一种多风道散热结构的制作方法

1.本实用新型涉及散热结构，尤其涉及一种多风道散热结构。

背景技术：

2.随着技术的发展，对于终端设备的计算能力要求越来越高，因此，在pcb板上集成多芯片的设计已经司空见惯。现有的通常做法是将多个芯片和其他功能模块直接布局在pcb板上，导致了pcb板的面积较大，而且需要散热的模块比较分散，散热风道难以满足功率需求的窘况。
3.因此，如何合理设计风道以提升多芯片终端的散热性能是亟待解决的难题之一。

技术实现要素：

4.为了解决背景技术中提到的至少一个技术问题，本实用新型的目的在于提供一种多风道散热结构，能够适应多芯片设计的终端的散热性能。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
6.一种多风道散热结构，包括机壳，所述机壳内部设有用于安装第一芯片的第一pcb扣板和用于安装第二芯片的第二pcb扣板；所述第一pcb扣板和第二pcb扣板间隔设置在两者之间形成第一风道，第一pcb扣板和机壳之间形成第二风道，第二pcb扣板与机壳之间形成第三风道；于所述机壳正对第一风道、第二风道、第三风道的相对两侧分别设置有进风口和出风口，所述出风口设置有风扇。
7.进一步的，所述第一pcb扣板和/或第二pcb扣板设置有用于对第一芯片和/或第二芯片进行散热的散热器。
8.进一步的，所述散热器包括垫片及散热翅片，所述垫片与第一芯片和/或第二芯片贴合；所述散热翅片数量若干，沿进风口至出风口的方向间隔设置于垫片上。
9.进一步的，所述第一pcb扣板和第二pcb扣板经扣板连接器连接，所述扣板连接器设置于机壳上对应进风口和出风口以外的任意一侧。
10.进一步的，所述扣板连接器包括第一扣件和第二扣件，所述第一扣件上设置有插槽和若干第一插针，所述第一插针的第一端用于与第一pcb扣板电性连接，第二端延伸至所述插槽内；所述第二扣件上设置有与插槽配合的插头和若干第二插针，所述第二插针的第一端用于与第二pcb扣板电性连接，第二端延伸至所述插头并与第一插针的第二端电性连接。
11.进一步的，所述第一pcb扣板和第二pcb扣板之间固定设置有第一连接柱。
12.进一步的，所述第一pcb扣板和外壳之间设置有第二连接柱，还包括固定螺栓，所述固定螺栓依次穿过第二pcb扣板、第一连接柱、第一pcb扣板并与第二连接柱螺纹连接。
13.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
14.本实用新型采用间隔设置的pcb扣板设计在立体空间上形成多个风道，并将芯片分别布设于pcb板上，以此通过设置于机壳上的风扇使多个风道内的空气流通，形成每一块
芯片的高效散热效果。
附图说明
15.图1为本实用新型一实施例的剖视图。
16.图2为图1的a-a剖视图。
17.图3为图1的b-b剖视图。
18.图4为本实用新型一实施例的第一扣件示意图。
19.图5为本实用新型一实施例的第二扣件示意图。
20.图中：1、机壳；21、第一芯片；22、第二芯片；31、第一pcb扣板；32、第二pcb扣板；41、第一散热器；411、垫片；412、散热翅片；42、第二散热器；51、第一风道；52、第二风道；53、第三风道；61、进风口；62、出风口；7、风扇；81、第一连接柱；82、第二连接柱；9、固定螺栓；10、扣板连接器；101、第一扣件；1011、插槽；1012、第一插针；102、第二扣件；1021、插头；1022、第二插针。
具体实施方式
21.下面对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.请参阅图1，本实施例提供一种多风道散热结构，包括机壳1，所述机壳1内部设有用于安装第一芯片21的第一pcb扣板31和用于安装第二芯片22的第二pcb扣板32。值得一提的是每一pcb扣板上还可安装不止一个芯片。
23.所述第一pcb扣板31和第二pcb扣板32在间隔设置在两者之间形成第一风道51，第一pcb扣板31和机壳之间形成第二风道52，第二pcb扣板32与机壳之间形成第三风道53。在立体空间上形成多个风道，并将芯片分别布设于pcb板上，从而可以使芯片发出的热量更好地被带走。
24.为了实现各个风道中的空气流动的效果，于所述机壳1正对第一风道51、第二风道52、第三风道53的相对两侧分别设置有进风口61和出风口62，所述出风口62设置有风扇7。具体的，如图3所示，所述风扇7并排设置有两个。
25.为了进一步增强对芯片的散热效果，请结合图1和图2，所述第一pcb扣板31和/或第二pcb扣板32设置有用于对第一芯片21和/或第二芯片22进行散热的第一散热器41和/或第二散热器42。
26.以第一散热器41为例，所述第一散热器包41括垫片411及散热翅片412，所述垫片411与第一芯片21贴合；所述散热翅片412数量若干，沿进风口61至出风口62的方向间隔设置于垫片411上。第二散热器42的结构与第一散热器41相同。
27.为了实现第一pcb扣板31和第二pcb扣板32在立体空间上的设置，所述第一pcb扣板31和第二pcb扣板32经扣板连接器10连接，所述扣板连接器10设置于机壳上对应进风口61和出风口62以外的任意一侧。
28.具体的，所述扣板连接器10包括第一扣件101和第二扣件102。
29.请参照图4，所述第一扣件101上设置有插槽1011和若干第一插针1012，所述第一插针1012的第一端用于与第一pcb扣板31上的电子器件电性连接，第二端延伸至所述插槽1011内。
30.相应的，请参照图5，所述第二扣件102上设置有与插槽1011配合的插头1021和若干第二插针1022，所述第二插针1022的第一端用于与第二pcb扣板32上的电子器件电性连接，第二端延伸至所述插头1021并与第一插针1012的第二端电性连接。
31.如图1和图2所示，为了支撑第一pcb扣板31和第二pcb扣板32之间的高度，所述第一pcb扣板31和第二pcb扣板32之间固定设置有第一连接柱81。
32.同理，所述第一pcb扣板31和外壳1之间设置有第二连接柱82，用以抬高第一pcb扣板31的高度形成第二风道52。还包括固定螺栓9，所述固定螺栓9依次穿过第二pcb扣板32、第一连接柱81、第一pcb扣板31并与第二连接柱82螺纹连接。
33.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。

