卡式介质的制作方法

1.本发明涉及一种卡式介质。
2.本技术基于2020年6月15日申请的日本特许申请第2020-103094号、日本特许申请第2020-103095号、以及日本特许申请第2020-103096号而主张优先权，在这里引用其内容。

背景技术：

3.当前，信用卡、现金卡、预付卡、会员卡、礼品卡以及会员证等多种卡式介质得到发展。并且，近年来，通过埋设具有通信功能的ic(integrated circuit)模块等而实现各种功能的卡式介质(下面，简称为“ic卡”)也得到普及。关于这种具有通信功能的ic卡，例如还利用rfid(radio frequency identifier)等电磁感应方式的通信技术而与读写器之间进行非接触的通信。
4.ic卡在卡主体埋设有电路基板、以及安装于电路基板上的ic模块、天线等元件。例如专利文献1中公开了如下结构，即，具有：与柔性电路基板连接的安全构件和指纹处理单元；以及与安全构件电连接的接触垫。
5.专利文献1：日本特表2019-511058号公报
6.专利文献2：日本特表2011-521377号公报

技术实现要素：

7.关于专利文献1记载的结构，为了使接触垫在卡主体的表面(前表面)露出，由隔离件(扩展模块)对接触垫进行支撑。隔离件夹入于柔性电路基板与接触垫之间。隔离件分别经由触点而与柔性电路基板以及接触垫这两者电耦合。因此，在安装接触垫时，需要将柔性电路基板与隔离件的一面接合，并且将隔离件的另一面与接触垫接合。这样，利用隔离件对部件进行支撑而导致接合点增加。其结果，在ic卡的制造工序中有可能导致接合工时及成本的增加。另外，还有可能因接合点的增加而导致产生连接不良的风险提升。
8.另外，专利文献1中还记载有如下结构，即，接触垫配置为在卡主体的表面(前表面)露出。接触垫收纳于在卡主体的表面形成的开口的内侧。
9.并且，为了对信用卡赋予高级感等，还提供针对卡主体而使用金属的结构。例如专利文献2中公开了如下结构，即，针对卡主体、封装面板而使用金属的片材。
10.关于这种结构，期望在外观方面尽量减小在卡主体的表面露出的接触垫等露出部件与在卡主体形成的开口之间的间隙。然而，在针对卡主体而使用金属的情况下，如果减小与开口的间隙，则例如使得露出部件与电路基板电耦合的焊料等有可能与开口的内周面接触。在这种情况下，如果在卡主体形成的开口部的部分由金属制成，则有时产生短路。
11.本发明就是鉴于上述情形而提出的，提供能够抑制制造的工时及成本、产生连接不良的风险提升的卡式介质。
12.并且，本发明就是鉴于上述情形而提出的，提供即使在针对卡主体而使用金属材料的情况下也能够抑制搭载于卡主体的部件与卡主体的电短路的卡式介质。
13.本发明的方式所涉及的卡式介质具有：卡主体；内包部件，其埋设于所述卡主体内；露出部件，其配置为一部分在所述卡主体的表面露出；以及电路基板，其与所述内包部件以及所述露出部件接合，所述电路基板包含如下部件：第一连接部，其与所述内包部件接合；第二连接部，其在将所述卡主体的所述表面与所述表面的相反侧的背面连结的卡厚度方向上配置于与所述第一连接部不同的位置，与所述露出部件接合；以及连接配线部，其沿包含所述卡厚度方向在内的方向延伸，将所述第一连接部与所述第二连接部连接。
14.本发明的方式所涉及的卡式介质具有：卡主体；至少一部分埋设于所述卡主体的部件；电路基板，其埋设于所述卡主体，具有与所述部件接合的部件连接部；以及隔离件，其埋设于所述卡主体，隔着所述部件连接部而配置于所述部件的相反侧。
15.本发明的方式所涉及的卡式介质具有：卡主体，其形成为含有金属材料；露出部件，其收容于在所述卡主体的表面形成的开口的内侧，配置为一部分在所述表面露出；以及电路基板，其埋设于所述卡主体内，与露出部件接合，所述开口具有：表面侧开口部，其在将所述卡主体的所述表面与所述表面的相反侧的背面连结的卡厚度方向上位于所述表面侧；以及背面侧开口部，其相对于所述表面侧开口部在所述卡厚度方向上在所述背面侧处连续地形成，与所述表面侧开口部相比，与所述卡厚度方向相交叉的面内的开口尺寸更大。
16.发明的效果
17.根据本发明，能够提供抑制制造的工时及成本、产生连接不良的风险提升的卡式介质。
18.另外，根据本发明，能够提供如下卡式介质，即使在针对卡主体使用金属材料的情况下，也能够抑制搭载于卡主体的部件与卡主体的电短路。
附图说明
19.图1是从表面侧观察本发明的第一实施方式所涉及的ic卡的外观图。
20.图2是表示设置于图1的ic卡的露出部件、内包部件以及电路基板的俯视图。
21.图3是图2的a-a矢向剖视图。
22.图4是图2的b-b矢向剖视图。
23.图5是图2的c-c矢向剖视图。
24.图6是图2的d-d矢向剖视图。
25.图7是表示对多个卡基材进行层叠而制造本发明的第一实施方式所涉及的ic卡的情况下的制造过程的剖视图。
26.图8是表示图7所示的对多个卡基材进行层叠而制造的ic卡的剖视图。
27.图9是表示在模具内填充树脂材料并使其固化而制造本发明的第一实施方式所涉及的ic卡的情况下的制造过程的剖视图。
28.图10是表示利用图9所示的模具而形成的ic卡的剖视图。
29.图11是表示设置于本发明的第二实施方式所涉及的ic卡的露出部件、内包部件以及电路基板的俯视图。
30.图12是图11的e-e矢向剖视图。
31.图13是表示设置于本发明的第三实施方式所涉及的ic卡的露出部件、内包部件以及电路基板的俯视图。
32.图14是图13的f-f矢向剖视图。
33.图15是图13的g-g矢向剖视图。
34.图16是表示设置于本发明的第三实施方式的第一变形例所涉及的ic卡的露出部件、内包部件以及电路基板的俯视图。
35.图17是表示设置于本发明的第三实施方式的第二变形例所涉及的ic卡的露出部件、内包部件以及电路基板的俯视图。
36.图18是图17的h-h矢向剖视图。
37.图19是表示设置于本发明的第四实施方式所涉及的ic卡的露出部件、内包部件以及电路基板的俯视图。
38.图20是图19的i-i矢向剖视图。
39.图21是本发明的第一至第四实施方式的变形例所涉及的ic卡的剖视图。
40.图22是本发明的第一至第四实施方式的其他变形例所涉及的ic卡的剖视图。
41.图23是从表面侧观察本发明的第五实施方式所涉及的ic卡的外观图。
42.图24是表示设置于图23的ic卡的部件以及电路基板的俯视图。
43.图25是图24的j-j矢向剖视图。
44.图26是表示设置于本发明的第五实施方式所涉及的ic卡的隔离件的变形例的剖视图。
45.图27是本发明的第五实施方式的变形例中的用于隔离件的隔离部件的斜视图。
46.图28是表示利用上述隔离部件的ic卡的要部的剖视图。
47.图29是表示上述隔离部件的其他变形例的剖视图。
48.图30是表示上述隔离部件的另一其他变形例的剖视图。
49.图31是从表面侧观察本发明的第六实施方式所涉及的ic卡的外观图。
50.图32是本发明的第六实施方式的、ic卡的剖视图。
51.图33是本发明的第六实施方式的第一变形例的、ic卡的剖视图。
52.图34是本发明的第六实施方式的第二变形例的、ic卡的剖视图。
具体实施方式
53.(卡式介质的第一实施方式)
54.下面，参照图1至图22对本发明的第一实施方式所涉及的ic卡进行说明。
55.图1是从表面侧观察本实施方式所涉及的ic卡的外观图。图2是表示设置于图1的ic卡的露出部件、内包部件以及电路基板的俯视图。图3是图2的a-a矢向剖视图。图4是图2的b-b矢向剖视图。图5是图2的c-c矢向剖视图。图6是图2的d-d矢向剖视图。
56.如图1至图6所示，ic卡(卡式介质)1是具有如下部件的双接口ic卡：作为接触型接口的接触端子21；以及作为非接触型接口的天线50。另外，ic卡1具有基于指纹传感器22的生物体认证功能。ic卡1具有卡主体10、内包部件30、露出部件20、电路基板40以及天线50。
57.卡主体10为板状，从与其表面10f相正交的卡厚度方向dt观察，形成为长方形。这里，卡厚度方向dt是指将卡主体10的表面10f与背面10g连结的方向。卡主体10的卡厚度方向dt的厚度例如形成为0.5～1.0mm左右(例如在ic卡1为信用卡的情况下，卡主体10的厚度为0.76mm)。
58.卡主体10利用无定形聚酯等聚酯类材料、pvc(聚氯乙烯)等氯乙烯类材料、聚碳酸酯类材料、pet-g(聚对苯二甲酸乙二醇酯共聚物)等具有绝缘性的塑料基材而形成。另外，卡主体10有时也利用金属片材、磁性体材料等而形成。卡主体10有时还利用uv固化型、混合液反应固化型等具有较高的流动性及绝缘性的塑料材料而成型为卡形状。
59.露出部件20配置为一部分在卡主体10的表面10f露出。在本实施方式中，作为露出部件20，ic卡1具有接触端子21以及指纹传感器22。接触端子21、指纹传感器22分别收容于在卡主体10的表面10f侧形成的开口(凹部)12内。
60.从卡厚度方向dt观察，接触端子21形成为矩形。接触端子21能够与设置于现金自动存取机等接触型外部设备的外部接触端子接触而电耦合。接触端子21使用如下结构，即，在玻璃纤维环氧树脂、聚酰亚胺(pi)等绝缘基材的表面通过蚀刻加工等而形成导体图案，并实施镍、钯、金等的镀覆处理。在本实施方式中，接触端子21相对于卡主体10的表面10f的中央部而配置于沿着卡主体10的表面10f的长边方向d1的一侧(lh侧)。
