(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 202110057266.X
(22)申请日 2021.01.15
地址 311112 浙江省杭州市余杭区良渚镇
勾庄工业园小洋坝路
(72)发明人 唐卫岗 胡岭 黄世盛 王思鸿
徐德宝 胡文祥
(74)专利代理机构 杭州天欣专利事务所(普通
合伙) 33209
代理人 陈农
(51)Int.Cl.
B23K 35/30(2006.01)
B23K 35/40(2006.01)
(54)发明名称
(57)摘要
钎焊膏质量百分比组分为：银钎料65‑95%，银钎
剂0‑30%，粘胶剂5‑10%，银钎料组成方式为：1、
Ag、Cu；2、Ag、Cu、Zn、Sn；3、Ag、Cu、Zn、Ni、微量元
素Si。银钎焊膏制备方法包括：S1：用气雾化法制
备银钎料粉并筛分；假如银钎焊膏不含银钎剂跳
到S4步骤：S2：称取粉状银钎剂，进行脱水、烘干、 筛分；S3：将银钎料粉和粉状银钎剂进行研磨筛
分并混合均匀；S4：按银钎焊膏配比称取溶剂、粘
结剂和活性剂加入烧杯中，加热并搅拌至完全溶
解后加入触变剂，搅拌至触变剂完全溶解制得粘
胶剂，静置一段时间；S5：假如银钎焊膏含银钎剂
将S3步骤制得的混合粉末否则将S1步骤制得的
银钎料粉和S4步骤制得的粘胶剂进行捏合搅拌。
本申请具有优良的粘度、触变性、抗坍塌性和储
存性能。权利要求书1页 说明书5页CN 112756845 A 2021.05.07
C N 112756845
A
1.一种银钎焊膏，其特征在于所述银钎焊膏按质量百分比的组分为：银钎料65‑95%，银钎剂0‑30%，粘胶剂5‑10%，所述银钎料包括下述三种组成方式：1、Ag、Cu；2、Ag、Cu、Zn、Sn；3、Ag、Cu、Zn、Ni、微量元素Si。
2.根据权利要求1所述银钎焊膏，其特征是：所述粘胶剂按质量百分比由溶剂50‑70%、粘结剂10‑40%、活性剂5‑10%、触变剂0.5‑5%组成。
3.根据权利要求2所述银钎焊膏，其特征是：所述溶剂为多元醇、松节油、白油、酯类、异费尔酮中的一种或两种以上的组合。
4.根据权利要求2所述银钎焊膏，其特征是：所述粘结剂为丙烯酸树脂、环氧树脂、羟乙基纤维素、聚氨酯中的一种或两种以上的组合。
5.根据权利要求2所述银钎焊膏，其特征是：所述活性剂为苯类、一元醇、酯类、二元酸、环已胺中的一种或两种以上的组合。
6.根据权利要求2所述银钎焊膏，其特征是：所述触变剂为气相二氧化硅、有机膨润土、氢化蓖麻油、聚酰胺蜡中的一种或两种以上的组合。
7.根据权利要求1至6任一权利要求所述银钎焊膏的制备方法，其特征是包括以下步骤：
S1：用气雾化法制备银钎料粉，雾化制得的银钎料粉用200目网筛进行筛分，得到200目以下的银钎料粉；
假如银钎焊膏含银钎剂按顺序做以下步骤否则跳到S4步骤：
S2：称取粉状银钎剂，进行脱水烘干后用200目网筛进行筛分，得到200目以下粉状银钎剂；
S3：将200目以下的银钎料粉和粉状银钎剂加入磨筛机进行研磨筛分，研磨机网筛尺寸为200目，研磨时间20‑30分钟，将200目以下的银钎料粉和粉状银钎剂混合均匀；
S4：按银钎焊膏配比称取溶剂、粘结剂和活性剂加入烧杯中，加热并搅拌至完全溶解，再加入符合银钎焊膏配比的触变剂，搅拌至触变剂完全溶解，所得粘胶剂静置一段时间；
S5：假如银钎焊膏含粉状银钎剂将S3步骤制得的混合粉末否则将S1步骤制得的银钎料粉和S4步骤制得的粘胶剂加入捏合机中进行捏合搅拌。
8.根据权利要求7所述银钎焊膏的制备方法，其特征是：所述加热温度在60‑100℃之间，粘胶剂静置时间不少于4小时。
