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一种空间相机光机结构无应力连接装置和装配方法[发明专利]

专利名称：一种空间相机光机结构无应力连接装置和装配方法专利类型：发明专利

发明人：孙德伟，王小勇，武永见，王昀，刘涌，孙欣

申请号：CN202111500690.3

申请日：20211209

公开号：CN114280875A

公开日：

20220405

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本申请涉及航天光学遥感的领域，公开了一种空间相机光机结构无应力连接装置和装配方法，连接装置包括连接于焦平面组件和光机结构之间的无应力连接件A、无应力连接件B，无应力连接件A连接于焦平面组件，无应力连接件B连接于光机结构，无应力连接件B包括筒体，无应力连接件B 包括柱体，柱体插设于筒体内，柱体外壁与筒体内壁之间有间隙；装配方法包括将无应力连接件B、隔热垫片连接在光机结构上；将焦面支撑件、无应力连接件A连接到焦平面组件；无应力连接件A与无应力连接件B装配起来；将焦面支撑件与装调用辅助工装进行连接；调整辅助工装直至焦平面组件到期望位置，注胶孔注入环氧胶并固化。达到了无应力装配，装配效率高、精度高。

申请人：北京空间机电研究所

地址：100076 北京市丰台区南大红门路1号9201信箱5分箱

国籍：CN

代理机构：中国航天科技专利中心

代理人：孙建玲

本文发布于:2024-09-20 15:41:08，感谢您对本站的认可！

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