一种深紫外光激发下发射白光的LED封装材料及制备方法

(19)中华人民共和国国家知识产权局

	(12)发明专利说明书
		(10)申请公布号 CN 114213858 A (43)申请公布日 2022.03.22

(21)申请号 CN202111544833.0

(22)申请日 2021.12.16

(71)申请人陕西科技大学

地址 710021 陕西省西安市未央区大学园

(72)发明人林涛张聪殷学风范晶魏潇瑶蔡雪杜恒丽吴晓禹王乐蔺家成

(74)专利代理机构 61200 西安通大专利代理有限责任公司

代理人范巍

(51)Int.CI

C08L97/02(20060101)

C08L63/00(20060101)

C08K3/04(20060101)

B27K3/02(20060101)

B27K3/08(20060101)

C09K11/02(20060101)

C09K11/65(20060101)

B82Y20/00(20110101)

B82Y30/00(20110101)

B82Y40/00(20110101)

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

一种深紫外光激发下发射白光的LED封装材料及制备方法

(57)摘要

本发明提供一种深紫外光激发下发射白光的LED封装材料及制备方法，方法，所述方法包括以下步骤：步骤1，将蓝氮掺杂的石墨烯/碳量子点和黄氮掺杂的石墨烯/碳量子点按1:(3‑7)的质量比在环氧树脂溶液中混合均匀，得到混合体系A；步骤2，将混合体系A填充到脱木素木材的孔道中，得到填充有量子点/环氧树脂的木材，将填充有量子点/环氧树脂的木材在室温下固化，得到深紫外光激发下发射白光的LED封装材料。本发明原材料成本低，将生物质碳量子点(CQDs)/环氧树脂填充到脱木素木材中得到的纳米复合材料作为深紫外光激发下发射白光的LED封装材料。

法律状态

法律状态公告日	法律状态信息	法律状态
2022-03-22	公开	发明专利申请公布
2022-04-08	实质审查的生效IPC(主分类):C08L97/02专利申请号:2021115448330申请日:20211216	实质审查的生效
2022-11-08	发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):C08L97/02专利申请号:2021115448330申请公布日:20220322	发明专利申请公布后的撤回