权 利 要 求 书1/1页CN 112756845 A
一种银钎焊膏及其制备方法
技术领域
[0001]本申请涉及一种银钎焊膏及其制备方法，主要适用于阀体器件上铜及铜合金、不锈钢的钎焊连接。
背景技术
[0002]目前，在一些阀体类器件焊接过程中，多采用环状、丝状、条状焊料进行钎焊，但随着钎焊器件形状向着小型化、多样化、复杂化的发展，传统的环状、丝状、条状焊料满足不了高效率、自动化的生产要求。有些复杂阀体的焊点多达10个以上，利用焊环或焊丝钎焊需要多次焊接，效率低且品质不稳定，同时在焊料和焊接器件表面都要人工涂抹助焊剂，影响焊接效率。对于异形形状的接头焊缝，对焊环的形状要求比较高，焊环形状需要完全匹配接头的形状，大大增加焊环的生产成本。
[0003]针对阀体类器件的钎焊料，利用柔性钎料钎焊膏代替传统环状、丝状、条状焊料可实现高效自动化的焊接生产。与传统的焊丝、焊环、焊条相比，银焊膏最大的特点是利用自动点胶设备对复杂零件和异形零件进行自动点涂，点涂后的零件进入连续式隧道炉进行钎焊，多部位焊点同时焊接，可实现整个钎焊工序的连续化和自动化。钎焊后的接头表面洁净，焊接强度高，且不需要清洗。
发明内容
[0004]本申请解决的技术问题是克服现有技术中存在的上述不足，而提供一种银钎焊膏及其制备方法，主要用于阀体器件的自动化钎焊，其具有优良的粘度、触变性、抗坍塌性和储存性能。
[0005]本申请解决上述技术问题所采用的技术方案包括：一种银钎焊膏，按质量百分比其组分为：银钎料65‑95%，银钎剂0‑30%，粘胶剂5‑10%。
[0006]所述银钎料主元素为Ag、Cu。作为优选方案之一，所选银钎料，按质量百分比，其组成为：Ag:71‑73%，Cu：27‑29%。
[0007]所述银钎料主元素为Ag、Cu、Zn、Sn。作为优选方案之一，所选银钎料，按质量百分比，其组成为：Ag:55‑57%，Cu：21‑23%，Zn：15‑19%，Sn：4.5‑5.5%。
[0008]所述银钎料主元素为Ag、Cu、Zn，Ni、Si元素。作为优选方案之一，所选银钎料，按质量百分比，其组成为：Ag:49‑51%，Cu：19‑21%，Zn：26‑30%，Ni：1.5‑2.5%，Si：微量。[0009]所述粘胶剂按质量百分比由溶剂50‑70%、粘结剂10‑40%、活性剂5‑10%、触变剂0.5‑5%组成。
[0010]所述溶剂为多元醇、松节油、白油、酯类、异费尔酮中的一种或两种以上组合。[0011]所述粘结剂为丙烯酸树脂、环氧树脂、羟乙基纤维素、聚氨酯中的一种或两种以上组合。
[0012]所述活性剂为苯类、一元醇、酯类、二元酸、环已胺中的一种或两种以上组合。[0013]所述触变剂为气相二氧化硅、有机膨润土、氢化蓖麻油、聚酰胺蜡中的一种或两种
以上组合。
[0014]本申请解决上述技术问题所采用的技术方案还包括：上述银钎焊膏的制备方法，按以上所述组分备料，其步骤为：
S1：用气雾化法制备银基合金粉末（粉状银钎料，简称银钎料粉），雾化制得的银钎料粉用200目网筛进行筛分，得到200目以下的银钎料粉；
假如银钎焊膏含银钎剂 (需要银钎剂)按顺序做（先做S2、S3步骤，再做S4步骤）否则跳到S4步骤（即跳过S2、S3步骤）：
S2：称取粉状银钎剂，进行脱水烘干后用200目网筛进行筛分，得到200目以下的粉状银钎剂；
S3：将200目以下的银钎料粉和粉状银钎剂加入磨筛机进行研磨筛分，研磨机网筛尺寸为200目，研磨时间20‑30分钟，将200目以下的银钎料粉和粉状银钎剂混合均匀；
