芯片反压功能验证的方法、装置、电子设备及存储介质

(19)中华人民共和国国家知识产权局

	(12)发明专利说明书
		(10)申请公布号 CN 114297966 A (43)申请公布日 2022.04.08

(21)申请号 CN202210059132.6

(22)申请日 2022.01.19

(71)申请人井芯微电子技术(天津)有限公司

地址 300000 天津市滨海新区经济技术开发区滨海-中关村科技园泉州道3号北塘建设发展大厦B座215室

(72)发明人朱珂杨晓龙王盼张瑞卿曹睿刘长江姜海斌

(74)专利代理机构 12226 天津企兴智财知识产权代理有限公司

代理人安孔川

(51)Int.CI

G06F30/33(20200101)

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

芯片反压功能验证的方法、装置、电子设备及存储介质

(57)摘要

本申请实施例公开了一种芯片反压功能验证的方法，包括：获取待测设计DUT的配置信息；根据所述配置信息开启反压验证功能；将反压验证数据输入与所述DUT对应的参考模型，得到所述参考模型输出的期望结果；将所述反压验证数据输入所述DUT进行测试，以及获取所述DUT输出的测试结果；将所述测试结果与所述期望结果对比，确定反压验证结果。本申请实施例还公开了一种芯片反压功能验证的装置，电子设备及计算机存储介质。

法律状态

法律状态公告日	法律状态信息	法律状态
2022-04-08	公开	发明专利申请公布
2022-04-26	实质审查的生效IPC(主分类):G06F30/33专利申请号:2022100591326申请日:20220119	实质审查的生效