测试电路板及测试设备的制作方法

1.本实用新型涉及存储器测试技术领域，特别涉及一种适用于测试bga ssd的测试电路板及测试设备。

背景技术：

2.bga ssd(球状引脚栅格阵列封装固态硬盘)，即采用bga(ball grid array球状引脚栅格阵列封装技术)封装的高密度ssd，相对于我们常见的ssd，它的优势是体积更小，尺寸可以做到传统2.5寸的近1/50，极大的拓展了存储应用市场的边界，可广泛应用于智能穿戴、iot物联网、机器人等场景。
3.目前的bga ssd具有以下优势：
①
无中间连接件，电路性能更强，功耗更低；
②
信号传导距离短，防护性强；
③
产品一致性高，降低总拥有成本(tco)；
④
可采用pcie协议，频率可达2.4ghz，其他嵌入式存储器一般使用emmc协议，频率上限一般为8mhz。
4.目前，对于ssd，一般所用的嵌入式测试治具电流较小，为满足bga ssd高频率产品特性的测试条件，通常做法是采用较长的线路走线，加大其测试电流，但是容易在测试时产生过大的噪声，以致干扰测试结果，无法为产品的筛选和后期的维护提供稳定支持。

技术实现要素：

5.本实用新型的主要目的是提出一种测试电路板，旨在解决目前bga ssd测试治具在测试时电流噪声过大的技术问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提出一种测试电路板，适用于测试ssd，该测试电路板包括基板和电源模块；
7.所述基板至少包括层叠设置的布线层和导电层，所述布线层上设有第一导电通孔组和第二导电通孔组，所述第一导电通孔组和所述第二导电通孔组通过所述导电层电导通；
8.所述电源模块设于所述布线层远离所述导电层的一表面并覆盖所述第一导电通孔组，所述第一导电通孔组与所述电源模块电连接，所述第二导电通孔组用于连接所述布线层上的电子元件。
9.优选地，还包括测试接口；
10.所述测试接口位于所述布线层远离所述导电层的一表面，所述测试接口与所述第二导电通孔组之间设有电连接线路。
11.优选地，所述电连接线路中的一个或多个走线为蛇形走线。
12.优选地，所述电连接线路中的各走线长度相同。
13.优选地，各所述走线的长度为0.1mm～0.3mm。
14.优选地，所述第一导电通孔组和所述第二导电通孔组中的导电通孔为背钻孔。
15.优选地，所述布线层为玻璃纤维层，所述导电层为铜层。
16.优选地，所述电源模块的输出电流为3a～5a，所述第一导电通孔组中的导电通孔
数量为12～20个。
17.本实用新型还提出一种测试设备，该测试设备包括前述记载的测试电路板。
18.与现有技术相比，本实用新型技术方案的有益效果在于：
19.本技术的测试电路板，适用于测试bga ssd，基板的布线层上的第一导电通孔组和第二导电通孔组通过导电层电导通，电源模块与第一导电通孔组电连接，其它的电子元件可通过与第二导电通孔组电连接，进而与电源模块电连接，减少了电源模块与其它电子元件在布线层上的走线长度，可有效的降低测试bga ssd时的噪声，从而提供较佳的测试环境，保证测试结果的准确性。
附图说明
20.图1为本实用新型一实施例中测试电路板的结构示意图；
21.图2为图1中测试电路板另一视角下的结构示意图。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的方案进行清楚完整的描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型中的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.本实用新型提出一种测试电路板，适用于测试bga ssd，参照图1和图2，该测试电路板包括基板100和电源模块10；
24.基板100至少包括层叠设置的布线层110和导电层120，布线层110上设有第一导电通孔组111和第二导电通孔组112，第一导电通孔组111和第二导电通孔组112通过导电层120电导通；
25.电源模块10设于布线层110远离导电层120的一表面并覆盖第一导电通孔组111，第一导电通孔组111与电源模块10电连接，第二导电通孔组112用于连接布线层110上的电子元件。
26.本实施例所提出的测试电路板可用于bga ssd的功能测试，其中，测试电路板的基板100包括布线层110和导电层120，导电层120位于布线层110的下方，与布线层110层叠设置。电源模块10位于布线层110的上表面，其可通过引脚与第一导电通孔组111电连接，除电源模块10以外，其它电子元件也布置于布线层110的上表面，并可通过引脚或走线等形式与第二导电通孔组112电连接。基板100的布线层110上的第一导电通孔组111和第二导电通孔组112通过导电层120导通，电源模块10与第一导电通孔组111电连接，其它的电子元件通过与第二导电通孔组112电连接，进而与电源模块10电连接。
27.其中，第一导电通孔组111包括多个导电通孔，导电通孔的数量根据实际情况设置，如12个或14个不等，导电通孔的孔径范围为180μm
±
35μm。第二导电通孔组112包括多个导电通孔，导电通孔的数量根据实际情况设置，如6个或8个不等，导电通孔的孔径范围为180μm
±
35μm。并且，由于基板100上电子元件布置数量以及连接关系的不同，可分别设置多个第二导电通孔组112，以对应用于布线层110上多个电子元件的连接；该第二导电通孔组112的数量不作限制，根据实际情况设置。本实施例中所涉及的导电通孔，其内壁铺设有导
电金属层，如铜层，以通过导电金属层实现导电层120与电源模块10或其它电子元件的电连接。
28.本测试电路板的基板100除布线层110和导电层120以外，还可包括其他层，其他层在导电层120的下方依次层叠设置，其他层也可采用如布线层110和导电层120的层体结构并交替设置，不同层之间也可通过导电通孔形成电连接关系。
29.本测试电路板减少了电源模块10与其它电子元件在布线层110上的走线长度，可有效的降低测试bga ssd时的噪声，从而提供较佳的测试环境，保证测试结果的准确性。
30.在一较佳实施例中，参照图1和图2，测试电路板还包括测试接口20；
31.测试接口20位于布线层110远离导电层120的一表面，测试接口20与第二导电通孔组112之间设有电连接线路30。
32.其中，测试接口20与第二导电通孔组112通过电连接线路30电连接，进而与电源模块10电连接。该测试接口20用于与bga ssd连接，以使本测试电路板对bga ssd进行通电测试，操作方便。
33.进一步地，参照图2，连接线路30中的一个或多个走线31为蛇形走线。其中，通过将连接线路30中的走线31采用蛇形走线，可有效的降低信号传输延时，以达到bga ssd测试条件，提高测试效率。
34.进一步地，连接线路30中的各走线31长度相同。其中，通过将连接线路30中的各走线31长度设为一致，可避免不同走线31之间的信号差放大，从而保证测试效果。
35.进一步地，各走线31的长度为0.1mm～0.3mm。其中，各走线31的长度设为0.1mm～0.3mm，可将信号传输延时控制在3ns以内。
36.在一较佳实施例中，第一导电通孔组111和第二导电通孔组112中的导电通孔为背钻孔。其中，第一导电通孔组111和第二导电通孔组112中的导电通孔为背钻孔，可去掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等，提高信号传输的稳定性。
37.在一较佳实施例中，布线层110为玻璃纤维层，导电层120为铜层。其中，布线层110所采用的玻璃纤维和导电层120所采用的铜为现有通用的pcb材质，其可保证功能测试的稳定性，简单实用。
38.在一较佳实施例中，电源模块10的输出电流为3a～5a，第一导电通孔组111中的导电通孔数量为12～20个。第一导电通孔组111中导电通孔的配置数量需大于电源模块10的载流能力，当一个导电通孔过流250ma，电源模块10为3～5a，则需对应设置12～20个导电通孔。
39.本实用新型还提出一种测试设备，该测试设备包括前述实施例记载的测试电路板，该测试电路板的具体结构参照上述实施例，由于本测试设备采用了上述所有实施例的所有技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的全部技术效果，在此不再一一赘述。
40.需要说明的是，本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型所要求保护的范围之内。
41.以上所述的仅为本实用新型的部分或优选实施例，无论是文字还是附图都不能因
此限制本实用新型保护的范围，凡是在与本实用新型一个整体的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型保护的范围内。

