半导体集成电路装置[发明专利]

专利名称:半导体集成电路装置
专利类型:发明专利
发明人:小原忠博,长谷川雅俊,田中洋介,帆加利知史,田岛贤一
申请号:CN200510073928.3
申请日:20050525
公开号:CN1702770A
公开日:
20051130
专利内容由知识产权出版社提供
摘要:本发明公开了一种半导体集成电路装置。提供实现了动作的高速化和低功耗化的DRAM。在CMOS读出放大器的一对输入输出节点上设置一对提供预充电电压的预充电MOSFET,使上述一对输入输出节点经由选择开关MOSFET与互补位线对连接,在上述互补位线对之间设置使其均衡的第1均衡MOSFET,在上述互补位线对的一方和与之交叉的字线之间设置存储单元,以第1膜厚形成上述选择开关MOSFET及第1均衡MOSFET的栅极绝缘膜,以比上述第1膜厚薄的第2膜厚形成上述预充电MOSFET的栅极绝缘膜,给上述预充电MOSFET提供与电源电压相对应的预充电信号,给上述第1均衡MOSFET及选择开关MOSFET提供与升压电压相对应的均衡信号及选择信号。
申请人:株式会社日立制作所,日立超大规模集成电路系统株式会社
地址:日本东京都
国籍:JP
代理机构:永新专利商标代理有限公司
代理人:胡建新

本文发布于:2024-09-22 22:37:02,感谢您对本站的认可!

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