晶圆测试系统及测试方法与流程

1.本发明涉及半导体制造领域，特别涉及一种晶圆测试系统及测试方法。

背景技术：

2.随着晶圆测试简称cp测试，cp测试是集成电路后道测试封装的重要工序。cp测试是对晶圆裸片进行电气测试，需要对晶圆上的每一个芯片(die)进行测试，如果芯片测试通过在对应的芯片为良品，测试未通过的芯片则为不良品。如果良率达到要求，则晶圆测试通过，如果良率较低，则需要通过工程师进行处置，以检测晶圆制造过程中是否出现问题。对不良品，如果能修补则进行修补。
3.cp测试中，cp测试数据是晶圆出货的重要依据，因此，cp测试数据的处理和分析及根据测试结果对晶圆的处置方法更为关键，例如，目前在银行卡、身份证、护照等芯片中，其均需要写入每个芯片的uid(芯片唯一标识符)数据，而在现有的技术中，其是在uid文件中逐个提取每个芯片的uid信息，然后再写入合格的芯片中，之后再在晶圆测试过程中对晶圆读出校验，确保晶圆中的每个芯片想要写的uid信息数据被正确的写入对应的芯片中。
4.但是，现有技术其难以避免的是在晶圆测试过程中出现文件损坏或测试机异常等问题导致的对测试晶圆中的每个芯片的uid信息的读取错误，从而使实际写入的芯片的uid信息错误，并还缺少必要的后期查重及回收校验技术的问题。

技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种晶圆测试方法，以提高晶圆测试中写入每一芯片中的用于唯一标识芯片的标识符uid的准确性和稳定性。
6.第一方面，为解决上述技术问题，本发明提供一种晶圆测试方法，包括如下步骤：
7.获取多个不同批次晶圆，每个批次中有多个晶圆，每个所述晶圆上具有若干个芯片，确定所述每一批次晶圆中的每一芯片的第一标识符uid；
8.对所述不同批次晶圆进行多步测试，以在第一步测试中将每一芯片所对应的第一标识符uid写入所述每一批次晶圆中的每一芯片中，并在经过多步测试后得到每一批次晶圆中的每一芯片的第二标识符uid；
9.针对每一批次晶圆中的每一芯片，将该芯片的第一标识符uid和第二标识符uid进行对比，若对比一致，则确定所述芯片在本次测试中写入的标识符uid符合设计要求。
10.进一步的，所述第一标识符uid可以包括5维数据信息。
11.进一步的，所述5维数据信息可以包括：芯片的id、芯片所属晶圆所在的批次晶圆的lotid、芯片所属晶圆的晶圆id、芯片在所属晶圆内的x坐标和y坐标。
12.进一步的，在针对每一批次晶圆中的每一芯片，将该芯片的第一标识符uid和第二标识符uid进行对比，确定出每一芯片在本次测试中写入的标识符uid是否符合设计要求之后，所述方法还可以包括：
13.针对每一批次晶圆，统计该批次晶圆中标识符uid符合设计要求的芯片的数目，并
对标识符uid不符合设计要求的芯片的第一标识符uid进行查重和回收。
14.第二方面，本发明还提供了一种电子设备，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器，通信接口，存储器通过通信总线完成相互间的通信。
15.存储器，用于存放计算机程序。
16.处理器，用于执行存储器上所存放的程序时，实现如上所述的半导体器件的缺陷检测方法步骤。
17.第三方面，本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质内存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任一半导体器件的缺陷检测方法步骤。
18.与现有技术相比，本发明的技术方案至少具有以下有益效果之一：
19.本发明提供了一种晶圆测试系统及其测试方法。具体的，在本发明提供的晶圆的测试方法中，其通过预先设定的算法，在现有技术中利用通常算法得到的可以用于唯一标识每一芯片的标识符uid的基础上对其进行拓展，即，添加多个子维度数据信息，从而得到一个首次提出的多维度标识符uid(第一标识符uid)，然后，在对晶圆中包含的芯片进行测试，以先在测试过程中将本发明形成的多维度标识符uid(第一标识符uid)写入到芯片中，然后，在利用其它测试步骤，最终在测试结束时得到在该测试过程中实际写入到芯片中的标识符uid(第二标识符uid)，之后再通过所述多维度标识符uid(第一标识符uid)和测试过程中实际写入到芯片中的标识符uid(第二标识符uid)进行对比，从而可以准确的确定出测试过程中写入到芯片中的标识符uid(第二标识符uid)的唯一性、准确性及安全性。
