附件12
2017年度项目申报指南建议
为落实《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》和《中国制造2025》等提出的任务，国家重点研发计划启动实施“战略性先进电子材料”重点专项。根据本重点专项实施方案的部署，现提出2017年度项目申报指南建议。 本重点专项总体目标是：面向国家在节能环保、智能制造、新一代信息技术领域对战略性先进电子材料的迫切需求，支撑“中国制造2025”、“互联网+”等国家重大战略目标，瞄准全球技术和产业制高点，抓住我国“换道超车”的历史性发展机遇，以第三代半导体材料与半导体照明、新型显示为核心，以大功率激光材料与器件、高端光电子与微电子材料为重点，通过体制机制创新、跨界技术整合，构建基础研究及前沿技术、重大共性关键技术、典型应用示范的全创新链，并进行一体化组织实施。培养一批创新创业团队，培育一批具有国际竞争力的龙头企业，形成各具特的产业基地。
本重点专项按照第三代半导体材料与半导体照明、新型显示、大功率激光材料与器件、高端光电子与微电子材料4个方向，共部署35个研究任务。专项实施周期为5年（2016 - 2020年）。
1. 面向新一代通用电源的GaN基电力电子关键技术
1.1用于小型化电源模块的高速GaN基电力电子技术
研究内容：研究大尺寸Si衬底上高均匀性GaN外延生长技术；研究Si衬底上GaN基高速开关器件设计与产业化制备技术；研究GaN高速器件动态导通电阻的衰退机制及其控制方法；研究适用于GaN基高速开关器件的驱动与系统集成技术；开发低寄生参数封装工艺；研究小型化电源模块，应用于通讯设备及新一代数据中心服务器等领域。
考核指标：6～8英寸Si衬底上GaN基异质结构材料方块电阻<350 Ω/sq，方阻不均匀性<3%；100 V场效应晶体管导通电阻<7 mΩ，动态电阻上升<50%，建立动态导通电阻衰退模型；实现开关频率>1 MHz的无引脚封装；应用于开关频率1 MHz的300 W电源模块，转换效率≥96%；形成6～8英寸GaN基电力电子器件生产线；申请发明专利15项，发表论文10篇。
1.2 用于中等功率通用电源的高效率GaN基电力电子技术
研究内容：研究Si衬底上高耐压GaN材料外延生长技术；研究低动态导通电阻、高稳定性大电流功率开关管和二极管平面器件的设计与产业化制备技术；建立异质结构材料与器件的可靠性评价体系，研究器件的失效机理与高耐压、高可靠性提升技术；研究高效散热的封装技术；研发高效率电源模块，应用于太阳能逆变器等通用电源。
考核指标：Si衬底上GaN基场效应晶体管击穿电压>1200 V，导通电阻<100 mΩ，反向漏电<10 μA（@600 V）；Si衬底上GaN基肖特基二极管击穿电压>1200 V，导通电压<1.8 V（@15 A），反向漏电<10 μA（@600 V）；建立器件高压击穿机制和失效模型；实现开关频率300 kHz 的1 kW太阳能发电用逆变器，转换效率≥98%；申请发明专利15项，发表论文10篇。
1.3 GaN基新型电力电子器件关键技术
研究内容：研究新型常关型平面功率器件的设计与制备方法，提高阈值电压和沟道载流子迁移率；研究垂直结构高耐压二极管和功率开关器件；研究新型高耐压提升技术，研究GaN基
功率器件的雪崩效应等防止电源失效的开关能量泄放机制；研发适用于高频开关电源的新型电路拓扑结构，实现超小型开关电源。
考核指标：常关型平面功率器件的阈值电压>3 V，耐压>650 V，增强型沟道峰值迁移率>600 cm2/Vs，动态电阻上升<25%；垂直结构二极管耐压>1500 V，开启电压<1.2 V；垂直结构三极管耐压1500 V，开态电流>1 A；在新结构器件上实现稳定雪崩击穿效应；实现开关频率10 MHz、转换效率>80%、输出功率10 W的超小型电源模块；申请发明专利20项，发表论文15篇。
2. 超高能效半导体光源核心材料、器件及全技术链绿制造技术
2.1 超高能效半导体光源核心材料及器件技术研究
研究内容：研究发光效率技术瓶颈，建立高效器件模型；研究基于多种新型衬底的高质量氮化物外延技术；研究高内量子效率外延设计与量子限制技术；研究新型p型氮化物掺杂技术与载流子匹配高效发光器件；研究发光器件导波模式与表面出光结构耦合机制与高光提取效率器件工艺；开发高功率密度、高光通输出、热稳定性能优良的新型光源器件；研究新型高效低热阻无基板及集成封装技术；实现全组分低维材料可控制备与发光器件。
考核指标：实现超高能效半导体照明核心材料与器件，p型GaN空穴浓度>5×1018 cm-2，氮化物蓝光LED主波长455±5 nm，外量子效率达到80%；实现高效白光器件，白光LED在>5 A/cm2注入电流下发光效率达到280 lm/W；白光LED在100 A/cm2注入电流下发光效率达到160 lm/W；申请发明专利20项，发表论文20篇。
2.2 高效高可靠LED灯具关键技术研究
研究内容：半导体照明灯具发光效率≥160 lm/W，光品质满足国家照明设计标准要求；在55℃下燃点2000小时，灯具光通维持率和中心光强维持率≥95%；在70℃环境温度下，灯具电源寿命≥3万小时；大功率LED灯具应用数量≥3000盏；申请发明专利15项，发表论文15篇。
考核指标：半导体照明灯具发光效率达到160 lm/W，光品质满足国家照明设计标准要求；在55℃下燃点1500小时，灯具光通维持率和中心光强维持率不低于95%；在70℃环境温度下，灯具电源寿命超过3万小时；大功率LED灯具应用数量超过3000盏；申请发明专利15项，发表论文15篇。
2.3半导体照明产品全技术链绿制造技术研究
研究内容：研究LED衬底、外延、芯片、封装、模组和灯具全链条各制造环节耗材和耗能减少的新材料、新技术和新工艺；研究LED光源及灯具制造的高效自动化节能生产技术；研究LED全链条制造环节消耗品的重复利用及回收技术；研究LED全链条绿设计方案和节能环保材料的使用，实现LED全生命周期的资源高效循环利用及绿制造。
考核指标：完成2~3套LED照明产品的绿设计方案和原型产品，比普通LED照明产品全生命周期能耗降低15%；建立一套LED全技术链绿制造的评估方法；开发2项以上LED灯具收技术，建立2条LED全链条原材料的循环利用及回收示范线，实现资源循环利用效率提高50%；申请发明专利15项，发表论文15篇。
3. 新形态多功能智慧照明与可见光通信关键技术及系统集成
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