电池盖的复合板结构及电子设备的制作方法

1.本公开涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电池盖的复合板结构及电子设备。

背景技术：

2.现有的电子设备的电池盖主要以玻璃或者复合板材质为主，虽然玻璃材质的电池盖在外观及质感上胜过复合板，但是玻璃的成本较高，因此多数情况下会采用复合板材质的电池盖，并通过贴膜工艺，使复合板也能实现一定程度的玻璃质感。
3.其中，在利用复合板形成电池盖的过程中，先在复合板的其中一个面上进行淋涂硬化以形成拓印层，再在复合板的另一个面进行覆膜加工，覆膜之后对整个结构进行热压成型，以形成最终的电池盖所需的复合板结构。然而，上述热压成型过程中会造成覆膜开裂，导致复合板结构无法使用。

技术实现要素：

4.为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本公开提供了一种电池盖的复合板结构及电子设备。
5.第一方面，本公开提供一种电池盖的复合板结构，所述复合板结构包括复合板本体层、拓印层和覆膜层；
6.所述拓印层设置在所述复合板本体层的一侧面，且所述拓印层和所述复合板本体层通过热压形成复合板基体；
7.所述覆膜层贴设在所述复合板基体的背离所述拓印层的一侧面。
8.可选的，所述覆膜层包括膜片本体和覆膜，所述膜片本体贴设在所述复合板基体的背离所述拓印层的一侧面；
9.所述覆膜通过印刷或电镀的方式形成在所述膜片本体的表面。
10.可选的，所述覆膜至少覆盖在所述膜片本体的背离所述复合板基体的一侧的整个表面。
11.可选的，所述覆膜的厚度不小于450nm。
12.可选的，所述膜片本体的材质为pc塑料。
13.可选的，所述覆膜层的厚度为0.125mm~0.15mm。
14.可选的，所述覆膜层的靠近所述复合板本体层的一侧面与所述复合板基体的背离所述拓印层的一侧面之间涂设有uv胶层，所述覆膜层通过所述uv胶层与所述复合板基体粘接连接。
15.可选的，所述复合板本体层包括相互贴合的pmma板层和pc板层，所述拓印层设置在所述pmma板层的表面，所述覆膜层设置在所述pc板层的表面；
16.所述pmma板层和所述pc板层通过热压方式贴合成型。
17.可选的，所述拓印层的厚度为9μm~15μm。
18.第二方面，本公开还提供一种电子设备，其包括上述的电池盖的复合板结构。
19.本公开提供的技术方案与现有技术相比具有如下优点：
20.本公开提供的电池盖的复合板结构及电子设备通过使覆膜层作为一单独的层，在加工复合板结构时，先对拓印层和复合板本体层进行热压成型，然后对热压成型后形成的复合板基体再进行覆膜层这一层的设置，即，覆膜层不参与热压成型这一过程，相比于现有技术，解决了热压过程会对叠层造成的开裂的问题，避免复合板结构出现性能失效的无法使用的情况，使复合板结构的覆膜效果更好，大大提升了复合板结构的成品率。
附图说明
21.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
22.为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
23.图1为本公开实施例所述的电池盖的复合板结构的示意图；
24.图2为本公开实施例所述的复合板结构的复合板基体的结构示意图；
25.图3为本公开实施例所述的复合板结构的覆膜层的结构示意图。
26.其中，1、复合板本体层；11、pmma板层；12、pc板层；2、拓印层；3、覆膜层；31、膜片本体；32、覆膜。
具体实施方式
27.为了能够更清楚地理解本公开的上述目的、特征和优点，下面将对本公开的方案进行进一步描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
28.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本公开，但本公开还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施；显然，说明书中的实施例只是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。
29.现有的电子设备的电池盖主要以玻璃或者复合板材质为主，虽然玻璃材质的电池盖在外观及质感上胜过复合板，但是玻璃的成本较高，因此多数情况下会采用复合板材质的电池盖，并通过贴膜工艺，使复合板也能实现一定程度的玻璃质感。
30.其中，在利用复合板形成电池盖的过程中，先在复合板的其中一个面上进行淋涂硬化以形成拓印层，再在复合板的另一个面进行覆膜加工，覆膜之后对整个结构进行热压成型，以形成最终的电池盖所需的复合板结构。
31.然而，在复合板上覆膜之后再进行高压成型，导致工艺效果有限，甚至会因为高压成型造成覆膜外观开裂的缺陷，导致复合板的结构无法使用。