技术特征：

1.一种多风道散热结构，包括机壳，其特征在于，所述机壳内部设有用于安装第一芯片的第一pcb扣板和用于安装第二芯片的第二pcb扣板；所述第一pcb扣板和第二pcb扣板间隔设置在两者之间形成第一风道，第一pcb扣板和机壳之间形成第二风道，第二pcb扣板与机壳之间形成第三风道；于所述机壳正对第一风道、第二风道、第三风道的相对两侧分别设置有进风口和出风口，所述出风口设置有风扇。2.根据权利要求1所述的一种多风道散热结构，其特征在于，所述第一pcb扣板和/或第二pcb扣板设置有用于对第一芯片和/或第二芯片进行散热的散热器。3.根据权利要求2所述的一种多风道散热结构，其特征在于，所述散热器包括垫片及散热翅片，所述垫片与第一芯片和/或第二芯片贴合；所述散热翅片数量若干，沿进风口至出风口的方向间隔设置于垫片上。4.根据权利要求1所述的一种多风道散热结构，其特征在于，所述第一pcb扣板和第二pcb扣板经扣板连接器连接，所述扣板连接器设置于机壳上对应进风口和出风口以外的任意一侧。5.根据权利要求4所述的一种多风道散热结构，其特征在于，所述扣板连接器包括第一扣件和第二扣件，所述第一扣件上设置有插槽和若干第一插针，所述第一插针的第一端用于与第一pcb扣板电性连接，第二端延伸至所述插槽内；所述第二扣件上设置有与插槽配合的插头和若干第二插针，所述第二插针的第一端用于与第二pcb扣板电性连接，第二端延伸至所述插头并与第一插针的第二端电性连接。6.根据权利要求1所述的一种多风道散热结构，其特征在于，所述第一pcb扣板和第二pcb扣板之间固定设置有第一连接柱。7.根据权利要求6所述的一种多风道散热结构，其特征在于，所述第一pcb扣板和外壳之间设置有第二连接柱，还包括固定螺栓，所述固定螺栓依次穿过第二pcb扣板、第一连接柱、第一pcb扣板并与第二连接柱螺纹连接。

技术总结

本实用新型公开了一种多风道散热结构，包括机壳，所述机壳内部设有用于安装第一芯片的第一PCB扣板和用于安装第二芯片的第二PCB扣板；所述第一PCB扣板和第二PCB扣板间隔设置在两者之间形成第一风道，第一PCB扣板和机壳之间形成第二风道，第二PCB扣板与机壳之间形成第三风道；于所述机壳正对第一风道、第二风道、第三风道的相对两侧分别设置有进风口和出风口，所述出风口设置有风扇。本实用新型能够适应多芯片设计的终端的散热性能。应多芯片设计的终端的散热性能。应多芯片设计的终端的散热性能。