61.从卡厚度方向dt观察，指纹传感器22形成为矩形的板状。指纹传感器22具有以将多个电极覆盖的方式设置有保护膜的结构。指纹传感器22相对于卡主体10的表面10f的中央部而配置于卡主体10的长边方向d1的另一侧(rh侧)。
62.如图2至图6所示，内包部件30埋设于卡主体10内。在本实施方式中，作为内包部件30，ic卡1具有ic芯片31。ic芯片31经由形成于电路基板40的配线而与接触端子21、指纹传感器22以及后述的天线50电耦合。ic芯片31是所谓的安全ic微机，具有经由接触端子21以及天线50而与外部通信的功能、基于指纹传感器22的指纹认证功能等。ic芯片31可以利用具有接触型通信功能以及非接触型通信功能的公知结构的芯片。从卡厚度方向dt观察，ic芯片31形成为矩形。ic芯片31在长边方向d1上配置于接触端子21与指纹传感器22之间。ic芯片31相对于接触端子21以及指纹传感器22而配置为在沿着卡主体10的表面10f的面内偏向与长边方向d1相正交的短边方向d2的一侧(lw侧)。
63.电路基板40埋设于卡主体10内。从卡厚度方向dt观察，电路基板40配置为比卡主体10的外缘更靠内侧。从卡厚度方向dt观察，电路基板40的外形形状具有矩形。电路基板40的卡厚度方向dt上的厚度例如为15～50μm(微米)。
64.电路基板40由柔性电路基板构成。电路基板40具有由聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、聚碳酸酯(pc)、聚酰亚胺(pi)等具有绝缘性的材料构成的基底基材。在电路基板40的基底基材的表面配置有通过蚀刻加工等而形成的由铝、铜等的导电性薄膜构成的规定的配线图案。
65.电路基板40相对于接触端子21、指纹传感器22以及ic芯片31而在卡厚度方向dt上配置于卡主体10的背面10g侧。接触端子21、指纹传感器22以及ic芯片31安装于朝向卡主体10的表面10f侧的基板表面40f。接触端子21、指纹传感器22以及ic芯片31通过钎焊、导电性粘接剂、或者热压接加工等而安装于电路基板40的基板表面40f。
66.从卡厚度方向dt观察，天线50沿电路基板40的周缘而形成为矩形。天线50沿电路基板40的周缘形成为一圈、或者大于或等于两圈。天线50例如形成为在电路基板40形成的配线图案的一部分。另外，天线50可以设为与电路基板40分体。在天线50设为与电路基板40分体的情况下，天线50例如还可以通过形成为规定的天线形状的金属板、金属箔、金属线的配置等而形成。在该情况下，天线50与电路基板40的配线图案通过钎焊、焊接、压接等而接
合。
67.电路基板40具有接触端子配线部41、指纹传感器配线部42以及天线配线部43。
68.接触端子配线部41使得ic芯片31与接触端子21电耦合(连接)。如图2、图5及图6所示，接触端子配线部41具有第一连接部41s、第二连接部41t以及连接配线部41u。第一连接部41s与ic芯片31接合。第二连接部41t与接触端子21接合。连接配线部41u将第一连接部41s与第二连接部41t连接。连接配线部41u具有芯片侧配线部41a、折返部41b以及端子侧配线部41c。芯片侧配线部41a从第一连接部41s朝向短边方向d2的另一侧(up侧)延伸。在电路基板40的短边方向d2的另一侧从卡厚度方向dt观察，折返部41b折返成u字状。端子侧配线部41c从折返部41b朝短边方向d2的一侧(lw侧)延伸并相对于第二连接部41t连续。
69.指纹传感器配线部42使得ic芯片31与指纹传感器22电耦合。如图2至图4所示，指纹传感器配线部42具有第一连接部42s、第二连接部42t以及连接配线部42u。第一连接部42s与ic芯片31接合。第二连接部42t与指纹传感器22接合。连接配线部42u将第一连接部42s与第二连接部42t连接。连接配线部42u具有芯片侧配线部42a、弯曲部42b以及传感器侧配线部42c。芯片侧配线部42a从第一连接部42s与芯片侧配线部41a并列地朝向短边方向d2的另一侧(up侧)延伸。在电路基板40的短边方向d2的中间部从卡厚度方向dt观察，弯曲部42b弯曲成l字状。传感器侧配线部42c从弯曲部42b朝长边方向d1的另一侧(rh侧)延伸并相对于第二连接部42t连续。
70.天线配线部43使得ic芯片31与天线50电耦合。如图2、图5所示，天线配线部43在短边方向d2上隔着ic芯片31而配置于接触端子配线部41以及指纹传感器配线部42的相反侧。天线配线部43从ic芯片31朝向短边方向d2的一侧延伸并与天线50的长边部50a连接。
71.如图2所示，电路基板40具有切口部45。切口部45是沿接触端子配线部41、指纹传感器配线部42以及天线配线部43的外缘对电路基板40进行切割而形成的开口。由此，接触端子配线部41、指纹传感器配线部42以及天线配线部43分别形成为在各部分的延伸方向上延伸的带状。
72.如图3、图5及图6所示，接触端子21及指纹传感器22相对于ic芯片31在卡厚度方向dt上配置为偏向卡主体10的表面10f侧。由此，与接触端子21接合的接触端子配线部41的第二连接部41t相对于第一连接部41s而在卡厚度方向dt上配置于不同的位置。与指纹传感器22接合的指纹传感器配线部42的第二连接部42t相对于第一连接部42s而在卡厚度方向dt上配置于不同的位置。第二连接部41t、42t相对于第一连接部41s、42s而在卡厚度方向dt上配置于表面10f侧。接触端子配线部41的第一连接部41s、以及指纹传感器配线部42的第一连接部42s在卡厚度方向dt上配置于与天线50及天线配线部43相同的位置(同一面内)。
73.如图5所示，接触端子配线部41的芯片侧配线部(第一倾斜部)41a从第一连接部41s朝向短边方向d2的另一侧(up侧)且在卡厚度方向dt上朝表面10f侧倾斜地延伸，并与折返部41b连接。如图6所示，接触端子配线部41的端子侧配线部(第二倾斜部)41c从折返部41b朝向短边方向(第一方向)d2的一侧(lw侧)且在卡厚度方向dt上朝表面10f侧倾斜地延伸，并与第二连接部41t连接。由此，将第一连接部41s与第二连接部41t连接的连接配线部41u在包含卡厚度方向dt在内的方向上延伸。这里，包含卡厚度方向dt在内的方向表示如上述的连接配线部41u的芯片侧配线部41a、端子侧配线部41c延伸的方向那样，相对于卡厚度方向dt而倾斜的方向。包含卡厚度方向dt在内的方向也可以是卡厚度方向dt。即，芯片侧配
线部41a、端子侧配线部41c可以在第一连接部41s与第二连接部41t之间沿卡厚度方向dt延伸。
74.如图5所示，作为第一倾斜部的芯片侧配线部41a朝向与卡厚度方向dt相交叉的短边方向d2的另一侧(第二侧，up侧)且朝卡厚度方向dt的表面10f侧倾斜地延伸。将芯片侧配线部41a延伸的方向定义为第一方向c1。如图6所示，作为第二倾斜部的端子侧配线部41c朝向与卡厚度方向dt相交叉、且与短边方向d2的另一侧(第二侧，up侧)不同的朝向即短边方向d2的一侧(第一侧，lw侧)且朝卡厚度方向dt的表面10f侧倾斜地延伸。将端子侧配线部41c延伸的方向定义为第二方向c2。第一方向c1与第二方向c2为不同的方向，作为第一倾斜部的芯片侧配线部41a以及作为第二倾斜部的端子侧配线部41c相对于卡厚度方向dt朝不同的方向延伸倾斜。芯片侧配线部41a以及端子侧配线部41c延伸的方向并不局限于此。例如作为第一倾斜部的芯片侧配线部41a可以朝向短边方向d2倾斜地延伸，作为第二倾斜部的端子侧配线部41c可以朝向长边方向d1倾斜地延伸等。另外，第一方向c1与第二方向c2可以是相同的方向。
75.如图2、图3所示，指纹传感器配线部42的传感器侧配线部42c从弯曲部42b朝向长边方向d1的另一侧(rh侧)、且朝卡厚度方向dt的表面10f侧倾斜地延伸，并与第二连接部42t连接。由此，将第一连接部42s与第二连接部42t连接的连接配线部42u在包含卡厚度方向dt在内的方向上延伸。连接配线部42u也可以在第一连接部42s与第二连接部42t之间沿卡厚度方向dt延伸。
76.如图2、图3及图6所示，从卡厚度方向dt观察，接触端子配线部41的第二连接部41t以比接触端子21更向外周侧伸出的方式形成得较大。从卡厚度方向dt观察，指纹传感器配线部42的第二连接部42t以比指纹传感器22更向外周侧伸出的方式形成得较大。第二连接部41t、42t分别配置为在卡厚度方向dt上从背面10g侧将对接触端子21、指纹传感器22进行收容的卡主体10的开口12覆盖(封闭)。
77.图7是表示对多个卡基材进行层叠而制造本实施方式所涉及的ic卡的情况下的制造过程的剖视图。图8是表示图7所示的对多个卡基材进行层叠而制造的ic卡的剖视图。
78.如图7、图8所示，可以在卡厚度方向dt上对多个片材状的卡基材101、102、103进行层叠而构成如上所述的ic卡1的卡主体10。在该情况下，在配置于卡主体10的表面10f侧的卡基材103形成有对接触端子21以及指纹传感器22进行收容的开口12。开口12形成为在卡厚度方向dt上将卡基材103贯通。该开口12由上述的第二连接部41t、42t从背面10g侧封闭。
79.在卡厚度方向dt上，在配置于背面10g侧的卡基材101与配置于表面10f侧的卡基材103之间的卡基材10形成有内部开口14。在内部开口14对作为内包部件30的ic芯片31进行收容。