32.针对上述缺陷，本实施例提供一种电池盖的复合板结构及电子设备，通过在复合板热压成型后再进行覆膜的加工，使覆膜层不会受到热压成型的影响，避免了覆膜层开裂，复合板结构无法使用的问题出现。具体地，关于该电池盖的复合板结构及电子设备的设置方式见以下实施例的内容所述。
33.如图1-图3所示，本实施例提供了一种电池盖的复合板结构，其包括复合板本体层
1、拓印层2和覆膜层3，拓印层2设置在复合板本体层1的一侧表面，并且拓印层2和复合板本体层1通过热压形成复合板基体，覆膜层3贴设在复合板基体的背离拓印层2的一侧面。
34.具体实现时，先对复合板本体层1的一侧表面采用拓印工艺，使复合板本体层1的表面质感比较接近玻璃蚀刻效果，降低复合板结构的塑料感，以形成复合板基体。然后对复合板基体进行高压成型。同时制作覆膜层3，并在覆膜层3加工完成后，将覆膜层3与复合板基体的背离拓印层2的一侧面进行贴合，从而形成完整的复合板结构。
35.本实施例提供的电池盖的复合板结构及电子设备通过设置单独的覆膜层3，在加工复合板结构时，先对拓印层和复合板本体层进行热压成型，然后对热压成型后形成的复合板基体再进行覆膜层分设置，即覆膜层不参与热压成型这一过程，相比于传统的在复合板本体层1上进行叠层加工后在进行热压成型的方式，解决了热压过程会对覆膜造成的开裂或性能失效等问题，使复合板结构具有更好的效果及外观质感。
36.该复合板结构可以应用在电子设备，例如手机、平板电脑等设备的电池盖上，或者其他位置处，以形成与玻璃接近的外观质感。在一些实施例中，在其他结构，例如小型家电上，同样也可应用该复合板结构，以起到较好的外观质感。
37.具体地，复合板本体层1包括相互贴合的pmma板层11和pc板层12，拓印层2设置在pmma板层11的背离pc板层12的表面。其中，pmma板层11，指材质为pmma（polymethyl methacrylate，聚甲基丙烯酸甲酯，简称pmma）的板材，pc板层12，指材质为pc（polycarbonate，聚碳酸酯，简称pc）的板材。pmma材质和pc材质均属于光学塑料，具有高透明度、低价格、易于机械加工等优点，通常作为玻璃的替代材料。
38.复合板本体层1通过pmma板层11和pc板层12组合形成，能够进一步增强复合板本体层1的结构强度，延长使用寿命。在本实施例中，pmma板层11和pc板层12通过热压方式贴合成型。
39.拓印层2设置在复合板本体层1的外表面，即当该复合板结构应用在电池盖上时，朝向电子设备外侧的一面。拓印层2通过拓印工艺形成在复合板本体层1的表面，能够使复合板结构的外表面形成纹理效果，使复合板结构表面的质感提升。并且，拓印工艺能够在复合板本体层1的外表面形成表面硬化层，还能起到保护复合板本体层1的作用，增加复合板结构的抗冲击性能，当复合板结构遭到外部冲击时，不会轻易造成复合板本体层1的损坏。
40.在本实施例中，拓印层2的厚度设置为9μm ~15μm，具体为10μm，在另外的实施例中也可设置为其他厚度，以适应不同的生产制造需求。
41.对于本实施例的覆膜层3，其包括膜片本体31和覆膜32，膜片本体31贴设在复合板基体的背离拓印层2的一侧面。该覆膜层3的靠近复合板基体的一侧表面涂设有uv胶层，覆膜层3通过uv胶层与复合板基体粘接连接，以进一步保证贴合效果。
42.膜片本体31的材质为pc塑料。覆膜层3的覆膜32通过音设方式形成于膜片本体31的表面。覆膜层3的整体厚度可设置为0.125mm~0.15mm，以保证覆膜层3不会过厚，影响复合板结构的整体规格。
43.由于覆膜层3单独于复合板本体层1进行设置，因此，本实施例中的覆膜层3能够实现相较于直接在复合板本体层1上进行覆膜加工的方式所难以实现的工艺，例如双纹理双镀工艺或者超厚镀膜工艺。
44.对于通过覆膜层3实现双纹理双镀工艺的方式，可通过在膜片本体31上依次叠设
第一转印层、第一电镀层、第二转印层和第二电镀层来形成覆膜32整体，通过两层转印层和真空电镀层可以使复合板变换颜，得到双双纹理效果，方便实现各种纹理工艺，且该工艺简单，外观表现力范围宽广。其中，第一电镀层和第二电镀层可采用镀光学膜层。在一些实施例中，还可在覆膜32的外侧面设置透明油墨层，以进一步保护覆膜32，使复合板结构尽可能长时间地维持美观。
45.在一些实施例中，还可将覆膜32的厚度设置为不小于450nm，以进一步提高覆膜32的成型效果及性能。
46.需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
47.以上所述仅是本公开的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本公开。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本公开的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本公开将不会被限制于本文所述的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

