(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201911169296.9
(22)申请日 2019.11.26
(71)申请人 嘉兴军胜电子科技有限公司
地址 314031 浙江省嘉兴市秀洲区高照街
道桃园路587号中电科（嘉兴）智慧产
业园一期七号厂房
(72)发明人 梅圣 严慧 陆叶灵 邱雪晖
唐颂珍 史琦
(74)专利代理机构 丽水创智果专利代理事务所
(普通合伙) 33278
代理人 单拯
(51)Int.Cl.
H05K 3/22(2006.01)
(54)发明名称
法
(57)摘要
本发明公开了一种通过BGA转接电路板纠正
BGA设计的方法：步骤1）、确认产品印制电路板上
3）、根据产品印制电路板上需要修正的BGA连接
线路设计，制作一块BGA转接电路板；步骤4）、在
BGA返修台上将步骤2）中拆下的BGA器件焊接在
步骤3）中制作好的BGA转接电路板上；步骤5）、在
BGA返修台上将步骤4）中得到的焊有BGA器件的
BGA转接电路板焊接在产品印制电路板上。本发
明依据需要纠正的产品印制电路板上BGA连接线
路设计，制作BGA转接电路板，实现产品印制电路
板上BGA连接线路设计缺陷的修正，显著节省了
物料成本，大幅缩短了研发周期，有效降低了研
发成本。权利要求书2页 说明书4页 附图1页CN 110933859 A 2020.03.27
C N 110933859
A
1.一种通过BGA转接电路板纠正BGA设计的方法，其特征在于：所述方法主要包括以下步骤：
步骤1）、确认产品印制电路板上BGA连接线路需要进行设计纠错的部分；
步骤2）、在BGA返修台上拆下需要纠正的BGA器件；
步骤3）、根据所述产品印制电路板上需要修正的BGA设计，制作一块BGA转接电路板；
步骤4）、在BGA返修台上将所述步骤2）中拆下的BGA器件焊接在所述步骤3）中制作好的BGA转接电路板上；
步骤5）、在BGA返修台上将步骤4）中得到的焊有所述BGA器件的BGA转接电路板焊接到产品印制电路板上。
2.如权利要求1所述的一种通过BGA转接电路板纠正BGA设计的方法，其特征在于：所述步骤2）具体包括以下内容：
预设所述BGA返修台加热解焊温度曲线，峰值温度为有铅焊接225℃或无铅焊接245℃，或根据BGA焊接材料设置；
将焊有所述需要修正的BGA器件的产品印制电路板放在BGA返修台上；
启动BGA返修台加热，根据所述BGA返修台实时监测的情况，当所述BGA器件上的所有焊点均完成熔化后，用吸咀将所述BGA器件从所述产品印制电路板上拆除。
3.如权利要求1所述的一种通过BGA转接电路板纠正BGA设计的方法，其特征在于：所述步骤3）具体包括以下内容：
所述BGA转接电路板的宽度比所述需要修正的BGA器件的宽度宽3～5mm，或根据实际需要设计制作；
所述BGA转接电路板为厚度为1.0mm～2.0mm，或根据实际需要设计制作；
所述BGA转接电路板上下均有与所述BGA器件上数量和大小一致的焊盘；
在所述BGA返修台上，将所述BGA转接电路板上与所述产品印制电路板焊接的一面植上与所述BGA器件一致的焊锡球；
所述BGA转接电路板上除上下两面的焊盘和焊锡球外，仅制作包含需要纠正的印制电路。
4.如权利要求1所述的一种通过BGA转接电路板纠正BGA设计的方法，其特征在于：所述步骤4）具体包括以下内容：
确认所述BGA转接电路板上装焊对应所述BGA器件的焊盘洁净，在焊接前清除多余物；
使用合适的钢片，在所述装焊BGA器件的BGA转接电路板上对应焊盘上涂覆含有助焊剂的焊锡膏；
在所述BGA返修台上将所述BGA器件放在上述处理好的BGA转接电路板上；
在所述BGA返修台上对上述放有所述BGA器件的BGA转接电路板进行加热焊接。
5.如权利要求1所述的一种通过BGA转接电路板纠正BGA设计的方法，其特征在于：所述步骤5）具体包括以下内容：
确认所述产品印制电路板上装焊对应所述BGA转接电路板的焊盘洁净，在焊接前清除多余物；
使用合适的钢片，在所述装焊BGA转接电路板的产品印制电路板上对应焊盘上涂覆含有助焊剂的焊锡膏；
在所述BGA返修台上将所述装焊有BGA器件的BGA转接电路板放在上述处理好的产品印制电路板上；
在所述BGA返修台上对上述放有BGA转接电路板的产品印制电路板进行加热焊接。
6.如权利要求3所述的一种通过BGA转接电路板纠正BGA设计的方法，其特征在于：所述步骤3）中，所述BGA转接电路板上与所述BGA器件焊接的一面上除有与所述BGA器件上大小一致的焊盘外，还可根据实际需要引出外接焊盘。
一种通过BGA转接电路板纠正BGA设计的方法
技术领域
[0001]本发明涉及印制电路板组装领域，具体地说是一种通过BGA转接电路板纠正BGA设计的方法。
背景技术
[0002]随着电子产品多功能、小型化需求，印制电路板组装密度越来越大、精度越来越高， BGA因其高