80.通过基于热压层压、粘接剂等的转换加工使得这种卡基材101、102、103实现一体化，由此形成具有接触端子21、指纹传感器22、ic芯片31的ic卡1。
81.图9是表示将树脂材料填充于模具内并使其固化而制造本实施方式所涉及的ic卡的情况下的制造过程的剖视图。图10是表示利用图9所示的模具而形成的ic卡的剖视图。
82.图9、图10还可以通过利用模具200的树脂成型而形成如上所述的ic卡1的卡主体10。在该情况下，在模具200内预先对配置于表面10f侧的卡基材202、以及配置于背面10g侧的卡基材201进行收容。对接触端子21及指纹传感器22进行收容的开口12形成于卡基材
202。开口12形成为在卡厚度方向dt上将卡基材202贯通。该开口12由上述第二连接部41t、42t从背面10g侧封闭。ic芯片31预先预固定于卡基材201上。
83.在模具200内，在卡基材201与卡基材202之间填充热固化性、uv固化性、混合液反应固化性等的树脂材料203并使其固化，由此形成具有接触端子21、指纹传感器22以及ic芯片31的ic卡1。此时，开口12由第二连接部41t、41t从背面10g侧封闭，因此能抑制填充于模具200内的树脂材料203侵入开口12内。
84.本实施方式的ic卡1具有：露出部件20，其配置为一部分在卡主体10的表面10f露出；以及内包部件30，其埋设于卡主体10内。由此，内包部件30以及露出部件20在卡厚度方向dt上配置于互不相同的位置。在这种结构中，内包部件30所接合的第一连接部41s、42s、以及露出部件20所接合的第二连接部41t、42t在卡厚度方向dt上配置于互不相同的位置。将第一连接部41s、42s与第二连接部41t、42t连接的连接配线部41u、42u在包含卡厚度方向dt在内的方向上延伸。由此，能够不经由隔离件而分别直接将内包部件30与第一连接部41s、42s、以及露出部件20与第二连接部41t、42t接合。因此，能够提供抑制制造的工时及成本、产生连接不良的风险提升的ic卡1。
85.根据本实施方式的ic卡1，电路基板40具有包含第一连接部41s、42s、第二连接部41t、42t以及连接配线部41u、42u在内的接触端子配线部41、沿指纹传感器配线部42的外缘切割而成的切口部45。由此，接触端子配线部41、指纹传感器配线部42分别形成为在各部分的延伸方向上延伸的带状。因此，容易将连接配线部41u、42u配置为在包含卡厚度方向dt在内的方向上延伸。
86.根据本实施方式的ic卡1，连接配线部41u、42u朝向连接配线部41u、42u的延伸方向且朝卡厚度方向dt的表面10f侧倾斜地延伸。由此，在第一连接部41s、42s与第二连接部41t、42t之间，能够在包含卡厚度方向dt在内的方向上配置连接配线部41u、42u。其结果，能够不经由隔离件而将内包部件30及露出部件20支撑于卡厚度方向dt上不同的位置。
87.根据本实施方式的ic卡1，接触端子配线部41的连接配线部41u包含：芯片侧配线部41a，其朝向短边方向d2的另一侧(第一方向)且相对于卡厚度方向dt倾斜地延伸；以及端子侧配线部41c，其朝向短边方向d2的一侧(与第一方向不同的方向)且相对于卡厚度方向dt倾斜地延伸。由此，能够在有限的空间内将第一连接部41s和第二连接部41t配置于卡厚度方向dt上不同的位置。
88.根据本实施方式的ic卡1，卡主体10在表面10f侧具有对露出部件20进行收容的开口12。第二连接部41t、42t配置为在卡厚度方向dt上相对于露出部件20在背面10g侧将整个开口12覆盖。由此，利用第二连接部41t、42t从背面10g侧将开口12覆盖，从而在通过树脂成型形成卡主体10的情况下能够抑制树脂材料侵入开口12内。
89.(卡式介质的第二实施方式)
90.参照附图对本发明的卡式介质的第二实施方式进行说明。在此后的说明中，对于与已经说明的内容共通的结构标注相同的标号并省略重复的说明。此外，下面的实施方式与第一实施方式相比，都是电路基板40b有所不同。因此，在下面的说明中，以相对于第一实施方式的不同点为中心进行说明。
91.如图11、图12所示，ic卡1b具有卡主体10、内包部件30、露出部件20、电路基板40b以及天线50。
92.内包部件30(ic芯片31)、与内包部件30接合的接触端子配线部41的第一连接部41s、以及指纹传感器配线部42的第一连接部42s配置于沿着卡主体10的表面10f的短边方向d2的一侧(第一侧，lw侧)。露出部件20(接触端子21及指纹传感器22)、与露出部件20接合的接触端子配线部41的第二连接部41t、以及指纹传感器配线部42的第二连接部42t配置于沿着卡主体10的表面10f的短边方向d2的另一侧(第二侧，up侧)。另外，在本实施方式中，天线配线部43从ic芯片31向短边方向d2的另一侧(第二侧，rh侧)延伸并与天线50连接。接触端子配线部41的连接配线部41u以及指纹传感器配线部42的连接配线部42u与天线配线部43一起从ic芯片31在沿着表面10f的短边方向d2上延伸。
93.在本实施方式中，在电路基板40b未形成切口部45(参照图2)。电路基板40b在沿着表面10f的短边方向d2的第一侧与第二侧之间具有从长边方向d1观察折弯成曲柄状的折弯部44。由此，关于电路基板40b，在短边方向d2的第一侧配置有内包部件30(ic芯片31)的部分44a、以及在短边方向d2的第二侧配置有露出部件20(接触端子21、指纹传感器22)的部分44b的卡厚度方向dt上的位置不同。接触端子配线部41的连接配线部41u以及指纹传感器配线部42的连接配线部42u在折弯部44沿包含卡厚度方向dt在内的方向延伸。
94.本实施方式的ic卡1b的内包部件30及露出部件20在卡厚度方向dt上配置于互不相同的位置。内包部件30接合的第一连接部41s、42s、以及露出部件20接合的第二连接部41t、42t在卡厚度方向dt上配置于互不相同的位置。将第一连接部41s、42s与第二连接部41t、42t连接的连接配线部41u、42u在电路基板40b的折弯部44沿包含卡厚度方向dt在内的方向延伸。由此，能够不经由隔离件而分别直接将内包部件30与第一连接部41s、42s、以及露出部件20与第二连接部41t、42t接合。因此，能够提供抑制制造的工时及成本、产生连接不良的风险提升的ic卡1b。
95.(卡式介质的第三实施方式)
96.参照附图对本发明的卡式介质的第三实施方式进行说明。
97.如图13至图15所示，ic卡1c具有卡主体10、内包部件30、露出部件20、电路基板40c以及天线50。
98.在本实施方式中，电路基板40c的接触端子配线部41的第二连接部41t、以及指纹传感器配线部42的第二连接部42t相对于天线50及天线配线部43在卡厚度方向dt上配置于同一位置(同一面)。在电路基板40c形成有狭缝46。狭缝46形成为在卡厚度方向dt上将电路基板40c贯通。狭缝46在沿着电路基板40的基板表面40f的方向上连续地延伸。狭缝46形成为将与ic芯片31接合的接触端子配线部41的第一连接部41s、以及指纹传感器配线部42的第一连接部42s包围。除了连接配线部41u、42u与第一连接部41s、42s连接的部分以外，狭缝46沿第一连接部41s、42s的三条边而形成。狭缝46的一部分形成于连接配线部41u、42u的周围。狭缝46的一部分在隔着连接配线部41u、42u的两侧形成为在连接配线部41u、42u的延伸方向上连续地延伸。
99.这种电路基板40c沿着将狭缝46的一个狭缝端46a与另一个狭缝端46b连结的线l1而折弯。由此，连接配线部41u、42u在ic芯片31的附近且在与线l1相交叉的部分折弯。其结果，与ic芯片31接合的接触端子配线部41的第一连接部41s以及指纹传感器配线部42的第一连接部42s相对于第二连接部41t、42t在卡厚度方向dt上配置于不同的位置。
100.这里，电路基板40c沿着将狭缝46的一个狭缝端46a与另一个狭缝端46b连结的线
l1而折弯。因此，优选以使得线l1不与ic芯片31发生干扰、且位于从ic芯片31向外周侧偏离的位置的方式，设定狭缝46的一个狭缝端46a以及另一个狭缝端46b的位置。
101.本实施方式的ic卡1c的内包部件30及露出部件20在卡厚度方向dt上配置于互不相同的位置。内包部件30接合的第一连接部41s、42s、以及露出部件20接合的第二连接部41t、42t在卡厚度方向dt上配置于与第一连接部41s、42s不同的位置。将第一连接部41s、42s与第二连接部41t、42t连接的连接配线部41u、42u沿包含卡厚度方向dt在内的方向延伸。由此，能够分别不经由隔离件而直接将内包部件30与第一连接部41s、42s、以及露出部件20与第二连接部41t、42t接合。因此，能够提供抑制制造的工时及成本、产生连接不良的风险提升的ic卡1c。
102.根据本实施方式的ic卡1c，电路基板40具有在第一连接部41s、42s以及连接配线部41u、42u的周围形成的狭缝46。利用这种狭缝46使得电路基板40c的一部分折弯，容易将连接配线部41u、42u配置为沿包含卡厚度方向dt在内的方向延伸。
103.(卡式介质的第三实施方式的第一变形例)
104.在上述第三实施方式中，使得狭缝46形成为沿第一连接部41s、42s的三条边而延伸，但并不局限于此。
105.例如图16所示，关于ic卡1c的变形例的ic卡1d，在电路基板40d中，从卡厚度方向dt观察，狭缝47形成为l字状。狭缝47具有在第一连接部41s、42s的侧方沿短边方向d2延伸的部分47s、和相对于第一连接部41s、42s在短边方向d2的一侧沿长边方向d1延伸的部分47t。
