[19]
中华人民共和国国家知识产权局
[12]发明专利申请公开说明书
[11]公开号CN 1672907A [43]公开日2005年9月28日
[21]申请号200510054893.9[22]申请日2005.03.22
[21]申请号200510054893.9
[30]优先权
[32]2004.03.23 [33]JP [31]84385/2004
[71]申请人大赛璐高分子株式会社
地址日本东京都
[72]发明人胁田直树 [74]专利代理机构北京市柳沈律师事务所代理人张平元 赵仁临
[51]Int.CI 7B29C 70/88C08L 25/08C08K 3/04
B65D 65/40
权利要求书 1 页 说明书 9 页
[54]发明名称
[57]摘要
本发明涉及作为收纳电子部件的托片用的导电
上述片基材表面形成的导电性树脂层的复合塑料片。
上述片基材含有苯乙烯系树脂，上述导电性树脂层
是由含有(A－1)苯乙烯系树脂，(A－2)炭黑，(A－
3)由乙烯和与乙烯可共聚的其它单体所得的一种共
聚物或者二种或两种以上的共聚物组合的混合物，
上述共聚物中可与乙烯共聚的其它单体的含有率按
质量平均计为6～14质量％的导电性树脂组合物构
成的层，片基材和导电性树脂层的厚度比在4/1～2
0/1范围，总厚度在0.1～1.0mm范围。
200510054893.9权 利 要 求 书第1/1页 1.一种导电性复合塑料片，其是包括：含热塑性树脂的片基材，和在该片基材表面形成的导电性树脂层的复合塑料片，其中该片基材含有苯乙烯系树脂，该导电性树脂层是由导电性树脂组合物构成的层，所述导电性树脂组合物含：
(A-1)苯乙烯系树脂、
(A-2)炭黑、和
(A-3)由乙烯和可与乙烯共聚的其它单体所得的一种共聚物，或者含有二种或二种以上的共聚物的混合物，所述共聚物中可与乙烯共聚的其它单体的含有率按质量平均计为6～14质量％，
该片基材与导电性树脂层的厚度比为4/1～20/1的范围，导电性复合塑料片的总厚度为0.1～1.0mm的范围。
2.根据权利要求1所述的导电性复合塑料片，其中(A-3)成分是含上述其它单体的含有率为8质量％或8质量％以下的共聚物，和上述其它单体的含有率为15～30质量％的共聚物组合的共聚物。
3.一种导电性塑料容器，其是由权利要求1或2所述的导电性复合塑料片构成的。
200510054893.9说 明 书第1/9页
导电性复合塑料片
技术领域
本发明涉及作为集成电路(IC)或使用IC的电子部件的包装材料适用的导电性复合塑料片及导电性塑料容器。
背景技术
IC或使用IC的电子部件如果暴露在静电下则有发生被破坏的危险，故使用导电性塑料片作为赋予防静电效果的包装材料。已知作为利用导电性塑料片的包装材料有，例如，压花托片。
该压花托片在JIS C0806中有规定，是为了保存、运输电子部件等使用的，例如，将宽幅的片按预定宽度开槽后，在一侧边缘上打开进给导孔，再通过压花加工，形成安装部件用的凹处(槽穴)，从而制造压花托片。(例如，参照特开平3-87097号公报的图1、图2)。
这样的压花托片在槽穴部将电子部件收纳后，从上面将盖片热封，在密封状态下用于保存·运输电子部件使用。然后，在向配线基板的自动安装工序供应之际，收纳了电子部件的压花托片被固定于自动安装机上，剥去盖片，从槽穴取出电子部件后，搭载于配线基板上。 JP-B 3209393公开了导电性复合塑料片和容器，JP-B 3305526公开了导电性树脂组合物。
上述自动安装工序是在非常高速下处理的工序，因此，要求盖片的剥离状态，即盖片的剥离强度通常是恒定的，当在剥离强度上发生参差不齐时，则成为引起安装工序停止的要因。
然而，盖片的剥离强度往往受热封盖片前的压花托片的保管环境所致的影响。例如，当使用在高温高湿环境下保管的托片和在低温低湿环境下保管的托片时，当使用相同热封条件将盖片热封时，有时剥离强度就不同，这种差异有对安装工序产生不良影响的危险。
关于压花托片和盖片热封时的剥离强度在JIS C0806-3中作如下规定： 在拉伸剥离时的盖片和拉出方向的角度从165°到180°下剥离，在拉
