一种阵列基板结构及显示面板的制作方法



1.本实用新型属于显示技术设备领域,尤其涉及一种阵列基板结构及显示面板。


背景技术:



2.当前tft(thin film transistor)显示屏在设置aa(active area)区外围com线路时,com线路为整面图形设置,边框胶涂布在com图形上。aa区外围的com线路的区域也正是tft产品上下两片基板贴合需涂布边框胶的区域。这种设置方式,由于栅极总线层、数据总线层以及金属层的遮挡,导致在生产过程中涂布边框胶时只能通过在设备中设定位置坐标,设备根据坐标确定位置进行边框胶涂布生产,这种生产模式导致存在以下技术问题:
3.1、无法有效控制边框胶涂布位置。当边框胶涂布位置出现偏移时,没有有效的手段进行监控,影响产品贴盒有效性,易造成产品开裂,漏液等可靠性隐患,出现显示异常。
4.2、无法有效控制边框胶注入量。当注入量过多时,会造成材料浪费,增加生产成本;注入量过少时,会影响产品贴盒有效性,易造成产品开裂,漏液等可靠性隐患,出现显示异常。
5.3、无法有效监控边框胶固化尺寸。当边框胶固化尺寸超出工艺管控规格时,会影响产品贴盒有效性,易造成产品开裂,漏液等可靠性隐患,出现显示异常。
6.4、无法有效监控边框胶固化效果。当边框胶固化效果未达到工艺管控要求时,会影响产品贴盒有效性,易造成产品开裂,漏液等可靠性隐患,出现显示异常。
7.5、无法确保边框胶附着力的有效性。因边框胶的附着力和有效性受显示屏各膜层之间附着力的有效性的影响,当显示屏的某一膜层附着力的有效性不稳定出现脱落会相对滑动时,会影响显示屏整体贴合的有效性,易造成产品开裂,漏液等可靠性隐患,并出现显示异常。


技术实现要素:



