缩耐高温载体膜，其特征在于，所述抗静电涂层为碳纳米管抗静电涂层。4.根据权利要求1或3所述的低收缩耐高温载体膜，其特征在于，所述耐高温胶层与耐高温基材层之间设置有耐高温附着涂层。5.根据权利要求4所述的低收缩耐高温载体膜，其特征在于，所述耐高温附着涂层为改性聚氨酯涂层。6.根据权利要求1或5所述的低收缩耐高温载体膜，其特征在于，所述耐高温胶层为丙烯酸亚敏胶层。7.根据权利要求1所述的低收缩耐高温载体膜，其特征在于，所述耐高温基材层的层厚为50~200μm，所述限位凸起的高度为1~3μm，所述抗静电涂层的层厚为0.1~0.5μm。8.根据权利要求4所述的低收缩耐高温载体膜，其特征在于，所述耐高温附着涂层的层厚为0.1~0.5μm。9.一种高频感应器载体结构，其特征在于，包括权利要求1~8任意一项所述的低收缩耐高温载体膜和高频感应器，所述高频感应器与所述抗静电涂层相贴合，所述限位凸起设置于所述高频感应器的侧方。

技术总结

本实用新型公开了一种低收缩耐高温载体膜，包括耐高温基材层，耐高温基材层的第一表面盖设有抗静电涂层，耐高温基材层和抗静电涂层之间夹设有限位凸起，限位凸起与耐高温基材层的第一表面固定连接，耐高温基材层的第二表面设置有耐高温胶层。该低收缩耐高温载体膜结构合理，通过限位凸起可稳固被加热物，防止在生产过程中滑动影响被加热物的性能；也可进一步改善载体膜耐温性不佳侧边缘起翘的问题，也可提高与被加热物底边缘的接触面积，提高抗静电的效果，进一步降低高频感应器劣质的风险。进一步降低高频感应器劣质的风险。进一步降低高频感应器劣质的风险。