一种电子元器件封装防水包胶结构及其注塑生产方法与流程

1.本发明涉及电子元器件技术领域，具体为一种电子元器件封装防水包胶结构及其注塑生产方法。

背景技术：

2.电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称，常见的有二极管等。电子元器件包括：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶制品、电子化学材料及部品等，传统的外露电子元器件结构一般采用防水帽、打胶甚至不防水的方式安装,现有的结构采用的是人工组装的方式把外露电子元器件(光敏三极管、红外接收头)组装起来，通过打胶、防水帽的方式进行组装，第一步将现有的电子元器件线路板固定在专门的制具中，通过专用设备进行打胶，第二步通过专用过光源设备及其它加热设备进行固化，一次实现线路板的封装，由于人工组装其封装的手法工艺取决于操作者的个人经验，使的在封装过程中因操作员的因素，电子元器件的不良率较高，造成此工艺价格昂贵，制作复杂，为此我们提出一种电子元器件封装防水包胶结构。

技术实现要素：

3.本发明的目的在于提供一种电子元器件封装防水包胶结构及其注塑生产方法，具备组装结构与工艺简单，防水性能提升，免去人工安装的不良发生，二次注塑比组装更加紧密结合，大大提升防水性能的优点，解决了上述所提到由于人工组装其封装的手法工艺取决于操作者的个人经验，使的在封装过程中因操作员的因素，电子元器件的不良率较高，造成此工艺价格昂贵，制作复杂的问题。
4.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电子元器件封装防水包胶结构，所述底壳的内部开设有结构槽，所述结构槽的内部分别固定安装有光敏三极管和红外接收头，所述结构槽的内部均匀填充有同光敏三极管和红外接收头配合使用的软胶，所述底壳的顶部设置有面框，所述底壳和面框之间设置有太阳能板电池片，所述面框的内部固定连接有透明板，所述底壳和面框的内部均开设有螺纹孔，所述底壳的底部螺纹连接有同面框螺纹连接的安装螺丝，所述底壳和面框相互靠近的一侧均开设有相互耦合和耦合槽，所述软胶的材质采用抗静电密封软胶，所述软胶注塑时的压力为0.1.-100bar，所述耦合槽的内部填充有热熔胶。
5.优选的，所述底壳的底部设置为曲面，所述底壳和面框的四角均设置为弧形，所述底壳和面框的一侧均开设有凹槽，所述凹槽的内部卡接有同光敏三极管和红外接收头配合使用的透明防尘盖。
6.优选的，所述底壳内部的一侧固定安装有电池保护壳，所述电池保护壳的内部设置有电池，所述底壳的底部设置有同电池配合使用的电池盖，所述电池盖的两侧螺纹连接有同底壳螺纹连接的限位螺丝。
7.优选的，所述底壳内部的另一侧分别固定安装有同电池和光敏三极管以及红外接收头配合使用的电容、电阻、晶体管、变压器以及控制器，所述底壳的底部分别固定安装有同控制器和电池配合使用的电源按钮和控制按钮。
8.优选的，所述底壳和面框均采用pvc塑料材质制成，所述底壳和面框及底壳和电池盖之间连接的安装螺丝和限位螺丝均采用不锈钢材料。
9.优选的，所述太阳能板电池片通过铝合金卡接件卡接在底壳和面框之间的耦合槽内部，所述太阳能板电池片的顶部固定连接有钢化玻璃，所述太阳能板电池片为晶体硅太阳电池片。
10.优选的，所述底壳和面框的表面均涂覆有防火涂层，所述防火涂层，所述底壳的内部还固定安装有同电容、电阻、晶体管、变压器以及控制器配合使用的集成电路板。
11.优选的，所述结构槽和底壳和面框之间耦合的耦合槽均为矩形，所述底壳和面框之间的耦合槽通过后期注塑成为一体的密封结构。
12.本发明是通过如下步骤实现的：
13.步骤1：通过先把底壳和面框冲压出合适的形状生产出来，然后通过把红外接收头与光敏三极管装配在底壳内部结构槽一端的适配通孔上；
14.步骤2：通过二次注塑的方式将软胶注入结构槽里面，使软胶可以完全将光敏三极管和红外接收头密封住，
15.步骤3：在通过将其他电路结构安装在底壳的内部，并与光敏三极管和红外接收头进行连通；
16.步骤4：最后通过将太阳能板电池片安装到底壳的顶部，并使面框与底壳的顶部卡住，使底壳和面框可以通过安装螺丝进行安装为一个整体，在把透明防尘盖安装在底壳和面框的一侧将光敏三极管和红外接收头的一端完全遮挡住，从而达到紧密结合
17.与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