技术特征：

1.一种电池盖的复合板结构，其特征在于，所述复合板结构包括复合板本体层（1）、拓印层（2）和覆膜层（3）；所述拓印层（2）设置在所述复合板本体层（1）的一侧面，且所述拓印层（2）和所述复合板本体层（1）通过热压形成复合板基体；所述覆膜层（3）贴设在所述复合板基体的背离所述拓印层（2）的一侧面。2.根据权利要求1所述的电池盖的复合板结构，其特征在于，所述覆膜层（3）包括膜片本体（31）和覆膜（32），所述膜片本体（31）贴设在所述复合板基体的背离所述拓印层（2）的一侧面；所述覆膜（32）通过印刷或电镀的方式形成在所述膜片本体（31）的表面。3.根据权利要求2所述的电池盖的复合板结构，其特征在于，所述覆膜（32）至少覆盖在所述膜片本体（31）的背离所述复合板基体的一侧的整个表面。4.根据权利要求2所述的电池盖的复合板结构，其特征在于，所述覆膜（32）的厚度不小于450nm。5.根据权利要求2所述的电池盖的复合板结构，其特征在于，所述膜片本体（31）的材质为pc塑料。6.根据权利要求1所述的电池盖的复合板结构，其特征在于，所述覆膜层（3）的厚度为0.125mm~0.15mm。7.根据权利要求1所述的电池盖的复合板结构，其特征在于，所述覆膜层（3）的靠近所述复合板本体层（1）的一侧面与所述复合板基体的背离所述拓印层（2）的一侧面之间涂设有uv胶层，所述覆膜层（3）通过所述uv胶层与所述复合板基体粘接连接。8.根据权利要求1-7中任一项所述的电池盖的复合板结构，其特征在于，所述复合板本体层（1）包括相互贴合的pmma板层（11）和pc板层（12），所述pmma板层（11）和所述pc板层（12）通过热压方式贴合成型；所述拓印层（2）设置在所述pmma板层（11）的背离所述pc板层（12）的一侧面。9.根据权利要求1-7中任一项所述的电池盖的复合板结构，其特征在于，所述拓印层（2）的厚度为9μm~15μm。10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-9中任一项所述的电池盖的复合板结构。

技术总结

本公开涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电池盖的复合板结构及电子设备，复合板结构包括复合板本体层、拓印层和覆膜层；拓印层设置在复合板本体层的一侧面，且拓印层和复合板本体层通过热压形成复合板基体；覆膜层贴设在复合板基体的背离拓印层的一侧面。本公开提供的电池盖的复合板结构及电子设备通过覆膜层作为需要加工在复合板本体层上的层，便于对复合板本体层进行热压成型后再进行叠层的设置，相比于现有技术，解决了热压过程会对叠层造成的开裂或性能失效等问题，使复合板结构具有更好的效果及外观质感。好的效果及外观质感。好的效果及外观质感。