106.电路基板40d沿将狭缝47的一个狭缝端47a与另一个狭缝端47b连结的线l2而折弯。由此，连接配线部41u、42u在ic芯片31的附近且在与线l2相交叉的部分折弯。其结果，与ic芯片31接合的接触端子配线部41的第一连接部41s、以及指纹传感器配线部42的第一连接部42s相对于第二连接部41t、42t在卡厚度方向dt上配置于不同的位置。
107.在该情况下，电路基板40d也沿将狭缝47的一个狭缝端47a与另一个狭缝端47b连结的线l2而折弯。因此，优选以使得线l2位于不与ic芯片31发生干扰、且位于从ic芯片31向外周侧偏离的位置的方式，设定狭缝47的一个狭缝端47a以及另一个狭缝端47b的位置。
108.(卡式介质的第三实施方式的第二变形例)
109.如图17、图18所示，关于ic卡1c的变形例的ic卡1e，ic芯片31在长边方向d1上配置于接触端子21与指纹传感器22之间。在电路基板40e中，接触端子配线部41的连接配线部41u以及指纹传感器配线部42的连接配线部42u隔着ic芯片31(第一连接部41s、42s)而配置于长边方向d1的两侧。接触端子配线部41的连接配线部41u以及指纹传感器配线部42的连接配线部42u分别沿长边方向d1延伸。
110.在电路基板40e形成有狭缝48a、48b。狭缝48a、48b形成于与ic芯片31接合的第一连接部41s、42s以及连接配线部41u、42u的周围。狭缝48a、48b隔着ic芯片31而配置于短边方向d2的两侧。狭缝48a、48b分别以与ic芯片31接合的第一连接部41s、42s为中心而在长边方向d1的两侧延伸。
111.电路基板40e沿将狭缝48a、48b的长边方向d1的两侧的狭缝端48a、48b彼此连结的线l3而折弯。由此，连接配线部41u、42u在ic芯片31的附近且在与线l3相交叉的部分折弯。其结果，与ic芯片31接合的接触端子配线部41的第一连接部41s、以及指纹传感器配线部42
的第一连接部42s相对于第二连接部41t、42t在卡厚度方向dt上配置于不同的位置。在该情况下，也优选以使得线l3不与ic芯片31发生干扰、且位于从ic芯片31向外周侧偏离的位置的方式，设定狭缝48a、48b的长度。
112.(卡式介质的第四实施方式)
113.参照附图对本发明的卡式介质的第四实施方式进行说明。
114.如图19、图20所示，ic卡1f具有卡主体10、内包部件30、露出部件20、电路基板40f以及天线50。
115.关于ic卡1f，ic芯片31在长边方向d1上配置于接触端子21与指纹传感器22之间。接触端子配线部41及指纹传感器配线部42隔着ic芯片31(第一连接部41s、42s)而配置于长边方向d1的两侧。接触端子配线部41的连接配线部41u以及指纹传感器配线部42的连接配线部42u分别沿长边方向d1延伸。
116.电路基板40f具有切口部49，该切口部49是在包含第一连接部41s、42s、第二连接部41t、42t、以及连接配线部41u、42u在内的接触端子配线部41、指纹传感器配线部42的外缘的外侧处切割出的。除了天线配线部43与ic芯片31连接的部分以外，切口部49连续地形成为将包含第一连接部41s、42s、第二连接部41t、42t、以及连接配线部41u、42u在内的接触端子配线部41、指纹传感器配线部42包围。由此，接触端子配线部41、指纹传感器配线部42分别形成为沿其延伸方向延伸的带状。
117.在电路基板40f中，接触端子配线部41的连接配线部41u在第一连接部41s与第二连接部41t之间，朝向连接配线部41u的延伸方向(长边方向d1的一侧，lh侧)且朝卡厚度方向dt的表面10f侧倾斜地延伸。指纹传感器配线部42的连接配线部42u在第一连接部42s与第二连接部42t之间，朝向连接配线部42u的延伸方向(长边方向d1的另一侧，rh侧)且朝卡厚度方向dt的表面10f侧倾斜地延伸。
118.本实施方式的ic卡1f的内包部件30及露出部件20在卡厚度方向dt上配置于互不相同的位置。内包部件30接合的第一连接部41s、42s、以及露出部件20接合的第二连接部41t、42t在卡厚度方向dt上配置于不同的位置。将第一连接部41s、42s与第二连接部41t、42t连接的连接配线部41u、42u沿包含卡厚度方向dt在内的方向延伸。由此，能够分别不经由隔离件而直接将内包部件30与第一连接部41s、42s、以及露出部件20与第二连接部41t、42t接合。因此，能够提供抑制制造的工时及成本、产生连接不良的风险提升的ic卡1f。
119.根据本实施方式的ic卡1f，电路基板40f具有切口部49，该切口部49是在包含第一连接部41s、42s、第二连接部41t、42t以及连接配线部41u、42u在内的接触端子配线部41、指纹传感器配线部42的外缘的外侧处切割出的。由此，接触端子配线部41、指纹传感器配线部42分别形成为沿其延伸方向延伸的带状。因此，容易将连接配线部41u、42u配置为沿包含卡厚度方向dt在内的方向延伸。
120.(卡式介质的第一实施方式至第四实施方式的变形例)
121.在上述各实施方式中，内包部件30所接合的第一连接部41s、42s、以及露出部件20所接合的第二连接部41t、42t在卡厚度方向dt上配置于与第一连接部41s、42s不同的位置。在这种结构中，如图21所示，可以经由隔离件70而将ic卡1g的露出部件20支撑于形成卡主体10g的背面10g侧的卡基材101上。
122.隔离件70相对于与露出部件20(接触端子21、指纹传感器22)接合的接触端子配线
部41、指纹传感器配线部42的第二连接部41t、42t而在卡厚度方向dt上配置于露出部件20的相反侧。
123.由此，电路基板40g的接触端子配线部41、指纹传感器配线部42的第二连接部41t、42t直接与接触端子21、指纹传感器22接合。因此能够提供抑制制造的工时及成本、产生连接不良的风险提升的ic卡1g。另外，能够利用隔离件70对露出部件20进行支撑而在制造过程中稳定地支撑露出部件20。
124.(卡式介质的第一实施方式至第四实施方式的其他变形例)
125.如图22所示，在ic卡1h的卡主体10h，可以将配置于表面10f侧的卡基材303例如设为由金属制成。
126.在卡厚度方向dt上对多个片材状的卡基材301、303进行层叠而构成这种卡主体10h。在配置于卡主体10h的表面10f侧的卡基材303形成有对接触端子21、以及指纹传感器22进行收容的开口312。在卡基材303中朝向背面10g侧的面形成有在卡厚度方向dt上朝表面10f侧凹陷的凹部313。在凹部313收容有ic芯片31。
127.配置于卡主体10h的背面10g侧的卡基材301例如由树脂制成。在卡基材301与卡基材303之间配置有电路基板40h。利用由铁素体层等构成的接合层305将卡基材301与卡基材303接合。
128.ic卡1h的露出部件20经由隔离件70而支撑于形成卡主体10h的背面10g侧的卡基材301上。隔离件70相对于与露出部件20(接触端子21、指纹传感器22)接合的接触端子配线部41、指纹传感器配线部42的第二连接部41t、42t而在卡厚度方向dt上配置于露出部件20的相反侧。
129.在电路基板40h中，接触端子配线部41的连接配线部41u在第一连接部41s与第二连接部41t之间以相对于卡厚度方向dt倾斜的方式沿连接配线部41u的延伸方向(长边方向d1)延伸。指纹传感器配线部42的连接配线部42u在第一连接部42s与第二连接部42t之间以相对于卡厚度方向dt倾斜的方式沿连接配线部42u的延伸方向(长边方向d1)地延伸。
130.形成于卡基材303的开口312在卡厚度方向dt上的背面10g侧具有扩径部3121。扩径部3121形成为与卡厚度方向dt相交叉的方向(长边方向d1、短边方向d2)上的开口尺寸大于开口312的表面10f侧的开口尺寸。在第一连接部41s、42s与第二连接部41t、42t之间，沿包含卡厚度方向dt在内的方向延伸的连接配线部41u、42u收容于隔离件70与扩径部3121的内壁面之间。
131.由此，接触端子配线部41、指纹传感器配线部42的第二连接部41t、42t直接与接触端子21、指纹传感器22接合。因此，能够提供抑制制造的工时及成本、产生连接不良的风险提升的ic卡1g。
132.(卡式介质的第五实施方式)
133.下面，参照图23至图30对本发明的第五实施方式所涉及的ic卡进行说明。
134.图23是从表面侧观察本实施方式所涉及的ic卡的外观图。图24是表示设置于图23的ic卡的部件、以及电路基板的俯视图。图25是图24的j-j矢向剖视图。
135.如图23至图25所示，ic卡(卡式介质)1j是具有作为接触型接口的接触端子21、以及作为非接触型接口的天线50的双接口ic卡。另外，ic卡1j具有基于指纹传感器22的生物体认证功能。ic卡1j具有卡主体10j、内包部件30、露出部件20、电路基板40j以及天线50。
136.卡主体10j为板状，从与其表面10f相正交的卡厚度方向dt观察，形成为长方形。这里，卡厚度方向dt是指将卡主体10j的表面10f与背面10g连结的方向。卡主体10j形成为卡厚度方向dt的厚度例如为0.5～1.0mm左右(在ic卡1j为信用卡的情况下，卡主体10j的厚度为0.76mm)。
