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一种采用激光测距仪探测晶硅片的装置[实用新型专利]

专利名称：一种采用激光测距仪探测晶硅片的装置专利类型：实用新型专利

发明人：赵润川，伍祥辰

申请号：CN201420861677.X

申请日：20141231

公开号：CN204391070U

公开日：

20150610

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本实用新型公开了一种采用激光测距仪探测晶硅片的装置，包括用于输送太阳能晶硅片的输送线及输送线控制器，其特征在于，所述输送线的上方、下方分别对称设置有上激光位移传感器、下激光位移传感器，所述上、下激光位移传感器连接设置有一传感器数据采集器，所述传感器数据采集器与所述输送线控制器连接。本实用新型通过在输送带上下方设置对应的激光位移传感器，用于检测经过输送线上的太阳能晶硅片的上下表面到对应激光位移传感器的距离，来判断太阳能晶硅片的厚度，从而实现对生产检测线上粘片的判定。

申请人：武汉中导光电设备有限公司

地址：430000 湖北省武汉市武汉经济技术开发区高科技产业园16号楼4楼

国籍：CN

代理机构：北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：汤东凤

本文发布于:2024-09-21 19:47:37，感谢您对本站的认可！

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