伸剥离速度300mm/min下的盖片的剥离强度如下：
片宽8mm时为0.1～1.0N
片宽12～56mm时为0.1～1.3N
盖片的剥离强度因托片的槽穴形状和内容物而异，因此，实际上多以0.4～0.6N的范围作为平均值，并在±0.10N以内范围的波动幅度下使用。在盖片的热封工序中，每次操作中，要变更热封条件是困难的，因此，要求在相同条件下经热封的盖片的剥离强度有充分的再现性，该再现性希望进入±0.10N以内的范围，超出±0.15N的范围者不能供实用。 发明内容
本发明的课题是提供一种不拘泥保管环境如何不同，与其它构件热封后也能维持稳定剥离强度的导电性复合塑料片、以及使用它的导电性塑料容器。
作为课题的解决手段，本发明提供包括：热塑性树脂的片基材和在该片基材表面上形成的导电性树脂层的复合塑料片，上述片基材含有苯乙烯系树脂，上述导电性树脂层是由导电性树脂组合物构成的层，所述导电性树脂组合物含：
(A-1)苯乙烯系树脂；
(A-2)炭黑；以及
(A-3)由乙烯和可与乙烯共聚的其它单体所得的1种共聚物，或者，含有二种或二种以上的共聚物的混合物，并且上述共聚物是与乙烯可共聚的单体含有率按质量平均计为6～14质量％，
上述片基材和导电性树脂层的厚度比在4/1～20/1范围，导电性复合塑料片的总厚度在0.1～1.0mm范围。
在片基材和导电性树脂层的厚度比中，在片基材的两面上形成导电性树脂层时的导电性树脂层的厚度，是指两面厚度之和。
本发明的导电性复合塑料片和导电性塑料容器的表面固有电阻值是102～1010Ω。
发明的详述
本发明的导电性复合塑料片具有片基材和在片基材表面上所形成的导
电性树脂层。
片基材是含有热塑性树脂的片基材，而作为热塑性树脂优选苯乙烯系树脂，而且也可以含有约30质量％或30质量％以下的其它热塑性树脂。 作为苯乙烯系树脂可以举出苯乙烯和α取代、环上取代苯乙烯等苯乙烯衍生物的聚合物。另外，也包括以这些单体为主，和可与这些共聚的单体如丙烯腈、丙烯酸和甲基丙烯酸之类的乙烯基化合物和/或丁二烯、异戊二烯之类的共轭二烯化合物单体所构成的共聚物。例如可举出聚苯乙烯、耐冲击性聚苯乙烯(HIPS)树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)树脂、丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS树脂)、苯乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物(MS树脂)等。 另外，苯乙烯系树脂也包括含有羧基的不饱和化合物共聚的苯乙烯系共聚物。含有羧基的不饱和化合物所共聚的苯乙烯系共聚物是在橡胶质聚合物存在下，使含有羧基的不饱和化合物和根据需要可与它们共聚的其他单体进行聚合而成的共聚物。若具体地例示其成分时则有：
(1)在使含有羧基的不饱和化合物共聚的橡胶质聚合物存在下，将以芳香族乙烯基单体作为必要成分的单体或者以芳香族乙烯基化合物和含羧基的不饱和化合物作为必要成分的单体进行聚合而得的接枝聚合物；
(2)在橡胶质聚合物的存在下，将芳香族乙烯基化合物和含羧基的不饱和化合物作为必要成分的单体进行共聚合所得的接枝共聚物；
(3)含有羧基的不饱和化合物不进行共聚的橡胶强化苯乙烯系树脂与以含有羧基的不饱和化合物和芳香族乙烯基化合物作为必要成分的单体的共聚物的混合物；
(4)将上述(1)、(2)与以含有羧基的不饱和化合物和芳香族乙烯基化合物作为必要成分的共聚物的混合物；
(5)上述(1)、(2)、(3)、(4)与以芳香族乙烯基化合物作为必要成分的共聚物的混合物。
上述(1)-(5)中，作为芳香族乙烯基化合物以苯乙烯为优选，另外，作为与芳香族乙烯基化合物共聚合的单体优选丙烯腈。在苯乙烯系树脂中，含有羧基的不饱和化合物优选0.1～8质量％，更优选0.2～7质量％。 在能解决本发明课题的范围内，在片基材中，除了苯乙烯系树脂等热塑性树脂以外，还可以配合防老化剂、抗氧化剂、润滑剂、增塑剂、冲击改良剂等。
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