18.本发明通过先把底壳和面框冲压出合适的形状生产出来，然后通过把红外接收头与光敏三极管装配在底壳内部结构槽一端的适配通孔上，再通过二次注塑的方式将软胶注入结构槽里面，使软胶可以完全将光敏三极管和红外接收头密封住的设置，实现了组装结构与工艺简单的效果，从而防水性能提升，免去人工安装的不良发生，二次注塑比组装更加紧密结合，大大提升防水性能，同时降低了原有工艺的价格，实用性强。
附图说明
19.图1为本发明结构分体示意图；
20.图2为本发明结构侧视示意图；
21.图3为本发明结构俯视示意图；
22.图4为本发明结构仰视示意图。
23.图中：1、底壳；2、面框；3、太阳能板电池片；4、光敏三极管；5、红外接收头；6、软胶；7、透明防尘盖。
具体实施方式
24.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
25.请参阅图1、图2、图3和图4所示，一种电子元器件封装防水包胶结构，包括底壳1，底壳1的内部开设有结构槽，结构槽的内部分别固定安装有光敏三极管4和红外接收头5，结构槽的内部均匀填充有同光敏三极管4和红外接收头5配合使用的软胶6，底壳1的顶部设置有面框2，底壳1和面框2之间设置有太阳能板电池片3，面框2的内部固定连接有透明板，底壳1和面框2的内部均开设有螺纹孔，底壳1的底部螺纹连接有同面框2螺纹连接的安装螺丝，底壳1和面框2相互靠近的一侧均开设有相互耦合和耦合槽，软胶6的材质采用抗静电密封软胶，软胶6注塑时的压力为0.1-100bar，耦合槽的内部填充有热熔胶。
26.进一步的，底壳1的底部设置为曲面，底壳1和面框2的四角均设置为弧形，底壳1和面框2的一侧均开设有凹槽，凹槽的内部卡接有同光敏三极管4和红外接收头5配合使用的透明防尘盖7，通过设置透明防尘盖7可以将光敏三极管4和红外接收头5的一端保护起来，进一步提高密封效果。
27.进一步的，底壳1内部的一侧固定安装有电池保护壳，电池保护壳的内部设置有电池，底壳1的底部设置有同电池配合使用的电池盖，电池盖的两侧螺纹连接有同底壳1螺纹连接的限位螺丝，通过设置限位螺丝使的底壳1和面框2可以连接牢靠，并且在需要时也可以进行拆卸。
28.进一步的，底壳1内部的另一侧分别固定安装有同电池和光敏三极管4以及红外接收头5配合使用的电容、电阻、晶体管、变压器以及控制器，底壳1的底部分别固定安装有同控制器和电池配合使用的电源按钮和控制按钮，通过设置电源按钮和控制按钮可以方便对其进行控制。
29.进一步的，底壳1和面框2均采用pvc塑料材质制成，底壳1和面框2及底壳1和电池盖之间连接的安装螺丝和限位螺丝均采用不锈钢材料，通过设置安装螺丝和限位螺丝采用不锈钢材料可以防止长时间使用螺丝生锈，从而影响电子元器件的使用寿命。
30.进一步的，太阳能板电池片3通过铝合金卡接件卡接在底壳1和面框2之间的耦合槽内部，太阳能板电池片3的顶部固定连接有钢化玻璃，太阳能板电池片3为晶体硅太阳电池。
31.进一步的，底壳1和面框2的表面均涂覆有防火涂层，防火涂层，底壳1的内部还固定安装有同电容、电阻、晶体管、变压器以及控制器配合使用的集成电路板。
32.进一步的，所述结构槽和底壳1和面框2之间耦合的耦合槽均为矩形，所述底壳1和面框2之间的耦合槽通过后期注塑成为一体的密封结构，通过，底壳1和面框2之间的耦合槽通过后期注塑成为一体的密封结构使的电子元器件的密封性更好，进一步提升防水性能。
33.一种电子元器件封装防水包胶结构的注塑生产方法，包括如下步骤：
34.步骤1：通过先把底壳1和面框2冲压出合适的形状生产出来，然后通过把红外接收头5与光敏三极管4装配在底壳1内部结构槽一端的适配通孔上；
35.步骤2：通过二次注塑的方式将软胶6注入结构槽里面，使软胶6可以完全将光敏三
极管4和红外接收头5密封住，
36.步骤3：在通过将其他电路结构安装在底壳1的内部，并与光敏三极管4和红外接收头5进行连通；
37.步骤4：最后通过将太阳能板电池片3安装到底壳1的顶部，并使面框2与底壳1的顶部卡住，使底壳1和面框2可以通过安装螺丝进行安装为一个整体，在把透明防尘盖7安装在底壳1和面框2的一侧将光敏三极管4和红外接收头5的一端完全遮挡住，从而达到紧密结合。
38.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
