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LED封装胶的测试评价方法[发明专利]

专利名称：LED封装胶的测试评价方法专利类型：发明专利

发明人：陈联鑫，李小红，柴储芬

申请号：CN201210131398.3

申请日：20120502

公开号：CN102636441A

公开日：

20120815

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明涉及一种测试方法，特别是关于材料的测试方法。一种LED封装胶的测试评价方法，包括如下步骤：步骤S1，点胶、固化形成LED封装胶胶片，制备出待测试的LED封装胶胶片；步骤S2，对LED封装胶胶片进行透光率性能测试和其他物理性能测试；步骤S3，通过发光装置对LED封装胶胶片照射以进行光能量冲击；步骤S4，将经过步骤S3中能量冲击后的LED封装胶胶片再次进行透光率性能测试和其他物理性能测试；步骤S5，将经步骤S2测试的结果与经步骤S4测试的结果进行比较和分析。本发明可以用于对LED封装胶的性能测试。

申请人：厦门华联电子有限公司

地址：361000 福建省厦门市火炬高新技术产业开发区华联电子大厦

国籍：CN

代理机构：厦门市诚得知识产权代理事务所

代理人：方惠春

本文发布于:2024-09-20 14:49:49，感谢您对本站的认可！

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