137.如图25所示，卡主体10j具有框部件111、表面侧表皮部件112以及背面侧表皮部件113。
138.框部件111形成为沿卡主体10j的外缘延伸的框状。框部件111的内侧形成有空间114。框部件111在卡厚度方向dt上具有规定的厚度。在框部件111的内侧的空间114收容有内包部件30(参照图24)、露出部件20、电路基板40j。框部件111例如利用无定形聚酯等聚酯类材料、pvc(聚氯乙烯)等氯乙烯类材料、聚碳酸酯类材料、pet-g(聚对苯二甲酸乙二醇酯共聚物)等具有绝缘性的塑料基材而形成。
139.表面侧表皮部件112形成卡主体10j的表面10f。表面侧表皮部件112相对于框部件111在卡厚度方向dt的表面10f侧将框部件111的内侧的空间114封闭。在表面侧表皮部件112形成有对后述的接触端子21、指纹传感器22进行收容的开口115。背面侧表皮部件113形成卡主体10j的背面10g。背面侧表皮部件113相对于框部件111在卡厚度方向dt的背面10g侧将框部件111的内侧的空间114封闭。表面侧表皮部件112、背面侧表皮部件113例如是由聚氯乙烯(pvc)、聚氨酯(pu)等树脂材料、铝合金、不锈钢等金属材料等形成的片材。
140.如图24、图25所示，露出部件20以使得一部分露出的方式埋设于卡主体10j的表面10f。在本实施方式中，作为露出部件20，ic卡1j具有接触端子(部件)21以及指纹传感器(部件)22。接触端子21、指纹传感器22分别配置为从形成于卡主体10j的表面侧表皮部件112的开口115向外部露出。
141.如图24所示，从卡厚度方向dt观察，接触端子21形成为矩形状。接触端子21具有能够与设置于现金自动存取机等接触型外部设备的外部接触端子接触并实现电耦合的接触面21a。接触端子21在玻璃纤维环氧树脂、聚酰亚胺(pi)等绝缘基材的表面通过蚀刻加工等而形成导体图案，实施镍、钯、金等的镀覆处理而形成接触面21a。在本实施方式中，接触端子21相对于卡主体10j的表面10f的中央部而配置于沿着卡主体10j的表面10f的长边方向d1的一侧(lh侧)。
142.从卡厚度方向dt观察，指纹传感器22形成为矩形的板状。指纹传感器22具有以将多个电极覆盖的方式而设置有保护膜的结构。指纹传感器22相对于卡主体10j的表面10f的中央部而配置于卡主体10j的长边方向d1的另一侧(rh侧)。
143.内包部件30配置于空间114内而埋设于卡主体10j内。在本实施方式中，作为内包部件30，ic卡1j具有ic芯片31。ic芯片31经由形成于电路基板40j的配线而与接触端子21、指纹传感器22以及后述的天线50电耦合。ic芯片31是所谓的安全ic微机，具有经由接触端子21及天线50而与外部通信的功能、基于指纹传感器22的指纹认证功能等。ic芯片31可以利用具有接触型通信功能以及非接触型通信功能的公知结构的芯片。从卡厚度方向dt观察，ic芯片31形成为矩形。ic芯片31在长边方向d1上配置于接触端子21指纹传感器22之间。ic芯片31相对于接触端子21以及指纹传感器22而配置为在沿着卡主体10j的表面10f的面内偏向与长边方向d1相正交的短边方向d2的一侧(lw侧)。
144.电路基板40j埋设于卡主体10j内。从卡厚度方向dt观察，电路基板40j配置于比卡
主体10j的框部件111更靠内侧的空间114内。从卡厚度方向dt观察，电路基板40j的外形形状具有矩形。电路基板40j的卡厚度方向dt上的厚度例如为15～50μm(微米)。
145.电路基板40j由柔性电路基板构成。电路基板40j具有由聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、聚碳酸酯(pc)、聚酰亚胺(pi)等具有绝缘性的材料构成的基底基材。在电路基板40j的基底基材的表面配置有通过蚀刻加工等而形成的、由铝、铜等的导电性薄膜构成的规定的配线图案。
146.电路基板40j相对于接触端子21、指纹传感器22以及ic芯片31在卡厚度方向dt上配置于卡主体10j的背面10g侧。接触端子21、指纹传感器22以及ic芯片31安装于朝向卡主体10j的表面10f侧的基板表面40f。接触端子21、指纹传感器22以及ic芯片31通过钎焊、导电性粘接剂或者热压接加工等而安装于电路基板40j的基板表面40f。
147.从卡厚度方向dt观察，天线50沿电路基板40j的周缘形成为矩形。天线50沿电路基板40j的周缘形成有一圈、或者大于或等于两圈。天线50例如形成为在电路基板40j形成的配线图案的一部分。另外，天线50可以设为与电路基板40j分体。在天线50设为与电路基板40j分体的情况下，天线50例如还可以通过形成为规定的天线形状的金属板、金属箔、金属线的配置等而形成。在该情况下，天线50与电路基板40j的配线图案通过钎焊、焊接、压接等而接合。
148.电路基板40j具有接触端子配线部41、指纹传感器配线部42以及天线配线部43。
149.接触端子配线部41使得ic芯片31与接触端子21电耦合(连接)。接触端子配线部41具有第一连接部41s、第二连接部(部件连接部)41t以及连接配线部41u。第一连接部41s与ic芯片31接合。第二连接部41t与接触端子21接合。连接配线部41u将第一连接部41s与第二连接部41t连接。连接配线部41u具有芯片侧配线部41a、折返部41b以及端子侧配线部41c。芯片侧配线部41a从第一连接部41s朝向短边方向d2的另一侧(up侧)延伸。在电路基板40j的短边方向d2的另一侧从卡厚度方向dt观察，折返部41b折返成u字状。端子侧配线部41c从折返部41b朝短边方向d2的一侧(lw侧)延伸并相对于第二连接部41t连续。
150.指纹传感器配线部42使得ic芯片31与指纹传感器22电耦合。指纹传感器配线部42具有第一连接部42s、第二连接部(部件连接部)42t以及连接配线部42u。第一连接部42s与ic芯片31接合。第二连接部42t与指纹传感器22接合。连接配线部42u将第一连接部42s与第二连接部42t连接。连接配线部42u具有芯片侧配线部42a、弯曲部42b以及传感器侧配线部42c。芯片侧配线部42a从第一连接部42s与芯片侧配线部41a并列地朝向短边方向d2的另一侧(up侧)延伸。在电路基板40j的短边方向d2的中间部从卡厚度方向dt观察，弯曲部42b弯曲成l字状。传感器侧配线部42c从弯曲部42b朝长边方向d1的另一侧(rh侧)延伸并相对于第二连接部42t连续。
151.天线配线部43使得ic芯片31与天线50电耦合。天线配线部43在短边方向d2上隔着ic芯片31而配置于接触端子配线部41以及指纹传感器配线部42的相反侧。天线配线部43从ic芯片31朝向短边方向d2的一侧延伸、且与天线50的长边部50a连接。
152.电路基板40j具有切口部45。切口部45是沿接触端子配线部41、指纹传感器配线部42以及天线配线部43的外缘对电路基板40j进行切割而形成的开口。由此，接触端子配线部41、指纹传感器配线部42、以及天线配线部43分别形成为沿各部分的延伸方向延伸的带状。
153.如图25所示，接触端子21及指纹传感器22相对于ic芯片31在卡厚度方向dt上配置
为偏向卡主体10j的表面10f侧。接触端子21的接触面21a以及指纹传感器22的接触面22a在卡厚度方向dt上配置于与卡主体10j的表面10f相同的位置。接触端子21的卡厚度方向dt上的部件厚度t1与指纹传感器22的卡厚度方向dt上的部件厚度t2不同。在本实施方式中，接触端子21的部件厚度t1小于指纹传感器22的部件厚度t2。由此，接触端子21中与第二连接部41t接合的接合面21b、以及指纹传感器22中与第二连接部42t接合的接合面22b的卡厚度方向dt上的位置不同。与此相伴，接触端子21的与接合面21b接合的接触端子配线部41的第二连接部41t、以及指纹传感器22的与接合面22b接合的指纹传感器配线部42的第二连接部42t的卡厚度方向dt上的位置不同。第二连接部41t与第二连接部42t相比在卡厚度方向dt上配置于更接近卡主体10j的表面10f的位置。
154.隔着第二连接部41t、42t在接触端子21、指纹传感器22的相反侧配置有隔离件70j1、70j2。在本实施方式中，隔离件70j1、70j2相对于接触端子21和第二连接部41t、以及指纹传感器22和第二连接部42t分别单独设置。隔离件70j1隔着第二连接部41t而配置于接触端子21的相反侧。隔离件70j1夹入于第二连接部41t与背面侧表皮部件113之间。隔离件70j2隔着第二连接部42t而配置于指纹传感器22的相反侧。隔离件70j2夹入于第二连接部42t与背面侧表皮部件113之间。隔离件70j1、70j2可以与第二连接部41t、42t简单地接触，也可以通过粘接、熔接等而接合。
155.由此，设置为与第二连接部41t接触的隔离件70j1、以及设置为与第二连接部42t接触的隔离件70j2的卡厚度方向dt上的隔离件厚度不同。设置为与第二连接部41t接触的隔离件70j1的隔离件厚度s1大于设置为与第二连接部42t接触的隔离件70j2的隔离件厚度s2。
156.由此，形成为作为露出部件20的接触端子21、指纹传感器22由隔离件70j1、70j2支撑的结构。