8.本技术实施例的目的在于提供一种阵列基板结构,旨在至少解决如何提高阵列基板结构的各膜层连接的可靠性的问题。
9.为实现上述目的,本技术采用的技术方案是:
10.第一方面,提供一种阵列基板结构,其包括:基板、相对所述基板设置的第一绝缘层、第二绝缘层以及位于所述第一绝缘层与所述基板之间的金属层;所述金属层沿所述基板指向所述第一绝缘层的方向至少间隔设置两个,且任意相邻的两所述金属层之间均设置有所述第二绝缘层,位于两端的两所述金属层分别连接所述基板和所述第一绝缘层;其中,至少一所述金属层开设有多个间隔布置的镂空通槽,且对应的所述第二绝缘层填充各所述镂空通槽,以加强各所述金属层、所述基板以及所述第一绝缘层之间的连接。
11.在一些实施例中,所述金属层包括数据总线层和栅极总线层中的至少一个。
12.在一些实施例中,所述镂空通槽的形状为矩形。
13.在一些实施例中,各所述镂空通槽依次等间距或非等间距设置。
14.在一些实施例中,所述镂空通槽的形状包括棱形、三角形或圆形中的至少一种。
15.在一些实施例中,所述第一绝缘层完全覆盖各所述金属层和所述第二绝缘层,和/或,所述第二绝缘层沿所述第一绝缘层指向所述基板的方向完全覆盖对应的各所述金属层。
16.在一些实施例中,所述阵列基板结构还包括边框胶层,所述边框胶层布置于所述第一绝缘层,且所述第一绝缘层位于所述边框胶层与其中一所述金属层之间。
17.在一些实施例中,所述金属层的边缘设置有位置标识。
18.在一些实施例中,所述第一绝缘层是由氮化硅制成的第一绝缘层,和/或,所述第二绝缘层是由所述氮化硅制成的第二绝缘层。
19.第二方面,本实施例的另一目的还在于提供一种显示面板,其包括所述阵列基板结构。
20.本技术的有益效果在于:金属层上开设有多个镂空通槽,使金属层呈镂空设置,该金属层对应的第二绝缘层填充镂空通槽并连接金属层另一侧的膜层。当金属层的另一侧为另一第二绝缘层时,两第二绝缘层通过各镂空通槽相互部分连接,提高了阵列基板结构整体连接的可靠性;当金属层的另一侧为基板时,第二绝缘层经过镂空通槽而部分附着连接基板,提高了阵列基板结构整体连接的可靠性;当金属层的另一侧为第二绝缘层时,第一绝缘层经过镂空通槽而部分附着连接第二绝缘层,提高了阵列基板结构整体连接的可靠性。可以理解的是,当各金属层均呈镂空状态时,第一绝缘层、各第二绝缘层以及基板依次部分连接,从而提高了阵列基板结构整体连接的可靠性。
附图说明
21.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案,下面将对实施例或示范性技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
22.图1是本技术实施例提供的阵列基板结构的沿平行基板方向的剖视示意图;
23.图2是图1的阵列基板结构沿竖直基板方向的剖视示意图;
24.图3是一实施例中阵列基板结构的金属层沿平行基板方向的剖视示意图;
25.图4是又一实施例中阵列基板结构的金属层沿平行基板方向的剖视示意图;
26.图5是再一实施例中阵列基板结构的金属层沿平行基板方向的剖视示意图;
27.图6是另一实施例中阵列基板结构的金属层沿平行基板方向的剖视示意图;
28.图7是又一实施例中阵列基板结构的金属层沿平行基板方向的剖视示意图。
29.其中,图中各附图标记:
30.100、阵列基板结构;
31.200、基板;
32.300、公共电极层;
33.400、边框胶层;
34.301、第一绝缘层;
35.302、金属层;
36.303、第二绝缘层;
37.305、镂空通槽;
38.306、位置标识。
具体实施方式
39.为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。
40.需说明的是,当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件,它可以直接在另一个部件上或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件,它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
41.请参阅图1至图3,本技术实施例提供了一种阵列基板结构100,其包括:基板200、相对所述基板200设置的第一绝缘层301、第二绝缘层303以及位于所述第一绝缘层301与所述基板200之间的金属层302。金属层302由导电材料制成,比如铝、钨、铜或镍锰合金。本实施例中,金属层302由金属铜制成,铜具有优良的导电性能且电阻率低、活性低、资源丰富等特点。
42.请参阅图1至图3,第一绝缘层301和第二绝缘层303由相同的绝缘材料制成,或由不同的绝缘材料制成,此处不做限制,可以根据实际情况进行选择。本实施例中,基板200为玻璃基板,玻璃基板通过浮法工艺制成,且具有比较高的平整度。并玻璃基板可分为碱玻璃及无碱玻璃两大类。
43.所述金属层302沿所述基板200指向所述第一绝缘层301的方向至少间隔设置两个,且任意相邻的两所述金属层302之间均设置有所述第二绝缘层303,位于两端的两所述金属层302分别连接所述基板200和所述第一绝缘层301;其中,至少一所述金属层302开设有多个间隔布置的镂空通槽305,且对应的所述第二绝缘层303填充各所述镂空通槽305,并连接金属层302另一侧的膜层,以加强各所述金属层302、所述基板200以及所述第一绝缘层301之间的连接。
44.可以理解的是,在制作过程中,先在基板200上通过化学气相沉积出一层金属层302,并通过曝光和蚀刻工艺加工所述金属层302,再在该金属层302上通过化学气相沉积第一绝缘层301,再在第一绝缘层301上通过化学气相沉积出另一金属层302,依次类推,最后在最外一层的金属层302上,通过化学气相沉积第一绝缘层301。各金属层302、各第一绝缘层301以及第二绝缘层303共同形成公共电极层300。