技术特征：

1.一种测试电路板，适用于测试bga ssd，其特征在于，该测试电路板包括基板和电源模块；所述基板至少包括层叠设置的布线层和导电层，所述布线层上设有第一导电通孔组和第二导电通孔组，所述第一导电通孔组和所述第二导电通孔组通过所述导电层电导通；所述电源模块设于所述布线层远离所述导电层的一表面并覆盖所述第一导电通孔组，所述第一导电通孔组与所述电源模块电连接，所述第二导电通孔组用于连接所述布线层上的电子元件。2.根据权利要求1所述的测试电路板，其特征在于，还包括测试接口；所述测试接口位于所述布线层远离所述导电层的一表面，所述测试接口与所述第二导电通孔组之间设有电连接线路。3.根据权利要求2所述的测试电路板，其特征在于，所述电连接线路中的一个或多个走线为蛇形走线。4.根据权利要求2所述的测试电路板，其特征在于，所述电连接线路中的各走线长度相同。5.根据权利要求4所述的测试电路板，其特征在于，各所述走线的长度为0.1mm～0.3mm。6.根据权利要求1所述的测试电路板，其特征在于，所述第一导电通孔组和所述第二导电通孔组中的导电通孔为背钻孔。7.根据权利要求1所述的测试电路板，其特征在于，所述布线层为玻璃纤维层，所述导电层为铜层。8.根据权利要求1所述的测试电路板，其特征在于，所述电源模块的输出电流为3a～5a，所述第一导电通孔组中的导电通孔数量为12～20个。9.一种测试设备，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的测试电路板。

技术总结

本实用新型公开一种测试电路板，适用于测试BGA SSD，该测试电路板包括基板和电源模块；所述基板至少包括层叠设置的布线层和导电层，所述布线层上设有第一导电通孔组和第二导电通孔组，所述第一导电通孔组和所述第二导电通孔组通过所述导电层电导通；所述电源模块设于所述布线层远离所述导电层的一表面并覆盖所述第一导电通孔组，所述第一导电通孔组与所述电源模块电连接，所述第二导电通孔组用于连接所述布线层上的电子元件。本实用新型测试电路板适用于测试BGA SSD，其减少了电源模块与其它电子元件在布线层上的走线长度，可有效的降低测试BGA SSD时的噪声，从而提供较佳的测试环境，保证测试结果的准确性。保证测试结果的准确性。保证测试结果的准确性。