157.接触端子21接合的接触端子配线部41的第二连接部41t、以及指纹传感器22接合的指纹传感器配线部42的第二连接部42t由连接配线部41u及42u进行机械(物理的)连接。在第二连接部41t与第二连接部42t之间，连接配线部41u、42u朝向其延伸方向相对于卡厚度方向dt倾斜。
158.本实施方式的ic卡1j具有：卡主体10j；至少一部分埋设于卡主体10j的接触端子21、指纹传感器22；电路基板40j，其埋设于卡主体10j，具有供接触端子21、指纹传感器22接合的第二连接部41t、42t；以及隔离件70j1、70j2，它们埋设于卡主体10j，隔着第二连接部41t、42t而配置于接触端子21、指纹传感器22的相反侧。由此，能够将接触端子21、指纹传感器22分别直接与第二连接部41t、42t接合。因此，能够提供抑制制造的工时及成本、产生连接不良的风险提升的ic卡1j。
159.根据本实施方式的ic卡1j，配置为一部分在卡主体10j的表面10f露出的接触端子21、指纹传感器22能够由隔离件70j1、70j2稳定地支撑。
160.根据本实施方式的ic卡1j，具有：部件厚度t1、t2不同的多个接触端子21、指纹传感器22；供多个接触端子21、指纹传感器22分别接合的多个第二连接部41t、42t；以及配置为与第二连接部41t、42t接触、且隔离件厚度s1、s2不同的多个隔离件70j1、70j2。由此，相对于部件厚度t1、t2不同的多个接触端子21、指纹传感器22而单独地设置有隔离件70j1、70j2。因此，通过准备与多个接触端子21、指纹传感器22的部件厚度t1、t2相应的隔离件
70j1、70j2，即使是部件厚度t1、t2不同的接触端子21、指纹传感器22，也能够准确地配置卡厚度方向dt上的位置。
161.根据本实施方式的ic卡1j，在多个第二连接部41t、42t之间具有沿包含卡厚度方向dt在内的方向延伸而将第二连接部41t、42t彼此连接的连接配线部41u、42u。由此，能够在卡厚度方向dt上的位置互不相同的第二连接部41t、42t之间良好地配置连接配线部41u、42u。
162.(卡式介质的第五实施方式的变形例)
163.在上述实施方式中，相对于接触端子21、指纹传感器22而单独具有隔离件70j1、70j2，但隔离件的方式并不局限于此。
164.例如图26所示，可以相对于接触端子21、指纹传感器22而具有一个隔离件70j3。隔离件70j3在与卡厚度方向dt相交叉的方向(长边方向d1、短边方向d2)上连续地延伸。隔离件70j具有与多个第二连接部41t、42t分别接触的多个支撑面71、72。支撑面71形成为与接合了接触端子21的第二连接部41t接触。支撑面72形成为与接合了指纹传感器22的第二连接部42t接触。多个支撑面71、72中的卡厚度方向dt上的位置不同。
165.隔离件70j3在支撑面71、72之间具有沿着连接配线部41u、42u的倾斜面74。
166.根据这种变形例的结构，能够抑制隔离件70j3的数量，能够抑制制造的工时。另外，能够利用倾斜面74稳定地对连接配线部41u，42u进行支撑。
167.(卡式介质的第五实施方式的其他变形例)
168.如图27、图28所示，作为上述实施方式及其变形例中示出的隔离件70j1～70j3，例如可以利用下面所示的隔离部件75。隔离部件75在与第二连接部41t、42t接触的支撑面75f具有凹部76。凹部76从支撑面75f在卡厚度方向dt上凹陷。在与第二连接部41t、42t接合的接触端子21、指纹传感器22等部件具有凸部28的情况下，能够将凸部28收容于凹部76。在该情况下，在第二连接部41t、42t形成有使得凸部28插通的孔77。
169.如图29所示，作为上述实施方式及其变形例中示出的隔离件70j1～70j3，例如可以利用下面所示的隔离部件78a。隔离部件78a的与卡厚度方向dt相交叉的方向上的外形尺寸大于接触端子21、指纹传感器22。隔离部件78a在与第二连接部41t、42t接触的面78f的外周部具有弯曲面78x。在隔离部件78a具有弯曲面78x，从而在与隔离部件78a接触的接触端子配线部41、指纹传感器配线部42在卡厚度方向dt上弯曲或折弯的情况下，能够抑制应力集中于接触端子配线部41、指纹传感器配线部42。
170.如图30所示，作为隔离件70j1～70j3，可以使用取代弯曲面78x而在外周部具有弯曲面以及倾斜面78y的隔离部件78b。
171.(卡式介质的第六实施方式)
172.下面，参照图31至图34对本发明的第六实施方式所涉及的ic卡进行说明。
173.图31是从表面侧观察本实施方式所涉及的ic卡的外观图。图32是本实施方式的、ic卡的剖视图。
174.如图31、图32所示，ic卡(卡式介质)1k是具有作为接触型接口的接触端子21、以及作为非接触型接口的天线50(参照图32)的双接口ic卡。另外，ic卡1k具有基于指纹传感器22的生物体认证功能。ic卡1k具有卡主体10k、内包部件30、露出部件20、电路基板40k以及天线50。
175.卡主体10k为板状，从与其表面10f相正交的卡厚度方向dt(参照图32)观察，形成为长方形。这里，卡厚度方向dt是指将卡主体10k的表面10f与背面10g连结的方向。卡主体10k的卡厚度方向dt的厚度例如形成为0.5～1.0mm左右(在ic卡1k为信用卡的情况下，卡主体10k的厚度为0.76mm)。
176.如图32所示，在卡厚度方向dt上对多个片材状的卡基材401、402进行层叠而构成卡主体10k。
177.在配置于卡主体10k的表面10f侧的卡基材402形成有对接触端子21、以及指纹传感器22进行收容的开口410。开口410形成为在卡厚度方向dt上将卡基材402贯通。
178.在卡基材402中，在朝向卡厚度方向dt的背面10g侧的基材背面42g形成有内部开口420。内部开口420形成为从基材背面42g朝卡厚度方向dt的表面10f侧凹陷。在内部开口420对内包部件30(后述的ic芯片31)进行收容。通过激光加工、切削加工而形成开口410以及内部开口420。
179.配置于卡主体10k的背面10g侧的卡基材401例如利用无定形聚酯等聚酯类材料、pvc(聚氯乙烯)等氯乙烯类材料、聚碳酸酯类材料、pet-g(聚对苯二甲酸乙二醇酯共聚物)等具有绝缘性的塑料基材而形成。
180.卡基材402由不锈钢、钛合金等具有导电性的金属类材料形成。卡基材402的卡厚度方向dt上的板厚例如设为100～500μm。
181.在卡主体10k的表面10f、背面10g形成有外装树脂层403、404。形成表面10f的外装树脂层403除了开口410以外还将卡基材402覆盖。形成背面10g的外装树脂层404将整个卡基材401覆盖。外装树脂层403、404例如通过层压(薄膜)而形成。
182.通过基于热冲压层压、基于粘接剂等的转换加工而使得卡基材401和卡基材402实现一体化。可以通过使用2液固化树脂(two-part curing resin)、常温固化树脂、uv固化树脂的冷冲压方式的层压加工，使得卡基材401和卡基材402实现一体化。另外，可以在卡基材401与卡基材402之间配置铁素体层405。
183.开口410具有表面侧开口部411以及背面侧开口部412。表面侧开口部411在卡厚度方向dt上位于表面10f侧。背面侧开口部412相对于表面侧开口部411在卡厚度方向dt上在背面10g侧连续地形成。背面侧开口部412的表面侧开口部411的与卡厚度方向dt相交叉的面内的开口尺寸z2大于表面侧开口部411的与卡厚度方向dt相交叉的面内的开口尺寸z1。即，背面侧开口部412是开口尺寸大于表面侧开口部411的扩径部。
184.露出部件20配置为一部分在卡主体10k的表面10f露出。在本实施方式中，作为露出部件20，ic卡1k具有接触端子21以及指纹传感器22。接触端子21、指纹传感器22分别收容于在卡主体10k的表面10f侧形成的开口410内。
185.从卡厚度方向dt观察，接触端子21形成为矩形。接触端子21能够与设置于现金自动存取机等接触型外部设备的外部接触端子接触而电耦合。对于接触端子21，采用在玻璃纤维环氧树脂、聚酰亚胺(pi)等绝缘基材的表面通过蚀刻加工等形成导体图案、且实施镍、钯、金等的镀覆处理的结构。在本实施方式中，接触端子21相对于卡主体10k的表面10f的中央部而配置于沿着卡主体10k的表面10f的长边方向d1的一侧(lh侧)。
186.从卡厚度方向dt观察，指纹传感器22形成为矩形的板状。指纹传感器22具有以将多个电极覆盖的方式设置有保护膜的结构。指纹传感器22相对于卡主体10k的表面10f的中
央部而配置于卡主体10k的长边方向d1的另一侧(rh侧)。
187.接触端子21、指纹传感器22分别利用焊料、银浆等导电性接合材料450而与电路基板40k接合。这里，与开口410的表面侧开口部411的内周面之间隔开间隙g1而配置接触端子21、指纹传感器22。与开口410的背面侧开口部412的内周面之间隔开间隙g2而配置接触端子21、指纹传感器22。背面侧开口部412的开口尺寸z2大于表面侧开口部411的开口尺寸z1。因此，接触端子21、指纹传感器22与背面侧开口部412的内周面的间隙g2大于与表面侧开口部411的内周面的间隙g1。因此，即使使得接触端子21、指纹传感器22与电路基板40k接合的导电性接合材料450从接触端子21、指纹传感器22与电路基板40k的接合部分向外侧露出，也能抑制导电性接合材料450与金属制的卡基材402接触。