45.请参阅图1至图3,可以理解的是,金属层302上开设有多个镂空通槽305,使金属层302呈镂空设置,该金属层302对应的第二绝缘层303填充镂空通槽305并连接金属层302另一侧的膜层。当金属层302的另一侧为另一第二绝缘层303时,两第二绝缘层303通过各镂空
通槽305相互部分连接,提高了阵列基板结构100整体连接的可靠性;当金属层302的另一侧为基板200时,第二绝缘层303经过镂空通槽305而部分附着连接基板200,提高了阵列基板结构100整体连接的可靠性;当金属层302的另一侧为第二绝缘层303时,第一绝缘层301经过镂空通槽305而部分附着连接第二绝缘层303,提高了阵列基板结构100整体连接的可靠性。可以理解的是,当各金属层302均呈镂空状态时,第一绝缘层301、各第二绝缘层303以及基板200依次部分连接,从而提高了阵列基板结构100整体连接的可靠性。
46.在一些实施例中,所述金属层302包括数据总线层和栅极总线层中的至少一个。
47.可选地,本实施例中,金属层302设置两个,两金属层302分别为数据总线层和栅极总线层,其中,数据总线层邻接第一绝缘层301设置,栅极总线层邻接基板200设置。
48.请参阅图1至图3,可以理解的是,数据总线层和栅极总线层均开设有多个镂空通槽305,位于数据总线层和栅极总线层之间的第二绝缘层303分别向两侧填充各镂空通槽305,并分别附着连接基板200和第一绝缘层301,提高了阵列基板结构100上各膜层整体连接的可靠性,提升生产效率和产品的良率,降低成本,并保证后续进行产品贴合的稳定性和可靠性。
49.请参阅图3至图5,在一些实施例中,所述镂空通槽305的形状为矩形。其中,矩形包括正方形和长方形。
50.请参阅图3至图4,可选地,本实施例中,镂空通槽305呈长条状的长方形,如多个沿横向方向上的长条形的矩形,和/或沿纵向方向的多个长条形矩形。横向方向与纵向方向正交设置。
51.请参阅图3至图4,在一些实施例中,各所述镂空通槽305依次等间距设置。即各镂空通槽305的长度方向均平行,且任意两相邻的镂空通槽305之间的间距相同。
52.请参阅图3至图4,在一些实施例中,各所述镂空通槽305依次非等间距设置。各镂空通槽305的长度方向均平行,且任意两相邻的镂空通槽305之间的间距不相同。
53.可以理解的是,各镂空通槽305的槽宽相等设置,或各镂空通槽305的槽宽不相等设置,此处不做限制,可以根据实际情况进行选择。
54.请参阅图6至图7,在一些实施例中,所述镂空通槽305的形状包括棱形、三角形或圆形中的至少一种。
55.请参阅图6,可选地,镂空通槽305为棱形,且各呈棱形设置的镂空通槽305于金属层302上间隔布置。
56.可选地,镂空通槽305为三角形,且各呈三角形设置的镂空通槽305于金属层302上间隔布置。
57.请参阅图7,可选地,镂空通槽305为圆形,且各呈圆形设置的镂空通槽305于金属层302上间隔布置。
58.可选地,各金属层302上的镂空通槽305包括棱形、三角形和圆形。
59.请参阅图2,在一些实施例中,所述第一绝缘层301完全覆盖各所述金属层302和所述第二绝缘层303。
60.在一些实施例中,所述第二绝缘层303沿所述第一绝缘层301指向所述基板200的方向完全覆盖对应的各所述金属层302。
61.请参阅图2,在一些实施例中,所述阵列基板结构100还包括边框胶层400,所述边
框胶层400布置于所述第一绝缘层301,且所述第一绝缘层301位于所述边框胶层400与其中一所述金属层302之间。
62.可选地,边框胶层400是由环氧胶所形成,并涂布于第一绝缘层上并形成边框胶,环氧胶有下列特点:
63.1、粘接强度高;
64.2、膨胀系数与缩短率较小;
65.3、优异的耐化学药品功用;
66.4、电气功用优异。
67.可以理解的是,边框胶层400通过涂胶机而涂布于第一绝缘层301上。
68.请参阅图3,在一些实施例中,所述金属层302的边缘设置有位置标识306,所述位置标识306用于引导涂胶机进行环氧胶的涂布,涂胶机上的传感器在检测到位置标识306后,并停止涂胶,提高环氧胶的涂布控制的有效性,并对环氧胶的注胶量进行有效控制,还便于对后续边框胶层通过位置标识固化监控,提高固化效果。
69.在一些实施例中,所述第一绝缘层301是由氮化硅制成的第一绝缘层301,通过化学气相沉积的方法于各金属层302上形成氮化硅膜层,避免各金属层302之间发生短路。
70.在一些实施例中,所述第二绝缘层303是由所述氮化硅制成的第二绝缘层303。
71.通过化学气相沉积的方法于最外层的金属层302上形成氮化硅膜层,避免金属层302与外部的电路层之间发生短路。
72.请参阅图1至图3,本实用新型还提出了一种显示面板,该显示面板包括阵列基板结构100,该显示面板的具体结构参照上述实施例,由于本显示面板采用了上述所有实施例的全部技术方案,因此同样具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果,在此不再一一赘述。
73.在一些实施例中,基板200相对设置有两个,显示面板还包括位于两基板200之间的液晶层,两基板200通过边框胶层400进行粘接和贴合。
74.可以理解的是,本实施例提供的显示面板包括阵列基板结构100,从而具有如下优点:
75.1、提高对边框胶层306涂布位置控制的有效性。
76.2、提高对边框胶层306注入量的控制的有效性。
77.3、提高对边框胶层306固化尺寸监控的有效性。
78.4、提高对边框胶层306固化效果监控的有效性。
79.5、提高边框胶层306附着的有效性。
80.6、提升生产效率和产品的良率,降低成本。
81.7、保证上下两基板200贴合的稳定性和可靠性。
82.8、提高光照固化边框胶层306的工艺效果更佳。
83.以上仅为本技术的可选实施例而已,并不用于限制本技术。对于本领域的技术人员来说,本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的权利要求范围之内。

