(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 202010507685.4
(22)申请日 2020.06.05
(71)申请人 江苏艾森半导体材料股份有限公司
地址 215300 江苏省苏州市昆山市千灯镇
黄浦江路1647号
(72)发明人 陈春 张兵 向文胜 赵建龙
朱坤 陆兰 顾艳
(74)专利代理机构 北京科亿知识产权代理事务
所(普通合伙) 11350
代理人 汤东凤
(51)Int.Cl.
C25D 5/48(2006.01)
C25D 3/30(2006.01)
C23C 22/58(2006.01)
B23K 1/012(2006.01)
B23K 1/20(2006.01)
(54)发明名称
(57)摘要
本发明公开了一种防止高温回流焊聚锡的
保护剂及制备方法和使用方法，其包括1-3wt％
非离子表面活性剂、2-5wt％柠檬酸、1-2wt％硫
脲以及余量的去离子水。本发明可以有效防止锡
层在回流焊过程中防止堆锡、聚锡等现象；工艺
简单，产品稳定，
安全环保，
使用方便。权利要求书1页 说明书3页 附图1页CN 111636083 A 2020.09.08
C N 111636083
A
1.一种防止高温回流焊聚锡的保护剂，其特征在于：其包括1-3wt％非离子表面活性剂、2-5wt％柠檬酸、1-2wt％硫脲以及余量的去离子水。
2.如权利要求1所述的防止高温回流焊聚锡的保护剂，其特征在于：所述非离子表面活性剂为烷基酚聚氧乙烯醚OP -10、脂肪醇聚氧乙烯醚AEO -10、烷基糖苷APG中一种或者多种。
3.一种如权利要求1所述保护剂的制备方法，其特征在于：其包括以下步骤：
1)在容器中加入三分之二量的水；
2)在搅拌的情况下，按比例加入柠檬酸，至完全溶解；
3)在搅拌的情况下，按比例加入硫脲，至完全溶解；
4)在搅拌的情况下，按比例加入非离子表面活性剂至完全溶解，继续搅拌10-20分钟；
5)加水至所需量，搅拌均匀。
4.如权利要求1所述保护剂的制备方法，其特征在于：所述非离子表面活性剂为为烷基酚聚氧乙烯醚OP -10、脂肪醇聚氧乙烯醚AEO -10、烷基糖苷APG中一种或者多种。
5.一种如权利要求1所述保护剂的使用方法，包括以下步骤：先将所述保护剂稀释至1-2倍，然后将产品放入，浸泡30-120秒后取出，清洗干净后烘干。
权 利 要 求 书1/1页CN 111636083 A
一种防止高温回流焊聚锡的保护剂及制备方法和使用方法
【技术领域】
[0001]本发明属于电镀技术领域，特别是涉及一种防止高温回流焊聚锡的保护剂及制备方法和使用方法。
【背景技术】
[0002]因为锡具有抗腐蚀、耐变、无毒、易钎焊、柔软、熔点低和延展性好等优点，所以一般作为镀层材料镀在电子元器件的表面。半导体封装、PCB板印制、被动元器件等电子产品元器件电镀完锡后，在高温(265℃)回流焊过程中，锡层会因为多种因素容易发生变、堆锡等问题，从而影响产品的电性能，导致产品功能失效。
[0003]目前市场上存在防高温回流焊变的保护剂，如CN102776496A中江苏艾森半导体材料股份有限公司发明的高温回流焊锡层防变即及其制备方法和使用方法，其使用可以有效的防止镀锡层在高温回流焊过程中发生的变问题。市场上其他公司还有很多类似防高温回流焊变的产品，但是在使用过程中均不能解决锡层在高温回流焊后的堆锡、缩锡问题，如图1所示。
[0004]因此，需要提供一种新的防止高温回流焊聚锡的保护剂及制备方法和使用方法来解决上述问题。
【发明内容】
[0005]本发明的主要目的在于提供一种防止高温回流焊聚锡的保护剂，能有效的防止锡层堆锡、缩锡现象发生。