188.内包部件30埋设于卡主体10k内。在本实施方式中，作为内包部件30，ic卡1k具有ic芯片31。ic芯片31经由形成于电路基板40k的配线而相对于接触端子21、指纹传感器22以及后述的天线50电耦合。ic芯片31是所谓的安全ic微机，具有经由接触端子21及天线50而与外部通信的功能、基于指纹传感器22的指纹认证功能等。ic芯片31可以使用具有接触型通信功能以及非接触型通信功能的公知结构的芯片。从卡厚度方向dt观察，ic芯片31形成为矩形。
189.电路基板40k埋设于卡主体10k内。从卡厚度方向dt观察，电路基板40k配置为比卡主体10k的外缘更靠内侧。从卡厚度方向dt观察，电路基板40k的外形形状具有矩形。电路基板40k的卡厚度方向dt上的厚度例如为15～50μm(微米)。
190.电路基板40k由柔性电路基板构成。电路基板40k具有由聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、聚碳酸酯(pc)、聚酰亚胺(pi)、玻璃纤维环氧树脂等具有绝缘性的材料构成的基底基材。在电路基板40k的基底基材的表面配置有通过蚀刻加工等而形成的、由铝、铜等的导电性薄膜构成的规定的配线图案。
191.电路基板40k相对于接触端子21、指纹传感器22以及ic芯片31在卡厚度方向dt上配置于卡主体10k的背面10g侧。接触端子21、指纹传感器22以及ic芯片31安装于朝向卡主体10k的表面10f侧的基板表面40f。
192.从卡厚度方向dt观察，天线50沿电路基板40k的周缘而形成为矩形。天线50沿着电路基板40k的周缘形成为一圈、或者大于或等于两圈。天线50例如形成为在电路基板40k形成的配线图案的一部分。另外，天线50可以设为与电路基板40k分体。在天线50设为与电路基板40k分体的情况下，例如可以通过形成为规定的天线形状的金属板、金属箔、金属线的配置等而形成天线50。在该情况下，天线50和电路基板40k的配线图案通过钎焊、焊接、压接等而接合。
193.电路基板40k具有接触端子配线部41、指纹传感器配线部42以及天线配线部(未图示)。在本实施方式中，电路基板40k沿着卡主体10k的背面10g侧的卡基材401而配置于与卡厚度方向dt相正交的面内。
194.接触端子配线部41使得ic芯片31与接触端子21电耦合(连接)。接触端子配线部41具有第一连接部41s、第二连接部41t以及连接配线部41u。第一连接部41s与ic芯片31接合。第二连接部41t与接触端子21接合。连接配线部41u将第一连接部41s与第二连接部41t连接。
195.指纹传感器配线部42使得ic芯片31与指纹传感器22电耦合。指纹传感器配线部42
具有第一连接部42s、第二连接部42t以及连接配线部42u。第一连接部42s与ic芯片31接合。第二连接部42t与指纹传感器22接合。连接配线部42u将第一连接部42s与第二连接部42t连接。
196.天线配线部(未图示)使得ic芯片31与天线50电耦合。
197.关于本实施方式的ic卡1k，形成于卡主体10k的开口410具有：位于卡厚度方向dt的表面10f侧的表面侧开口部411；以及在卡厚度方向dt上在背面10g侧连续地形成的背面侧开口部412。背面侧开口部412与表面侧开口部411相比而与卡厚度方向dt相交叉的面内的开口尺寸更大。因此，在收容于开口410的内侧的露出部件20之间形成有间隙g2。由此，即使在针对卡主体10k而使用金属材料的情况下，也能够抑制搭载于卡主体10k的露出部件20与卡主体10k的电短路。
198.(卡式介质的第六实施方式的第一变形例)
199.在上述第六实施方式中，接触端子21及指纹传感器22直接与电路基板40k的第二连接部41t、42t接合，但接触端子21及指纹传感器22的接合方式并不局限于此。
200.例如图33所示的ic卡1l那样，接触端子21及指纹传感器22可以经由中间隔离件471、472而与电路基板40l的第二连接部41t、42t接合。中间隔离件471、472夹入于露出部件20与电路基板40l之间。中间隔离件471、472收容于在卡主体10l形成的开口410的背面侧开口部412的内侧。
201.在中间隔离件471、472，在玻璃纤维环氧树脂等绝缘性的基底基材的表面背面形成有基于铜箔等的连接电极(未图示)。利用通过镀铜等而形成的通孔、通路而使得中间隔离件471、472的表面背面的连接电极彼此电连接。这种中间隔离件471、472使得电路基板40l的第二连接部41t、42t与接触端子21以及指纹传感器22分别电耦合。
202.利用这种中间隔离件471、472，即使在接触端子21的卡厚度方向dt上的部件厚度与指纹传感器22的部件厚度不同的情况下，通过使中间隔离件471、472的高度不同，也能够使接触端子21及指纹传感器22的卡厚度方向dt上的位置一致。
203.根据这种ic卡1l，背面侧开口部412与表面侧开口部411相比而与卡厚度方向dt相交叉的面内的开口尺寸更大。因此，能够在收容于开口410的内侧的中间隔离件471与背面侧开口部412的内周面之间隔开间隙g3。因此，即使在针对卡主体10l使用金属材料的情况下，也能够抑制搭载于卡主体10l的露出部件20与卡主体10l的电短路。
204.(卡式介质的第六实施方式的第二变形例)
205.在上述第六实施方式及其第一变形例中，电路基板40k、40l沿着卡基材401而配置于与卡厚度方向dt相正交的面内，但电路基板的方式并不局限于此。
206.例如图34所示的ic卡1m那样，电路基板40m的接触端子配线部41的第一连接部41s以及指纹传感器配线部42的第一连接部42s与第二连接部(部件连接部)41t、42t可以在卡厚度方向dt上配置于不同位置。
207.ic卡1m的露出部件20经由隔离件470而支撑于形成卡主体10m的背面10g侧的卡基材401上。隔离件470相对于与露出部件20(接触端子21、指纹传感器22)接合的接触端子配线部41、指纹传感器配线部42的第二连接部41t、42t而在卡厚度方向dt上配置于露出部件20的相反侧。
208.在电路基板40m中，接触端子配线部41的连接配线部41u在第一连接部41s与第二
连接部41t之间以相对于卡厚度方向dt倾斜的方式沿连接配线部41u的延伸方向延伸。指纹传感器配线部42的连接配线部42u在第一连接部42s与第二连接部42t之间以相对于卡厚度方向dt倾斜的方式沿连接配线部42u的延伸方向延伸。连接配线部41u、42u可以沿卡厚度方向dt延伸。
209.形成于卡基材401的开口410在卡厚度方向dt上在背面10g侧具有背面侧开口部412。连接配线部41u、42u收容于隔离件470与背面侧开口部412的内周面之间。连接配线部41u、42u在背面侧开口部412的内侧处隔开间隙g4而配置于背面侧开口部412的内周面之间。
210.根据这种ic卡1m，背面侧开口部412与表面侧开口部411相比而与卡厚度方向dt相交叉的面内的开口尺寸更大。因此，在收容于开口410的内侧的隔离件470之间也能够隔开间隙g4。因此，即使在针对卡主体10m而使用金属材料的情况下，也能够抑制搭载于卡主体10m的露出部件20与卡主体10m的电短路。
211.以上参照附图对本发明的各实施方式进行了详细叙述，但具体结构并不局限于该实施方式，还包含不脱离本发明的主旨的范围内的结构的变更、组合等。
212.例如，作为内包部件30、露出部件20而搭载的部件并不局限于ic芯片31、接触端子21、指纹传感器22，可以适当地搭载其他部件。另外，在上述各实施方式中，作为露出部件20而具有接触端子21以及指纹传感器22这2种(2个)，但并不局限于此。可以适当地变更露出部件20、内包部件30的种类、个数。
213.并且，第二连接部41t、42t的卡厚度方向dt上的位置相对于第一连接部41s、42s而不同，但卡厚度方向dt上的位置在多个第二连接部之间也可以互不相同。
214.作为卡式介质，举例示出了用作信用卡的ic卡1、1b～1m，但其方式、用途并不受到任何限定。
215.标号的说明
216.1、1b、1c、1d、1e、1f、1g、1h、1j、1k、1l、1m ic卡(卡式介质)
217.10、10g、10h、10j、10k、10l、10m 卡主体
218.10f 表面
219.10g 背面
220.12、312、410 开口
221.20 露出部件
222.21 接触端子(部件)
223.22 指纹传感器(部件)
224.30 内包部件
225.31 ic芯片
226.40、40b、40c、40d、40e、40f、40g、40h、40j、40k、40l、40m 电路基板
227.41a 芯片侧配线部(第一倾斜部)
228.41c 端子侧配线部(第二倾斜部)
229.41s、42s 第一连接部
230.41t、42t 第二连接部(部件连接部)
231.41u、42u 连接配线部
232.45、49 切口部
233.46、47、48a、48b 狭缝
234.50 天线
235.d2 短边方向
236.dt 卡厚度方向
237.c1 第一方向
238.c2 第二方向
239.70j1、70j2、70j3、470 隔离件
240.71、72 支撑面
241.75f 支撑面
242.s1、s2 隔离件厚度
243.t1、t2 部件厚度
244.471、472 中间隔离件
245.g1、g2、g3、g4 间隙
246.z1、z2 开口尺寸。

