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集成电路[实用新型专利]

专利名称：集成电路

专利类型：实用新型专利

发明人：黄树良，龚大伟

申请号：CN200820210113.4申请日：20081029

公开号：CN201590079U

公开日：

20100922

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本实用新型公开了一种集成电路。构造集成电路的方法包括：选择模块拼片然后使用拼片产生功能电路布图。从经过验证的拼片库中选择执行预定功能、并且具有大约相同长度和宽度尺寸的模块拼片。这些拼片具有嵌入在它们的上有源层中的输入一输出端。使用拼片产生集成电路的功能电路布图。在很多具体实现中，集成电路的物理布图不包括布线步骤。然后在拼片的功能电路之上增加互连层，并且将所述输入—输出端连接到位于功能电路布图的周边处的键合焊盘。产生对应于功能电路布图的芯片数据，然后产生对应于芯片数据的中间掩模，基于中间掩模在晶圆上形成集成电路。

申请人：技领半导体(上海)有限公司，技领半导体股份有限公司

地址：201203 上海市张江高科技园区碧波路912弄2-3号楼

国籍：CN

代理机构：北京市浩天知识产权代理事务所

代理人：刘云贵

本文发布于:2024-09-21 21:43:17，感谢您对本站的认可！

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