一种晶振测量系统及测量方法和装置[发明专利]

专利名称:一种晶振测量系统及测量方法和装置
专利类型:发明专利
发明人:廖良生,徐蒙蒙,陈千里,王江南,张川,史晓波,冯敏强申请号:CN202011360421.7
申请日:20201127
公开号:CN112458407A
公开日:
20210309
专利内容由知识产权出版社提供
摘要:本发明实施例公开了一种晶振测量系统及测量方法和装置,晶振测量系统包括移动载台、蒸镀源、可旋转晶振探头以及基板,晶振测量系统用于测量蒸镀速率以及调节晶振探头与蒸镀源之间位置关系;该测量方法包括:获取晶振探头的位置信息;调取与位置信息所对应的膜厚调整参数TF;测试得到晶振探头的探头测量速率V1,并计算得到基板的材料实际蒸镀速率V2,V2=V1*TF;若V1和V2中至少一种不满足蒸镀源所对应的预设蒸镀条件,则调整蒸镀源的功率和/或晶振探头的位置,直至调整后V1和V2满足预设蒸镀条件;若V1和V2满足预设蒸镀条件,则进行蒸镀工作。本发明根据需求随时调整晶振探头速率,延长晶振寿命,提高膜厚控制精度。
申请人:江苏集萃有机光电技术研究所有限公司
地址:215000 江苏省苏州市吴江区黎里镇汾湖大道1198号
国籍:CN
代理机构:北京品源专利代理有限公司
代理人:孟金喆

本文发布于:2024-09-22 09:52:00,感谢您对本站的认可!

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标签:晶振   探头   测量   蒸镀   专利   速率   系统   位置
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