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贴装装置及贴装方法[发明专利]

专利名称：贴装装置及贴装方法

专利类型：发明专利

发明人：魏哲，毕庆鸿，涂成达，李文钦申请号：CN200810302192.6

申请日：20080618

公开号：CN101610665A

公开日：

20091223

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明提供一种贴装装置，其包括伺服马达、贴装主轴、贴装吸嘴以及传感装置，所述伺服马达与贴装主轴相连接，用于带动贴装主轴进行旋转，所述贴装主轴与贴装吸嘴相连接，用于带动贴装吸嘴进行旋转，所述贴装吸嘴用于吸取电子元件进行贴装，所述传感装置与伺服马达相连接，用于感测贴装主轴的旋转角度并在贴装主轴旋转至预定角度时产生感测信号，以使伺服马达根据感测信号带动贴装主轴停止旋转。所述贴装装置成本较低、结构合理、互换性好、贴装精度与效率满足生产要求。本发明还提供一种利用上述贴装装置贴装电子元件的方法。

申请人：富葵精密组件(深圳)有限公司，鸿胜科技股份有限公司

地址：518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼

国籍：CN

本文发布于:2024-09-20 20:48:49，感谢您对本站的认可！

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