专利名称：一种半导体芯片晶圆片号校验方法专利类型：发明专利 发明人：邵嘉阳，祁建华，牛勇，王锦，郝丹丹，叶建明申请号：CN201610969557.5
申请日：20161028
公开号：CN106526444A
公开日：
20170322
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明提出一种半导体芯片晶圆片号校验方法，包括：探针台发送晶圆校验开始信号给工作站；探针台根据请求向工作站发送原始晶圆片号、原始晶圆批号和原始晶圆片槽位置号；获取晶圆片号和晶圆批号的分解规则；将原始晶圆片号分解成校验晶圆批号、校验晶圆片槽位置号和总和检验码；将原始晶圆批号分解成分解晶圆批号和子批号；将分解晶圆批号和校验晶圆批号进行对比，同时将原始晶圆片槽位置号和校验晶圆片槽位置号进行对比，如果有任何一个对比结果不匹配，则停止测试并报警，等待操作人员检查确认。本发明通过晶圆批号、晶圆片槽位置号、晶圆片号之间的关系，判断这三个信息是否正确，最大可能的减少晶圆片号读取错误问题。 地址：201203 上海市浦东新区张江郭守敬路351号2号楼2楼
国籍：CN
代理机构：上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：智云
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