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锡焊方法及焊接结构体[发明专利]

专利名称：锡焊方法及焊接结构体专利类型：发明专利

发明人：山口敦史，平野正人

申请号：CN02159364.7

申请日：20021226

公开号：CN1430465A

公开日：

20030716

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明提供一种锡焊焊接方法及通过该方法构成的焊接结构体。在基板上形成的电极与电子元件的电极的至少一方，设置有覆盖由含铜材料所构成的母材的屏障金属层，在这些电极之间供给含锡(Sn)及铋(Bi)的焊锡材料，在焊锡材料呈熔融状态下与屏障金属层接触，通过凝固实现电子元件与电极之间的焊接。这样，在使用Sn－Bi类材料或添加了铋(Bi)的Sn－Ag材料等将电子元件焊接到基板上时，能够防止焊锡焊接部发生的恶化，从而得到充分的耐热疲劳的强度。

申请人：松下电器产业株式会社

地址：日本大阪府

国籍：JP

代理机构：中科专利商标代理有限责任公司

代理人：汪惠民

本文发布于:2024-09-22 01:23:18，感谢您对本站的认可！

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