20.并且，在本发明提供的晶圆测试方法中，在其利用本发明的多维度标识符的形成方式从源头上得到精度较高的第一标识符uid之后，其还可以利用该多维度标识符uid(第一标识符uid)来对测试过程中对晶圆写入的标识符进行校验、查重及回收的功能。
附图说明
21.图1为本发明一实施例中提供的一种晶圆测试方法的流程示意图。
22.图2为本发明一实施例中提供的利用本发明提供的算法形成的第一标识符uid的结构示意图。
23.图3是本发明一实施例中提供的一种晶圆测试系统的结构示意图。
具体实施方式
24.承如背景技术所述，目前，cp测试中，cp测试数据是晶圆出货的重要依据，因此，cp测试数据的处理和分析及根据测试结果对晶圆的处置方法更为关键，例如，目前在银行卡、身份证、护照等芯片中，其均需要写入每个芯片的uid(芯片唯一标识符)数据，而在现有的技术中，其是在uid文件中逐个提取每个芯片的uid信息，然后再写入合格的芯片中，之后再在晶圆测试过程中对晶圆读出校验，确保晶圆中的每个芯片想要写的uid信息数据被正确的写入对应的芯片中。但是，现有技术其难以避免的是在晶圆测试过程中出现文件损坏或测试机异常等问题导致的对测试晶圆中的每个芯片的uid信息的读取错误，从而使实际写入的芯片的uid信息错误，并还缺少必要的后期查重及回收校验技术的问题。
25.针对此问题，本发明研究人员发现：现有技术中其难以避免的在晶圆测试过程中
出现文件损坏或测试机异常等问题导致的对测试晶圆中的每个芯片的uid信息的读取错误的根本原因是：在现有技术中形成的用于唯一标识芯片的标识符uid中所包含的数据信息太少，其在测试过程中发生写入错误时，后续无法对其准确验证，以及回收和查重。基于此，本发明研究人员提出了一种晶圆测试系统及其测试方法，以提高晶圆测试中写入每一芯片中的用于唯一标识芯片的标识符uid的准确性和稳定性。
26.以下结合附图和具体实施例对本发明提出的晶圆测试系统及其测试方法作进一步详细说明。根据下面说明，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其它不同于在此描述的其它方式来实施，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
27.如本技术和权利要求书中所示，除非上下文明确提示例外情形，“一”、“一个”、“一种”和/或“该”等词并非特指单数，也可包括复数。一般说来，术语“包括”与“包含”仅提示包括已明确标识的步骤和元素，而这些步骤和元素不构成一个排它性的罗列，方法或者设备也可能包含其他的步骤或元素。在详述本发明实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本发明保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
28.下面首先对本发明提供的一种晶圆测试方法进行详细介绍。
29.具体参考图1，图1为本发明实施例提供的一种晶圆测试方法的流程示意图。具体的，所述晶圆测试方法至少包括以下步骤：
30.步骤s100，获取多个不同批次晶圆，每个批次中有多个晶圆，每个所述晶圆上具有若干个芯片，确定所述每一批次晶圆中的每一芯片的第一标识符uid。
31.在本实施例中，可以先提供多个不同批次晶圆(晶片)，其中每一晶圆上可以包含多个芯片，例如，20个芯片，而所述晶圆上的所有芯片上均形成有相同货不同的多种图形。通常，在现有的半导体工艺中，对于形成有图形结构的芯片在出厂进行客户端之前，需要先进行一系列的测试以保证反馈到客户中的产品的合格率。而在测试过程中，为了区分同一晶圆上的多个不同芯片，在实际应用中，通常需要为每个芯片设置一个标识符uid，然后，在测试过程中写入到芯片中，在本发明中利用特定的算法在现有的标识符uid的基础上对其维度进行扩展，从而形成本发明提出的一种多维度标识符uid，即，第一标识符uid。
32.作为一种示例，在本发明中其提供的所述第一标识符uid可以包括5维数据信息，具体为芯片的id、芯片所属晶圆所在的批次晶圆的lotid、芯片所属晶圆的晶圆id、芯片在所属晶圆内的x坐标和y坐标。下面通过一个具体示例来说明本发明提出的第一标识符uid所包含的具体数据信息，如图2所示，其中，1、2、3、4和5分别表示第一标识符uid的5个维度，而1例如，00000001为芯片的id，2，例如，c00001为芯片所属晶圆所在的批次晶圆的lotid，3，例如，#1为芯片所属晶圆的晶圆id，4，例如，01为芯片在所属晶圆内的x坐标以及5，例如01为芯片在所属晶圆内的y坐标。
