电子装置壳体及其制造方法[发明专利]

专利名称：电子装置壳体及其制造方法专利类型：发明专利

发明人：张涛，冯小林，高屯，唐明，周越屏申请号：CN200810300087.9

申请日：20080114

公开号：CN101489362A

公开日：

20090722

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：一种电子装置壳体，其包括一基体及一盖体，所述盖体通过激光焊接的方式结合于所述基体上。一种电子装置壳体的制造方法，所述基体上开设有一安装孔，所述盖体为透明盖体，将所述盖体贴合于基体的安装孔处，一激光源发出激光束透过所述盖体将基体焊接部位熔融，将所述盖体焊接于基体上。本发明电子装置壳体的盖体与基体的结合力强，产品抗跌落性好、抗拉强度高，使用效果更佳。

申请人：深圳富泰宏精密工业有限公司

地址：518109 广东省深圳市宝安区龙华镇富士康科技工业园F3区A栋

国籍：CN

本文发布于:2024-09-21 15:33:38，感谢您对本站的认可！

本文链接：https://www.17tex.com/tex/3/465465.html

上一篇：电阻点焊、凸焊、及缝焊部位的截面试验方法(JIS+Z3139-2009)_百度文...

下一篇：一种超细晶钢SS400中厚板焊接方法