技术特征:


1.一种阵列基板结构,其特征在于,包括:基板、相对所述基板设置的第一绝缘层、第二绝缘层以及位于所述第一绝缘层与所述基板之间的金属层;所述金属层沿所述基板指向所述第一绝缘层的方向至少间隔设置两个,且任意相邻的两所述金属层之间均设置有所述第二绝缘层,位于两端的两所述金属层分别连接所述基板和所述第一绝缘层;其中,至少一所述金属层开设有多个间隔布置的镂空通槽,且对应的所述第二绝缘层填充各所述镂空通槽,以加强各所述金属层、所述基板以及所述第一绝缘层之间的连接。2.如权利要求1所述的阵列基板结构,其特征在于:所述金属层包括数据总线层和栅极总线层中的至少一个。3.如权利要求1所述的阵列基板结构,其特征在于:所述镂空通槽的形状为矩形。4.如权利要求3所述的阵列基板结构,其特征在于:各所述镂空通槽依次等间距或非等间距设置。5.如权利要求1所述的阵列基板结构,其特征在于:所述镂空通槽的形状包括棱形、三角形或圆形中的至少一种。6.如权利要求1所述的阵列基板结构,其特征在于:所述第一绝缘层完全覆盖各所述金属层和所述第二绝缘层,和/或,所述第二绝缘层沿所述第一绝缘层指向所述基板的方向完全覆盖对应的各所述金属层。7.如权利要求1所述的阵列基板结构,其特征在于:所述阵列基板结构还包括边框胶层,所述边框胶层布置于所述第一绝缘层,且所述第一绝缘层位于所述边框胶层与其中一所述金属层之间。8.如权利要求1所述的阵列基板结构,其特征在于:所述金属层的边缘设置有位置标识。9.如权利要求1-8任意一项所述的阵列基板结构,其特征在于:所述第一绝缘层是由氮化硅制成的第一绝缘层,和/或,所述第二绝缘层是由所述氮化硅制成的第二绝缘层。10.一种显示面板,其特征在于,包括如权利要求1-9任意一项所述的阵列基板结构。

技术总结


本实用新型属于显示技术设备领域,尤其涉及一种阵列基板结构及显示面板。阵列基板结构包括:基板、相对基板设置的第一绝缘层、第二绝缘层以及位于第一绝缘层与基板之间的金属层;金属层沿基板指向第一绝缘层的方向至少间隔设置两个,且任意相邻的两金属层之间均设置有第二绝缘层,位于两端的两金属层分别连接基板和第一绝缘层;至少一金属层开设有多个间隔布置的镂空通槽,且对应的第二绝缘层填充各镂空通槽,以加强各金属层、基板以及第一绝缘层之间的连接。本实用新型能够提高阵列基板结构整体连接的可靠性。体连接的可靠性。体连接的可靠性。


技术研发人员:

袁进 乔传兴 赵约瑟 王凯 蔡昌宇 李水龙

受保护的技术使用者:

深圳莱宝高科技股份有限公司

技术研发日:

2022.09.30

技术公布日:

2023/2/20

本文发布于:2024-09-22 13:37:07,感谢您对本站的认可!

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