S4：按银钎焊膏的配比称取溶剂、粘结剂和活性剂加入烧杯中，加热至60‑100℃并搅拌至完全溶解，此时成胶体状，再向胶体里加入符合银钎焊膏配比的触变剂，搅拌至触变剂完全溶解，所得粘胶剂静置一段时间（通常不少于4小时）后使用；
S5：假如银钎焊膏含银钎剂将S3步骤制得的混合粉末否则将S1步骤制得的银钎料粉和S4步骤制得的粘胶剂加入捏合机中进行捏合搅拌，即可得到银钎焊膏，所得银钎焊膏用塑料罐装好密封。
[0015]本申请的银钎焊膏，能在炉内进行气保护焊接或真空钎焊，也能在大气环境下进行火焰焊、高频焊，在提高阀体器件焊接效率的同时，也保证焊接质量的稳定性。本申请的钎焊膏的优点在于黏度和触变指数适中，易点胶，并且具有优良的抗热坍塌性，在高温下溶剂部分分解、挥发后不会迅速坍塌变形。
具体实施方式
[0016]本申请是一种银钎焊膏及其制备方案，银钎焊膏按质量百分比，其组分为：银钎料65‑95%，银钎剂0‑30%，粘胶剂5‑10%。
[0017]其中银钎料主元素为Ag、Cu；作为优选方案之一，所选银钎料按质量百分比，其组成为：Ag:71‑73%，Cu：27‑29%。
[0018]作为优选方案之一，所选银钎料按质量百分比，其组成为：Ag:55‑57%，Cu：21‑23%，Zn：15‑19%，Sn：4.5‑5.5%。
[0019]作为优选方案之一，所选银钎料按质量百分比，其组成为：Ag:49‑51%，Cu：19‑21%，Zn：26‑30%，Ni：1.5‑2.5%，Si：0.1%。
[0020]所述粘胶剂按质量百分比由溶剂50‑70%、粘结剂10‑40%、活性剂5‑10%、触变剂0.5‑5%组成。
[0021]所述溶剂为多元醇、松节油、白油、酯类、异费尔酮中的一种或两种以上组合。[0022]所述粘结剂为丙烯酸树脂、环氧树脂、羟乙基纤维素、聚氨酯中的一种或两种以上组合。
[0023]所述活性剂为苯类、一元醇、酯类、二元酸、环已胺中的一种或两种以上组合。[0024]所述触变剂为气相二氧化硅、有机膨润土、氢化蓖麻油、聚酰胺蜡中的一种或两种以上组合。
[0025]下面通过实施例对本申请作进一步的详细说明，以下实施例是对本申请的解释而本申请并不局限于以下实施例。
[0026]实施例1：
首先，按下列组分进行原料制备（实施例1配比表）：
其后，具体的制备步骤为：
（1）将已经熔炼制备好的AgCuZnSn短锭放入雾化炉，加热熔化至850‑900℃
开始雾化制粉，所得粉末用200目网筛进行筛分，得到‑200目（指不大于200目，下同）的银钎料粉；
（2）按实施例1配比表称取环氧树脂、白油、环已胺放入烧杯中进行加热搅拌，加热温度80℃，机械搅拌至环已胺和环氧树脂完全稀释溶解，再加入氢化蓖麻油和聚酰胺蜡进行搅拌，得到成品粘胶剂，静置4小时以上；
（3）粉状银钎剂进行脱水烘干，用200目网筛进行筛分；
（4）按质量百分比称取总配比80%的‑200目银钎料粉和总配比10%的‑200目粉状银钎剂放入磨筛机进行研磨混合20分钟；
（5）称取总配比10%粘胶剂加入混合粉末中进行捏合搅拌，制备成成品银基焊膏。[0027]按实施例1制备的银钎焊膏熔化温度低，所选粘胶剂组分稳定，沸点适中，加热时以挥发为主，在保护气氛下不易高温碳化，并且加入了聚酰胺蜡起到稳定的作用，能保证焊膏在缓慢加热过程中不会发生严重变形、流挂，主要用于炉内气体保护焊接，连接阀体器件的不锈钢或黄铜，焊接表面残留好，填缝性能好，焊接强度高。
[0028]实施例2：
首先，按下列组分进行原料制备（实施例2配比表）：
豫公网安备41160202000603
站长QQ:729038198
关于我们
投诉建议