一种供点钻设备使用的筛钻机构的制作方法



1.本实用新型涉及装饰片加工技术领域,尤其涉及一种供点钻设备使用的筛钻机构。


背景技术:



2.现有的钻石图案排版通常是采用手工刷钻模式实现,这种手工刷钻模式费时费力,工人劳动强度大,生产效率低下,生产成本高。
3.鉴于此,本案由此而生提供一种供点钻设备使用的筛钻机构,以解决上述技术问题。


技术实现要素:



4.为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种具有结构简单,节省成本而且工作效率高,降低了人工成本和劳动强度,生产成本低,产品质量好,成品率高的供点钻设备使用的筛钻机构。
5.本实用新型的技术方案如下:一种供点钻设备使用的筛钻机构,该筛钻机构包括:
6.第一动力源,固定安装在点钻设备上,用以提供动力;
7.筛钻料盘部件,可移动设置于所述第一动力源上,所述第一动力源可驱动所述筛钻料盘部件来回往复移动;以及
8.离心筛料部件,至少两个离心筛料部件可转动设置于所述筛钻料盘部件上;
9.其中:筛钻料盘部件与所述离心筛料部件之间围成一个钻石原料容纳腔体,动作时筛钻料盘部件顶起将原料堆集到离心筛料部件上,离心筛料部件开始转动同时筛钻料盘部件方向动作缩回,完成筛钻。
10.进一步的,所述筛钻料盘部件包括可滑动设置于第一动力源上的筛钻底座,该筛钻底座上可拆卸连接有内筛盘挡边,用于防止钻石掉落到离心筛料部件和提供限位;该筛钻底座底部固设有第二动力源,用于提供动力;该内筛盘挡边上同轴插设有外筛盘挡边,所述第二动力源可驱动所述外筛盘挡边沿竖直方向来回往复升降移动。
11.进一步的,所述第二动力源为气缸,气缸通过气缸安装座安装在筛钻底座上,对应于所述气缸的伸缩位置均设有传感器,用于感知气缸的伸缩状态。
12.进一步的,所述外筛盘挡边设有内凹的圆台状容纳腔;所述内筛盘挡边上居中设有沿竖直方向延伸的凸起部;所述凸起部两侧对称设有内凹的圆弧面;所述内筛盘挡边上对称设有中空的挡料环,挡料环与离心筛料部件间隙配合。
13.进一步的,所述离心筛料部件包括中空设置的连接座;所述连接座一侧固设有伺服电机;所述连接座上可转动设有转轴,所述伺服电机通过联轴器与所述转轴传动连接,所述伺服电机可驱动所述转轴快转和间歇性转动;所述转轴的输出端固设有筛钻盘。
14.进一步的,所述筛钻盘上圆周阵列设有内凹的钻石孔,所述筛钻盘顶部圆台状设置;
15.所述联轴器上设有第二传感器,用于感知筛钻盘转过的角度。
16.与现有技术相比较,本实用新型具有如下有益效果:提供一种供点钻设备使用的筛钻机构,该筛钻机构能够代替人工刷钻的方式,对小尺寸的钻石进行自动排图,结构设计合理,运行的稳定性和可靠性高,维护方便,工作效率高,大大节省了生产成本。
附图说明
17.为进一步说明各实施例,本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分,其主要用以说明实施例,并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容,本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制,而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
18.图1为本实用新型筛钻机构的三维结构示意图;
19.图2为本实用新型筛钻机构的爆炸图。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
21.为了使本技术领域的技术人员更好地理解本实用新型方案,下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。
22.参见图1至2所示,一种供点钻设备使用的筛钻机构,该筛钻机构包括:第一动力源1、筛钻料盘部件2、离心筛料部件3以及plc控制器。其中:该plc 控制器用于控制筛钻机构设备运转,该plc控制器的自动化控住部分本领域技术人员可以根据筛钻工序需求、下文中的筛钻结构及工作过程具体设置,此处不再赘述;第一动力源1固定安装在点钻设备上,用以提供动力;筛钻料盘部件2,可移动设置于所述第一动力源1(本实施例中第一动力源1为高精度丝杆传动机构,为本领域技术人员所熟知,此处不做赘述)上,所述第一动力源1 可驱动所述筛钻料盘部件2来回往复移动;离心筛料部件3,至少两个离心筛料部件3可转动设置于所述筛钻料盘部件2上;具体的,筛钻料盘部件2与所述离心筛料部件3之间围成一个钻石原料容纳腔体,动作时筛钻料盘部件2顶起将原料堆集到离心筛料部件3上,离心筛料部件3开始转动同时筛钻料盘部件2 方向动作缩回,完成筛钻。本实施例通过第一动力源1、筛钻料盘部件2、离心筛料部件3以及plc控制器实现了自动的钻石原料筛选,避免人工刷钻,减少了生产工作时间从而提高生产效率;整个设计具有结构简单,节省成本而且工作效率高,降低了人工成本和劳动强度,生产成本低,产品质量好,成品率高,而且设备利用率高。
23.在上述实施例基础上,所述筛钻料盘部件2包括可滑动设置于第一动力源1 上的筛钻底座21,该筛钻底座21上可拆卸连接有内筛盘挡边22,用于防止钻石掉落到离心筛料部件3和提供限位;该筛钻底座21底部固设有第二动力源24,用于提供动力;该内筛盘挡边22上同轴插设有外筛盘挡边23,所述第二动力源 24可驱动所述外筛盘挡边23沿竖直方向来回往复升降移动。
24.在上述实施例基础上,所述第二动力源24为气缸,气缸通过气缸安装座安装在筛
钻底座21上,对应于所述气缸的伸缩位置均设有传感器,用于感知气缸的伸缩状态,当然在其它实施方式中,第二动力源24还可以是缸体式或者电缸式或者直线来回往复移动的机械结构此处不做具体限定。
25.在上述实施例基础上,所述外筛盘挡边23设有内凹的圆台状容纳腔;所述内筛盘挡边22上居中设有沿竖直方向延伸的凸起部;所述凸起部两侧对称设有内凹的圆弧面;所述内筛盘挡边22上对称设有中空的挡料环,挡料环与离心筛料部件3间隙配合。
26.在上述实施例基础上,所述离心筛料部件3包括中空设置的连接座31;所述连接座31一侧固设有伺服电机32;所述连接座31上可转动设有转轴33,所述伺服电机32通过联轴器与所述转轴33传动连接,所述伺服电机32可驱动所述转轴33快转和间歇性转动;所述转轴33的输出端固设有筛钻盘34。
27.在上述实施例基础上,所述筛钻盘34上圆周阵列设有内凹的钻石孔,所述筛钻盘34顶部圆台状设置;所述联轴器上设有第二传感器,用于感知筛钻盘34 转过的角度。
28.以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。


