发明人:郭金山,杨发虎,王强,刘兴妤,马青秀申请号:CN202210261887.4
申请日:20220316
公开号:CN114566306A
公开日:
20220531
专利内容由知识产权出版社提供
摘要:本发明公开了一种导电银浆及其制备方法和应用,属于材料化工技术领域。该导电银浆包括以下质量份的组分:金属导电粉末40‑90份、树脂5‑60份、固化剂0‑10份、助剂0.001‑2份和溶剂5‑50份,其中,树脂为聚酰胺酰亚胺树脂,固化剂为环氧树脂类固化剂和多聚异氰酸酯类固化剂中的至少一种。将以上组分在三辊研磨机上充分研磨混合均匀,即可制得该导电银浆。该银浆具有银粉含量低、电导率高的特点,大大降低了成本,具有广泛的工业应用前景。
申请人:兰州大学
地址:730030 甘肃省兰州市城关区天水南路222号
国籍:CN
代理机构:北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人:刘建荣