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微电子元件框架高速电镀用电镀槽[实用新型专利]

专利名称：微电子元件框架高速电镀用电镀槽专利类型：实用新型专利

发明人：沈磊，刘同华

申请号：CN201020188464.7

申请日：20100511

公开号：CN201729900U

公开日：

20110202

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本实用新型公开了一种微电子元件框架高速电镀用电镀槽，包括外槽，外槽内设置有内槽，其特征在于，所述内槽的槽壁上设置有开口，所述开口处设置有两块成八字形设置的第一导流板。本实用新型中的微电子元件框架高速电镀用电镀槽，当微电子框架经过电镀槽时，由于导流板的引导，所以不会发生微电子框架被卡住、易掉落的现象；且由于导流板的作用，溶液的流动更加平稳、有序，更有利于产品镀层厚度的均匀性。提高了产品质量。

申请人：上海元豪表面处理有限公司

地址：201612 上海市松江区新桥镇陈春公路999号

国籍：CN

代理机构：上海脱颖律师事务所

代理人：李强

本文发布于:2024-09-20 19:52:56，感谢您对本站的认可！

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