集成电路的互联结构的制作方法

1.本实用新型涉及集成电路技术领域，特别涉及集成电路的互联结构。

背景技术：

2.随着集成电路制造工艺的不断进步，半导体器件的体积正变得越来越小，半导体器件之间往往采用多层互联结构相互连接，多个互联层互相堆叠，用于不同层间的半导体器件的电连接，随着半导体制造技术越来越精密，集成电路也发生着重大的变革，集成在同一芯片上的元器件数量已从最初的几十、几百个增加到现在的数以百万个，为了达到复杂度和电路密度的要求，半导体集成电路芯片的制作工艺利用批量处理技术，在衬底上形成各种类型的复杂器件，并将其互相连接以具有完整的电子功能。
3.经检索，中国专利申请号为cn201921192564.4的专利，公开了双极型集成电路互联用辅助结构，包括两个双极型集成电路板和两个安装座，所述安装座上固定安装有互联结构，两个所述双极型集成电路板通过互联结构相互连接，所述互联结构包括安装槽、焊接基板、密封盖板和多个焊接连接座，该专利还存在以下不足，集成电路组装后需要维修时不方便拆装，导致维修困难，并且散热性不好。

技术实现要素：

4.本实用新型的主要目的在于提供集成电路的互联结构，可以有效解决背景技术中的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
6.集成电路的互联结构，包括底板，所述底板的上表面开设有卡槽，所述卡槽内底壁的一侧开设有限位孔，所述底板的下表面固定连接有卡块，所述卡块的下表面固定连接有限位柱；所述限位柱的下表面开设有螺纹孔，所述螺纹孔的一端贯穿卡块的下表面并与限位孔相导通，所述限位柱的数量为四个。
7.为了使得具有方便固定的作用，作为本实用新型集成电路的互联结构，所述卡槽上表面的中部开设有凹槽，所述凹槽的内部设置有集成电路板。
8.为了使得具有方便焊接的效果，作为本实用新型集成电路的互联结构，所述底板正面的一侧固定连接有第一引脚，所述底板正面的另一侧固定连接有第二引脚。
9.为了使得具有焊接牢固的目的，作为本实用新型集成电路的互联结构，所述底板背面的一侧固定连接有第三引脚，所述底板背面的另一侧固定连接有第四引脚。
10.为了使得具有导热的作用，作为本实用新型集成电路的互联结构，所述卡槽上表面的一侧开设有填充孔，所述填充孔的数量为两个，所述填充孔的内部填充有导热硅胶。
11.为了使得具有吸收热量的目的，作为本实用新型集成电路的互联结构，所述底板外表面的一侧固定连接有铜板，所述铜板的数量为两个。
12.为了使得具有散热的作用，作为本实用新型集成电路的互联结构，所述铜板的一侧固定连接有导热陶瓷片。
13.为了使得具有便于安装的目的，作为本实用新型集成电路的互联结构，所述底板外表面的一侧固定连接有安装孔。
14.与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
15.1.本实用新型中，通过卡槽、限位孔、卡块、限位柱和螺纹孔的设置，使用过程中将集成电路板固定在凹槽内后，拿起底板后利用卡块卡进卡槽内，能够快速将两个底板组装起来，通过限位柱插进限位孔内，使两个底板卡接更牢固，同时可利用螺栓拧进螺纹孔内，使两个底板的限位柱通过螺栓加固，具有快速固定的效果，当集成电路板需要维修时，可将螺栓从螺纹孔中取出后，再将两个底板相互分开，具有快速组装和拆分的效果。
16.2.本实用新型中，通过填充孔、导热硅胶、铜板和导热陶瓷片的设置，使用过程中先通过填充孔填充导热硅胶，当集成电路板使用时产生热量后，利用导热硅胶的作用具有很好的导热效果，将热量传导至铜板上，再通过铜板将热量传导至导热陶瓷片并散热出去，从而具有快速散热的效果，有效防止集成电路板受热后因散热不畅导致损坏，大大延长了使用寿命。
附图说明
17.图1为本实用新型实施例1集成电路的互联结构的正视结构示意图；
18.图2为本实用新型实施例1集成电路的互联结构的卡槽结构示意图；
19.图3为本实用新型实施例1集成电路的互联结构的铜板结构示意图；
20.图4为本实用新型实施例1集成电路的互联结构的卡块结构示意图；
21.图5为本实用新型实施例2集成电路的互联结构的后视结构示意图。
22.图中：1、底板；2、卡槽；3、限位孔；4、卡块；5、限位柱；6、螺纹孔；7、凹槽；8、集成电路板；9、第一引脚；10、第二引脚；11、第三引脚；12、第四引脚；13、填充孔；14、导热硅胶；15、铜板；16、导热陶瓷片；17、安装孔。
具体实施方式
23.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
24.实施例1
25.如图1-4所示，集成电路的互联结构，包括底板1，底板1的上表面开设有卡槽2，卡槽2内底壁的一侧开设有限位孔3，底板1的下表面固定连接有卡块4，卡块4的下表面固定连接有限位柱5；
26.在本实施例中，限位柱5的下表面开设有螺纹孔6，螺纹孔6的一端贯穿卡块4的下表面并与限位孔3相导通，限位柱5的数量为四个。
27.具体使用时，将集成电路板8固定在凹槽7内后，拿起底板1后利用卡块4卡进卡槽2内，能够快速将两个底板1组装起来，通过限位柱5插进限位孔3内，使两个底板1卡接更牢固，同时可利用螺栓拧进螺纹孔6内，使两个底板1的限位柱5通过螺栓加固，具有快速固定的效果，当集成电路板8需要维修时，可将螺栓从螺纹孔6中取出后，再将两个底板1相互分
开，具有快速组装和拆分的效果。
28.在本实施例中，卡槽2上表面的中部开设有凹槽7，凹槽7的内部设置有集成电路板8。
29.具体使用时，通过凹槽7的作用，方便固定集成电路板8，使集成电路板8固定更牢固。
30.在本实施例中，底板1正面的一侧固定连接有第一引脚9，底板1正面的另一侧固定连接有第二引脚10。
31.具体使用时，通过第一引脚9和第二引脚10的作用，方便将底板1进行焊接，具有导电的效果。
32.在本实施例中，底板1背面的一侧固定连接有第三引脚11，底板1背面的另一侧固定连接有第四引脚12。
33.具体使用时，通过第三引脚11和第四引脚12的作用，当焊接后使底板1焊接更牢固，具有受力平衡，防止开裂的效果。
34.在本实施例中，卡槽2上表面的一侧开设有填充孔13，填充孔13的数量为两个，填充孔13的内部填充有导热硅胶14。
35.具体使用时，通过填充孔13填充导热硅胶14，当集成电路板8使用时产生热量后，利用导热硅胶14的作用具有很好的导热效果。
36.在本实施例中，底板1外表面的一侧固定连接有铜板15，铜板15的数量为两个。
37.具体使用时，热量传导至铜板15上后，再通过铜板15将热量传导至导热陶瓷片16并散热出去，铜板15具有很好的导热性。
38.在本实施例中，铜板15的一侧固定连接有导热陶瓷片16。
39.具体使用时，铜板15将热量传导至导热陶瓷片16并散热出去，从而具有快速散热的效果。
40.工作原理：使用过程中将集成电路板8固定在凹槽7内后，拿起底板1后利用卡块4卡进卡槽2内，能够快速将两个底板1组装起来，通过限位柱5插进限位孔3内，使两个底板1卡接更牢固，同时可利用螺栓拧进螺纹孔6内，使两个底板1的限位柱5通过螺栓加固，具有快速固定的效果，当集成电路板8需要维修时，可将螺栓从螺纹孔6中取出后，再将两个底板1相互分开，具有快速组装和拆分的效果，通过填充孔13填充导热硅胶14，当集成电路板8使用时产生热量后，利用导热硅胶14的作用具有很好的导热效果，将热量传导至铜板15上，再通过铜板15将热量传导至导热陶瓷片16并散热出去，从而具有快速散热的效果，有效防止集成电路板8受热后因散热不畅导致损坏，大大延长了使用寿命。
41.实施例2
42.如图5所示，本实施例区别实施例1的区别特征是：底板1外表面的一侧固定连接有安装孔17。
43.具体使用时，通过安装孔17的作用，可利用工具通过安装孔17夹持起底板1，方便组装。
44.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还
会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

