专利类型：发明专利
发明人：黄云钟，曹磊磊，王成立，尹立孟，唐耀申请号：CN201810349974.9
申请日：20180418
公开号：CN110392482A
公开日：
20191029
摘要：本发明提供一种电路板，包括：在所述多层电路板上设置有第一过孔，第二过孔；所述第一过孔与所述第二过孔同心，且所述第一过孔的孔径大于所述第二过孔的孔径；所述第一过孔上的电镀层用于导通所述多层电路板上的预设连通层；所述第二过孔上的电镀层用于导通所述多层电路板上的顶层和底层；其中，所述预设连通层为所述多层电路板上相邻的至少两层电路板所述第一过孔与所述第二过孔之间电隔。本发明通过在多层电路板同心设置的至少两个过孔，得到了孔套孔的结构，实现了在同一个通孔位置，布设多种线路，解决了现有的一个过孔只能布设一条信号线，导致过孔在PCB 多层板上占用空间过大的问题，从而节约了过孔的占用空间，提高了电路板布线密度。 申请人：北大方正集团有限公司，重庆方正高密电子有限公司
地址：100871 北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦9层
国籍：CN
代理机构：北京同立钧成知识产权代理有限公司
豫公网安备41160202000603
站长QQ:729038198
关于我们
投诉建议