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凹槽填充结构的化学机械研磨负载监控方法[发明专利]

专利名称：凹槽填充结构的化学机械研磨负载监控方法专利类型：发明专利

发明人：徐文胜，叶炅翰，苏炳熏

申请号：CN202011305500.8

申请日：20201120

公开号：CN112435935A

公开日：

20210302

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明公开了一种凹槽填充结构的化学机械研磨负载监控方法，包括：步骤一、在晶圆上刻蚀形成凹槽，测量凹槽的不同深度处的关键尺寸并得到凹槽的深度和关键尺寸的关系；步骤二、在凹槽中填充第一膜层；步骤三、进行化学机械研磨将凹槽外的第一膜层去除并形成由填充于各凹槽中的第一膜层组成凹槽填充结构；步骤四、测量凹槽填充结构的关键尺寸并结合凹槽的深度和关键尺寸的关系得到凹槽填充结构的高度并得到对应的化学机械研磨负载。本发明能实现快速无损检测凹槽填充结构的化学机械研磨负载，且能实现计算自动化，能提高检测效率和降低成本。

申请人：上海华力集成电路制造有限公司

地址：201315 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区康桥东路298号1幢1060室

国籍：CN

代理机构：上海浦一知识产权代理有限公司

代理人：郭四华

本文发布于:2024-09-22 09:30:37，感谢您对本站的认可！

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