技术特征：

1.一种卡式介质，其中，所述卡式介质具有：卡主体；内包部件，其埋设于所述卡主体内；露出部件，其配置为一部分在所述卡主体的表面露出；以及电路基板，其与所述内包部件以及所述露出部件接合，所述电路基板包含如下部件：第一连接部，其与所述内包部件接合；第二连接部，其在将所述卡主体的所述表面与所述表面的相反侧的背面连结的卡厚度方向上配置于与所述第一连接部不同的位置，与所述露出部件接合；以及连接配线部，其沿包含所述卡厚度方向在内的方向延伸，将所述第一连接部与所述第二连接部连接。2.根据权利要求1所述的卡式介质，其中，所述电路基板还具有沿着所述第一连接部、所述第二连接部以及所述连接配线部的外缘、或者比所述外缘更靠外侧处切割出的切口部。3.根据权利要求1或2所述的卡式介质，其中，所述电路基板具有在所述第一连接部及所述第二连接部的一者、与所述连接配线部的周围形成的狭缝。4.根据权利要求3所述的卡式介质，其中，所述狭缝在隔着所述连接配线部的两侧形成为在所述连接配线部的延伸方向上连续地延伸。5.根据权利要求3所述的卡式介质，其中，所述狭缝以除了所述连接配线部与所述第一连接部及所述第二连接部的一者连接的部分以外将所述第一连接部及所述第二连接部的一者包围的方式延伸。6.根据权利要求1至5中任一项所述的卡式介质，其中，所述连接配线部以相对于所述卡厚度方向倾斜的方式沿所述连接配线部的延伸方向延伸。7.根据权利要求6所述的卡式介质，其中，所述连接配线部包含：第一倾斜部，其朝向相对于所述卡厚度方向倾斜的第一方向延伸；以及第二倾斜部，其朝向相对于所述卡厚度方向倾斜的第二方向延伸，所述第一方向与所述第二方向是不同的方向。8.根据权利要求1至7中任一项所述的卡式介质，其中，所述内包部件及所述第一连接部配置于沿着所述卡主体的所述表面的方向的第一侧，所述露出部件及所述第二连接部配置于所述方向的第二侧，所述连接配线部在所述方向的所述第一侧与所述第二侧之间沿所述方向延伸，并且所述电路基板在所述方向的所述第一侧与所述第二侧之间折弯。9.根据权利要求1至8中任一项所述的卡式介质，其中，所述卡主体在所述表面侧具有对所述露出部件进行收容的开口，
所述第二连接部配置为，在所述卡厚度方向上相对于所述露出部件在所述背面侧处将整个所述开口覆盖。10.根据权利要求1至9中任一项所述的卡式介质，其中，所述电路基板具有沿着所述卡主体的周缘部而形成的天线，所述露出部件及所述内包部件配置于所述天线的内侧。11.根据权利要求10所述的卡式介质，其中，所述第一连接部及所述第二连接部的一者在所述厚度方向上配置于与所述天线相同的位置。12.根据权利要求10或11所述的卡式介质，其中，所述露出部件包含：用于与接触型外部设备接触的接触端子；以及指纹传感器，其对利用者的指纹进行检测，所述内包部件包含具有接触型通信功能及非接触型通信功能的ic芯片。13.一种卡式介质，其中，所述卡式介质具有：卡主体；至少一部分埋设于所述卡主体的部件；电路基板，其埋设于所述卡主体，具有与所述部件接合的部件连接部；以及隔离件，其埋设于所述卡主体，隔着所述部件连接部而配置于所述部件的相反侧。14.根据权利要求13所述的卡式介质，其中，所述部件配置为一部分在所述卡主体的表面露出。15.根据权利要求13或14所述的卡式介质，其中，所述卡式介质具有：多个所述部件，它们的将所述卡主体的表面与所述表面的相反侧的背面连结的卡厚度方向上的部件厚度不同；多个所述部件连接部，它们分别与多个所述部件接合；以及多个隔离件，它们配置为与各个所述部件连接部接触，所述卡厚度方向上的隔离件厚度不同。16.根据权利要求13或14所述的卡式介质，其中，所述卡式介质具有：多个所述部件，它们的将所述卡主体的表面与所述表面的相反侧的背面连结的卡厚度方向上的部件厚度不同；以及多个所述部件连接部，它们分别与多个所述部件接合，所述隔离件具有分别与多个所述部件连接部接触的多个支撑面，多个所述支撑面的所述卡厚度方向上的位置不同。17.根据权利要求15或16所述的卡式介质，其中，所述电路基板包含连接配线部，该连接配线部在多个所述部件连接部之间沿包含所述卡厚度方向在内的方向延伸，将多个所述部件连接部彼此连接。18.一种卡式介质，其中，
所述卡式介质具有：卡主体，其形成为含有金属材料；露出部件，其收容于在所述卡主体的表面形成的开口的内侧，配置为一部分在所述表面露出；以及电路基板，其埋设于所述卡主体内，与露出部件接合，所述开口具有：表面侧开口部，其在将所述卡主体的所述表面与所述表面的相反侧的背面连结的卡厚度方向上位于所述表面侧；以及背面侧开口部，其相对于所述表面侧开口部在所述卡厚度方向上在所述背面侧处连续地形成，与所述表面侧开口部相比，与所述卡厚度方向相交叉的面内的开口尺寸更大。19.根据权利要求18所述的卡式介质，其中，所述卡式介质还具有中间隔离件，该中间隔离件夹入于所述露出部件与所述电路基板之间，所述中间隔离件与所述露出部件一起收容于所述开口的内侧。20.根据权利要求18所述的卡式介质，其中，所述电路基板包含：部件连接部，其在所述开口的内侧与所述露出部件接合；以及连接配线部，其与所述部件连接部连接而沿包含所述卡厚度方向在内的方向延伸，在所述背面侧开口部的内侧处隔开间隙而配置于所述背面侧开口部的内周面之间，还具有隔离件，该隔离件隔着所述部件连接部而配置于所述露出部件的相反侧。

技术总结

卡式介质具有：卡主体；内包部件，其埋设于所述卡主体内；露出部件，其配置为一部分在所述卡主体的表面露出；以及电路基板，其与所述内包部件以及所述露出部件接合，所述电路基板包含如下部件：第一连接部，其与所述内包部件接合；第二连接部，其在将所述卡主体的所述表面与所述表面的相反侧的背面连结的卡厚度方向上配置于与所述第一连接部不同的位置，与所述露出部件接合；以及连接配线部，其沿包含所述卡厚度方向在内的方向延伸，将所述第一连接部与所述第二连接部连接。部与所述第二连接部连接。部与所述第二连接部连接。

技术研发人员：

片野由纪子 塚田哲也 金子真士 峰村茂树

受保护的技术使用者：

凸版印刷株式会社

技术研发日：

2021.06.02

技术公布日：

2022/12/30