技术特征:


1.一种供点钻设备使用的筛钻机构,其特征在于,该筛钻机构包括:第一动力源(1),固定安装在点钻设备上,用以提供动力;筛钻料盘部件(2),可移动设置于所述第一动力源上,所述第一动力源(1)可驱动所述筛钻料盘部件(2)来回往复移动;以及离心筛料部件(3),至少两个离心筛料部件(3)可转动设置于所述筛钻料盘部件(2)上;其中:筛钻料盘部件(2)与所述离心筛料部件(3)之间围成一个钻石原料容纳腔体,动作时筛钻料盘部件(2)顶起将原料堆集到离心筛料部件(3)上,离心筛料部件(3)开始转动同时筛钻料盘部件(2)方向动作缩回,完成筛钻。2.如权利要求1所述的供点钻设备使用的筛钻机构,其特征在于:所述筛钻料盘部件(2)包括可滑动设置于第一动力源(1)上的筛钻底座(21),该筛钻底座(21)上可拆卸连接有内筛盘挡边(22),用于防止钻石掉落到离心筛料部件(3)和提供限位;该筛钻底座(21)底部固设有第二动力源(24),用于提供动力;该内筛盘挡边(22)上同轴插设有外筛盘挡边(23),所述第二动力源(24)可驱动所述外筛盘挡边(23)沿竖直方向来回往复升降移动。3.如权利要求2所述的供点钻设备使用的筛钻机构,其特征在于:所述第二动力源(24)为气缸,气缸通过气缸安装座安装在筛钻底座(21)上,对应于所述气缸的伸缩位置均设有传感器,用于感知气缸的伸缩状态。4.如权利要求2所述的供点钻设备使用的筛钻机构,其特征在于:所述外筛盘挡边(23)设有内凹的圆台状容纳腔;所述内筛盘挡边(22)上居中设有沿竖直方向延伸的凸起部;所述凸起部两侧对称设有内凹的圆弧面;所述内筛盘挡边(22)上对称设有中空的挡料环,挡料环与离心筛料部件(3)间隙配合。5.如权利要求1所述的供点钻设备使用的筛钻机构,其特征在于:所述离心筛料部件(3)包括中空设置的连接座(31);所述连接座(31)一侧固设有伺服电机(32);所述连接座(31)上可转动设有转轴(33),所述伺服电机(32)通过联轴器与所述转轴(33)传动连接,所述伺服电机(32)可驱动所述转轴(33)快转和间歇性转动;所述转轴(33)的输出端固设有筛钻盘(34)。6.如权利要求5所述的供点钻设备使用的筛钻机构,其特征在于:所述筛钻盘(34)上圆周阵列设有内凹的钻石孔,所述筛钻盘(34)顶部圆台状设置;所述联轴器上设有第二传感器,用于感知筛钻盘(34)转过的角度。

技术总结


本实用新型涉及一种供点钻设备使用的筛钻机构,该筛钻机构包括:第一动力源,固定安装在点钻设备上,用以提供动力;筛钻料盘部件,可移动设置于所述第一动力源上,所述第一动力源可驱动所述筛钻料盘部件来回往复移动。本实用新型具有结构简单,节省成本而且工作效率高,降低了人工成本和劳动强度,生产成本低,产品质量好,成品率高。成品率高。成品率高。


技术研发人员:

李海滨 林忠

受保护的技术使用者:

厦门鑫奥格自动化设备有限公司

技术研发日:

2022.11.29

技术公布日:

2023/2/20

本文发布于:2024-09-22 22:22:54,感谢您对本站的认可!

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