33.步骤s200，对所述不同批次晶圆进行多步测试，以在第一步测试中将每一芯片所对应的第一标识符uid写入所述每一批次晶圆中的每一芯片中，并在经过多步测试后得到每一批次晶圆中的每一芯片的第二标识符uid。
34.在本实施例中，在对不同批次晶圆进行测试时，其可以是对每一晶圆中的每个芯
片均进行测试，也可以是从该晶圆中挑选出一部分芯片(样片)进行测试。具体在对晶圆测试的过程中，其可以先将利用本发明形成的多维度可以唯一准确标识芯片的所述第一标识符uid写入所述每一批次晶圆中的每一芯片中，然后，在每个芯片带上其对应的第一标识符uid进行后续多步测试，以测试该芯片的每个不同功能，并在本次或本轮晶圆测试的最后测试步骤后，得到测试晶圆进行的多个测试功能之外，还包括该芯片在本次或本轮测试过程中，测试机台实际写入的标识符(第二标识符uid)。
35.步骤s300，针对每一批次晶圆中的每一芯片，将该芯片的第一标识符uid和第二标识符uid进行对比，若对比一致，则确定所述芯片在本次测试中写入的标识符uid符合设计要求。
36.在本实施例中，在上述步骤s200得到所述每一芯片的第一标识符uid和第二标识符uid之后，可以将该芯片的第一标识符uid和第二标识符uid进行对比，若对比结果为二者一致，则说明在本次或本轮测试过程中，并没有发生芯片标识符写入错误以及由于多步测试导致的标识符错误的问题；否则，则说明本次或本轮测试过程中，发生了芯片标识符写入错误以及由于多步测试导致的标识符错误的问题。而针对这些发生错误的芯片，本发明实施例中，还进一步提供了后续进行查重和回收的步骤。
37.具体的，在针对每一批次晶圆中的每一芯片，将该芯片的第一标识符uid和第二标识符uid进行对比，确定出每一芯片在本次测试中写入的标识符uid是否符合设计要求之后，所述方法还可以包括如下步骤：
38.针对每一批次晶圆，统计该批次晶圆中标识符uid符合设计要求的芯片的数目，并对标识符uid不符合设计要求的芯片的第一标识符uid进行查重和回收。
39.在本实施例中，在上述步骤s300确定出不同批次晶圆中所包含的发生了芯片标识符写入错误以及由于多步测试导致的标识符错误的问题的至少一个芯片之后，可以先查看该芯片内所写入的第二标识符uid与本发明预先为其设置的第一标识符uid的哪些维度信息发送了错误，即实现查重的功能，之后，在对没有利用的第一标识符uid进行回收，实现回收的功能。
40.基于相同的发明构思，本发明还提供了一种晶圆测试系统，具体可以包括如下模块：
41.第一标识符uid确定模块310，用于获取多个不同批次晶圆，每个批次中有多个晶圆，每个所述晶圆上具有若干个芯片，确定所述每一批次晶圆中的每一芯片的第一标识符uid；
42.测试模块320，用于对所述不同批次晶圆进行多步测试，以在第一步测试中将每一芯片所对应的第一标识符uid写入所述每一批次晶圆中的每一芯片中，并在经过多步测试后得到每一批次晶圆中的每一芯片的第二标识符uid；
43.标识符uid对比模块330，用于针对每一批次晶圆中的每一芯片，将该芯片的第一标识符uid和第二标识符uid进行对比，若对比一致，则确定所述芯片在本次测试中写入的标识符uid符合设计要求。
44.其中，所述第一标识符uid可以包括5维数据信息。而所述5维数据信息具体可以包括：芯片的id、芯片所属晶圆所在的批次晶圆的lotid、芯片所属晶圆的晶圆id、芯片在所属晶圆内的x坐标和y坐标。
45.此次之外，本发明提供的所述晶圆测试系统还可以包括：
46.回收模块，用于针对每一批次晶圆，统计该批次晶圆中标识符uid符合设计要求的芯片的数目，并对标识符uid不符合设计要求的芯片的第一标识符uid进行查重和回收。
47.综上所述，本发明提供了一种晶圆测试系统及其测试方法。具体的，在本发明提供的晶圆的测试方法中，其通过预先设定的算法，在现有技术中利用通常算法得到的可以用于唯一标识每一芯片的标识符uid的基础上对其进行拓展，即，添加多个子维度数据信息，从而得到一个首次提出的多维度标识符uid(第一标识符uid)，然后，在对晶圆中包含的芯片进行测试，以先在测试过程中将本发明形成的多维度标识符uid(第一标识符uid)写入到芯片中，然后，在利用其它测试步骤，最终在测试结束时得到在该测试过程中实际写入到芯片中的标识符uid(第二标识符uid)，之后再通过所述多维度标识符uid(第一标识符uid)和测试过程中实际写入到芯片中的标识符uid(第二标识符uid)进行对比，从而可以准确的确定出测试过程中写入到芯片中的标识符uid(第二标识符uid)的唯一性、准确性及安全性。
