(19)中华人民共和国国家知识产权局
(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 202020618753.X
(22)申请日 2020.04.22
(73)专利权人 石家庄海科电子科技有限公司
地址 050000 河北省石家庄市鹿泉开发区
御园路99号光谷科技园B7-609室
(72)发明人 韩建栋 智云涛 表军 杨硕
(74)专利代理机构 北京中企鸿阳知识产权代理
事务所(普通合伙) 11487
代理人 汪斌
(51)Int.Cl.
H01S 3/04(2006.01)
H01S 5/024(2006.01)
(54)实用新型名称
(57)摘要
本实用新型涉及一种CAC预置金锡焊料热
沉，包括氮化铝层，所述氮化铝层为长方体结构，
铜层，其中，所述第一铜层的中部位置设置长条
形的预置金锡焊料。本实用新型提供的一种CAC
预置金锡焊料热沉通过设置预置金锡焊料，省却
了夹取焊料和焊料对位的步骤，简化了工艺流
程，此外，由于预置金锡焊料可以根据需要做到
任意厚度，这样就解决了金锡焊料在出光面聚球
挡光的问题，从而可以提高了装配成品率和出光
效率。权利要求书1页 说明书2页 附图2页CN 211629510 U 2020.10.02
C N 211629510
U
1.一种CAC预置金锡焊料热沉，包括氮化铝层，所述氮化铝层为长方体结构，所述氮化铝层的两侧分别设置第一铜层和第二铜层，其特征在于，所述第一铜层的中部位置设置长条形的预置金锡焊料。
2.根据权利要求1所述的一种CAC预置金锡焊料热沉，其特征在于，所述第一铜层呈凸型结构并且包括左铜层和右铜层。
3.根据权利要求2所述的一种CAC预置金锡焊料热沉，其特征在于，所述左铜层与右铜层之间留有间隙。
4.根据权利要求3所述的一种CAC预置金锡焊料热沉，其特征在于，所述预置金锡焊料设置在所述左铜层上。
5.根据权利要求1所述的一种CAC预置金锡焊料热沉，其特征在于，所述预置金锡焊料的厚度为2-10μm。
6.根据权利要求1所述的一种CAC预置金锡焊料热沉，其特征在于，所述预置金锡焊料通过分层电镀的方式设置在所述第一铜层上。
权 利 要 求 书1/1页CN 211629510 U
一种CAC预置金锡焊料热沉
技术领域
[0001]本实用新型属于新片冷却装置技术领域，具体涉及一种CAC预置金锡焊料热沉。
背景技术
[0002]目前我们用CAC氮化铝覆铜结构已经解决了散热和热匹配问题，但是传统的粘贴方式是热沉放上金锡焊料片再放上芯片，用工装夹具固定好，进行回流焊接在一起，由于金锡焊片的厚度最低只能做到15um，且拾取时容易变形，容易造成装配成品率较低，另外，由于金锡焊料较厚，烧结后容易再芯片和热沉之间容易出现金锡焊料积聚，由于激光器是侧面出光，因此会影响激光器的出光效率。
实用新型内容
[0003]为解决上述问题，本实用新型提供了一种CAC预置金锡焊料热沉，包括氮化铝层，所述氮化铝层为长方体结构，所述氮化铝层的两侧分别设置第一铜层和第二铜层，其中，所述第一铜层的中部位置设置长条形的预置金锡焊料。
[0004]优选的是，所述第一铜层呈凸型结构并且包括左铜层和右铜层。
[0005]在上述任一方案中优选的是，所述左铜层与右铜层之间留有间隙。
[0006]在上述任一方案中优选的是，所述预置金锡焊料设置在所述左铜层上。
[0007]在上述任一方案中优选的是，所述预置金锡焊料的厚度为2-10μm。
[0008]在上述任一方案中优选的是，所述预置金锡焊料通过分层电镀的方式设置在所述第一铜层上。
[0009]本实用新型的有益效果为：本实用新型提供的一种CAC预置金锡焊料热沉通过设置预置金锡焊料，省却了夹取焊料和焊料对位的步骤，简化了工艺流程，此外，由于预置金锡焊料可以根据需要做到任意厚度，这样就解决了金锡焊料在出光面聚球挡光的问题，从而可以提高了装配成品率和出光效率。
附图说明
[0010]图1为按照本实用新型的一种CAC预置金锡焊料热沉的一优选实施例示意图；[0011]图2为按照本实用新型的一种CAC预置金锡焊料热沉的图1实施例的左视图；[0012]图3为按照本实用新型的一种CAC预置金锡焊料热沉的图1实施例的又视图；[0013]图4为按照本实用新型的一种CAC预置金锡焊料热沉的装配示意图。
[0014]图中标注说明：1-氮化铝层；2-第一铜层；3-第二铜层；4-预置金锡焊料；5-左铜层；6-右铜层；7-芯片。
具体实施方式
[0015]为了更进一步了解本实用新型的实用新型内容，下面将结合具体实施例详细阐述本实用新型。
[0016]如图1至图4所示，本实用新型提供了一种CAC预置金锡焊料热沉，包括氮化铝层1，所述氮化铝层1为长方体结构，所述氮化铝层1的两侧分别设置第一铜层2和第二铜层3，其中，所述第一铜层2呈凸型结构并且包括左铜层5和右铜层6，所述左铜层5与右铜层6之间留有间隙，所述第一铜层2的中部位置(所述左铜层5上，所述第一铜层2的中部为芯片装配时的烧结位置)设置长条形的预置金锡焊料4，所述预置金锡焊料4是将金锡焊料预置在芯片7烧结的位置，这样就可以省去夹取焊料的步骤，且不需要夹取焊料后，要将金锡焊料放到芯片7烧结的位置，并调整焊料方向，以便准确放在芯片7烧结位置，所述预置金锡焊料4的厚度为2-10μm，所述预置金锡焊料4通过分层电镀和退火的方式设置在所述第一铜层2上，具体的，所述预置金锡焊料4采用分层电镀的模式设置在所述第一铜层2上，其中所述预置金锡焊料4的厚度比Au：Sn＝1.4：1，后期经过退火处理，可以得到Au75％-80％Sn的金锡成分比例，该预置金锡焊料4的熔化温度为290-320℃。
[0017]本领域技术人员不难理解，本实用新型的一种CAC预置金锡焊料热沉包括上述本实用新型说明书的实用新型内容和具体实施方式部分以及附图所示出的各部分的任意组合，限于篇幅并为使说明书简明而没有将这些组合构成的各方案一一描述。凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
图1
图2
图3
图4
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