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一种手机壳体模具顶出结构[实用新型专利]

专利名称：一种手机壳体模具顶出结构专利类型：实用新型专利

发明人：黄玉春，姜伟

申请号：CN201820069376.1

申请日：20180116

公开号：CN208305706U

公开日：

20190101

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本实用新型公开了一种手机壳体模具顶出结构，包括上盖板，所述公模板底部设置有母模板，其母模板左右两侧固定连接有连接柱，且连接柱外侧固定连接有限位块，所述连接凹槽底部设置有连接凸块，其连接凸块底部固定连接有下底板，且下底板底部固定连接有支撑底座，所述母模板底部固定连接有支撑柱，其支撑柱底部固定连接有固定弹簧，且固定弹簧底部固定连接有弹簧连接块，所述伸缩连接杆后部固定连接有伸缩电机，所述上盖板顶部固定连接有注塑入口。该手机壳体模具顶出结构设置有固定弹簧连接的母模板，这样使得该装置在注塑完成后可以通过固定弹簧的弹性自动将成品顶出，避免了再次驱动顶出，效率提高，操作简单。

申请人：东莞市弘禾伟模具有限公司

地址：523000 广东省东莞市大朗镇石厦村厦路72号第一、二层

国籍：CN

代理机构：北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：陈娟

本文发布于:2024-09-22 19:26:09，感谢您对本站的认可！

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