48.并且，在本发明提供的晶圆测试方法中，在其利用本发明的多维度标识符的形成方式从源头上得到精度较高的第一标识符uid之后，其还可以利用该多维度标识符uid(第一标识符uid)来对测试过程中对晶圆写入的标识符进行校验、查重及回收的功能。
49.此外，本发明实施例还提供了一种电子设备，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器，通信接口，存储器通过通信总线完成相互间的通信，
50.存储器，用于存放计算机程序；
51.处理器，用于执行存储器上所存放的程序时，实现本发明实施例提供的一种晶圆的测试方法。
52.具体的，上述一种晶圆的测试方法，包括：获取多个不同批次晶圆，每个批次中有多个晶圆，每个所述晶圆上具有若干个芯片，确定所述每一批次晶圆中的每一芯片的第一标识符uid；
53.对所述不同批次晶圆进行多步测试，以在第一步测试中将每一芯片所对应的第一标识符uid写入所述每一批次晶圆中的每一芯片中，并在经过多步测试后得到每一批次晶圆中的每一芯片的第二标识符uid；
54.针对每一批次晶圆中的每一芯片，将该芯片的第一标识符uid和第二标识符uid进行对比，若对比一致，则确定所述芯片在本次测试中写入的标识符uid符合设计要求。
55.关于该方法各个步骤的具体实现以及相关解释内容可以参见上述图1所示的方法实施例，在此不做赘述。
56.另外，处理器执行存储器上所存放的程序而实现的一种晶圆的测试方法的其他实现方式，与前述方法实施例部分所提及的实现方式相同，这里也不再赘述。
57.上述电子设备提到的通信总线可以是外设部件互连标准(peripheral component interconnect，pci)总线或扩展工业标准结构(extended industry standard architecture，eisa)总线等。该通信总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图中仅用一条粗线表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。
58.通信接口用于上述电子设备与其他设备之间的通信。
59.存储器可以包括随机存取存储器(random access memory，ram)，也可以包括非易失性存储器(non-volatile memory，nvm)，例如至少一个磁盘存储器。可选的，存储器还可
以是至少一个位于远离前述处理器的存储装置。
60.上述的处理器可以是通用处理器，包括中央处理器(central processing unit，cpu)、网络处理器(network processor，np)等；还可以是数字信号处理器(digital signal processing，dsp)、专用集成电路(application specific integrated circuit，asic)、现场可编程门阵列(field-programmable gate array，fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。
61.在本发明提供的又一实施例中，还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质中存储有指令，当其在计算机上运行时，使得计算机执行上述实施例中任一所述的晶圆的测试方法。
62.在上述实施例中，可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。所述计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行所述计算机程序指令时，全部或部分地产生按照本发明实施例所述的流程或功能。所述计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。所述计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输，例如，所述计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线(例如同轴电缆、光纤、数字用户线(dsl))或无线(例如红外、无线、微波等)方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。所述计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。所述可用介质可以是磁性介质，(例如，软盘、硬盘、磁带)、光介质(例如，dvd)、或者半导体介质(例如固态硬盘solid state disk(ssd))等。