39.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种电子元器件封装防水包胶结构，包括底壳(1)，其特征在于：所述底壳(1)的内部开设有结构槽，所述结构槽的内部分别固定安装有光敏三极管(4)和红外接收头(5)，所述结构槽的内部均匀填充有同光敏三极管(4)和红外接收头(5)配合使用的软胶(6)，所述底壳(1)的顶部设置有面框(2)，所述底壳(1)和面框(2)之间设置有太阳能板电池片(3)，所述面框(2)的内部固定连接有透明板，所述底壳(1)和面框(2)的内部均开设有螺纹孔，所述底壳(1)的底部螺纹连接有同面框(2)螺纹连接的安装螺丝，所述底壳(1)和面框(2)相互靠近的一侧均开设有相互耦合和耦合槽，所述软胶(6)的材质采用抗静电密封软胶，所述软胶(6)注塑时的压力为0.1-100bar，所述耦合槽的内部填充有热熔胶。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装防水包胶结构，其特征在于：所述底壳(1)的底部设置为曲面，所述底壳(1)和面框(2)的四角均设置为弧形，所述底壳(1)和面框(2)的一侧均开设有凹槽，所述凹槽的内部卡接有同光敏三极管(4)和红外接收头(5)配合使用的透明防尘盖(7)。3.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装防水包胶结构，其特征在于：所述底壳(1)内部的一侧固定安装有电池保护壳，所述电池保护壳的内部设置有电池，所述底壳(1)的底部设置有同电池配合使用的电池盖，所述电池盖的两侧螺纹连接有同底壳(1)螺纹连接的限位螺丝。4.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装防水包胶结构，其特征在于：所述底壳(1)内部的另一侧分别固定安装有同电池和光敏三极管(4)以及红外接收头(5)配合使用的电容、电阻、晶体管、变压器以及控制器，所述底壳(1)的底部分别固定安装有同控制器和电池配合使用的电源按钮和控制按钮。5.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装防水包胶结构，其特征在于：所述底壳(1)和面框(2)均采用pvc塑料材质制成，所述底壳(1)和面框(2)及底壳(1)和电池盖之间连接的安装螺丝和限位螺丝均采用不锈钢材料。6.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装防水包胶结构，其特征在于：所述太阳能板电池片(3)通过铝合金卡接件卡接在底壳(1)和面框(2)之间的耦合槽内部，所述太阳能板电池片(3)的顶部固定连接有钢化玻璃，所述太阳能板电池片(3)为晶体硅太阳电池片。7.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装防水包胶结构，其特征在于：所述底壳(1)和面框(2)的表面均涂覆有防火涂层，所述防火涂层，所述底壳(1)的内部还固定安装有同电容、电阻、晶体管、变压器以及控制器配合使用的集成电路板。8.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装防水包胶结构，其特征在于：所述结构槽和底壳(1)和面框(2)之间耦合的耦合槽均为矩形，所述底壳(1)和面框(2)之间的耦合槽通过后期注塑成为一体的密封结构。9.一种电子元器件封装防水包胶结构的注塑生产方法，其特征在于：包括如下步骤：步骤1：通过先把底壳(1)和面框(2)冲压出合适的形状生产出来，然后通过把红外接收头(5)与光敏三极管(4)装配在底壳(1)内部结构槽一端的适配通孔上；步骤2：通过二次注塑的方式将软胶(6)注入结构槽里面，使软胶(6)可以完全将光敏三极管(4)和红外接收头5密封住，步骤3：在通过将其他电路结构安装在底壳(1)的内部，并与光敏三极管(4)和红外接收头(5)进行连通；
步骤4：最后通过将太阳能板电池片(3)安装到底壳(1)的顶部，并使面框(2)与底壳(1)的顶部卡住，使底壳(1)和面框(2)可以通过安装螺丝进行安装为一个整体，在把透明防尘盖(7)安装在底壳(1)和面框(2)的一侧将光敏三极管(4)和红外接收头(5)的一端完全遮挡住，从而达到紧密结合。

技术总结

本发明涉及电子元器件技术领域，且公开了一种电子元器件封装防水包胶结构及其注塑生产方法，包括底壳，所述底壳的内部开设有结构槽，所述结构槽的内部分别固定安装有光敏三极管和红外接收头；通过先把底壳和面框冲压出合适的形状生产出来，然后通过把红外接收头与光敏三极管装配在底壳内部结构槽一端的适配通孔上，再通过二次注塑的方式将软胶注入结构槽里面，使软胶可以完全将光敏三极管和红外接收头密封住的设置，实现了组装结构与工艺简单的效果，从而防水性能提升，免去人工安装的不良发生，二次注塑比组装更加紧密结合，大大提升防水性能，降低原有工艺的价格，实用性强。实用性强。实用性强。