可靠性高、体积小、功能全面，良好的电热性和体积小的特性，而在目前的设计生产中广泛应用。然而，在产品开发或调试过程中，由于BGA管脚多、功能复杂，难免会出现发现产品印制电路板上BGA连接线路设计缺陷的情况。BGA封装的主要缺点在于其管脚在本体底部、不外露，焊点的检测和返修非常困难，一旦发现BGA的电路设计有缺陷，如BGA中部上部分管脚需要相互连接实际未连接，或者部分焊点需要外接其他器件但没有足够的焊盘等，导致印制电路板原来设计的功能无法实现，BGA封装的特点在返修过程中也是它的缺点，传统的返修焊接其他器件的方法无法用在BGA返修上，目前在发现BGA产品印制电路板上BGA连接线路设计缺陷时，基本上都是重新设计、加工印制电路板进行BGA设计生产，或者同时还要对印制电路板进行重新设计生产，再进行印制电路板组装加工。
[0003]如申请号为201410448579.8的发明申请中公开了一种BGA返修封装方法，该方法是拆除印刷电路板上的待修BGA芯片，清洁印刷电路板上的焊盘，在印刷电路板上涂覆焊膏、助焊剂，贴装新BGA芯片，新BGA芯片上的每一个焊料球与印刷电路板上的焊盘对准，采用设定的返修回流焊曲线对贴装印刷电路板和新BGA芯片进行热风回流焊处理。这种操作方式仅能纠正BGA焊接缺陷问题，无法纠正BGA连接线路设计缺陷问题。
[0004]现有技术中，也有少量针对BGA连接线路设计的缺陷进行修正的方法，如申请号为200510099731.7的发明申请中公开了一种通过BGA封装器件管脚返修连接其他器件的实现方法。该方法是将所述BGA器件从印制电路板上拆下，将需要与BGA连接的其他器件通过引线进行连接，再将BGA
焊接到印制电路板上，使印制电路板能够简单、快速的实现原本定义的功能。然而，上述BGA连接线路设计修正方式中是将引线焊接到BGA上，但BGA上的焊盘比较小、数量比较多、间距比较小，将引线焊接到BGA上的操作技术要求较高，成功率低；且仅限于少数直线连接的管脚，只能修正未连接缺陷，修正后产品可靠性极低。
发明内容
[0005]针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种通过BGA转接电路板纠正BGA设计的方法，该方法根据需要对设计进行纠错的BGA，设计制作一块BGA转接电路板，在所述BGA转接电路板上制作修正电路，所述BGA转接电路板上不仅可以修正BGA连接线路设计，还可以根据需要引出外接焊盘，降低了在焊盘上连接引线的操作难度，提高了纠正设计的可靠性，显著地缩短研发周期，显著降低研发成本。
[0006]本发明解决技术问题所采用的技术方案是：一种通过BGA转接电路板纠正BGA设计的方法，所述方法主要包括以下步骤：
步骤1）、确认产品印制电路板上BGA连接线路需要进行设计纠错的部分；
步骤2）、在BGA返修台上拆下需要纠正的BGA器件；
步骤3）、根据所述产品印制电路板上需要修正的BGA设计，制作一块BGA转接电路板；
步骤4）、在BGA返修台上将所述步骤2）中拆下的BGA器件焊接在所述步骤3）中制作好的BGA转接电路板上；
步骤5）、在BGA返修台上将步骤4）中得到的焊有所述BGA器件的BGA转接电路板焊接到产品印制电路板上。
[0007]进一步地，所述步骤2）具体包括以下内容：
预设所述BGA返修台加热解焊温度曲线，峰值温度为有铅焊接225℃或无铅焊接245℃，或根据BGA焊接材料设置；
将焊有所述需要修正的BGA器件的产品印制电路板放在BGA返修台上；
启动BGA返修台加热，根据所述BGA返修台实时监测的情况，当所述BGA器件上的所有焊点均完成熔化后，用吸咀将所述BGA器件从所述产品印制电路板上拆除。
[0008]进一步地，所述步骤3）具体包括以下内容：
所述BGA转接电路板的宽度比所述需要修正的BGA器件的宽度宽3～5mm，或根据实际需要设计制作；
所述BGA转接电路板为厚度为1.0mm～2.0mm，或根据实际需要设计制作；
所述BGA转接电路板上下均有与所述BGA器件上数量和大小一致的焊盘；
在所述BGA返修台上，将所述BGA转接电路板上与所述产品印制电路板焊接的一面植上与所述BGA器件一致的焊锡球；
所述BGA转接电路板上除上下两面的焊盘和焊锡球外，仅制作包含需要纠正的印制电路。
[0009]进一步地，所述步骤4）具体包括以下内容：
确认所述BGA转接电路板上装焊对应所述BGA器件的焊盘洁净，在焊接前清除多余物；
使用合适的钢片，在所述装焊BGA器件的BGA转接电路板上对应焊盘上涂覆含有助焊剂的焊锡膏；
在所述BGA返修台上将所述BGA器件放在上述处理好的BGA转接电路板上；
在所述BGA返修台上对上述放有所述BGA器件的BGA转接电路板进行加热焊接。[0010]进一步地，所述步骤5）具体包括以下内容：
确认所述产品印制电路板上装焊对应所述BGA转接电路板的焊盘洁净，在焊接前清除多余物；
使用合适的钢片，在所述装焊BGA转接电路板的产品印制电路板上对应焊盘上涂覆含有助焊剂的焊锡膏；
在所述BGA返修台上将所述装焊有BGA器件的BGA转接电路板放在上述处理好的产品印制电路板上；
在所述BGA返修台上对上述放有BGA转接电路板的产品印制电路板进行加热焊接。[0011]更进一步地，所述步骤3）中，所述BGA转接电路板上与所述BGA器件焊接的一面上除有与所述BGA器件上大小一致的焊盘外，还可根据实际需要引出外接焊盘。
[0012]本发明的有益效果是：与现有技术相比，本发明依据需要纠正的BGA设计，设计制
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