[0006]本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种防止高温回流焊聚锡的保护剂，其包括1-3wt％非离子表面活性剂、2-5wt％柠檬酸、1-2wt％硫脲以及余量的去离子水。[0007]进一步的，所述非离子表面活性剂为烷基酚聚氧乙烯醚OP-10、脂肪醇聚氧乙烯醚AEO-10、烷基糖苷APG中一种或者多种。
[0008]本发明的另一目的在于提供一种防止高温回流焊聚锡的保护剂的制备方法，其包括以下步骤：
[0009]1)在容器中加入三分之二量的水；
[0010]2)在搅拌的情况下，按比例加入柠檬酸，至完全溶解；
[0011]3)在搅拌的情况下，按比例加入硫脲，至完全溶解；
[0012]4)在搅拌的情况下，按比例加入非离子表面活性剂至完全溶解，继续搅拌10-20分钟；
[0013]5)加水至所需量，搅拌均匀。
[0014]进一步的，所述非离子表面活性剂为烷基酚聚氧乙烯醚OP-10、脂肪醇聚氧乙烯醚AEO-10、烷基糖苷APG中一种或者多种。
[0015]本发明还有一目的在于提供一种防止高温回流焊聚锡的保护剂的使用方法，包括以下步骤：先将所述保护剂稀释至1-2倍，然后将产品放入，浸泡30-120秒后取出，清洗干净
后烘干。
[0016]与现有技术相比，本发明一种防止高温回流焊聚锡的保护剂的有益效果在于：采用独特的络合成膜原理，当锡层浸泡在其中时，锡层表面会形成一层特殊的螯合膜层，当锡层在265℃高温的回流焊过程中，螯合膜层通过控制锡层的表面张力保持熔融的锡层流平，从而保证锡层不会产生聚锡缩锡现象；此工艺简单有效，产品稳定，安全环保，使用方便。
【附图说明】
[0017]图1为未使用本发明所述保护剂进行回流焊后的产品图；
[0018]图2为使用过本发明所述保护剂进行回流焊后的产品图。
【具体实施方式】
[0019]实施例：
[0020]本实施例为一种防止高温回流焊聚锡的保护剂，其包括1-3wt％非离子表面活性剂、2-5wt％柠檬酸、1-2wt％硫脲以及余量的去离子水。
[0021]所述非离子表面活性剂为烷基酚聚氧乙烯醚OP-10、脂肪醇聚氧乙烯醚AEO-10、烷基糖苷APG中一种或者多种。
[0022]所述保护剂的制备方法，其包括以下步骤：
[0023]1)在容器中加入三分之二量的水；
[0024]2)在搅拌的情况下，按比例加入柠檬酸，至完全溶解；
[0025]3)在搅拌的情况下，按比例加入硫脲，至完全溶解；
[0026]4)在搅拌的情况下，按比例加入非离子表面活性剂至完全溶解，继续搅拌10-20分钟；
[0027]5)加水至所需量，搅拌均匀。
[0028]所述保护剂的使用方法是：先将所述保护剂稀释至1-2倍，然后将产品放入，浸泡30-120秒后取出，清洗干净后烘干。
[0029]使用回流焊机在265℃下进行高温回流焊，反复回流三次，锡层外观流平、饱满、无堆锡和缩锡现象，如图2所示。
[0030]为了验证本方案保护剂的有效性，本实施例按照表1中指定的各组分含量以及上述制备方法与使用方法，得到不同组分的防止高温回流焊聚锡的保护剂，其为实施例1-4，其实验结果如表1所示：
[0031]表1各实施例具体实验参数
[0033]从表1的测试效果可以看出，本发明提供的防止高温回流焊聚锡的保护剂可以在265℃高温回流焊条件下，有效的防止锡层出现堆锡和缩锡现象。
[0034]在使用本产品时，应尽量避免其他产品带入，操作后应洗手，工作场所和仓库必须通风，应尽量避免和皮肤接触，或溅到眼睛里。在使用过程中，根据分析补加，当效果变差时，建议更换配制新槽。废液使用碱中和后，可正常排放至废水处理厂。
[0035]上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱
离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
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