技术特征：

1.集成电路的互联结构，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的上表面开设有卡槽(2)，所述卡槽(2)内底壁的一侧开设有限位孔(3)，所述底板(1)的下表面固定连接有卡块(4)，所述卡块(4)的下表面固定连接有限位柱(5)；所述限位柱(5)的下表面开设有螺纹孔(6)，所述螺纹孔(6)的一端贯穿卡块(4)的下表面并与限位孔(3)相导通，所述限位柱(5)的数量为四个。2.根据权利要求1所述的集成电路的互联结构，其特征在于：所述卡槽(2)上表面的中部开设有凹槽(7)，所述凹槽(7)的内部设置有集成电路板(8)。3.根据权利要求1所述的集成电路的互联结构，其特征在于：所述底板(1)正面的一侧固定连接有第一引脚(9)，所述底板(1)正面的另一侧固定连接有第二引脚(10)。4.根据权利要求1所述的集成电路的互联结构，其特征在于：所述底板(1)背面的一侧固定连接有第三引脚(11)，所述底板(1)背面的另一侧固定连接有第四引脚(12)。5.根据权利要求1所述的集成电路的互联结构，其特征在于：所述卡槽(2)上表面的一侧开设有填充孔(13)，所述填充孔(13)的数量为两个，所述填充孔(13)的内部填充有导热硅胶(14)。6.根据权利要求1所述的集成电路的互联结构，其特征在于：所述底板(1)外表面的一侧固定连接有铜板(15)，所述铜板(15)的数量为两个。7.根据权利要求6所述的集成电路的互联结构，其特征在于：所述铜板(15)的一侧固定连接有导热陶瓷片(16)。8.根据权利要求1所述的集成电路的互联结构，其特征在于：所述底板(1)外表面的一侧固定连接有安装孔(17)。

技术总结

本实用新型公开了集成电路的互联结构，包括底板，所述底板的上表面开设有卡槽，所述卡槽内底壁的一侧开设有限位孔，所述底板的下表面固定连接有卡块，所述卡块的下表面固定连接有限位柱；所述限位柱的下表面开设有螺纹孔。该集成电路的互联结构，通过限位孔、限位柱和螺纹孔的设置，使用过程中将集成电路板固定在凹槽内后，拿起底板后利用卡块卡进卡槽内，能够快速将两个底板组装起来，通过限位柱插进限位孔内，使两个底板卡接更牢固，同时可利用螺栓拧进螺纹孔内，使两个底板的限位柱通过螺栓加固，具有快速固定的效果，当集成电路板需要维修时，可将螺栓从螺纹孔中取出后，再将两个底板相互分开，具有快速组装和拆分的效果。具有快速组装和拆分的效果。具有快速组装和拆分的效果。