63.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
64.本说明书中的各个实施例均采用相关的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于装置、电子设备以及计算机可读存储介质实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
65.以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。

技术特征：

1.一种晶圆测试方法，其特征在于，包括如下步骤：获取多个不同批次晶圆，每个批次中有多个晶圆，每个所述晶圆上具有若干个芯片，确定所述每一批次晶圆中的每一芯片的第一标识符uid；对所述不同批次晶圆进行多步测试，以在第一步测试中将每一芯片所对应的第一标识符uid写入所述每一批次晶圆中的每一芯片中，并在经过多步测试后得到每一批次晶圆中的每一芯片的第二标识符uid；针对每一批次晶圆中的每一芯片，将该芯片的第一标识符uid和第二标识符uid进行对比，若对比一致，则确定所述芯片在本次测试中写入的标识符uid符合设计要求。2.如权利要求1所述的晶圆测试方法，其特征在于，所述第一标识符uid包括5维数据信息。3.如权利要求2所述的晶圆测试方法，其特征在于，所述5维数据信息包括：芯片的id、芯片所属晶圆所在的批次晶圆的lotid、芯片所属晶圆的晶圆id、芯片在所属晶圆内的x坐标和y坐标。4.如权利要求3所述的晶圆测试方法，其特征在于，在针对每一批次晶圆中的每一芯片，将该芯片的第一标识符uid和第二标识符uid进行对比，确定出每一芯片在本次测试中写入的标识符uid是否符合设计要求之后，所述方法还包括：针对每一批次晶圆，统计该批次晶圆中标识符uid符合设计要求的芯片的数目，并对标识符uid不符合设计要求的芯片的第一标识符uid进行查重和回收。5.一种晶圆测试系统，其特征在于，包括：第一标识符uid确定模块，用于获取多个不同批次晶圆，每个批次中有多个晶圆，每个所述晶圆上具有若干个芯片，确定所述每一批次晶圆中的每一芯片的第一标识符uid；测试模块，用于对所述不同批次晶圆进行多步测试，以在第一步测试中将每一芯片所对应的第一标识符uid写入所述每一批次晶圆中的每一芯片中，并在经过多步测试后得到每一批次晶圆中的每一芯片的第二标识符uid；标识符uid对比模块，用于针对每一批次晶圆中的每一芯片，将该芯片的第一标识符uid和第二标识符uid进行对比，若对比一致，则确定所述芯片在本次测试中写入的标识符uid符合设计要求。6.如权利要求5所述的晶圆测试系统，其特征在于，所述第一标识符uid包括5维数据信息。7.如权利要求6所述的晶圆测试系统，其特征在于，所述5维数据信息包括：芯片的id、芯片所属晶圆所在的批次晶圆的lotid、芯片所属晶圆的晶圆id、芯片在所属晶圆内的x坐标和y坐标。8.如权利要求5所述的晶圆测试系统，其特征在于，所述晶圆测试系统还包括：回收模块，用于针对每一批次晶圆，统计该批次晶圆中标识符uid符合设计要求的芯片的数目，并对标识符uid不符合设计要求的芯片的第一标识符uid进行查重和回收。9.一种电子设备，其特征在于，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器，通信接口，存储器通过通信总线完成相互间的通信；存储器，用于存放计算机程序；处理器，用于执行存储器上所存放的程序时，实现权利要求1-4任一所述的晶圆测试方
法步骤。

技术总结

本发明提供了一种晶圆测试系统及其测试方法，应用于半导体测试技术领域。具体的，其通过预先设定的算法，在现有技术中利用通常算法得到的可以用于唯一标识每一芯片的标识符UID的基础上对其进行拓展，即，添加多个子维度数据信息，从而得到一个首次提出的多维度标识符UID，然后，在对晶圆中包含的芯片进行测试，以先在测试过程中将本发明形成的多维度标识符UID写入到芯片中，然后，在利用其它测试步骤，最终在测试结束时得到在该测试过程中实际写入到芯片中的标识符UID，之后再通过所述多维度标识符UID和测试过程中实际写入到芯片中的标识符UID进行对比，从而可以准确的确定出测试过程中写入到芯片中的标识符UID的唯一性、准确性及安全性。准确性及安全性。准确性及安全性。