一种微电子集成电路封装设备

(19)中华人民共和国国家知识产权局

	(12)发明专利说明书
		(10)申请公布号 CN 114496841 A (43)申请公布日 2022.05.13

(21)申请号 CN202111600955.7

(22)申请日 2021.12.24

(71)申请人徐州市沂芯微电子有限公司

地址 221400 江苏省徐州市新沂市311国道一带一路智慧光电产业园18栋

(72)发明人廖慧霞莫嘉

(74)专利代理机构

代理人

(51)Int.CI

H01L21/67

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

一种微电子集成电路封装设备

(57)摘要

本发明涉及一种微电子集成电路封装设备,包括：底座，所述底座上设置有可旋转的承接件，所述承接件上呈圆周等距设置有多个成型桶，所述成型桶远离所述承接件转动中心的一侧活动安装有侧板，且所述成型桶内设置有用于将其内部封装好的微电子集成电路推出的推送组件，所述推送组件上设置有凸起；安装板，所述安装板垂直安装于所述底座上，且所述安装板的上端通过连接件连接与所述凸起适配的触发环；动力组件，所述动力组件安装在所述底座与所述安装板之间，并与所述承接件的转轴连接，所述动力组件还连接设置在所述安装板上用于向所述成型桶中注入封装液体的泵液组件，以实现快速生产，提高封装效率。

法律状态

法律状态公告日	法律状态信息	法律状态
2022-05-31	实质审查的生效IPC(主分类):H01L21/67专利申请号:2021116009557申请日:20211224	实质审查的生效
2022-05-13	公开	发明专利申请公布
2023-09-15	发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):H01L21/67专利申请号:2021116009557申请公布日:20220513	发明专利申请公布后的撤回